2021年恒玄科技公司智能音频 SoC 芯片与AIoT多领域布局分析报告（29页）.pdf

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2021年恒玄科技公司智能音频 SoC 芯片与AIoT多领域布局分析报告（29页）.pdf

1、公司产品已经进入全球主流安卓手机品牌，包括华为、三星、华为、三星、OPPO、小米及、小米及 Moto 等，同时在专业音频厂商中也占据重要地位，进入包括哈曼、哈曼、JBL、AKG、SONY、Skullcandy、万魔及漫步者万魔及漫步者等一流品牌。面对智能物联网的快速发展，互联网巨头也加速布局语音入口，谷歌、阿里及百度谷歌、阿里及百度均有智能语音终端采用本公司产品。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。图图 1：公司部分终端品牌客户公司部分终端品牌客户资料来源：招股说明书，信达证券研发中心公司重视技术创新，在低功耗 SoC 设计、低功耗射频模拟、高性能音频 CODEC

2、、混合主动降噪、蓝牙及智能语音等方面具有坚实的技术积累，持续推出引领业界的芯片产品及解决方案。2017 年公司推出年公司推出 BES2000 系列芯片系列芯片，该产品在当时除苹果 AirPods 外率先实现双耳通话功能并被华为采用，迅速满足了 AirPods 推出后行业其他品牌厂商的跟进需求。 2018 年公司研发出全球首款采用年公司研发出全球首款采用 28nm 先进制程的先进制程的 BES2300 系列智能蓝牙音频芯片系列智能蓝牙音频芯片，功耗指标处于当时行业领先水平，其中 BES2300Y 是业内领先的全数字混合主动降噪蓝牙单芯片，实现了蓝牙音频技术和主动降噪技术的全集成。随后推

3、出的随后推出的 BES2300ZP 应用了公应用了公司自主研发的新一代蓝牙真无线专利技术（司自主研发的新一代蓝牙真无线专利技术（IBRT），大幅缩小了 TWS 耳机行业其他品牌产品与苹果 AirPods 的体验差距。公司芯片广泛支持谷歌、亚马逊、百度、阿里、华为、三星、小米等主流厂商的智能语音助手，是大陆地区唯一通过谷歌是大陆地区唯一通过谷歌 BISTO 语音助手认证的芯语音助手认证的芯片设计公司片设计公司。智能语音在 AIoT 落地应用中地位凸显，公司已成为智能语音技术上的先行者，占据了智能语音终端大发展的有利地位。 8 产产品系列品系列代表型号代表型号终端应用终端应用工艺

4、特征工艺特征普通蓝牙音频芯片 BES2000 系列 TWS 耳机颈环耳机头戴式耳机蓝牙音箱采用 40nm 工艺，单芯片集成 RF、PMU、 CODEC、CPU；支持前馈或反馈主动降噪，支持 TWS。智能蓝牙音频芯片 BES2300 系列智能 TWS 耳机颈环智能耳机头戴式智能耳机智能音箱采用 28nm 工艺，功耗水平更低；单芯片集成 RF、PMU、CODEC、高性能 CPU 及嵌入式语音 AI；支持智能语音和混合主动降噪，支持 IBRT 真无线技术。 Type-C 音频芯片 BES3000 系列 Type-C 耳机 Type-C 音频转换器采用 40nm 工艺，单芯片全集成 USB 2.0 HS/FS 接口、高性能 CODEC 和耳机功放；支持前馈或混合主动降噪。

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