电子元器件行业深度分析：Mini LED迎来落地背光市场大展宏图（34页）.pdf

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电子元器件行业深度分析：Mini LED迎来落地背光市场大展宏图（34页）.pdf

1、中游封装行业相关标的整体来看，原来在使用侧照式的灯条封装背光产品工艺简单，壁垒和附加价值量低，供应商分散且规模不大。Mini LED 封装涉及到材料等多种工艺，难度大大提升，头部公司市场份额的集中度将大幅度提升，有望成为 Mini LED 最为受益的核心环节。国星光电：全球小间距 LED 封装龙头LED 行业整体向好，小间距 LED 封装龙头持续收益。近年来 LED 显示行业下游需求旺盛，芯片及封装厂商产能持续扩张，行业集中度不断提升，行业龙头持续收益。同时，小间距 LED市场高速增长,公司 2017 年产能 2000KK/月，2018-2019 年小间距持续扩产。据 2019 年年报，公司目

2、前 10 亿的 LED 封装器件及芯片扩产项目第一期落地实施，并开始了第二期投资，未来高利润率的小间距 LED 封装产品可以带动公司业绩发展。优化产品结构、布局利基市场，促进盈利能力提高。公司以小间距 LED 封装为产能扩张主要方向，进一步实现产品结构优化。公司在 UV LED 领域全面布局 UVA/UVB/UVC，陆续推出近紫外 LED、深紫外 LED 及模组，并与多家知名厂商建立合作伙伴关系。公司还积极布局硅衬底芯片、植物照明、闪光灯等高毛利细分市场，打开未来成长空间，促进公司盈利能力提高。大力发展Mini LED和Micro LED，显示、背光齐头并进。公司自2015年起开始布局Mini

3、 LED和 Micro LED 技术。2018 年 6 月 8 日国内首发 P0.9 Mini LED，采用集合封装技术，解决墨色一致性、光色一致性等问题，失效率控制在 0%。2019 年推出 Mini LED 产品 IMD M09T，同时，公司的 Mini LED 产品进入了 TCL 等主流客户的供应体系，未来会持续带动公司业绩增长。2020 年 7 月，公司在 Mini LED 背光领域取得突破：采用新型芯片转移贴片和封装技术的 Mini COG 显示模块成功点亮，这一技术会让玻璃基 Mini COG 的市场化更加稳健。风险提示：小间距 LED 市场不景气、Mini LED 发展低于预期等。

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