中微公司-刻蚀+MOCVD龙头内生外延协同打造设备平台-210702（36页）.pdf

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1、根据 2021 年 6 月 SEMI 全球晶圆厂预测报告，未来几年全球将新增 29 座晶圆厂，设备支出预计将超过 1400 亿美元，其中中国大陆及中国台湾分别有 8 座晶圆厂新建计划，位列全球第一。此外台积电、中芯国际等代工龙头 2021 年资本开支显著提升。半导体设备投资快速放量，刻蚀设备作为晶圆设备投资中占比最高的装备，产品种类多，市场被海外龙头垄断。以长江存储、华虹无锡、华力集成的招投标数据为例，三家晶圆厂的刻蚀环节上国产化率 (以机台数量计算)平均达到 2030%，国产化进程加速。中微的刻蚀设备种类较为丰富，三家晶圆厂刻蚀环节国产设备中，中微刻蚀设备占比较高。此外，

2、我们有望看到公司按技术路径推出下一代用于更先进制程关键步骤的 ICP 及 CCP 刻蚀设备，刻蚀设备产品线不断完善，盈利水平及核心竞争力进一步提升。 MOCVD 设备需求回暖，积极拓展设备需求回暖，积极拓展 Mini LED、功率器件等领域应用。、功率器件等领域应用。公司 MOCVD 设备目前在氮化镓基 LED 领域已经具备领先优势，过去两年受终端 LED 芯片价格下降及产能释放等影响，MOCVD 设备需求出现下滑。公司2021年6 月发布的专为Mini LED量产用设计的Prismo UniMax MOCVD 设备已经取得国内领先客户订单，未来随着 Mini LED、消毒及植物

3、照明为代表的 LED 新兴市场需求放量，并且公司还将继续拓展功率器件等领域用 CVD 设备，MOCVD 系列产品需求有望回升。定增加码研发投入，内生外延协同发展。定增加码研发投入，内生外延协同发展。公司拟定增不超过 100 亿元，其中约 32 亿元用于扩充公司现有设备产能，与主流半导体设备厂商合作，开发新产品线;约 38 亿元用于刻蚀、MOCVD、热化学 CVD 等 7 大类新产品以及零部件、泛半导体设备的研发和产业化;约 31 亿元科技储备资金用于满足公司与合作伙伴在新产品的协作开发项目、对外投资并购项目等需求，公司已投资沈阳拓荆、睿励仪器、山东天岳、理想万里晖、德国 Solayer、中欣晶圆、昂坤视觉、德龙激光等公司，布局薄膜、检测设备、碳化硅衬底材料、 PECVD、真空镀膜、半导体晶圆、光学测量及检测系统、精密激光加工设备等领域，推动平台化建设进程，内生外延，紧抓行业机遇，实现协同发展。

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