传媒&ampamp通信行业“数字未来”系列一：元宇宙未来数字绿洲入口已打开-20210604（47页）.pdf

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1、对于分体式 VR 头显而言，芯片方面无线、接口、传感器芯片价值占比最大。由于分体式头显要与 PC 之间高速串流，因而使用了大量的接口芯片，实现信号的整理、中继、交换功能。而 6DOF 的传感能力需要多颗 6 轴 MEMS 陀螺仪和加速计，部分带有摄像头或红外传感的设备还需要光源、CIS、ISP 等配套芯片。交互设备方面，由于要与主机频繁交互操控和位置信息，部分方案使用通信芯片进行精准定位，网络射频方案相对重要，目前主流的方案有 2.4G 私有 RF 协议(如 HTC VIVE方案)、UWB、低功耗蓝牙以及 WIFI 等。、一体机路线的 VR 终端 SoC、存储等芯片价值量占比或更高。一体机路

2、线的 VR多采用安卓系统，相当于 VR 板的手机系统，因而与手机产业链重合度较高，SoC、存储价值占比也会更高。目前主控片主要被高通垄断，市面上的 VR 一体机基本都搭载骁龙处理器。随着国产品牌份额的不断提升，受益于国产替代需求和成本优势的国产芯片厂商也迎来巨大增量市场，比如全志科技、北京君正、兆易创新、瑞芯微、纳芯微、思瑞浦等近年在主控 SoC、Nor Flash、信号链等赛道也取得了一定的突破。未来趋势：小型化、集成化、无线化，云 VR 的形态可能成为主流。VR 要想像手机一样成为高渗透率的消费电子产品，需要具备低成本(或高中低端梯次)、实用性(比如无线化带来的便利)、刚需性(比如 VR

3、影视&游戏的推广)特征。我们认为未来随着高速低时延网络的普及，云 VR/AR 方案满足以上特征，因而具有广阔前景，相应带来网络芯片、各类型传感器以及低成本面板和驱动芯片的主要需求。4.4 全球科技巨头垄断开发平台，国内软件实力暂时性落后软件层面主要包括支撑软件和软件工具开发包。支撑软件主要是 UI、OS(安卓、 Windows 等)和中间件(Conduit、VRWorks 等);软件开发工具包主要是 SDK 和3D 引擎，SDK 为软件开发者提供平面设计、建模、动画、音视频以及交互工具，3D引擎则负责对数据进行算法驱动，实现在虚拟世界中呈现物理世界的各种关系。其中，开发平台领域主要被全球知名科技公司垄断，比如苹果、谷歌、索尼等;国内公司主要是华为已有布局，目前搭建了 AR/VR Engine 3.0 版本助力开发者共建AR/VR 生态，但整体上国内实力落后于国外。

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