1、IC 载板：国内领先 IC 载板制造厂商，前瞻布局产能持续扩张IC 载板(IC 封装基板)起到在芯片与常规印制电路板(多为主板、母板、背板)的不同线路之间提供电气连接(过渡)，同时为芯片提供保护、支撑、散热的通道，以及达到符合标准安装尺寸的功效。可实现多引脚化、缩小封装产品面积、改善电性能及散热性、实现高密度化等是它的突出优点，其下游为芯片封装产业，作为关键的封装材料，IC 载板在封装成本占比约为 40%-50%。IC 载板按 IC 芯片与载板之间的连接方式：覆晶(FlipChip，FC)及打线(WireBounded，WB)，载板和PCB 之间的连接方式：BGA(BallGridArray，

2、球闸阵列封装)和 CSP(ChipScalePackage,晶片尺寸封装)，可以分为 WB-BGA、WB-CSP 以及 FC-BGA 和 FC-CSP，其中 FC 系列技术含量高， FC-BGA 主要应用在 CPU、GPU，FC-CSP 主要应用在 Baseband 和 AP 领域。根据Prismark 数据，2020 年全球 IC 载板市场规模为 102 亿美元，突破 2011 年峰值，预计 2025 年将达 162 亿元，年复合增速为 9.7%。作为集成电路产品的主要消费,我国封装基板市场需求与供给缺口较大，封装基板产业发展潜力巨大。预计至 2023 年我国封装基板市场规模将增长至 13.

3、72 亿美元。“技术+资金+客户”铸就行业高壁垒。技术工艺方面：IC 载板相对于普通的 PCB产品来说，具有精密的层间对位、线路成像，电镀，钻孔，表面处理等技术，门槛较高，研发难度大，目前国内仅有深南电路、兴森科技、珠海越亚等极少数厂商拥有量产能力;资金方面：IC 载板产能投资需要大量购置昂贵设备，同时研发投入和后续运营需要持续投入大量资金，项目建设周期长，项目回收期长，资本开支巨大，今年来相关企业皆通过非公开募股集资进行产能投资，募资规模庞大;客户方面：由于产品所占成本比例高，且作为关键制作原料，客户对产品质量要求高，程序把关严格，同时客户认证时间长，以公司为例大约需要12 年。目前国内仅公

4、司一家取得三星的客户认证。IC 载板行业格局仍以国际大厂为主，内资厂商少且市占率低，国产替代空间大。由于行业技术壁垒高，我国企业发展起步晚，IC 载板产能朱主要集中在日本、韩国和中国台湾企业等国际大厂上，据Prismark 统计，2018 年全球封装基板 CR10 为 80%、 CR3 为 36%，内资企业未有企业进入前十大厂商，来自于内资企业封装基板产值约为 5.4 亿美元，全球占比仅为 5.3%，目前国内 IC 载板配套 IC 封测的整体配套率约为 10%，提升空间大，在推动产业链国产化的大背景下，IC 载板行业国产替代空间大。公司为 IC 载板先进厂商，是国内唯一一个通过三星认证的载板供

5、应商，产品主要应用于存储领域。公司自 2012 年起就率先投资建设 IC 载板产线，2018 年通过三星认证的载板供应商，技术产品获得认可，经过多年的研发投入和技术积累，公司的技术已经成熟，产品良率已经提升至96%以上达到国外95%的平均水平。目前公司批量供货的集成电路封装基板客户主要有三星、长江存储、华天、长电科技、WDC、UniMOS 等，目前公司的 IC 封装基板产品是仍主攻存储芯片领域(BT 材料)，存储领域的收入占比达 2/3，同时，公司也在逐步开拓射频、MEMS等市场领域的客户，进一步完善公司的产品线和客户群体。此外，公司也在储备配套 CPU/GPU 芯片的FCBGA 基板(ABF

6、 材料)细分领域的技术，争取向 CPU/GPU芯片等应用领域突破。行业处于高景气周期，公司产能持续扩张。半导体行业目前处于高景气周期，国内呈现供需两旺的格局，从产成品、到原材料都面临供给不足、产品涨价的趋势，ABF 载板、BT 载板、HDI 板等高端产品需求量大增，目前国内外厂商都推出了产能扩张计划，但由于产能扩张所需的投资规模大、产能释放周期长，供给扩张的速度远远落后于需求增长的速度，产品处于供不应求状态。目前公司IC 封装基板现有产能2 万平米/月，其中包括2012 年投资建设的 1 万平米/月与2018 年二期工程扩产的 1 万平米 /月，目前两条产线基本处于满产状态，整体良率在 96%。在规划产能中，公司与国家大基金的合资公司广州兴科的一期扩产项目进展处于稳步推进之中预计年底进入试生产阶段，完全投产后每月将新增 3 万平米的产能，二期项目也有相关 14 亿元投资的产能规划。此外公司今年推出定增项目，此次定向增发计划扩大封装基板产能，项目完全投产后每月将新增 1 万平米的产能。公司产能的持续扩张有利于公司解决产能瓶颈，把握行业发展机会，实现经营效益的快速增长。