聚灿光电-聚焦主业发展经营状况稳中向好-211110（19页）.pdf

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1、LED衬底的主要功能是承载，是生产外延片的主要原材料，目前LED衬底材料主要有四种，分别是蓝宝石、SiC、Si及GaAs，其中蓝宝石、SiC及Si应用于生产蓝、绿光LED，GaAs应用于生产红、黄光LED。LED外延生长是指在LED衬底上利用各种外延生长法如气相淀积法、液相淀积法和金属有机化学气相淀积法，形成半导体发光材料薄膜从而制成LED外延片的过程。外延片的制作对生产设备、技术、工艺、生产管理要求最高，生产工艺最复杂，LED外延片的品质对下游产品的质量具有重要影响。目前生产高亮度LED外延片的主流技术是金属有机化学气相淀积法。LED芯片制造环节首先需根据下游产品性能需求进行LED芯片结构和

2、工艺设计，然后通过退火、光刻、刻蚀、金属电极蒸发、合金化和介质膜等工序形成发光二极管结构，通过关键指标测试后再进行磨片、切割、分选和包装。LED芯片制造所涉及的工序精细且繁多，工序流程管理及制造工艺水平将直接影响到LED芯片的质量及成品率。LED封装是指将外引线连接至LED芯片电极，形成LED器件的环节。封装的主要作用在于保护LED芯片与提高光提取效率。目前，LED封装基本采用表面贴装、倒装焊等通用的半导体封装结构。LED应用环节是针对各类市场需求利用LED器件制成面向终端用户的LED应用产品，如指示灯、显示屏、LCD背光源、LED照明灯具等，此环节技术主要体现在系统集成方面，技术面较宽，呈现

3、多样化特征。全球范围内，LED产业链各环节参与企业数量呈金字塔型分布。上游衬底制作、外延生长和芯片制造具有技术和资本密集的特点，参与竞争的企业数量相对较少。上游既是技术进步的瓶颈，也是整个LED产业发展的关键，上游企业资源比较集中，同时利润率也较高;中游封装与下游应用的进入门槛相对较低，参与其中的企业数量较多，利润率较低。从行业集中度来看，LED产业链上中下游，产业集中度依次降低。公司所处的LED外延片及芯片领域属于行业上游，产业集中度较高。大部分产能规模小、技术落后的企业被逐步淘汰，业内呈现强者恒强的发展局面。一方面，根据LED inside数据，2018年中国LED芯片企业的收入占全球市场的67%，并仍有提升趋势，LED芯片产能逐步向大陆转移。另一方面，国内LED芯片厂商马太效应显著。截至2019年，国内CR4产品市场占有率中，三安光电年产量4,165万片(折合2英寸，下同)、华灿光电年产量约1,657万片、乾照光电年产量约803万片，聚灿光电年产量约1,161万片，占CR4产品市场占有率约为15%，占行业总体约10%。

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