1、辅助工具少，经验知识要求高。由于模拟 IC 设计需要熟悉大部分的元器件特性及不同的生产制造封装工艺，这使得模拟 IC 从业者准入门槛更高，积累经验时间往往在 10 年以上。模拟 IC 在不同场景下的通用性往往不强。牵涉性能指标更多，稳定性及认证周期更厂，这导致可以借助的 EDA 工具数量更少，对设计者的自身经验要求更高。所以在模拟 IC行业中，丰富的设计经验(或者也叫 Know-how)更加重要。结合电子系统示意图表，根据功能的不同(传输弱电信号/强电能量)，我们一般可以把模拟器件大致分为信号链和电源链两大类。信号链主要是指用于处理信号的电路，而电源链主要用于管理电池与电能的电路。信号链主要包
2、括比较器、运算放大器 OPA、ADDA、接口芯片等;电源链主要包括 PMIC、ADC、DAC、PWM、 LDO 稳压器和驱动 IC 等。在高频信号部分，射频器件由于技术迭代快、出货量大等，经常被单独分类讨论。按照下游产品的应用领域进行划分，我们也可以将模拟 IC 产品分为通用标准产品 SLIC 和专用标准产品 ASSP。其中 SLIC(Standard Linear IC)应用于不同场景中，设计性能参数不会特定适配于某类应用，按产品类型一般包括五大类，信号链路的放大器 Amp、信号转换器 ADC/DAC、通用接口芯片、比较器，电源链路中的稳压器都属于此类。产品细分品类最多，生命周期最长，市场十
3、分稳定。ASSP(Application Specific Standard Product)则根据专用的应用场景进行标准化设计，一般集成了数字以及模拟 IC，复杂度和集成程度更高，有的时候也叫混合信号 IC。典型的 ASSP 产品包括手机中的射频器件，交换机中物理层的接口芯片，电池管理芯片以及工业功率控制芯片等等。ASSP 一般按照下游应用场景划分为五大类，包括汽车电子、消费电子、计算机、通信以及工业市场，通常由于针对特定场景进行开发，附加价值及毛利率较高。信号链：专用产品居多，射频 IC 占比最大。在信号链产品中，ASSP 专用品主要由射频 IC 和音视频驱动 IC 构成，针对通信、消费等
4、场景定制化设计开发模组及分立器件，占比达到 30.9%。而在通用产品上，信号链主要则包括通用放大器 OPA、转换芯片 ADC 及 DAC 以及各类接口芯片等。电源链：通用专用占比近似，整体规模增速快于信号链。在电源链产品中，通用电源管理产品包括各类 LDO 稳压器、DCDC 转换器等，适用于各类电源管理场景的电压转换，占比达到 29%;而专用电源管理芯片则包括电池管理芯片、计算机监控电路和功率、LED 驱动 IC 等等，针对具体场景的高压电路进行特质化设计，规模占比达到 24%。市场格局分散，TI 领衔“一超多强“格局。德州仪器 TI 作为发明集成电路概念的厂商，2020 年模拟业务收入达到
5、109 亿美元，在整体市场跌幅较大前提下销售额稳定增长，市占率达到 19%，是当之无愧的模拟芯片龙头厂商。过去 30 年间，TI 维持信号链产品竞争力，大力布局电源管理类产品，各类模拟芯片类别超过 14 万钟，毛利率稳定在 60%以上。不断整合并购带来的广泛产品线，自建 IDM迅速匹配下游特定场景进行快速设计应用的能力，是德州仪器持续引领模拟行业发展，形成“一超多强”格局的关键。模拟 IC 市场发展超过 50 年，产品迭代较慢、生命周期长，路径依赖特征不强，需要长期积累经验，且下游应用场景纷繁复杂，难以形成垄断，全球模拟芯片 Top 10 厂商合计市占率一直维持在 55%-60%左右，除部分外
6、围厂商占据特定市场之外，头部厂商格局稳定，在各自擅长的信号链及电源领域和细分市场中，拥有自己擅长的模拟产品。2015 年至今，模拟市场以 TI 为首，ADI 凭借领先的信号链能力紧随其后，英飞凌、ST、Sky、NXP 等公司各自在功率器件、射频产品市场中拥有一席之地，形成稳定的“一超多强”格局。稳定市场格局，并购暗潮汹涌，集中化趋势凸显。90 年代之前，整个模拟芯片行业以信号链芯片为主，下游应用多为通信及工业类场景，日本的东芝、松下、日立，美国的 TI、国家半导体、摩托罗拉，欧洲的飞利浦、西门子等公司基于各自的技术特点及主要客户需求占领细分市场，行业格局及其分散，头部前十名厂商市场份额基本相同，排名第一的国家半导体仅占据市场 7%的份额。
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