1、碳中和大背景下中国能源结构将发生深刻变革，“风光”转型势不可挡。2030碳达峰行动方案明确了我国长期能源结构的深刻演变，到2030年非化石能源消费比重将达到25%作用，“风&光”总装机量达到12亿千瓦以上。而彭博新能源财经预测到2050年“风&光”装机占比将达到58%。2、微电网是可以自产自消的区域型电网，电化学储能成本的下降助力微电网装机量普及。微电网由分布式电源、储能装置、能源转换装置、监控和保护装置、负荷等组成，旨在解决数量庞大形式多样的分布式电源并网问题。储能成本的迅速下降将有力推动微电网在新能源产地的消纳和并网，西门子电气预计2026年全球工商业微电网装机规模将达到5

2、400MW。3、数据中心将是微电网重要应用场景，预计在西部地区率先推广。数据中心将整合冷热电联产、可再生能源、燃料电池和储能成为微电网的重要落地场景，未来消纳全球微电网发电量有望达30%以上。我国中西部地区风、光资源丰富，而当地也是冷数据、西数东算的主要基地，国家将持续推进微电网技术应用。4、系统性的市场机遇：储能、变流器、智能配电、智能电网和富有经验的数据中心集成商。CNESA预测我国电化学储能装机5年增速达57.4%，中国光伏协会预测5年全球光伏逆变器增速19%。除此之外，针对微电网定制的智能配电、高可靠UPS、水冷系统、AI动环监控系统都将是IDC基础设施和集成商可能涉足的方向。1、离用

3、户更近的好处：大带宽、低时延、成本和安全优势。算力未来需求持续增加下，网络带宽和时延限制(性能)和网络带宽限制(成本)导致的算力需求错配需要通过边缘端部署算力支撑。华为预测，引入边缘计算后，计算、网络、存储成本可以节约30%以上。2、全球边缘计算数据中心万亿级市场，垂直行业是主要需求方。边缘计算市场包括终端触点、边缘计算设备、边缘应用/软件和边缘服务。对于边缘数据中心，运营商基站、边缘DC到2025年有望达到6万个，投资规模1800亿元。按照KPMG预测，下游行业价值中国约占全球10%，其中前五大行业分别是游戏文娱、工业化制造、互联网医疗保健、智能云数、环境监控。3、边缘计算设备形态或多元化，

4、重边缘场景服务器将是最大市场。轻边缘设备如工业一体机、IoT网关等一般部署在基站前面，提供丰富工业IO接口，能通过内置软件承载部分单向双向控制，预计2025年市场规模约50亿元。而重边缘设备形态通常为定制的高密度服务器，在5G、F5G等接入手段下能实现更大带宽、更强算力和更好私密性，预计2025年国内边缘服务器市场将达到62亿美元。1、从云时代到AI时代，人工智能训练和推理需求驱动数据中心智能算力大幅提升。过去十年，用于人工智能的训练模型计算资源激增，AI训练计算复杂度每年增10倍，信通院预计2020年中国智能算力占比41%，2023年预计提升至70%。2、AI加速服务器成为AI市场支出的主要

5、组成部分，基于GPU和NPU的加速是主流。现阶段AI投资主要是为了满足对AI模型的训练及预测，因此国内约70%的相关支出来自AI硬件，IDC预测2025年国内AI服务器市场达64亿美元。AI服务器相比于普通服务器，拥有更多的加速卡、更高P2P带宽以及更好散热设计。目前GPU芯片占据AI加速服务器95%份额，未来ASIC等将加速应用以满足差异化场景需求。3、智能计算数据中心助力AI产业化、产业AI化。2020年4月，发改委首次将智能计算中心纳入算力基础设施范畴，并提出在全国布局10个左右区域级数据中心集群和智能计算中心，在AI产业化和产业AI化加速行业创新发展。智算中心与普通数据中心相比，在AI

6、芯片、AI服务器、高速互联、深度学习框架、资源调度等组成要素上更加先进，目前包括浪潮、商汤、三大运营商都在将推动智算中心快速落地。1、面向更高速率端口，硅光有望带来功耗、成本、体积等多重优势。硅光集成芯片的体积优势毋庸置疑，从功耗上讲，激光器数量的减少(不包括FR4/LR4等型号)和功耗更低的调制器以及2.5D封装也有助于降低功耗。成本上讲，硅晶圆的成本远低于InP等，且可复用12寸CMOS工艺，在大批量生产时，芯片成本优势非常明显。业内估计，百万级以上出货量时硅光模块成本具有30%以上的优势。2、硅光何时放量?400G崭露头角，800G占有一定地位，1.6T CPO形态成为主流。硅光在100

7、G产品出货主要在100GPSM4以及相干等，随着400G DR4产品的放量市场占有率或进一步提升。而在1.6T模块中，单通道光口200G可能存在难度，因此CPO将逐渐进入市场。3、何为CPO?CPO能带来带宽、面板密度、功耗、能效比等多重优势。在1U的面板上，32*1.6T即51.2T容量可能成为可插拔模块极限，此外随着SerDes速率提升路径损耗给电信号完整性带来考验，因此将光引擎合封在交换机芯片四周的CPO成为业界关注焦点。4、硅光和CPO或许给行业竞争格局带来深远变化。对于硅光模块产业链而言，芯片(包括Fab)重要性明显提升，而到了CPO形态，模块以光引擎形态被整合进交换机中，可能话语权会重新掌握在交换机厂商手中。