1、全球供给和竞争格局：上游原材料制约供给释放，全球市场三足鼎立1、 关键原材料垄断成为扩产瓶颈IC 载板在封装成本组成中占比 30%。其余成本组成为包装材料(20%)、设备贬值(25%)以及测试检验(25%)。IC 载板的材料组成包括铜箔、基板、干膜、湿膜以及铜球金盐等金属材料。IC 载板主要原材料之一是铜箔。IC 载板所需的电解铜为超薄均匀性铜箔，厚度可低至 1.5m，其价格比普通电解铜箔高，加工难度大。2020 年下半旬，由于铜的主产区智利、秘鲁等国家受疫情影响严重，矿山关闭多，产能逐渐走低，带动铜价的大幅上涨。相较于 2020 年 3 月铜价的低点，当前铜价已经上涨 78%至 69668
2、元/吨。铜价的上涨影响到 IC 载板的价格，抬升封测产业的成本。IC 载板的另一原材料是基板，成本占比 35%。基板主要材料分别是 BT 材料、 ABF 材料和 MIF 材料。(1) BT 树脂BT 树脂在 20 世纪 70 年代由日本三菱瓦斯化学公司开发研究。主要原材料是双马来酰亚胺三嗪树脂，加入环氧树脂、PPE 和烯丙基化合物进行成分改良，提升 BT 树脂的热固性。BT 树脂具备耐热性、抗湿性，低介电常数、低散失因素等多种优势，用于稳定尺寸，防止热胀冷缩改善设备良率。缺点是硬度高，比较难布线，无法满足细线路的要求。BT基板应用于 LED 封装芯片、手机 MEMS 芯片以及内存芯片等产品中。
3、(2) ABFABF 中文名称味之素堆积膜，由 Intel 主导研发，被日本味之素公司垄断。ABF 材质可做线路较细、适合高脚数高传输的 IC 载板，应用于 CPU、 GPU 和芯片组等大型高端晶片。ABF 基板的铜箔上面直接附着 ABF 就可以作线路，也不需要热压合过程。ABF 已经成为 FC BGA 封装的标配材料。(3) MISMIS 使用特有的封装材料，具有更细的布线能力，更优良的电和热性能和更小的外观，用于超薄，高密度细节的封装。MIS 与传统的基板不同，包含一层或多层预包封结构，每一层都通过电镀铜来进行互连，以提供在封装过程中的电性连接。MIS 目前在模拟、功率 IC 及数字货币等
4、市场领域迅速发展。ABF 受公司垄断供给不足，封装基板长期处于紧缺状态。疫情期间宅经济、远程办公拉动市场对 CPU、GPU 等 LSI 芯片需求，加速了 FC BGA 基板紧缺。FC BGA短缺的根本原因是核心材料 ABF 缺货。ABF 主要供应商是日商味之素(Ajinomoto)，市占率 99%，积水化学市占率第二，占比<1%，味之素在 ABF原材料供应上处于绝对垄断。且味之素扩产谨慎，出于对未来预测的不确定性不扩大 ABF 原材料供应，使得 FC BGA 基板产能紧缺问题基本没有解决办法。欣兴和揖斐电失火事件，使基板的供给进一步趋紧。2020 年 9 月欣兴电子昆山工厂发生火灾，同年
5、 10 月和 2021 年 2 月，欣兴桃园山莺厂又两次发生火灾。 2020 年 12 月日本最大的 IC 载板厂商揖斐电株式会社发生火灾意外。全球 IC 载板大厂的几次失火事件，直接冲击了 IC 载板的供应，大尺寸的 FC BGA 基板缺货最为严重，其他常规的封装基板缺货也很严重，交期基本都延长到三个月至半年，部分交货期达到一年。2、 IC 载板寡头垄断，产业转移助力企业成长IC 载板市场呈现寡头垄断的特点。IC 载板技术最早起源于日本，主导 BT 载板生产，发展初期诞生了揖斐电(IBIDEGN)、新光电气(Shinko)、京瓷(Kyocera)等领先厂商。1999 年日本生产刚性有机封装基
6、板的厂家已有 28 家，其中大型企业有 19 家。随着半导体产业向韩国和中国台湾转移，封装基板行业也从日本逐渐发展至两地，带动韩国和中国台湾地区优质 IC 载板企业的发展，如欣兴电子、景硕科技、南亚电路、三星电机等。日本企业由于受到韩国、中国台湾厂商进入的冲击，退出中低端市场，主导 FC BGA、FC CSP 等高端封装产品。韩国、中国台湾企业为配套本地的封装产业链。三星电机产品线主要提供 FC POP类产品，大德、信泰、KCC、LC 等均有 IC 载板工厂。中国台湾拥有全球 65%的晶圆代工产能，南电、景硕、欣兴等是主要 IC 载板企业。从营业收入、产能规模方面来看，日本、韩国和中国台湾有领先优势。根据Prismark 统计，2020 年全球十大封装基板企业掌握了超过 80%的市场份额，其中欣兴集团、揖斐电和三星电机市场份额分别为 14.78%、11.20%和 9.86%位居前三名。
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