1、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 Table_Info1Table_Info1 光力科技光力科技(300480)(300480) 专用设备专用设备/ /机械设备机械设备 Table_Date 发布时间：发布时间：2021-11-22 Table_Invest 买入 买入 首次 覆盖 Table_Market 股票数据 2021/11/22 6 个月目标价（元） 43.22 收盘价（元） 36.02 12 个月股价区间（元） 11.9445.62 总市值（百万元） 9,712.40 总股本（百万股） 270 A 股（百万股） 270 B 股/H 股（百万股） 0/0 日

2、均成交量（百万股） 6 Table_PicQuote 历史收益率曲线 Table_Trend涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 19% 7% 101% 相对收益 20% 5% 103% Table_Report 相关报告 2021 年机械行业中期策略报告：精选高景气 度赛道，聚焦龙头及强属性公司！ -20210729 Table_Author Table_Title 证券研究报告 / 公司深度报告 海外并购海外并购+本土研发，本土研发，半导体划片机有望放量半导体划片机有望放量 报告摘要：报告摘要： Table_Summary 公司原为煤炭安全监控系统龙头，在保持业内领先地位的同时，通过

3、海 外并购+本土研发，掌握半导体划片机技术，实现进口替代，同时本土化 的划片机产品有望放量。本篇报告聚焦半导体晶圆划片机行业，阐述了 行业竞争格局及公司有望实现进口替代的原因。 进口替代叠加需求旺盛， 半导体进口替代叠加需求旺盛， 半导体划片机划片机前景广阔前景广阔。 在晶圆生产完成之后， 需要经过研磨减薄、划片切割过程，才能实现芯片单体化，划片机便是 其中重要一环。据测算，全球集成电路领域划片机约 60 亿市场空间（半 导体产业处于景气周期，封测设备需求依然旺盛，行业市场空间仍在不 断扩大） ，日本 DISCO 占据 70%市场；国内市场除了 ADT 公司所占不 足 5%份额，其余绝大部分被

4、日本 DISCO 和东京精密所占据，国产替代 空间广阔。国内已研发出的半导体封测端划片机产品主要聚焦 WLP 环 节，封测前端的晶圆切割环节尚待突破，光力科技已在小批量生产。 海外对标海外对标：日本：日本 DISCO 聚焦半导体切、削、磨三大工艺，支撑聚焦半导体切、削、磨三大工艺，支撑 700 亿亿 人民币市值人民币市值。经过多年积淀，DISCO 的产品在硅片制造、晶圆制造、芯 片封装等多个环节均有应用，几乎覆盖全流程中需要“切、削、磨”的 环节。DISCO 来自中国大陆及台湾的营收占比接近一半，划片刀等消耗 品占比约 28%。与此同时，DISCO 订单积压情况为近十年最高，国内封 测厂旺盛的

5、需求和 DISCO 受限的产能形成矛盾， 为国内厂商的国产化替 代提供机遇。 三次海外并购且顺利整合，兼具品牌、技术、供应链三次海外并购且顺利整合，兼具品牌、技术、供应链；本土化机型有望；本土化机型有望 放量放量。公司先后收购英国 LP（半导体划片机发明者） 、LPB（核心零部件 气浮主轴业内领先） ，控股以色列 ADT 公司（全球第三大划片机公司） ， 并通过人员、技术、专利等方面的顺利整合，研制本土化的主流机型 双轴 12 寸全自动划片机 8230， 并在郑州航空港建设产业基地 （一期） ， 预计 2022Q1 正式达产，预计可实现年产划片机 500 台/套。 业绩预测及估值业绩预测及估值

6、。考虑公司新品有望放量，我们预计公司 2021-2023 年 归母净利润为 1.32 亿、2.32 亿、3.31 亿。对应 PE 为 73 倍、42 倍、29 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：风险提示：新品交付不及预期；行业竞争加剧新品交付不及预期；行业竞争加剧 Table_Finance财务摘要（百万元）财务摘要（百万元） 2019A 2020A 2021E 2022E 2023E 营业收入营业收入 297 311 576 1,091 1,490 (+/-)% 16.95% 4.94% 85.03% 89.47% 36.54% 归属母公司归属母公司净利润净利润 56 59 132

7、 232 331 (+/-)% 32.57% 5.76% 123.06% 75.00% 42.97% 每股收益（元）每股收益（元） 0.21 0.22 0.49 0.86 1.23 市盈率市盈率 81.15 61.47 73.36 41.92 29.32 市净率市净率 6.18 4.72 10.26 8.03 6.14 净资产收益率净资产收益率(%) 7.61% 7.68% 13.99% 19.15% 20.96% 股息收益率股息收益率(%) 0.11% 0.00% 0.04% 0.04% 0.04% 总股本总股本 (百万股百万股) 192 249 270 270 270 -50% 0% 50

8、% 100% 150% 200% 2020/112021/22021/52021/8 光力科技沪深300 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 2 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 目目 录录 1. 国内半导体切片机龙头国内半导体切片机龙头 . 4 1.1. 煤矿安全监控业务上市，海外并购+本土研发成为国内半导体晶圆划片机领先企业 . 4 1.2. 主业稳健成长，控股 ADT 贡献较多业绩增量 . 5 1.3. 管理团队技术背景出身，多次股权激励激发活力. 6 2. 进口替代叠加需求旺盛，半导体封测设备前景广阔进口替代叠加需求旺盛，半导体封测设备前景广阔 .

9、 7 2.1. 晶圆切割是半导体封测端的重要环节. 8 2.2. 市场空间 （2）激光切割设备价格依然很高，核心零部件激光头的价格昂贵，单个激光头的价 值高达十万美元以上，其寿命通常在两年内，折算到切割每颗芯片的成本要比刀片 切割的成本高得多； （3） 激光切割不能做到一次切透 （因为 HAZ 问题） ， 因而第二次切割还是用划片刀 来最终完成。同时激光只适合薄晶圆的划片，晶圆厚度为 100 以上时，生产率将 大打折扣。 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 9 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 激光切割机已推出 20 余年，约占整个划片机市场的 20%左右

10、，在未来较长时间内 刀片切割机仍将占据绝对主导地位 图图12：晶圆切割工艺的发展历程晶圆切割工艺的发展历程 资料来源：Skhynix Newsroom，东北证券 2.2. 市场空间市场空间&竞争格局竞争格局：全球划片机约：全球划片机约 60 亿市场空间，日本亿市场空间，日本 DISCO 占占 据据 70%市场，国产替代空间广阔市场，国产替代空间广阔 全球半导体封装设备市场空间约全球半导体封装设备市场空间约 300 亿人民币。亿人民币。根据 SEMI 2018 年报告数据，全球 封装设备约为 42 亿美元。另外根据 2018 年 VLSI 数据，半导体设备中，晶圆代工 厂设备采购额约占 80%，

11、检测设备约占 8%，封装设备约占封装设备约占 7%，硅片厂设备等其他 约占 5%。假设该占比较稳定，结合 SEMI 最新数据，2019 年全球半导体制造设备 销售额达到 598 亿美元，此前预计 2020 年全球半导体设备销售额将达到 608 亿美 元，据此计算出 2019、2020 年全球封装设备市场空间约为 41.86、42.56 亿美元。结 合二者全球封装装备市场空间在 40-42 亿美元，约合 300 亿人民币。 图图13：半导体各类设备销售占比半导体各类设备销售占比 图图14：中国半导体设备需中国半导体设备需求增长迅速（亿美元）求增长迅速（亿美元） 数据来源：SEMI，东北证券 数据

12、来源：SEMI，东北证券 仍 为 主 流 仍 为 主 流 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 10 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 全球全球集成电路领域集成电路领域半导体划片机约半导体划片机约 60 亿人民币市场空间亿人民币市场空间。日本 DISCO 公司 2020 财年营收 1828.57 亿日元，按照 2020 年 12 月 31 日汇率计算，为 115.63 亿人民币， 其中 35%为切片机，对应营收为 40.47 亿人民币。DISCO 在晶圆切割设备领域占全 球 70%市场空间（2016 年年报数据） ，则全球集成电路领域半导体划片机约 60 亿

13、人 民币市场空间。考虑到 DISCO 的营业收入中有 26%为维修部件等其他产品，整体 来看收入中 70%为设备，设备中切割机和研磨机的占比为 6:4，若以此计算 DISCO 公司 2020 财年划片机相关的收入占比 42%，49 亿元，则全球集成电路领域市场空 间为 70 亿人民币（包含维修零件） 。 与此同时，考虑到晶圆产量在快速扩张，据我们不完全统计，2021 年中国大陆晶圆 产量相较 2019 年增加了 65.88%，由于划片机直接对应晶圆成品后的加工，因此需 求亦在快速成长。 半导体晶圆划片机市场为海外企业占据，半导体晶圆划片机市场为海外企业占据，其中日本其中日本 DISCO 垄断了

14、全球垄断了全球 70%以上的以上的 封装关键设备减薄机和划片机市场封装关键设备减薄机和划片机市场，在中国大陆也居垄断地位，在中国大陆也居垄断地位。国内市场在划片设 备领域除了 ADT 公司所占不足 5%左右的份额外，其余绝大部分市场份额被日本 DISCO 和东京精密 ACCRETECH 所占据，特别是在晶圆切割划片高端装备、核心 技术和核心零部件方面处于领先地位。相关国产半导体设备与国外产品相比在技术 水平上仍有巨大差距，品牌知名度尚缺，缺乏市场竞争能力，在全球市场中所占的 份额很小。 参照长电科技设备购置明细， 划片机国产化率依然较低。参照长电科技设备购置明细， 划片机国产化率依然较低。 据

15、长电科技公告， 年产 100 表表2：中国大陆中国大陆 2019-2021E 晶圆产量（不完全统计晶圆产量（不完全统计，片，片） 公司公司 2019 产能折合产能折合 8inch 2021 产能折合产能折合 8inch 增量增量 中芯国际 448,500 540,750 92,250 华虹半导体 201000 241000 40,000 士兰微 45000 125000 80,000 华润微 110833 120000 9,167 闻泰 - 35000 35,000 粤芯 - 40000 40,000 上海先进/积塔 83000 243000 160,000 燕东微电子 - 40000 40,

16、000 青岛芯恩 - 40000 40,000 合肥力晶 80000 80000 - 和舰科技 94791 145000 50,209 赛微电子 5250 17000 11,750 罕王微电子 10000 10000 - 中车时代 10000 10000 - 长江存储 20000 100000 80,000 长鑫存储 20000 85000 65,000 总和 1,128,374 1,871,750 743,376 资料来源：各公司年报及官网，公开新闻整理，东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 11 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 亿块通信用高密

17、度混合集成电路及模块封装项目总投资 22.15 亿元，其中设备购置 费 15.6 亿元，占比 70.44%；划片机计划购买 130 台（包括划片机和切割机） ，总价 3611 万美元，均为进口，在一定程度上显示该类产品国产化率依然较低。 表表4：长电科技封装项目设备采购明细（二） ：国产设备长电科技封装项目设备采购明细（二） ：国产设备 序号 设备名称 台（套）数 设备总价（万元） 1 测试机 100 9,870.00 2 分选机 208 20,970.00 3 激光打印机 10 1,212.00 4 检测机 28 3,485.00 5 其他配套设备 24 751.50 合计 370 36,2

18、88.50 数据来源：长电科技定增说明书，东北证券 国内半导体封测端划片机产品主要聚焦国内半导体封测端划片机产品主要聚焦 WLP 环节，封测前端的晶圆切割环节尚待环节，封测前端的晶圆切割环节尚待 突破突破，光力科技，光力科技已在小批量生产已在小批量生产。目前国内封装设备公司中主要涉及划片设备的公 司为江苏京创先进电子科技有限公司和沈阳和研科技有限公司，其他少量涉及的公 表表3：长电科技封装项目设备采购明细（一） ：进口设备长电科技封装项目设备采购明细（一） ：进口设备 序号 设备名称 台（套）数 总价（万美元） 1 装片机 154 1,906.00 2 倒装机 40 614.00 3 球焊机

19、1,062 4,852.00 4 划片机 49 1,053.00 5 塑封系统及模具 28 1,213.00 6 清洗机 12 249.00 7 冲切成型设备 12 136.00 8 切割机 81 2,558.00 9 分选机 15 352.00 10 测试机 100 2,365.00 11 其他配套设备 87 1,682.00 合计 1,640 16,980.00 数据来源：长电科技定增说明书，东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 12 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 司为中电科电子装备集团有限公司和深圳市华腾半导体设备有限公司。 表表5：国内

20、涉及半导体划片设备的公司国内涉及半导体划片设备的公司 公司名称 划片设备情况 沈阳和研 销售的主要为切割 LED 等产品的 6 寸、8 寸手动切割设备，其中新型号 DS9260 是一款 12 英寸全自动精 密划片机。该机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。该机型配置了大功率对向 式双主轴，Z1 和 Z2 轴上都配置了 NCS 和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、 提高生产效率 江苏京创 设备包含多款不同型号划片机， 主要应用于基板等工艺要求不高的产品切割， 其中新型号 AR9000 为全自 动上下料、定位、划切、清洗一体机型，双轴对装加工，轴间距优化缩

21、减，加工效率较单轴大幅提升，最 大加工尺寸 300300mm，可定制方形器件加工，适应性更广，适用 12 寸 IC、PCB、陶瓷、玻璃、铌酸 锂、氧化铝、石英等材料的精密切割；广泛用于 IC 集成电路 (8-12 寸)、LED 封装、QFN、DFN、BGA、 光学光电、通讯等行业 中电科电子装 备 拥有 6-12 英寸系列产品，全系列拥有手动、半自动及全自动机型，适用于 IC、LED 晶圆、分立器件等晶 圆制造行业，同时适用于 QFN、光学玻璃、陶瓷、热敏电阻等多个行业，可划切材料涉及硅、石英、氧化 铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等 深圳华腾 设备包含数款型号划片机，其中新型号 FA

22、D1221A-双刀划片机为其新一代高性能、全自动单双轴 12 英寸 机型，具有高效率、高良品率、自动上下料系统，自动对刀、自动校准、非接触测高、软件自动补偿，软 件操作界面简单，人机交互性强 光力科技 和日本 DISCO 是行业内仅有的两家既有划片设备，又有核心零部件高精密气浮主轴的公司，可以实 现核心器件与划片机的优化设计匹配，性能及精度稳定，沈阳和研、江苏京创、中国电科等国内其他划片 机生产企业的核心零部件气浮主轴主要从 LPB 公司和其他海外公司采购 资料来源：光力科技 2020 年向特定对象发行 A 股股票募集说明书，东北证券 先进制程设备先进制程设备国产化率略高于传统封装产线，划片环

23、节国产化率相对薄弱。国产化率略高于传统封装产线，划片环节国产化率相对薄弱。据光力 科技公告中援引中国国际招标网数据统计，国内某先进封装产线上的工艺设备国产 化率高达 20%-50%，主要在干法刻蚀设备、曝光机、清洗机、去胶机、涂胶显影等 都有实现国产化突破，但封装用 CVD、PVD、编带机、电镀设备、检测设备、切割 划片机、贴片机、抛光研磨等后道封装设备的国产化率依然较低，目前仍主要依赖 于进口。随着先进制程产线越来越多，国产化率将得到整体改善，划片研磨环节作 为薄弱一环，亟待改善。 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 13 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深

24、度 图图15：先进制程产品占比越来越多先进制程产品占比越来越多 资料来源：ASM Pacific，Gartner，东北证券 国产替代仍为半导体产业发展主线，封测环节有望率先实现全面国产替代。国产替代仍为半导体产业发展主线，封测环节有望率先实现全面国产替代。政府文 件中明确提出： 我国目前芯片自给率仅为30%， 目标在未来五年内自给率要达到70%。 这使得国产替代还有极大的上升空间。集成电路封测目前属于国内半导体产业链中集成电路封测目前属于国内半导体产业链中 有望率先实现全面国产替代的领域有望率先实现全面国产替代的领域，并且当前全球封测市场份额的重心继续向国内 转移。根据 Yole 统计，201

25、8 年全球前 25 家封测厂商总体销售额达 270 亿美元，几 乎占据整个 OSAT 市场（300 亿美元） ，其中中国大陆市场占有率达到了 21%。划片 机、减薄机作为封测环节的重要设备，将持续受益于国产化渗透率提升。 2.3. 海外对标：海外对标：DISCO 聚焦半导体切、削、磨三聚焦半导体切、削、磨三大大工艺，工艺，支撑支撑 700 亿人亿人 民币市值民币市值 日本 Disco 在 1978 年开发出世界上第一台全自动切割机 DFD2H/S， 在切割刀片 （耗 材）方面亦有大量研发成果；1999 年在东京证券交易所上市，现今在中国大陆、中 国台湾、新加坡、美国等地建有分公司。 请务必阅读

26、正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 14 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 图图16：DISCO 全球布局全球布局 数据来源：DISCO 官网，东北证券 图图17：DISCO 发展历程发展历程 数据来源：DISCO，东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 15 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 DISCO 专注 “切、 削、 磨” 三大工序。专注 “切、 削、 磨” 三大工序。 在半导体芯片生产的 400 多种工序中， DISCO 将“切、削、磨”三大工序做到世界领先，产品涉及该领域的设备及耗材（刀片、 砂轮等） 。据其

27、2016 年年报，在晶圆切割设备领域占全球 70%市场空间。 图图18：DISCO 产品种类产品种类 数据来源：DISCO，东北证券 经过多年积淀，DISCO 的产品在硅片制造、晶圆制造、芯片封装等多个环节均有应 用，几乎覆盖全流程中需要“切、削、磨”的环节。 图图19：DISCO 产品在半导体生产全流程产品在半导体生产全流程均均有覆盖有覆盖 资料来源：DISCO 官网，东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 16 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 DISCO 来自中国大陆及台湾的营收占比接近一半，来自中国大陆及台湾的营收占比接近一半，切割机切割机占

28、比约占比约 29%。DISCO 主 营构成中， 精密加工仪器占比 46%， 其中切割机为 29%， 研磨机为 17%； 消耗品 （划 片刀、研磨砂轮）贡献了 28%的营业收入。按照地区划分，来自中国大陆及台湾的 营收占比 47%，日本本土为 15%，韩国为 13%，亚洲合计占据 86%的收入来源。 图图20：DISCO 主营构成（分产品，主营构成（分产品，2019 财年）财年） 图图21：DISCO 主营构成（分地区，主营构成（分地区，2019 财年）财年） 数据来源：DISCO 官网，东北证券 数据来源：Wind，DISCO，东北证券 图图22：2015-2020 财年日本财年日本 DISC

29、O 营业收入营业收入 资料来源：DISCO 官网，东北证券 DISCO 订单积压严重，为国内厂商国产替代提供机会。订单积压严重，为国内厂商国产替代提供机会。据 DISCO 财报披露，截至 2021 财年 Q1（即 2021 年 6 月 30 日） ，公司订单积压约 480 亿日元（约 27 亿元人 民币） ，为近十年最高。国内封测厂旺盛的需求和 DISCO 受限的产能形成矛盾，为 国内厂商的国产化替代提供机遇。 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 17 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 图图23：DISCO 订单积压达订单积压达 27 亿元，为近十年来最高

30、亿元，为近十年来最高 资料来源：DISCO 公司官网，东北证券 2.4. 行业增量：行业增量：半导体产业处于景气周期半导体产业处于景气周期，封测设备需求依然旺盛，封测设备需求依然旺盛 5G、新能源汽车等景气行业持续驱动半导体需求。、新能源汽车等景气行业持续驱动半导体需求。据 ASM Pacific 公司 2021 年 Q2 财报中援引 Gartner 数据，全球半导体销售收入仍将强劲增长，智能手机对半导体 的需求有望在 5G 推动下恢复成长，新能源汽车也将拉动需求。未来，随着 5G 通讯 网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展，市场 需求不断扩大，为国内封装企业提供

31、良好的发展机会，带动半导体产业的发展，推 动先进封装的需求，成为封装领域新的增长动能。 图图24：半导体市场的驱动因素及未来成长半导体市场的驱动因素及未来成长 资料来源：ASM Pacific，Gartner，东北证券 中国大陆正在承接第三次大规模半导体产业转移中国大陆正在承接第三次大规模半导体产业转移。2019 年，全球半导体销售额约为 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 18 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 4,090 亿美元，其中中国达到 1,441 亿美元，占比达到 35.2%，为全球最大半导体市 场。随着半导体制造技术和成本的变化，半导体产业正

32、在经历第三次产能转移，行行 业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。 图图25：半导体产业的三次大转移半导体产业的三次大转移 资料来源：博通集成招股说明书，东北证券 2020 年我国集成电路产业销售额年我国集成电路产业销售额 8848 亿元亿元，增速为全球增速的，增速为全球增速的 2.6 倍倍。2020 年受 疫情影响全球经济出现了衰退。国际货币基金组织估计，2020 年全球 GDP 增长率 按购买力平价（PPP）计算约下降了 4.4，但全球半导体市场在居家办公学习、远 程会议等需求驱动下，逆势增长。根据 WSTS 统计，2020 年全球半导体市场销售额

33、4390 亿美元，同比增长了 6.5%。 中国集成电路产业继续保持快速增长态势，据中国半导体行业协会统计，2020 年中 国集成电路产业销售额为 8848 亿元（yoy17%）,其中设计业销售额为 3778.4 亿元 （yoy23.3%）,制造业销售额为 2560.1 亿元（yoy19.1%） ，封装测试业销售额 2509.5 亿元（yoy6.8%） 。 图图26：中国集成电路行业市场规模（亿元）中国集成电路行业市场规模（亿元） 资料来源：Wind，中国半导体行业协会，东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 19 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 半

34、导体产业处于景气周期，产能紧张的矛盾依然突出。半导体产业处于景气周期，产能紧张的矛盾依然突出。据通富微电 2020 年年报， 2021 年半导体国产化的浪潮继续汹涌澎拜， 并且会加速在重点产品领域和基础环节 的上下游产业链协同发展。 国内 5G、 新能源汽车等新基建市场将会进一步提升渗透 率，带动国内半导体产业在通信及射频器件、消费电子、功率半导体、汽车半导体 等方面加速发展。国内半导体 2021 全年预计实现 20%以上增速，整体产业规模有 望超过万亿元。 市场的巨大需求导致半导体供应链和产能紧缺， 该矛盾短期内难以解决。 目前来看， 半导体产业处于高景气周期，产能供给紧张带来的缺货、涨价情

35、况已遍布行业内很 多环节，从设计到晶圆到封测，都与客户协商调涨价格。半导体产能紧张的局面还 会在相当长的一段时间内延续。 芯片供需错配致平均交付周期拉长至芯片供需错配致平均交付周期拉长至 18 周。周。根据彭博社援引海纳国际集团的研究 报导称，5 月芯片的平均交货时间比 4 月增加 7 天，达到 18 周。与此同时，安防芯 片、 存储器、 电源管理 IC 等各类芯片的主要供应商纷纷延长交货期， 显示 “缺芯潮” 仍在持续。 图图27：芯片平均交付周期延长芯片平均交付周期延长 数据来源：SFG，芯智讯，东北证券 受益于国产替代受益于国产替代+需求爆发， 国内半导体封测公司经营情况持续向好。需求爆

36、发， 国内半导体封测公司经营情况持续向好。 随着 5G 通讯 网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展，市场 需求不断扩大，国产替代持续推进，为国内封装企业提供了良好的发展机会，带动 半导体产业的发展，推动先进封装的需求扩张，成为封装领域新的增长动能。我们 统计了长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等 4 家封测企业营收和利润率情 况，显示国内半导体封测公司经营情况持续向好。 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 20 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 图图28：四家四家封测企业总营收封测企业总营收 图图29：封测企业利润率封测企

37、业利润率 数据来源：Wind，东北证券 数据来源：Wind，东北证券 封测厂商资本开支上升封测厂商资本开支上升，扩充产能，扩充产能。由于市场对于微型化、更强功能、更低功耗及 热电性能改善的产品需求不断提升，半导体封装技术的精密度、复杂度和定制性继 续增强，并导致众多半导体制造商将封装业务外包给专门的封装外包企业。国内半 导体封测企业纷纷加大资本开支，扩充产能，我们统计了长电科技、通富微电、华 天科技、 晶方科技等 4 家封测企业资本开支情况， 2020 年资本开支总和为 101.29 亿 元，较 2019 年增加 46.28%。 图图30：长电长电&通富通富&华天华天&晶方资本开支总和晶方资本

38、开支总和 资料来源：Wind，东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 21 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 3. 海外并购海外并购+本土研发，成就半导体划片机领先企业本土研发，成就半导体划片机领先企业 光力科技先后收购了英国 LP（半导体划片机发明者） 、LPB（划片机核心零部件气 浮主轴业内领先）公司，并控股以色列 ADT 公司（全球第三大划片机公司） ，并通 过人员、技术、专利等方面的顺利整合，研制本土化的主流机型双轴 12 寸全自 动划片机 8230，并在郑州航空港建设半导体智能制造产业基地项目（一期） ，预计 2022 年一季度正式达产，预

39、计可实现年产划片机 500 台/套。 图图31：公司半导体业务板块布局公司半导体业务板块布局 数据来源：公司官网，光力科技对 2020 年年报问询函的回复 ，东北证券 3.1. 三次海外并购三次海外并购且且顺利整合顺利整合，兼具品牌、技术、供应链，兼具品牌、技术、供应链 公司先后收购英国 LP 公司、LPB 公司，控股以色列 ADT 公司，是行业内仅有的两 家既有切割划片机设备，又有核心零部件高精密气浮主轴的公司，综合竞争优 势突出；并顺利整合，成为为数不多兼具品牌、技术、供应链的半导体晶圆划片机 企业。 LP 公司公司是半导体划片机的发明者，目前主要面向大学和研究机构等销售定制化产是半导体划

40、片机的发明者，目前主要面向大学和研究机构等销售定制化产 品。品。1968 年，LP 公司在全球第一个发明了加工半导体器件的划片/切割机，在加工 超薄和超厚半导体器件领域，LP 公司产品拥有领先优势。2016 年以前，LP 公司产 品主要销往欧洲和北美的芯片制造业、 传感器制造业、 高新材料制造业、 航空航天、 军工及大学和研究机构等， 在亚洲市场有少量销售。 光力科技完成 LP 公司收购后， 努力把握中国及亚洲其他地区可观的商业机会。2016 年 11 月实现控股，目前公司 对 LP 持股 100%。 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 22 / 35 光力科技光力科技/

41、 /公司深度公司深度 图图32：LP 公司的划片机产品公司的划片机产品 资料来源：公司官网，东北证券 产品线整合进行中，产品线整合进行中，2020 年年 LP 业绩略受影响，未来有望恢复成长。业绩略受影响，未来有望恢复成长。LP 公司过去主 要专注于欧洲市场，虽拥有核心技术，能够解决许多用户的个性化需求，但一直没 有适应下游客户需求的批量化大生产应用的划片设备，导致其销售规模一直不大。 并购以来，公司开始致力于研制开发适应下游客户需求的批量化大生产应用的相关 半导体设备，为集中精力加快新产品的研发进度，主动放弃一些在产机型的生产制 造工作，致使 2020 年收入略有下降。 图图33：LP 公司

42、营业收入公司营业收入 图图34：LP 公司营业利润公司营业利润 数据来源：Wind，光力科技对 2020 年年报问询函的回复 ， 东北证券 注：公司公告中以英镑披露，此处按照 8.56 的汇率折算；仅为 公司公告中关于减值测试的估算依据 数据来源：Wind，光力科技对 2020 年年报问询函的回复 ， 东北证券 注：公司公告中以英镑披露，此处按照 8.56 的汇率折算；仅 为公司公告中关于减值测试的估算依据 LPB 公司公司气浮主轴（划片机核心零部件）业内领先。气浮主轴（划片机核心零部件）业内领先。1971 年，LPB 公司的气浮主轴 被安装在划片机上，是世界上第一个在半导体划片机上使用气浮主

43、轴的公司。是世界上第一个在半导体划片机上使用气浮主轴的公司。LPB 公司的竞争优势， 在于对空气轴承公司的竞争优势， 在于对空气轴承 30 多年的技术革新多年的技术革新， 产品具有超高运动精度、 超 高转速、高刚度特点，广泛应用在精密高效切割划片设备、隐形眼镜行业的精加工 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 23 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 设备等领域，具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。2017 年 9 月实 现控股，目前公司对 LP 持股 100%。 图图35：LPB 公司营业收入公司营业收入 图图36：LPB 公司营业利润公司营业利

44、润 数据来源：Wind，光力科技对 2020 年年报问询函的回复 ， 东北证券 注：公司公告中以英镑披露，此处按照 8.56 的汇率折算；仅为 公司公告中关于减值测试的估算依据 数据来源：Wind，光力科技对 2020 年年报问询函的回复 ， 东北证券 注：公司公告中以英镑披露，此处按照 8.56 的汇率折算；仅 为公司公告中关于减值测试的估算依据 子公司子公司 ADT 是全球第三是全球第三大大划片机公司。划片机公司。公司控股的以色列 ADT 公司前身为美国 K&S 公司 （库力索法半导体） 的以色列切割设备及刀片制造销售部门， 2003 年被投 资者收购并成立 ADT 公司，在半导体、微电子

45、后道封装装备领域已有几十年的经 验，在半导体切割划片精度方面处于行业领先水平，其自主研发的切割划片设备最 关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至 0.1 微米的控制精度。ADT 公司的生 产软刀在业界处于领先地位，客户认知度较高。 图图37：先进微电子（运营主体为先进微电子（运营主体为 ADT）业绩表现）业绩表现 资料来源：光力科技关于进一步收购控股子公司先进微电子装备(郑州)有限公司股权的公告 ， 东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 24 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 对海外子公司整合顺利，对海外子公司整合顺利，兼具品牌、技术及供应链。兼

46、具品牌、技术及供应链。公司克服疫情困难，对 LP、 LPB、ADT 的业务、研发、生产、供应链进行融合和整合，效果已逐步呈现。组建 的中国区销售和服务团队，正全力以赴推广适合中国本土封测需求的 8230 全自动 双轴晶圆切割划片机；构建的全球供应链中心正在快速推进中，为批量化生产提供 保障： （1） 海外子公司的品牌积淀为开拓客户奠定基础。海外子公司的品牌积淀为开拓客户奠定基础。 半导体设备的进入门槛极高， 下 游客户对设备供应商的品牌极为看重， 公司现在拥有生产切割划片机的两个品牌 LP、 ADT 及核心零部件高精密气浮电主轴品牌 LPB， 是全球行业内为数不多的既有 切割划片机设备又有高精

47、密主轴的企业之一； （2） 子公司的技术、 专利为研发本土机型提供支撑。） 子公司的技术、 专利为研发本土机型提供支撑。 公司整合海外研发技术人员， 并对核心管理及技术人员实行了股权激励。同时为国内团队培养了 50 余名优秀的 研发人员，拥有包括高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线 性导轨和驱动器产品生产和技术研发的实力，具有半导体封装设备领域精密切割技 术和核心零部件的研发、生产、客户定制化制造和技术服务能力，向国家知识产权 局申请了 7 项相关技术和设备的专利并获得了受理。 （3） 供应链：） 供应链： 拥有半导体封装领域核心零部件拥有半导体封装领域核心零部件高性能高精密

48、空气主轴高性能高精密空气主轴。 公司全 资子公司 LPB 公司是全球首个将空气主轴应用在划片机上的公司， 已将核心产品的 制造经验细化成一系列易理解的计算机程序模块，并在空气轴承系统中的直流无刷 电机方面做出了创新，开发出基于空气承载的主轴定位精度达到了纳米级，通常在 10 纳米以下， 在满足客户对高性能空气主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先 地位。LPB 公司不仅能提供关系到切割划片设备性能的最核心部件，同时也为国际 上其他公司提供对半导体晶圆等硬脆材料进行研磨、抛光等设备所须的高性能空气 主轴。 图图38：LPB 公司的切割用主轴公司的切割用主轴 资料来源：公司官网，东北证券 气浮主轴

49、气浮主轴下游应用广阔下游应用广阔。除半导体以外，高性能气浮主轴凭超高精度、超高转速、 超高刚度的特点，广泛应用于汽车自动喷漆、接触式光镜片加工、高速鼓风机等领 域，潜力巨大。 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 25 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 3.2. 研发研发 8230 等本土机型，等本土机型，郑州航空港郑州航空港基地预计基地预计 2022Q1 达产达产 以半导体划片机为切入口，本土化研制以半导体划片机为切入口，本土化研制 8230 等主流机型。等主流机型。公司于 SEMICON China 2020 国际半导体展会展出了本土化研制的双轴 12

50、寸全自动划片机 8230，除了继承 了 LP 公司、LPB 公司和 ADT 公司几十年积累下来的经验和技术外，研发团队也将 公司长期积累的软件技术和在复杂电磁干扰、高湿、高粉尘等恶劣环境下长期可靠 工作的微电子技术植入到产品中，为产品快速研发和成本控制做出贡献。 根据公司 2021 年 11 月 5 日深交所互动易披露，公司已取得包括日月光、华天科技已取得包括日月光、华天科技 等在内的多家头部封测企业的产品订单，已与华天科技签订了数十台半导体划片机等在内的多家头部封测企业的产品订单，已与华天科技签订了数十台半导体划片机 8230 型号订单，并已陆续交付客户，划片机在手订单充足型号订单，并已陆续