1、SIP 英文全称为 system in package，根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义，为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如 MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。从芯片制造的环节来看，SIP 介于封测和系统组装之间，融合了传统封测的 molding、singulation 和系统测试制程。SOC 与 SIP 的区别：SoC 与 SiP 极为相似，两者都包含逻辑元件、记忆体芯片，甚至包含被动元件的系统，整合成一个电子零组件，而 SoC 是从设计的角度出发 (半导体产业前段)，是将系统所需的元件，如
2、CPU、北桥芯片、记忆体等整合成一个芯片，SOC 芯片中的不同部分都是采用统一衬底。SiP 则是从封装的角度出发 (半导体产业后段)，对不同芯片进行排列或堆叠的方式加以封装成一个电子元件，或是把 MEMS、光学零组件等零件优先组装在一起，成为特定功能的产品，采用 SIP 封装的芯片内部的不同组件可以是不同衬底。5G 推升 SIP 需求快速增长。2019 年 6 月 6 日，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放 5G 商用牌照，标志着我国正式进入 5G 商用时代。中国作为全球最大的移动通信市场，无论是用户规模、市场体量还是服务应用都居于世界前列。随着我国 5G 网络建设全面铺开，5
3、G 通信设备、芯片、终端等上下游产业链将会进一步实现快速发展，推动相关软硬件产品丰富迭代，形成庞大的高端封装的市场需求，SiP 等先进封装亦将成为新的增长动能。根据 Yole 数据统计 2019 年全球封测厂产值约 800 亿美元，其中 SIP 封装产值约为 134 亿美元，预计到 2023 年将达 188 亿美元其中射频前端模块的 SiP 封装产值将达到 53亿美元，复合增长率为 8.3%。高通/苹果等国外大厂积极布局 SIP 封装。高通已成功商业化 QualcommSnapdragon System-in-Package(QSiP) 模组。 QSiP 将 AP、电源管理、射频前端、WiFi
4、 等晶片、音讯转码器和记忆体等 400 多 个零组件放在一个模组中，大大减少 PCB 的空间需求，为电池、镜头等提供更大空间。苹果公司的产品AppleWatch 功能复杂，在很小的空间内整合约 900 个电子零件，因此 2015 年第一代产品就开始採用 SiP 技术。Apple Watch SiP 模组整合的元件包含 CPU、记忆体、音讯、触控、电源管理、WiFi、NFC 等 30 多个独立功能零件，20 多个芯片，800 多个元件，且厚度只有 1mm。国外大厂均积极布局 SIP 封装。公司积极布局SIP测试和分选两道环节，PXIE 测试机+SLT分选机具有巨大优势。 （1）配置灵活
5、性：PXIE 架构测试机可覆盖 5G 射频前端、蓝牙、电源管理、音频、触控等无线穿戴设备的主要芯片的测试，针对产品更换仅需更换特定 Socket和 DUT borad 即可；（2）设备投资小：针对同一测试项目，设备投入价格仅为传统 ATE+平移分选机的 25-30%；（3）高并测+高效率：针对大部分使用串型测试的 SIP 产品需要 60s 以上测试时间，公司的 PXIE 测试机+128SLT 分选机的UPH 可达约 5000，是 ATE+32Site 平移分选机 2-3 倍，是 ATE+16Site 平移分选机的 3-4 倍；（4）占地面积小：净化车间的空间就等于投入，公司的PXIE+128SLT 占地面积仅为 9.8 平方米是同产能 4 套 ATE+32Site 平移分选机的面积的不足 50%；（5）故障率低：128SLT 本质上是由 16 个 8Site 平移式分选机组成，因此设备故障率仅为 1/5000。
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