中国评测：2020年CPU技术与产业白皮书（37页）.pdf

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中国评测：2020年CPU技术与产业白皮书（37页）.pdf

物理设计国内主流厂家均建立了物理设计团队，目前使用 28 纳米或更先进工艺实现了多款 CPU 产品，但能否在国内 28 纳米/40 纳米工艺下实现性能相近的产品，或在 16 纳米工艺下实现更高性能的产品，其能力尚待验证。定制电路的设计方面，包括接口、存储单元、PLL 等多种数字、模拟、数模混合电路的设计，以及改进的单元库均需部分外购境外 IP，网单、gds 等数据难以修改。同时，多数厂商后端设计人力资源不足问题较为突出，尚不具备完全自主研发主要定制电路/IP 的能力。封装设计国内主流厂商的封装设计基本可以做到自主设计研发，但封装使用的材料大多依赖境外供应，且封装制作地点大多在境外。在供应链中的位置CPU 的产业链上游包括支撑集成电路设计和制造的 EDA 辅助设计工具和 IP 服务，半导体制造设备、晶圆及化学原料等半导体材料、封测设备和封装材料等，产业链下游包括各类整机厂商、重点设备、网络设备和应用系统等，其中最重要的是服务器、桌面和嵌入式系统等硬件设备厂商。

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