1、1、离用户更近的好处：大带宽、低时延、成本和安全优势。算力未来需求持续增加下，网络带宽和时延限制(性能)和网络带宽限制(成本)导致的算力需求错配需要通过边缘端部署算力支撑。华为预测，引入边缘计算后，计算、网络、存储成本可以节约30%以上。2、全球边缘计算数据中心万亿级市场，垂直行业是主要需求方。边缘计算市场包括终端触点、边缘计算设备、边缘应用/软件和边缘服务。对于边缘数据中心，运营商基站、边缘DC到2025年有望达到6万个，投资规模1800亿元。按照KPMG预测，下游行业价值中国约占全球10%，其中前五大行业分别是游戏文娱、工业化制造、互联网医疗保健、智能云数、环境监控。3、边缘计算设备形态或

2、多元化，重边缘场景服务器将是最大市场。轻边缘设备如工业一体机、IoT网关等一般部署在基站前面，提供丰富工业IO接口，能通过内置软件承载部分单向双向控制，预计2025年市场规模约50亿元。而重边缘设备形态通常为定制的高密度服务器，在5G、F5G等接入手段下能实现更大带宽、更强算力和更好私密性，预计2025年国内边缘服务器市场将达到62亿美元。1、从云时代到AI时代，人工智能训练和推理需求驱动数据中心智能算力大幅提升。过去十年，用于人工智能的训练模型计算资源激增，AI训练计算复杂度每年增10倍，信通院预计2020年中国智能算力占比41%，2023年预计提升至70%。2、AI加速服务器成为AI市场支

3、出的主要组成部分，基于GPU和NPU的加速是主流。现阶段AI投资主要是为了满足对AI模型的训练及预测，因此国内约70%的相关支出来自AI硬件，IDC预测2025年国内AI服务器市场达64亿美元。AI服务器相比于普通服务器，拥有更多的加速卡、更高P2P带宽以及更好散热设计。目前GPU芯片占据AI加速服务器95%份额，未来ASIC等将加速应用以满足差异化场景需求。3、智能计算数据中心助力AI产业化、产业AI化。2020年4月，发改委首次将智能计算中心纳入算力基础设施范畴，并提出在全国布局10个左右区域级数据中心集群和智能计算中心，在AI产业化和产业AI化加速行业创新发展。智算中心与普通数据中心相比

4、，在AI芯片、AI服务器、高速互联、深度学习框架、资源调度等组成要素上更加先进，目前包括浪潮、商汤、三大运营商都在将推动智算中心快速落地。1、AI/ML驱动云数据中心DCN带宽快速增长。谷歌的服务器IO带宽2012-2020 CAGR 62%，智能网卡端口每两年带宽翻倍，从而带动服务器与交换机间、交换机间通信端口的快速迭代。2021年线上经济爆发令全球Top5数据中心带宽平均增长了60%，LightCounting预计这一平均增速未来5年仍保持在40%左右，明年Top5带宽平均增速为56%。2、数据中心光技术迭代通常领先于交换机电口，业界正在向800G/1.6T展望。以博通为例，交换机容量通常

5、每两年翻倍，那么在同样1U面板上实现IO翻倍也需要光模块速率每两年翻倍。光模块带宽提升的主要方式有单通道波特率提升、更多通道以及更高阶调制三种方式。由于光模块DSP Gearbox功能的出现，光模块单通道速率通常提前电口SerDes翻倍。展望未来，800G、1.6T将分别在2023/2025年上量。3、Top5云市场至关重要，未来仍是兵家必争之地。根据LightCounting报告，全球以太网光模块市场云厂商需求占60%以上，而其中Top5占比又近六成。未来北美和中国(按云厂商所在国)将是全球最大两个数通光模块市场，到2026年分别占比65%、30%。1、DC间流量快速增长，电信运营商和互联网

6、云厂商纷纷投资建设DCI专网。互联网和云厂商业务量的快速增长带来DC间负载均衡、异地灾备、数据库迁移等需求快速增长，根据行业统计，近5年全球DCI流量增速达58%。在北美，科技巨头对DCI网络的投建已成为媲美电信运营商的骨干网络，而在国内，DCI流量以前一般复用IP城域网，受到云网融合战略的影响，DCI建设近年来收到三大运营商的愈发重视。2、DCI市场主要包括电层OUT设备、光传输子系统和相干光模块。DCI端到端网络结构主要包括电层的OUT设备(它将用户侧端口数据转换为适用于DCI网络的帧结构并通过线路侧端口传送)以及光层的传输子系统(包括波分复用/解复用、开关、放大、监控等模块)。从市场来看

7、，全球DCI市场规模2021年约60亿美元，其中线路侧相干模块价值占比最高。3、业界加速推进DCI设备解耦，释放巨大市场空间。与运营商城域网不同的是，DCI用户通常为互联网厂商，速率迭代速度更快，因而对成本更加敏感。业内主流互联网厂商如阿里、腾讯都实现了自研开放光网络平台，首先实现了光层自研，其次积极推动电层设备解耦。对于运营商而言，以电信为代表的白盒DCI设备集采也在陆续跟进。我们认为DCI解耦意味着行业的需求更加景气，同时也有望引入更多模块厂商参与竞争。1、面向更高速率端口，硅光有望带来功耗、成本、体积等多重优势。硅光集成芯片的体积优势毋庸置疑，从功耗上讲，激光器数量的减少(不包括FR4/

8、LR4等型号)和功耗更低的调制器以及2.5D封装也有助于降低功耗。成本上讲，硅晶圆的成本远低于InP等，且可复用12寸CMOS工艺，在大批量生产时，芯片成本优势非常明显。业内估计，百万级以上出货量时硅光模块成本具有30%以上的优势。2、硅光何时放量?400G崭露头角，800G占有一定地位，1.6T CPO形态成为主流。硅光在100G产品出货主要在100GPSM4以及相干等，随着400G DR4产品的放量市场占有率或进一步提升。而在1.6T模块中，单通道光口200G可能存在难度，因此CPO将逐渐进入市场。3、何为CPO?CPO能带来带宽、面板密度、功耗、能效比等多重优势。在1U的面板上，32*1.6T即51.2T容量可能成为可插拔模块极限，此外随着SerDes速率提升路径损耗给电信号完整性带来考验，因此将光引擎合封在交换机芯片四周的CPO成为业界关注焦点。4、硅光和CPO或许给行业竞争格局带来深远变化。对于硅光模块产业链而言，芯片(包括Fab)重要性明显提升，而到了CPO形态，模块以光引擎形态被整合进交换机中，可能话语权会重新掌握在交换机厂商手中。