1、手机通信从 2G 发展到 5G，单机滤波器价值量不断提升。单机滤波器价值量的提升一方面来自滤波器用量的增加，早期 2G 手机的频段数量仅为 4 个，而 5G 手机的频段数量大幅提高至 50 多个，对应的单机滤波器数量也从 2 个提升至 70 多个，同时 MIMO 与 CA 技术的深度应用进一步促进了5G 手机滤波器用量的提升;另一方面，5G 时代下滤波器朝着小型化、集成化、高频化的趋势发展，对射频滤波器在设计、制造、封装等方面提出更高要求，从而推升产品单价。5G 基站建设中，陶瓷滤波器将会逐步取代金属腔体滤波器成为主流。3G/4G 时代，基站滤波器市场中金属腔体滤波器是绝对的主流，进入 5G
2、时代后，基站的高度集成化和小型化趋势对滤波器的体积、重量、散热性等特性有了更高的要求，而金属腔体滤波器体积大、重量大、散热性差，于是行业主要使用小型金属腔体滤波器和陶瓷介质滤波器 2 种方案来解决该问题。小型金属腔体滤波器虽然减小了滤波器的体积和重量，但主要应用于 2.6GHz 以下的低频段，而陶瓷介质滤波器具有体积小、重量轻、高 Q 值、插入损耗小、可承受功率高等优点，未来在 5G 基站滤波器市场上渗透率将不断提高，成为主流选择。目前 SAW 滤波器仍是市场主流选择，BAW 滤波器市场渗透率在逐步提升。5G 时代下，高频段手机采用 BAW 滤波器，而 SAW 滤波器只能使用于低频段，目前 S
3、AW 滤波器以技术成熟、成本较低的优势仍占据主要市场份额，据 Yole 统计，2020 年全球 SAW 滤波器(包含普通 SAW、TC-SAW、TF-SAW)市场规模为 42 亿美元，占据全球 滤波器市场 64%的份额， 同时 BAW 滤波器市场渗透率在不断提升，根据 yole 预测，到 2022 年，BAW 滤波器(包含 BAW SMR、FBAR)的市场渗透率将达到 61%，超过 SAW 主导射频滤波器市场。手机轻薄化和高性能需求推动模组化趋势。手机用户既需要手机性能持续提升、功能不断增加，也需要携带的便利性，这两个相互制约的因素影响着过去 10 多年智能手机的更新换代过程：1)轻薄化：以
4、iPhone 手机为例，从最早机身厚度的约 12mm，到 iPhone XS 的 7.5mm，然而 iPhone 11 的厚度增加到 8.5mm。2)功能增加、性能提升：手机逐步增加了多摄像头、NFC 移动支付、双卡槽、指纹识别、多电芯、人脸解锁、ToF 等新功能，各个零部件的性能也持续提升，这些功能的拓展与性能提升导致组件数量日益增加，占用了更多的手机内部空间，同时也需要消耗更多的电能。然而，手机的锂电池能量密度提升缓慢。因此，节省空间的模组化和系统级整合成为趋势。5G 手机所需射频器件数量将远超前代产品，主流手机厂商采用射频前端模组已成趋势。从 2G 时代功能机单一通信系统，到如今智能机时
5、代同时兼容 2G、3G、4G 等众多无线通信系统，手机射频前端包含的器件数量也越来越多，对性能要求也越来越高。5G 手机需要前向兼容 2/3/4G 通信制式，本身单台设备所需射频前端模组数量将显著提升。据 Qorvo 预测，5G 单部手机射频半导体用量将达到 25 美元，相比 4G 手机近乎翻倍增长，其中接收/发射机滤波器从 30 个增加至 75 个，包括功率放大器、射频开关、频带等器件的用量都有翻倍增长空间。全球主流手机厂商苹果、三星等高端机中的模组化渗透率很高，未来国产机将逐渐提高射频前端模组的应用。公司 LFEM 产品已经突破，成功布局射频前端模组领域。射频模组由两种及以上的分立器件组成，其具有缩小射频元件体积、集成度高等优势，可分为在发射端模组和接收端模组，发射端模组可负责射频信号的发送和接收，可分为 FEMiD、PAMiD、LPAMiD 等，接收端模组只负责射频信号的接收，可分为：LNA BANK、DiFEM、LFEM 等。目前，公司 LFEM 产品已经研发成功，主要整合了滤波器、PA 和开关器件等，后续公司会跟踪 5G 产业的射频前端发展趋势培育和扩产相应的射频模组业务，整合电感、滤波器、PA 等射频前端资源开发推出 PAMiD 模块向发射端模组突破。
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