晶瑞电材-深度报告：电子材料领军步入国产替代机遇期-210827（31页）.pdf

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晶瑞电材-深度报告：电子材料领军步入国产替代机遇期-210827（31页）.pdf

1、晶瑞电材子公司苏州瑞红深耕光刻胶近30 年，产品类型丰富，技术水平处于国内领先地位。晶瑞电材子公司苏州瑞红1993 年开始光刻胶生产，承担并完成了国家02 专项“i 线光刻胶产品开发及产业化”项目，拥有达到国际先进水平的光刻胶生产线。光刻胶产品类型覆盖高中低分辨率的 I 线、G 线紫外正性光刻胶、环化橡胶型负性光刻胶、化学增幅型光刻胶、厚膜光刻胶等类型，应用行业涵盖 IC、TFT-array、LED、Touch panel、先进封装等领域。半导体光刻胶方面，公司g 线、i 线产品已实现量产，客户覆盖国内一流厂商。苏州瑞红完成了多款 g 线、i 线光刻胶产品技术开发工作，并实现销售。取得中芯国际

2、、扬杰科技、福顺微电子等国内企业的供货订单，并在士兰微、吉林华微、深圳方正等知名半导体厂进行测试。目前公司正不断扩大g/i 线光刻胶的市场占有率。高端半导体光刻胶方面，KrF 光刻胶进入客户测试阶段。目前，KrF(248nm 深紫外)光刻胶已完成中试，产品分辨率达到了 0.250.13m 的技术要求，建成了中试示范线，已进入下游客户测试阶段，公司将视测试情况适时推动量产计划。ArF 光刻胶研发工作正式启动，项目投资近 5 亿，ASML1900Gi 光刻机安装调试中。为了满足当前集成电路产业关键材料市场需求，进一步提升公司在高端电子化学品领域的地位， 2021 年初，公司在苏州晶瑞化学股份有限公

3、司现有厂区内开展“集成电路用高端光刻胶研发项目”，旨在提供 90-28nm 先进制程用 ArF 光刻胶。项目总投资 48,850 万元，拟使用募集资金不超过 31,300 万元。同时，公司于 2020 年下半年购买的ASML1900Gi 型光刻机目前正在安装调试。公司计划2022 年完成配方研制，2023 年完成中试线和量产线。待最终产业化完成后，可覆盖晶圆制造 28nm 制程，满足除手机芯片外的大部分芯片国产化需要。LCD 光刻胶方面，公司 2016 年与日本三菱化学株式会社在苏州设立了 LCD 用彩色光刻胶共同研究所，为三菱化学的彩色光刻胶在国内的检测以及中国国内客户评定检测服务，并于20

4、19 年开始批量生产供应显示面板厂家。公司光刻胶销售收入均处于行业领先水平。由于下游晶圆厂扩张，芯片制造行业国产替代进程加速，光刻胶产品供不应求，价格不断上涨。2021 年上半年公司光刻胶及配套材料业务实现销售收入1.43 亿元，相比去年同期增长 70.98%。与此同时，公司整体业绩向好，尤其是锂电池材料业务和基础化工业务营收增长显著，因此光刻胶及配套材料虽营收创新高但业务占比略降至16.57%。半导体用光刻胶及配套试剂占七成。公司光刻胶业务结构以高技术水平的半导体用光刻胶为主，在2020 年 1.79 亿的光刻胶及配套试剂营收中，半导体级别的产品占70%。目前，公司KrF 光刻胶已进入下游客户测试阶段，KrF 光刻胶价格昂贵，约 3500 万/吨，是目前公司i 线光刻胶产品价格的近 20 倍。待 KrF 光刻胶通过客户测试，产品量产后，半导体用产品份额22

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