2021年联瑞新材公司产品结构与高端硅微粉国产替代空间分析报告（23页）.pdf

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2021年联瑞新材公司产品结构与高端硅微粉国产替代空间分析报告（23页）.pdf

1、PCB：覆铜板是一种电子基础材料，PCB 则是电子产品中电路元件和器件的关键支撑件，是覆铜板的主要下游产业。据 Prismark 统计，2000 年以前，全球超过 70%的 PCB 产值分布于欧美等地区；21 世纪后，全球 PCB 产值不断向亚洲转移，如中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。目前亚洲地区 PCB 产值已占全球超过 90%，中国 PCB 产值占比超 50%。2020年新冠肺炎对行业虽有所影响，但 5G 的快速发展让 PCB 行业的成长空间不断加5G 通信基站为同样覆铜板带来增量需求，推动硅微粉需求增加。2019 年 6月 6 日，中国 5G 牌照正式发放，5G

2、基站设备等通信基础设施加快部署。5G 基站需要高频高速的印制电路板，从而具备低介电常数、低介质损耗特性的硅微粉将获得增长需求。5G 的高通信频率导致通信网络传输损耗上升，传输距离缩短，5G 基站网络覆盖范围相比 4G 而言显著缩小，则所需基站数量将大幅增加。据工信部统计，2012 年至 2018 年， 3G/4G 基站由 82 万座增长至 489 万座，年复合增长率达 34.7%。2020-2023 年将是 5G 网络的主要投资期，综合 5G频谱及相应覆盖增强方案，据前瞻产业研究院测算，未来十年国内 5G 宏基站数量约为 4G 基站的 1-1.2 倍，合计约 500-600 万个。2020

3、年我国 5G 建设飞速发展，新建5G 基站数达到58万个。根据4G 网络建设规模进行推算，预计2021-2023年期间，三大运营商 5G 基站逐年建设量约为 80 万个、110 万个、85 万个。值得注意的是，随着 5G 商业化的普及，覆铜板对于硅微粉的品质要求提升，球形硅微粉应用需求也随之增长。新思界产业研究中心预计，到 2025 年球形硅微粉在覆铜板中应用占比达到 55%以上。按照此比例计算，到 2025 年我国覆铜板用硅微粉产量为 143.66 万吨，增量十分可观。环氧塑封料，是电子产品中用来封装芯片的关键材料。我国现已成为世界环氧塑封料的最大生产基地，据2019 年度中国半导体环氧塑封

4、料产业调研报告中统计 2019 年国内环氧塑封料生产企业（包括外资企业在国内建立的工厂）年产能约为 10 万吨。硅微粉在环氧塑封料的填充比例为 70%-90%之间，取填充比例的平均值 80%进行测算，硅微粉在国内环氧塑封料行业的市场容量为 8 万吨。2013 年至 2020 年我国封装测试行业的年复合增长率为 14.83%。与 2014年相比，2020 年我国集成电路封装测试业销售额累计值近乎实现翻番，达到 2509亿元。假设环氧塑封料的增长率与集成电路封装测试业保持一致性，预计到 2025年国内环氧塑封料的产值为 26.33 万吨。按填充比例 80%进行测算，到 2025 年国内环氧塑封料行业所用硅微粉的市场用量约为 21.06 万吨。

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