1、一般来说，印刷电路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。激光在印刷电路板加工上的应用主要包括切割、钻孔、打标等，尤以切割为主。(1)激光切割：PCB 激光切割工艺起步还是较早的，但早期由于应用的光源单一，切割效率有限，因此发展一直相对缓慢，更多都是应用于科研和军工领域。但近年以来，由于应用到PCB 领域的激光器技术进步，如“冷加工”激光器的发展，使得激光加工热影响明显下降;同时，PCB 也逐渐向轻量化、高集成化和高精度化演进，对于传统模切工艺存在的边缘有毛刺、粉尘、应力、无法加工曲线等一系列的问题更为介意;因此，印刷电路板激光切割正在快速渗透。与
2、传统的模切工艺相比，激光切割无需价格昂贵的模具，可加工带有元器件的 PCB 板，可对任意图形进行加工，生产成本大大降低;此外，激光在聚焦后光斑仅有十几微米，能够满足高精度切割的加工需求，解决了传统工艺中遗留的问题。(2)激光打孔：电路板打孔加工方式比较多样，如光辅助化学刻蚀、机械打孔和激光打孔等;与其他的加工方式相比，激光打孔成本低，前期不需要巨大的投资，工艺要求也较为简单，同时适应性强，可实现不同材质、形状、尺寸的材料加工打孔。目前，PCB 板采用激光钻孔已经成为市场加工的主流，通过 CO2 激光或紫外激光对 PCB 电路板进行打孔，可以高速钻盲孔、通孔，加工效率高、效果好。(3)激光打标：
3、PCB 标记主要是为了方便产品质量和市场方向追溯，同时，也有助于提升品牌效应。目前，激光打标以其精准性和灵活性，逐渐成为 PCB 标记的主要加工工具。比较而言，激光打标可以打出各种文字、符号和图案等，字符大小可以从毫米到微米量级;而传统标识方式是用油墨标签纸粘贴在产品上，标记处的二维码或条形码无法做到很小，且标记的字符串字迹较为模糊不清晰。全面屏和柔性屏是近些年手机屏幕竞争发展的主要趋势。其中，全面屏是手机业界对于超高屏占比手机设计的一个比较宽泛的定义(由于受限于技术，目前全面屏手机指的是屏占比 80%以上的手机)，自从 2016 年全面屏的概念被提出，全面屏手机逐渐占据市场主导地位，根据CI
4、NNOResearch 的数据预测，全面屏在智能机市场的渗透率在2021 年将达到93%;柔性屏则主要指的柔性 OLED，柔性屏目前因其低功耗、体积轻薄及可弯曲的应用特征，被视作显示屏革命的初级阶段产物，根据 Omdia 发布的OLED Display Market TrackerPivotForecast3Q20报告显示，2020 年柔性OLED 占智能手机显示屏总出货量由2019 年的9.9%上升至2020年的 15.1%，长期柔性 OLED 将成为智能手机显示屏的主流。全面屏分为非异型屏及异型屏，其中类似于“刘海屏”等异型全面屏手机绝大部分被屏幕所覆盖，需要留下空间装配前镜头及其他感测器
5、，因此须对屏幕做切割处理，加工难度大;而OLED显示屏由于其复杂的分层机构，在制造过程中对精度要求非常高。(1)激光切割：屏幕切割主要的技术有三种，分别为刀轮切割、CNC 研磨切割和激光加工。其中，刀轮切割玻璃崩边大、边缘粗糙，切割后玻璃良率较低，材料利用率较低，且刀轮进行异型切割时速度及精度会大幅下降，有些异型全面屏无法用刀轮切割;CNC 切割虽较刀轮切割的精度高，崩边也比刀轮小，但缺点是速度慢;比较来看，激光切割工艺采用非接触式加工方式，速度快、精度高、崩边小，适用于薄玻璃及超薄玻璃加工，具备可实现异形切割，且大幅提高了工件良率及加工效率，正逐渐成为全面屏和柔性屏等脆性材料切割的主流技术。(2)柔性屏激光剥离：终端基底材料难以承受沉积、蒸镀等高温工艺环节而极易损伤变形一直是柔性器件制造技术中的共性问题，需要在制造前期以玻璃、蓝宝石、硅片等刚性材料作为搭载基底，再通过后期的剥离工艺完成器件向柔性基底的转移;而激光剥离正是将柔性 PI 基底和玻璃背板剥离的关键工序。激光剥离通过脉冲激光辐照致材料烧蚀实现器件向终端基底的转移;相比于化学剥离、机械剥离和离子束等其他高能束剥离，激光剥离技术具有能量输入效率高、器件损伤小、设备开放性好、应用方式灵活等优势，已成为柔性电子器件制造的关键技术。
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