化工行业半导体材料系列报告（二）：产业链转移驱动配套产品国产光刻胶迎来黄金发展机遇期-210816（49页）.pdf

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化工行业半导体材料系列报告（二）：产业链转移驱动配套产品国产光刻胶迎来黄金发展机遇期-210816（49页）.pdf

1、国产化进展：壁垒较低产品仍然占据主导，中高端市场逐步布局光刻胶国产化率仅为 10%，半导体用光刻胶被日本企业垄断，我国仅实现 g 线、i线、KrF 和ArF 国产化，而高端市场EUV 光刻胶尚处于早期研发阶段。平板显示用光刻胶，主要产地为日本、韩国和中国台湾，其中彩色光刻胶、黑色光刻胶国产化率仅为 5%，雅克科技收购 LG 化学该板块业务后成为国内最大供应商;TFT 光刻胶，中国大陆大部分产能仍为进口。PCB 光刻胶，湿膜及阻焊油墨已经基本是实现自给，国产化率达 50%，而干膜光刻胶仍需大量进口，主要供应地区在日本和中国台湾。上游：从原料到装备，产业链自主可控大踏步向前(一)原料：10 余家企

2、业已有布局，逐步打破美日欧垄断光刻胶成分主要是由光刻胶树脂(聚合物)、增感剂(包括光引发剂、光增感剂和光致产酸剂)、溶剂、单体(活性稀释剂)和其他助剂组成，用量占比分别为 10-40%、 1-6%、50-90%，单体和其他助剂用量小于 1%。树脂和增感剂是核心原料，占据主要生产成本，大部分仍依赖于进口，主要阻碍因素为核心技术匮乏以及价格昂贵。树脂是光刻胶的基本骨架，是具有惰性的聚合物，将其他成本聚合到一起，使光刻胶具有机械和化学性质，成本占比 50%;光引发剂可以控制和调节曝光过程中光化学反应，引发树脂和活性稀释剂产生连锁胶合，使胶黏剂交联固化，虽用量占比仅不到 1%，但价格非常昂贵，尤其是

3、LCD 光引发剂单吨价格在 200万元以上，与其他助剂合计成本占比为 15%。光刻胶原料核心技术匮乏，国产化率仅为0-10%，影响国产光刻胶数量和质量。光引发剂，目前被德国巴斯夫垄断，国内强力新材、久日新材能够量产，强力新材是国内少数专营光刻胶原料生产的企业，兼具半导体光引发剂、LCD 光引发剂和PCB 光引发剂， 2020 年产能分别达到 80t/a、100t/a 和 1400t/a，后两者在建产能分别为 23t/a 和 100t/a;久日新材光引发剂能够应用于PCB 油墨，收购子公司大晶信息在建年产 600 吨微电子光刻胶专用光敏剂项目，预计于 2021-2022 年投产。光刻胶树脂方面，目前树脂合成专利主要被日本企业占据，国内，强力新材量产PCB 光刻胶，圣泉集团、彤程新材量产半导体用和平板显示用酚醛树脂。单体方面，微芯新材、徐州博康、万润股份能够量产，瑞联新材有部分产品处于送样测试阶段。溶剂，制备技术壁垒相对较低，常用材料为丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA 或 PMA)，国内有四家主要生产厂商，分别为江苏华伦、江苏天音化学、百川股份和怡达股份。

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