沙利文：中国晶圆代工行业独立市场研究（29页）.pdf

编号：48232

PDF 29页 836.92KB 下载积分：VIP专享

下载报告请您先登录！

沙利文：中国晶圆代工行业独立市场研究（29页）.pdf

1、2020 年 8 月，美国国务院和商务部分别发布声明，将华为旗下遍布全球的 38 家子公司列入实体清单，声明进一步限制了华为获得使用美国软件或者技术开发或者生产的同等芯片。这意味着任何使用了美国技术的科技产品，尤其是半导体元器件，在获得美国商务部的许可前，不能卖给华为。该声明使得联发科等企业无法为华为继续生产芯片。2020 年 5 月，美国商务部产业安全局发布公告，要求采用美国技术和设备生产出的芯片，必须经美方批准才能出售给华为。2019 年 12 月，瓦森纳协定进行了新一轮的修订，增加了两条有关半导体领域的出口管制内容，目标直指中国正在崛起的半导体产业，新增两条内容分别为：针对 EUV 光刻

2、掩膜而设计的 “计算光刻软件”内容和关于 12 英寸硅片切割、研磨、抛光等方面技术的管制内容。瓦森纳协定全称为关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳安排，包含了美国、21 个欧盟成员国和其他制造业相对发达的国家(不包括中国)，旨在控制常规武器和高新技术贸易。这个协定包含一份管制物品清单，涵盖了先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全、传感与激光等 9 大类具体物项以及技术标准。它管制协定成员国对非协定成员国出口清单上面列出的物品。瓦森纳协定虽然允许成员国在自愿的基础上对各自的技术出口实施控制，但实际上成员国在重要的技术出口决策上受到美国的影响，因此瓦森纳协定多年来成为我国与欧

3、洲开展高新技术国际合作的掣肘。受限于瓦森纳协议和实体清单的制裁，从芯片设计、生产等多个领域，中国都不能获取到欧美的最新科技。国内企业在购买先进设备如 ASML 的光刻机就受到了极大地限制。此外，华裔工程师也很难进入欧美知名半导体国家的核心部门，难以积累前沿经验。这些负面影响使得中国大陆企业在投入高额研发经费的情况下，尖端技术发展速度受限。各国政府的制裁尽管有很多负面影响，但同时也促使了中国大陆晶圆代工厂的高速发展。整体来看，美国设备强，台湾制造强，韩国储存强。中国在设计、制造、设备等方面都还处于弱势。国外对于中国大陆在芯片和半导体领域的制裁，使得国内企业从设计，制造到设备等方面都开始加速自主研发。短期来看，虽然制裁的不利影响会打击部分国内企业，但长远而言，会帮助中国企业更快跻身国际第一梯队，实现国家集成电路产业发展推进纲要的长远目标。

友情提示

1、下载报告失败解决办法
2、PDF文件下载后，可能会被浏览器默认打开，此种情况可以点击浏览器菜单，保存网页到桌面，就可以正常下载了。
3、本站不支持迅雷下载，请使用电脑自带的IE浏览器，或者360浏览器、谷歌浏览器下载即可。
4、本站报告下载后的文档和图纸-无水印,预览文档经过压缩，下载后原文更清晰。

本文（沙利文：中国晶圆代工行业独立市场研究（29页）.pdf）为本站（X-iao）主动上传，三个皮匠报告文库仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对上载内容本身不做任何修改或编辑。若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私，请立即通知三个皮匠报告文库（点击联系客服），我们立即给予删除！

温馨提示：如果因为网速或其他原因下载失败请重新下载，重复下载不扣分。