1、中国新能源汽车行业在过去几年内经历了快速的发展,正在从萌芽期向成长期迈进。2020年中国新能源汽车销量达 136.7 万辆,2016 年到 2020 年间新能源汽车销量复合增长率为28.14%。截至 2021 年 6 月,新能源汽车保有量 603 万辆,相比于 2016 年的 91.28 万辆,增长了 6.6 倍。2021 年 1-9 月生产企业新能源汽车销量 215.7 万辆,同比增长 1.9 倍,较2019 年同期增长 1.4 倍,占生产企业新车销量的 11.6%。其中 9 月份,销量 35.7 万辆,同比增长 1.5 倍,再次刷新单月历史记录。由于科技和产业变革,新能源汽车已经成为汽车产
2、业转型升级的中坚力量,新能源汽车行业也迎来了前所未有的发展机遇。根据中国国务院办公厅 2020 年 11 月印发新能源汽车产业发展规划(2021-2035 年)提出,2025 年,新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的 20%左右。目前中国 IGBT 行业已经能够具备一定的产业链协同能力,但国内 IGBT 技术在芯片设计、晶圆制造、模块封装等环节目前均处于起步阶段。晶圆制造、背板减薄和封装工艺是 IGBT制造技术的主要难点,在这些方面我们与国外企业差距较为明显。目前 IGBT 发展面临的最大问题是上游对 IGBT 的技术和产能支持的不足,且下游对国产 IGBT 的信任度不高。而且国内 IG
3、BT 企业规模偏小,投入也不足。此外,预计到 2030 年,汽车电子在整车中的成本占比会从 2000 年的 18%增加到 45%,这是个不断攀升的过程。这也就为涉足汽车领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。我们认为汽车新能源化带来的价值和量有望同步升级,汽车半导体企业将深度受益于相关产业扩张所带来的市场机遇。汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑,智能网联和新能源汽车的加速渗透,国际龙头企业的纷纷布局入场,汽车半导体的价值和量有望同步升级。新能源汽车新增半导体用量中大部分是功率半导体。在传统汽车中,功率半导体主要应用在启动与发电、安全等领域,占传统汽车半导体总量的 20%,单车价值约为 60 美
4、元。由于新能源汽车普遍采用高压电路,当电池输出高电压时,需要频繁进行电压变换,这时电压转换电路(DC-DC)用量大幅提升,此外,还需要大量的 DC-AC 逆变器、变压器、换流器等,这些对 IGBT、MOSFET、二极管等半导体器件的需求量也有大幅增加。以上这些带动了汽车电子系统对功率半导体器件需求的增加。在技术层面,IGBT 芯片经历了一系列的迭代过程,可满足车用的高可靠性要求。包括从PT 向 NPT,再到 FS 的升级,这些使芯片变薄,降低了热阻,并提升了 Tj;IEGT、CSTBT和 MPT 的引入,持续降低了 Vce,并提高了功率密度;通过表面金属及钝化层优化,可满足车用的高可靠性要求。近些年,IGBT 在结构上也一直在创新,如出现了 RC-IGBT,以及将 FWD 与 IGBT 集成到一起的设计;此外,在功能上也有集成,如集成电流、温度传感器等。
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