联瑞新材-公司深度报告：绝对龙头引领高端硅微粉国产化-210725（31页）.pdf

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1、5G 网络建设及普及推动 PCB 行业高速增长。全球在数字化战略中均把 5G 作为优先发展领域，强化产业布局，打造新一代通讯网络技术优势。我国在 5G 规划和建设中先发优势明显，工信部、发改委和科技部早于 2013 年便率先成立 5G 推动组 IMT-2020（5G）推进组；2019 年 6 月，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通和中国广电发放 5G 商用牌照，我国正式进入 5G 商用元年。5G 牌照的发放对全产业链器件所需的原材料、基站天线、小微基站、通信网络设备、光纤光缆、光模块、系统集成与服务商、运营商等带来积极的影响。根据中国产业信息网预测，2020-2023 年将是 5G 网络

2、的主要投资期，未来十年国内 5G 宏基站量约为 4G 基站的 1-1.2 倍达到 500-600 万站，而 2022 年将是国内 5G 基站建设的高峰年份，基站建设数量将达到 90 万站。预计到 2025 年，我国 5G 基站累计可达 433 万站。而在 5G 终端方面，自 2020 年一季度以来，5G 手机出货量不断创出新高，且在手机总出货量中占比越来越高。2021 年 4 月，5G 手机出货量达到 2142 万部，渗透率高达 77.9%，较去年同期高出 38.6pct。高速高频覆铜板可以分为高频板和高速板，高频板传输高频（或射频 RF）信号，与电磁波传输和发射有关，以连续的波（如正弦波）来

3、传输信号（是一种模拟信号），应用在通讯（移动电话、微波通讯、光线通讯等）、雷达及广播电视等；高速板是传输高速逻辑信号，以数字信号（是一种间歇信号，如方形脉冲）传输的，主要用于服务器、计算机等。5G 通信技术短波、高频的特性对于 PCB 的传输速度、传输损耗、散热性等性能要求更高，因而高频高速覆铜板是 5G 商用的关键性材料。高频电磁波穿透性差，需配套大量微基站，单站 PCB 用量也将大幅增加，5G 网络的建设投入规模会远高于 4G 时代。此外，承载更大带宽流量所需的路由器、交换机、IDC 等设备投资跟随加大。因此高端 PCB 产品需求量将大幅增加，拉动高性能球形硅微粉的需求增长。高频高速覆铜板

4、国产化加速，推动高端硅微粉的需求增长。高频高速覆铜板技术门槛高、向下议价能力较强，全球高频高速覆铜板产能主要集中在日本、美国、中国台湾等公司；生益科技、华正新材等通过自主研发在高频高速覆铜板方面取得较大进展。高频高速板一般需要球形硅微粉做填料，能够精细调节介电常数、降低线性膨胀系数、提高尺寸稳定性等，因此5G 发展将大幅带动高端硅微粉的增长。环氧塑封料是以环氧树脂为基体树脂、以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉填料、多种助剂混配而成，是封装半导体芯片的关键材料。常见的环氧塑封料配比为填充料（主要为硅微粉，占 70-90）、环氧树脂（18以下）、固化剂（9以下）、添加剂（3左右）等。环氧塑封料是主要的封装材料。集成电路制程精细、集成度大幅提升，对封装材料质量要求也相应提升。目前全球半导体芯片封装材料有 97%以上采用环氧塑封料，硅微粉在环氧塑封料中的质量占比最少为 70%，因此其性能直接影响环氧塑封料的性能，并最终影响到半导体的性能、稳定性及寿命。中低端环氧塑封料多采用角形硅微粉，而随着半导体制作制程升级、产品集成度及复杂度提升，对硅微粉流动性、热膨胀系数等性能要求更高，加速球形硅微粉的渗透。同时国内厂商球形硅微粉生产技术的成熟和产能的快速扩张，推动环氧塑封料市场的份额逐步扩张。

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