2021年云管端的硬件升级与物联网应用场景创新分析报告（50页）.pdf

编号：45602

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2021年云管端的硬件升级与物联网应用场景创新分析报告（50页）.pdf

1、在物联网技术的发展和各项需求的推动下，边缘计算迎来爆发，而与此同时，，对芯片的算力提出了更高的要求。以自动驾驶为例，随着自动驾驶等级的不断提高，所需要实时分析的信息量大增，每提升一个等级，对算力的需求就提升一个数量级；AI计算量每年增长10倍，从AlexNet到AlphaGo Zero，最先进AI模型对计算量的需求已经增长了30万倍，算力提升明显。2019年全球AI芯片的市场规模约为110亿美金，预计2025年将突破700亿美金，2019-2025年平均复合增长率达46.18%；未来几年内，中国人工智能芯片市场规模将保持40%-50%的增长速度，到2024年，市场规模将达到785亿元。进入“

2、万物互联”的物联网时代，操作系统与设备间的边界被打破，手机不再是唯一的硬件载体，、加速。其中，华为近期发布的鸿蒙操作系统（HarmonyOS）正是以一套系统适配所有IoT硬件设备的一次重要尝试。HarmonyOS 是面向万物互联时代的全场景分布式操作系统，华为希望和设备厂商以及应用开发者一起打造一个面向万物互联时代的超级终端体验。鸿蒙OS采用分布式技术，可以让用户自由组合组合硬件，将多终端融为一体。针对多设备连接问题，鸿蒙OS带来了统一控制中心，采用卡片式设计，界面简洁、使用简单，不同设备之间轻轻一拉就可以互联，手机与PC都可以组成超级终端。多种设备之间之所以能够实现硬件互助和资源共享，所依

3、赖的关键技术之一是分布式软总线。借助这一技术，用户可以根据自己的需求组装设备，不管有多少设备连接，都可以做到像使用一台设备一样简单。同时，HarmonyOS对于用户开发非常友好，支持应用开发过程中多终端的业务逻辑和界面逻辑进行复用，能够实现应用的一次开发、多端部署，提升了跨设备应用的开发效率。此外，HarmonyOS还通过组件化和小型化等设计方法，支持多种终端设备按需弹性部署以适配不同类别的硬件资源和功能需求。目前，鸿蒙生态已经积累了300多家应用和服务商，硬件设备厂商超1000家，涉及办公、运动、健康、智能家居、出行等多种领域。以美的为例，截至2020年12月底，美的家用电器已有7大类12个产品搭载了鸿蒙系统。未来，随着鸿蒙生态系统的不断壮大，软硬件间的融合有望持续加深。

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