LED显示行业深度报告：LED显示屏需求回温可期微小间距产品达到应用奇点-20210526（21页）.pdf

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LED显示行业深度报告：LED显示屏需求回温可期微小间距产品达到应用奇点-20210526（21页）.pdf

1、目前全球半导体产业链产能紧缺状态延续，多家海内外厂商交货周期拉长并调涨产品价格。自21 年年初至今，半导体从代工厂环节开始发生行业价格普涨，代工厂台积电、中芯国际、力晶，材料端硅片、封装基板、覆铜板，封测端日月光、长电等厂商或环节具有发生涨价，累积传递至 IC 设计端，IC 设计厂商芯片交货周期拉长、价格上涨蔓延至产业链下游各个细分市场，行业产能持续紧张，行业供给压力预计持续至 2022 年。半导体供应紧张对 LED 显示屏行业交付能力产生限制作用，推动 LED 显示屏行业进入供需紧平衡状态。小间距LED 显示屏的成本构成中，高端产品LED 灯珠成本高达 70%，PCB 和驱动IC 成本占比分

2、别约 8%。PCB 和驱动IC 等关键原材料一方面价格上涨直接推升 LED 显示屏生产成本，另一方面供给紧张导致部分企业供应链管控压力激增，整体订单交付能力下降。在供给受限的情况下，LED 显示屏行业供给更趋向于利润更高的高端产品，推升行业整体升级，有利于产能像头部企业集中，促进行业竞争更为有序。另一方面，从 LED 显示屏的技术发展路径来看，灯珠芯片尺寸和封装技术是 LED 显示屏像素升级的关键。小间距LED 显示往下发展是 Mini LED 显示，Mini LED 像素点间距一般在0.9um 以下。MiniLED 显示相比小间距LED 像素点间距进一步缩小，能有更好的显示分辨率，并且在耗能

3、、反应时间、可视角上有着一定的优势。相比传统小间距 LED显示，Mini LED 显示重要特征是去封装化，主要定位高端小间距 LED 市场。小间距LED 的主流封装工艺有SMD、IMD 和COB。SMD 工艺将裸芯片固定在支架上，通过金线进行电气连接，最后用环氧树脂进行保护;SMD 封装后的灯珠在显示屏厂商进行回流焊将焊点和 PCB 进行连接后装配模组。然而随着灯珠尺寸和点间距缩小，焊点面积缩小，SMD 贴片工艺要求大幅提升，对生产效率造成影响，因而延伸开发出 IMD 和COB 工艺。COB 工艺集合了上游芯片、中游封装及下游显示等技术，需要产业链配合以推动行业发展。COB 封装在越小尺寸领域优势越明显，相比 SMD 具有轻薄、防撞抗压、防潮、显示效果好等优点。IMD 工艺沿用表贴工艺，结合了 SMD 和COB 的优点。IMD“四合一”是在一个封装结构中有四个基本像素结构，为四个有 12 颗RGB-LED 芯片合成的“灯珠”。IMD 具有一定集成化，可降低 PCB 板用量，具有较高性价比。

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