1、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 靶材靶材国产替代龙头国产替代龙头，加速扩产紧握行业机遇加速扩产紧握行业机遇 有研新材（600206.SH）深度跟踪报告2021.11.26 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 在晶圆厂高速扩产、在晶圆厂高速扩产、材料端国产化率提升和高端铜材料端国产化率提升和高端铜钴钴靶材的渗透率提升靶材的渗透率提升的背景的背景 下，下，公司作为国内公司作为国内半导体铜钴半导体铜钴靶材的龙头企业靶材的龙头企业，大幅扩产下料进入“大幅扩产下料进入“1 到到 10” 的快速增长期的快速增长期。考虑靶材业务利润占比提升下公司估值的提升，上调考虑靶材业务利润占比

2、提升下公司估值的提升，上调公司未来公司未来 一年目标一年目标价至价至 24.9 元（元（2022 年年 45xPE），对应目标市值对应目标市值 210 亿元，亿元，维持公司维持公司 “买入”评级。“买入”评级。 靶材是靶材是半导体产业链的核心材料半导体产业链的核心材料，全球市场，全球市场迎来迎来高速增长高速增长。溅射靶材是制备薄 膜材料的主要原材料，核心作用为在晶体管制备连成电路的金属线路。因高纯 度、高密度、多组元、晶粒均匀而具备较高的技术门槛。在半导体晶圆产能扩 张的背景下，我们预测全球/大陆半导体靶材 2021-2025 年需求复合增速 7% /20%，2025 年分别对应 125/30

3、 亿元的市场规模。随着先进制程对导电性提出 更高的要求，预计以铜钴为代表的靶材渗透率将逐步提升。 海外海外巨头巨头占据全球约占据全球约 80%的市场的市场，中国企业有望拉开替代大幕中国企业有望拉开替代大幕。溅射靶材行业 具有极高的客户认证壁垒与技术壁垒，海外公司起步早，美日公司长期垄断全 球市场，日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯合计占据全球 80%的份额。在 海外靶材关税壁垒和半导体材料自主可控的背景下，靶材国产替代大幕拉开。 国内公司有研新材、江丰电子依靠自身优势抓住机遇，逐渐成长为国内靶材的 龙头。 预计未来三年靶材销预计未来三年靶材销量量复合复合增速近增速近 54%，公司进入“，公司进

4、入“1 到到 10”的快速增长期。”的快速增长期。 公司具备几乎所有半导体金属靶材的供应能力，通过多种 12 英寸靶材的认证。 作为国内铜靶材和钴靶材最主要供应商，具备高纯铜和高纯钴等原料自给生产 能力， 打破国外对高纯原料的垄断。 公司现有 8-12 英寸产能 2 万片， 拟通过 3.28 亿投资建设 7.3 万块产能。我们预计该项目分别于 2022 年中/2023 年中投产和 达产，在订单饱和的背景下，对应未来三年的产量 CAGR 54%，公司进入“1 到 10”的快速增长周期。 原料价格中枢下行和原料价格中枢下行和产品产品规模化优势下，规模化优势下，靶材业务靶材业务有望有望呈现量利齐升，

5、成为呈现量利齐升，成为公公 司司最核心的利润来源。最核心的利润来源。随着产品结构的高端化，铜钴镍钽等高价值靶材预计将 维持高的比例。叠加项目扩产后，“准专线专用”形成的规模化优势，研发投 入相对固定和原材料价格中枢下行的背景下，我们预计在靶材放量过程中单价 稳定， 毛利率将呈现上行趋势。 我们预计 2022/2023 年靶材利润为 1.7/3.2 亿元， 同比增长 60%/90%。新增产能完全达产后预计每年可实现近 5 亿元利润，届时 靶材业务的利润占比将从 30%左右上升至近 60%， 成为公司最核心的利润来源。 风险因素：风险因素：靶材产能释放不及预期，中国大陆及全球晶圆厂建设速度不及预期

6、， 半导体行业景气度不及预期，金属价格大幅波动。 投资建议：投资建议：我们维持公司 2021-2022 年归母净利润预测为 2.89/4.68 亿元，考 虑公司 2023 年靶材业务料将达产，上调公司 2023 年归母净利润预测至 6.68 亿元，对应当前股价 PE 为 45/28/19 倍。作为多元化的新材料公司，公司此前 估值受限于多元化的业务，但随着公司半导体靶材业务正经历“1 到 10”的过 程，靶材业务的利润占比预计将持续大幅提升，结合半导体材料公司的可比估 值， 给予公司 2022 年 45 倍 PE， 上调目标价至 24.9 元 （原目标价为 21.6 元） ， 对应目标市值 2

7、10 亿元，维持“买入”评级。 有研新材有研新材 600206 评级评级 买入（维持）买入（维持） 当前价 15.16元 目标价 24.90元 总股本 847百万股 流通股本 844百万股 总市值 128亿元 近三月日均成交额 664百万元 52周最高/最低价 17.07/10.87元 近1月绝对涨幅 -2.82% 近12月绝对涨幅 10.66% 有研新材（有研新材（600206.SH）深度跟踪报告深度跟踪报告2021.11.26 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 项目项目/年度年度 2019 2020 2021E 2022E 2023E 营业收入(百万元) 10,452.45 12

8、,969.04 14,012.53 15,104.43 16,325.71 营业收入增长率 YoY 119% 24% 8% 8% 8% 净利润(百万元) 105.9 170.3 289.4 468.1 668.5 净利润增长率 YoY 34% 61% 70% 62% 43% 每股收益 EPS(基本)(元) 0.13 0.20 0.34 0.55 0.79 毛利率 4% 4% 5% 6% 7% 净资产收益率 ROE 3.46% 5.24% 8.41% 12.54% 16.22% 每股净资产（元） 3.62 3.84 4.06 4.41 4.87 PE 116.6 75.8 44.6 27.6 1

9、9.2 PB 4.2 3.9 3.7 3.4 3.1 PS 1.2 1.0 0.9 0.8 0.8 EV/EBITDA 77.6 44.7 30.1 20.0 14.6 资料来源：Wind，中信证券研究部预测 注：股价为 2021 年 11 月 23 日收盘价 gYgVdYlXdWbYxPxPyQuM6MbP8OpNrRtRqRjMrQqRfQnPxO8OqQyRxNnPtNMYtPtQ 有研新材（有研新材（600206.SH）深度跟踪报告深度跟踪报告2021.11.26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 目录目录 半导体产业链的核心材料，全球市场迎来高速增长半导体产业链的核心材料，全球市场迎

10、来高速增长 . 1 靶材：溅射法制备薄膜的核心材料 . 1 受益产业转移与政策引导，国内半导体靶材市场规模不断扩大。 . 3 海外公司长期海外公司长期垄断靶材，中国企业有望拉开替代大幕垄断靶材，中国企业有望拉开替代大幕 . 8 全球靶材制备市场受美日公司长期垄断，CR4 集中度高达 80% . 8 国内公司后起，中国企业有望拉开替代大幕 . 11 靶材扩产紧抓机遇，有研新材有望迎来量利齐升靶材扩产紧抓机遇，有研新材有望迎来量利齐升 . 12 有色金属研究总院独家发起，靶材业务所在的有研亿金为主要利润来源 . 12 高纯金属原料国内领先，多种 12 英寸靶材通过验证 . 13 专注优质赛道培养核

11、心客户，靶材扩产引领盈利增长，产能亦可快速消化 . 14 风险因素风险因素 . 16 盈利预测与关键假设盈利预测与关键假设 . 17 估值及投资评级估值及投资评级. 18 相对估值法 . 18 有研新材（有研新材（600206.SH）深度跟踪报告深度跟踪报告2021.11.26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 插图目录插图目录 图 1：溅射靶材原理示意图 . 1 图 2：靶材的基本分类（按材质） . 1 图 3：靶材制造流程与面临的工艺问题 . 2 图 4：2019 年世界靶材应用结构与性能要求 . 2 图 5：半导体芯片用靶材的溅射原理图 . 3 图 6：集成电路对靶材的高性能要求 . 3

12、 图 7：半导体芯片行业用主要金属溅射靶材 . 4 图 8：集成电路用逻辑芯片技术节点演变 . 4 图 9：2016-2020 年中国集成电路产业销售额（单位：亿元） . 5 图 10：2009-2019 年中国集成电路进出口额（单位：亿美元） . 5 图 11：2011-2020 年全球半导体销售额（单位：亿美元） . 6 图 12：2015-2020 年中国半导体销售额（单位：亿美元） . 6 图 13：全球半导体材料销售额（单位：亿美元） . 6 图 14：中国大陆与台湾导体材料销售额全球占比 . 6 图 15：2010-2023E 全球 12 英寸晶圆厂数量（单位：座） . 7 图 1

13、6：2016-2021H1 中国大陆 8-12 英寸晶圆产能（万片） . 7 图 17：2025 年中国大陆晶圆产能预测（单位：万片） . 7 图 18：溅射靶材上下游关系 . 8 图 19：上游管控制约我国靶材市场发展 . 8 图 20：全球半导体靶材格局 . 9 图 21：日矿金属 9N 铜与 6N 铜杂质控制水平 . 11 图 22：日矿金属铜靶溅射数据. 11 图 23：国内靶材龙头企业概况. 12 图 24：2017-2021H1 公司主要子公司净利润（单位：万元） . 13 图 25：公司 12 英寸靶材产品参展全球半导体盛会 SEMICON. 14 图 26：有研新材、江丰电子、

14、阿石创员工结构对比 . 14 图 27：全球晶圆代工厂 2021Q2 市场份额 . 15 图 28：中芯国际等效 8 英寸晶圆月均销售量与增长（单位：万片） . 15 图 29：有研亿金高纯铜产能 . 16 表格目录表格目录 表 1：近年靶材行业主要法律法规和产业政策 . 5 表 2：2025 年全球靶材需求与市场规模预测 . 8 表 3：有研亿金主要靶材产品纯度 . 13 表 4：公司国内主要客户晶圆厂在建与扩产计划 . 15 表 5：有研新材 2024 年靶材产量与营收预测 . 16 表 6：有研新材主要业务盈利预测关键假设 . 17 表 7：有研新材盈利预测与估值情况 . 18 表 8：

15、可比公司估值情况 . 19 有研新材（有研新材（600206.SH）深度跟踪报告深度跟踪报告2021.11.26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 半导体产业链的核心材料，半导体产业链的核心材料，全球全球市场迎来市场迎来高速高速增长增长 靶材靶材：溅射法制备薄膜溅射法制备薄膜的核心材料的核心材料 溅射靶材是用溅射法制备薄膜材料的主要原材料。溅射靶材是用溅射法制备薄膜材料的主要原材料。溅射镀膜的原理是利用真空加速聚 集形成的高速度离子束流，轰击靶材表面，使溅射产物沉积在基板材料表面的技术，被轰 击的材料称为溅射靶材。溅射靶材主要由靶坯、背板溅射靶材主要由靶坯、背板部分构成。部分构成。其中，靶

16、坯是溅射靶材的 核心部分，要求达到高纯度、高密度、多组元、晶粒均匀的技术要求。溅射背板则主要起 到固定溅射靶材的作用，保证各类材质的靶坯在严苛的溅射环境中正常工作。 靶材按照材质来分类可分为金属靶材、陶瓷靶材、合金靶材。靶材按照材质来分类可分为金属靶材、陶瓷靶材、合金靶材。金属靶材中应用较为广 泛的有铝、钛、铜、钼靶；陶瓷靶材中主要有 ITO（氧化铟锡）靶、AZO（氧化铝锌）靶、 氧化镁靶、氧化锌靶；合金靶材中主要有铁钴靶、铝硅靶、钨钛靶、钛硅靶。溅射靶材的 种类众多，同材质的靶材也会有不同的供应规格，按形状还可以进一步分为长靶、方靶、 园靶等。 图 1：溅射靶材原理示意图 资料来源： 阿石创

17、招股书，中信证券研究部 图 2：靶材的基本分类（按材质） 资料来源：半导体风向标，中信证券研究部 溅射溅射靶材产业链分为靶材产业链分为“金属提纯金属提纯-靶材制造靶材制造-溅射镀膜溅射镀膜-终端应用终端应用”四个主要”四个主要环节环节，靶材，靶材 制造和溅射镀膜是制造和溅射镀膜是其中其中关键关键。 高纯度乃至超高纯度的金属材料是生产高纯溅射靶材的基础高纯度乃至超高纯度的金属材料是生产高纯溅射靶材的基础，不同应用领域对靶材纯不同应用领域对靶材纯 度要求也不同度要求也不同。半导体靶材纯度要求通常达 99.9995%（5N5）甚至 99.9999%（6N）以 上； 而显示靶材纯度要求 99.999%

18、 （5N） ， 磁记录和薄膜光伏电池纯度通常是 99.99% （4N） 。 为了获得更高纯度的金属材料，金属提纯通常使用化学提纯和物理提纯结合的方式，并通 过熔炼、合金化和铸造等步骤最终得到满足成分、尺寸大小要求的靶材原料。 靶靶材制造环节需要根据下游需求进行工艺设计，控制材制造环节需要根据下游需求进行工艺设计，控制塑性变形、热处理塑性变形、热处理、晶粒、晶向晶粒、晶向 等关键指标，等关键指标，主要的制备工艺主要的制备工艺分熔融铸造法和粉末冶金法两种分熔融铸造法和粉末冶金法两种。熔融铸造法的优点是靶材 杂质含量(特别是气体杂质含量) 低, 密度高, 可大型化，缺点是需要后续加工和热处理工 艺降

19、低其孔隙率，难以做到成分均匀化。粉末冶金法优点是靶材成分均匀，节约原材料， 有研新材（有研新材（600206.SH）深度跟踪报告深度跟踪报告2021.11.26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 生产效率高； 缺点是密度低, 杂质含量高。 主要面临金属纯化、微粒飞溅、结晶取向控制、 利用率低等问题，解决该类问题是靶材行业的核心技术壁垒。 溅射镀膜是产业链条中对生产设备及技术工艺要求最高的环节，溅射薄膜的品质对下溅射镀膜是产业链条中对生产设备及技术工艺要求最高的环节，溅射薄膜的品质对下 游产品的质量具有重要影响游产品的质量具有重要影响，产业集中度高，产业集中度高。由于溅射镀膜工艺起源于国外，

20、所需要的溅 射靶材产品性能要求高、专业应用性强，因此，长期以来全球溅射靶材研制和生产主要集 中在美国、日本少数几家公司，产业集中度相当高。 图 3：靶材制造流程与面临的工艺问题 资料来源：溅射靶材概述（吴丽君），溅射靶材的种类、应用、制备及发展趋势（陈建军），中信证券研 究部 溅射靶材溅射靶材的下游应用主要包括半导体、光伏电池、记录媒体的下游应用主要包括半导体、光伏电池、记录媒体、平板显示器、平板显示器等领域，各等领域，各 领域所需靶材种类与性能要求也有所不同领域所需靶材种类与性能要求也有所不同。 根据 WSTS 统计的数据， 面板市场占比最大， 达 34%； 其次是记录媒体， 占比达到 29

21、%； 光伏电池占 21%； 半导体规模目前仅有半导体规模目前仅有 10%， 具有较大的增长空间。具有较大的增长空间。总体来看，半导体芯片对溅射靶材的要求是最高的，价格也最为昂 贵；平面显示器、太阳能电池等领域对于溅射靶材的纯度和技术要求略低一筹。但随着靶 材尺寸的增大，对溅射靶材的焊接结合率、平整度等指标提出了更高的要求。 图 4：2019 年世界靶材应用结构与性能要求 资料来源：全球半导体贸易统计协会，江丰电子招股说明书，中信证券研究部 有研新材（有研新材（600206.SH）深度跟踪报告深度跟踪报告2021.11.26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 受益受益产业转移产业转移与政策引

22、导与政策引导，国内半导体靶材国内半导体靶材市场规模不断市场规模不断扩大。扩大。 半导体领域对半导体领域对溅射溅射靶材要求极高，主要用于晶圆制造和芯片封装。靶材要求极高，主要用于晶圆制造和芯片封装。半导体芯片行业是 对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域。半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶 圆制造和芯片封装等三大环节：硅片制造环节通过重熔多晶硅再切割的方式产出硅晶圆； 晶圆制造环节先通过前端工序在芯片上制造出大量微型晶体管，随后用金属线路连成电路； 最后，将芯片上的电路管脚连接到芯片外封装的引脚上，完成对芯片的封装。半导体芯片 用金属溅射靶材的作用，就是给芯片上制作传递信息的金属导线。 图

23、5：半导体芯片用靶材的溅射原理图 资料来源：半导体芯片行业用金属溅射靶材市场分析（张卫刚），中信证券研究部 高纯溅射靶材随半导体工业而兴起，高纯溅射靶材随半导体工业而兴起，靶材的纯度靶材的纯度、晶粒尺寸、晶向都有、晶粒尺寸、晶向都有极极高要求高要求。集 成电路是半导体产业最大的组成部分，亦是溅射靶材重要应用领域。由于集成电路中薄膜 的纯度和沉积率与靶材的纯度关系极大，因此硅片制造商对靶材的要求较高：高纯度、大 尺寸、低偏析和细晶粒。集成电路中每个单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层 及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺。 图 6：集成电路对靶材的高性能要求

24、资料来源：集成电路用大尺寸高纯钽靶材的制备工艺进展（刘宁），中信证券研究部 有研新材（有研新材（600206.SH）深度跟踪报告深度跟踪报告2021.11.26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 半导体芯片行业用的金属溅射靶材主要包括铜、钽、铝、钛等高纯溅射靶材，以及合半导体芯片行业用的金属溅射靶材主要包括铜、钽、铝、钛等高纯溅射靶材，以及合 金类的溅射靶材，各类靶材于不同技术节点之内搭配使用，总体用量稳步增长金类的溅射靶材，各类靶材于不同技术节点之内搭配使用，总体用量稳步增长。半导体芯 片的制作过程可大致分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装等三个环节，其中，在晶圆制造 和芯片封装两个环节中都

25、需要用到金属溅射靶材。主要种类包括铜、钽、铝、钛、钴和钨 等高纯溅射靶材， 以及镍铂、 钨钛等合金类的溅射靶材， 在不同的技术节点之间搭配使用。 图 7：半导体芯片行业用主要金属溅射靶材 材料材料 用途用途 应用说明应用说明 铜靶 导电层 高纯铜材料因其电阻很低，对芯片集成度的提高非常有效，因此在 110nm 以下技术节中被大量用作布线材料 钽靶 阻挡层 高纯钽靶主要用在 12 英寸晶圆片 90nm 以下的高端半导体芯片上 铝靶 导电层 高纯铝靶在制作半导体芯片导电层方面应用甚广，但因其响应速度方面的原 因，而在 110nm 以下技术节点中很少应用 钛靶 导电层 高纯钛靶主要用在 8 英寸晶圆

26、片 130 和 180nm 技术节点上 镍铂合金靶 接触层 可与芯片表面的硅层生成一层薄膜，起到接触作用 钴靶 接触层 可与芯片表面的硅层生成一层薄膜，起到接触作用 钨钛合金靶 接触层 钨钛合金，由于其电子迁移率低等优点，可作为接触层材料用在芯片的门电 路中 钨靶 主要用于半导体芯片存储器领域 资料来源：半导体芯片行业用金属溅射靶材市场分析（张卫刚），中信证券研究部 半导体制程半导体制程日益降低日益降低，铜靶是未来发展方向。，铜靶是未来发展方向。以集成电路中重要的逻辑芯片为例，近 年低纳米线宽技术节点所占比例越来越大，所需的靶材包括铜及其合金、铝、钽、钛等多 种高纯材料产品。其中，铝靶主要用作

27、 110nm 以上技术节点的布线材料，钛靶作为其配 套的阻挡层材料；而铜靶主要用于 110nm 以下，钽靶与之配套。在半导体制程日渐缩小 的趋势下，铜靶代替铝靶广泛应用于晶圆代工是明确的发展方向。 图 8：集成电路用逻辑芯片技术节点演变 资料来源：江丰电子公告 集成电路市场增长迅速， 贸易逆差巨大， 打开靶材市场广阔成长空间。集成电路市场增长迅速， 贸易逆差巨大， 打开靶材市场广阔成长空间。 2016-2020 年， 中国集成电路产业高速发展，销售额由 4,335.5 亿元增至 8,848 亿元，2020 年在全球疫情 的影响下维持了 15%以上的增速，同时也带动了上游溅射靶材的持续高需求。另

28、一方面， 我国集成电路及电子元件较大幅度依赖国外进口，2019 年，我国集成电路及电子元件出 口 1367.66 亿美元，进口 3327.11 亿美元，逆差高达 1959.46 亿美元。巨大的贸易逆差说 有研新材（有研新材（600206.SH）深度跟踪报告深度跟踪报告2021.11.26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 5 明我国集成电路行业长期处于供不应求状态，进口替代迫在眉睫，溅射靶材作为其上游的 关键原材料，未来成长空间清晰。 图 9：2016-2020 年中国集成电路产业销售额（单位：亿元） 资料来源：Wind，中信证券研究部 图 10：2009-2019 年中国集成电路进出口额（单

29、位：亿美元） 资料来源：Wind，中信证券研究部 国家政策直击“卡脖子”关键材料，国家政策直击“卡脖子”关键材料，加速溅射加速溅射靶材国产化替代靶材国产化替代。近年来国家大力推进 半导体及平板显示行业全产业链的国产化进程，作为其上游原材料，溅射靶材国产化进程 亦不断加速，同时也为行业的快速发展营造了良好的产业环境。2015 年 11 月，多部委 联合发布关于调整集成电路生产企业进口自用生产性原料、消耗品、免税商品清单的通 知 ，通知规定 2019 年起取消进口靶材的免税政策。根据海关总署，溅射靶材组件普通 税率达 17%， 高额的进口税率利好国内靶材行业发展， 加速了溅射靶材的国产替代进程。

30、表 1：近年靶材行业主要法律法规和产业政策 法律法规法律法规 相关内容相关内容 发布发布/修订时间修订时间 中国制造 2025 围绕重点行业转型升级和新一代信息技术、 智能制造、增材制造、新材料、生物医药等 领域创新发展的重大共性需求；着力破解制约重点产业发展的瓶颈，核心基础零部件（元 器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础等工业基础能力薄弱，支持核心基 础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料的首批次或跨领域应用。将新一代信 息技术、高端装备、新材料、生物医药作为战略重点 2015 年 新材料产业发展指南 新一代信息技术产业用材料。加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯金属

31、及合金溅 射靶材生产技术研发， 加快高纯特种电子气体研发及产业化， 解决极大规模集成电路材料 制约。加快电子化学品、高纯发光材料、高饱和度光刻胶、超薄液晶玻璃基板等批量生产 工艺优化，在新型显示等领域实现量产应用 2016 年 “十三五”国家战略性新 兴产业发展规划 到 2020 年，力争使若干新材料品种进入全球供应链，重大关键材料自给率达到 70%以 上，初步实现我国从材料大国向材料强国的战略性转变 2016 年 信息产业发展指南 加快开发面向先进工艺的刻蚀机、离子注入机等关键设备及 12 英寸硅片、靶材等核心 材料，形成产业化能力 2017 年 “十三五”先进制造技术 领域科技创新专项规划

32、 面向 45-28-14 纳米集成电路工艺，重点研发 300 毫米硅片、深紫外光刻胶、抛光材料、 超高纯电子气体、 溅射靶材等关键材料产品， 通过大生产线应用考核认证并实现规模化销 售；研发相关超高纯原材料产品，构建材料应用工艺开发平台，支撑关键材料产业技术 2017 年 重点新材料首批次应用 示范指导目录（2019 年 版） 将高性能靶材列为重点新材料 2019 年 关于扩大战略性新兴产 业投资培育壮大新增长点 增长极的指导意见 加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应 链稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、 耐 腐

33、蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破 2020 年 资料来源：中国政府网，国务院，工信部，科技部，发改委，国家互联网信息办公室，中信证券研究部 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 0 2000 4000 6000 8000 10000 200192020 集成电路产业销售额同比增速 0 1000 2000 3000 4000 5000 集成电路及电子元件出口集成电路及电子元件进口 有研新材（有研新材（600206.SH）深度跟踪报告深度跟踪报告2021.11.26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 6 近五年国内半导体销售额近五年国内半导体销售额

34、复合复合增速增速 8.9%，领先全球水平，领先全球水平，后疫情时代后疫情时代市场规模市场规模有望有望 大幅增长大幅增长。2019 年全球半导体市场受挫后缓慢复苏，2020 年全球半导体销售额达到 4403.89 亿美元，2015-2020 年 CAGR 为 5.61%；国内半导体销售额达到 1515 亿美元， 2015-2020 年 CAGR 为 8.9%。后疫情时代，全球半导体市场或将实现大幅度回弹，复苏 的半导体市场将大幅带动上游靶材需求。 图 11：2011-2020 年全球半导体销售额（单位：亿美元） 资料来源：全球半导体贸易统计组织，中信证券研究部 图 12：2015-2020 年中

35、国半导体销售额（单位：亿美元） 资料来源：Wind，中信证券研究部 中国大陆半导体中国大陆半导体材料销量增速领先材料销量增速领先，产能转移带动上游成长。，产能转移带动上游成长。2019 年全球半导体材 料销售额为 521.4 亿美元，2010-2019 年 CAGR 为 1.69%。中国（含中国台湾地区）半 导体销售额为 200.3 亿美元， 占比高达 38.42%。 其中大陆地区为 86.9 亿美元， 9 年 CAGR 为 8.1%；台湾地区为 113.4 亿美元，9 年 CAGR 为 2.11%。2019 年全球半导体材料销售 增速均有所放缓，但从历史表现看，中国大陆增速远超全球水平。在此

36、背景下，厂商纷纷 聚焦中国市场，并将逐步实现产能转移，致使中国大陆半导体材料销售额逐年提升。 图 13：全球半导体材料销售额（单位：亿美元） 资料来源：Wind，中信证券研究部 图 14：中国大陆与台湾导体材料销售额全球占比 资料来源：Wind，中信证券研究部 全球晶圆持续增长， 大陆受惠产业转移迎来晶圆建厂热潮。全球晶圆持续增长， 大陆受惠产业转移迎来晶圆建厂热潮。 据 IC insights 统计的数据， 2018 年中国等效 8 英寸晶圆产能 243 万片，占全球市场 12.5%；预计 2022 年中国等效 8 英寸晶圆产能将达 410 万片，全球市场份额将提升至 17.5%。根据芯思想

37、的数据，截至 -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 4000 4500 5000 销售额YOY -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800 2001820192020 销售额YOY -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 0 100 200 300 400 500 600 20001620172

38、0182019 全球中国台湾 中国大陆全球YOY 中国台湾YOY中国大陆YOY 0% 5% 10% 15% 20% 25% 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 中国大陆占比中国台湾占比 有研新材（有研新材（600206.SH）深度跟踪报告深度跟踪报告2021.11.26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 7 2021 年第二季度，我国大陆拥有 12 英寸晶圆产线 27 条，产能 118 万片，在建与规划产 线 29 条，对应新增产能 132 万片；8 英寸晶圆产线 28 条，产能 120 万片，在建与规划产 线 10 条，对应新增

39、产能 27 万片。 图 15：2010-2023E 全球 12 英寸晶圆厂数量（单位：座） 资料来源：IC Insights（含预测） ，中信证券研究部 图 16：2016-2021H1 中国大陆 8-12 英寸晶圆产能（万片） 资料来源：芯思想，中信证券研究部 2025 年年预计预计中国大陆等效中国大陆等效 8 英寸晶圆产能将达英寸晶圆产能将达 710 万片万片，2021-2025 年有望产能翻年有望产能翻 番。番。根据芯思想、各公司公告和各公司官网，若当前所有在建与规划产线 2025 年全部达 产，彼时中国大陆将形成 12 寸晶圆 250 万片、8 英寸晶圆 147 万片的产能，折合等效

40、8 英寸晶圆产能 710 万片，接近 2021 年有效产能的一倍。高速扩张的晶圆产能将进一步推 高靶材需求，引导大陆靶材市场高速发展。 图 17：2025 年中国大陆晶圆产能预测（单位：万片） 资料来源：芯思想，各公司公告，各公司官网，中信证券研究部预测 预计预计 2025 年年中国大陆靶材中国大陆靶材市场需求市场需求 31.4 亿元，亿元，2021-2025 年复合年复合增速达增速达 16.5%， 全全 球占比将达到球占比将达到 25.1%。根据芯思想、各公司公告和各公司官网，我们预计 2025 年全球/ 中国大陆等效 8 英寸晶圆产能将达 2822 与 710 万片，对应全球/中国大陆靶材

41、需求 37.8 73 78 82 81 88 92 97 105112 121127131 135138 0 20 40 60 80 100 120 140 160 54 60 90 103 118 67 90 100 117 120 0 20 40 60 80 100 120 140 200202021H1 12英寸8英寸 有研新材（有研新材（600206.SH）深度跟踪报告深度跟踪报告2021.11.26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 8 与 9.5 万片。预计 2025 年中国大陆市场靶材规模将达到 31.4 亿元，2021-2025 年 CAGR 为 16.5

42、%， 远超全球水平 （6.4%） ， 2025 年中国大陆靶材市场在全球占比或将达到 25.1%。 关键假设：关键假设：2025 年大陆目前在建产能全部达产，海外晶圆产能保持每年 3%的增长速 度，一片 12 英寸晶圆等效 2.25 片 8 英寸晶圆，全球靶材需求与等效 8 英寸晶圆产能的比 例不变。 表 2：2025 年全球靶材需求与市场规模预测 2021年全球需求年全球需求 （万片）（万片） 2021年大陆年大陆需求需求 （万片）（万片） 2025年全球需求年全球需求 （万片）（万片） 2025年大陆年大陆需求需求 （万片）（万片） 靶材单价靶材单价 （万元（万元/片）片） 全球需求全球需

43、求 （亿元）（亿元） 大陆大陆需求需求 （亿元）（亿元） 铝靶 10 1.8 12.8 3.2 0.5 6.4 1.6 钛靶 10 1.8 12.8 3.2 1 12.8 3.2 铜靶 5 0.9 6.4 1.6 3.5 22.4 5.6 钽靶 3 0.5 3.8 1.0 10 38.4 9.7 镍铂靶 0.5 0.1 0.6 0.2 50 32.0 8.1 钴靶 1 0.2 1.3 0.3 10 12.8 3.2 合计 29.5 5.2 37.8 9.5 124.9 31.4 资料来源：IC insights，芯思想研究院，各公司公告，中信证券研究部预测 海外公司长期垄断靶材海外公司长期垄断

44、靶材，中国企业有望拉开替代大幕，中国企业有望拉开替代大幕 全球靶材制备市场全球靶材制备市场受美日受美日公司长期垄断公司长期垄断，CR4 集中度高达集中度高达 80% 产业链上游附加值高，靶材行业垄断趋势明显。产业链上游附加值高，靶材行业垄断趋势明显。溅射靶材上衔有色金属加工，下接电 子元器件制备及应用，产业链上游的金属原料提纯占据靶材产业链的高附加值地位。长期 以来，国内厂商主要通过从国外进口获得高纯金属供给，美、日等国家的高纯金属生产商 依托先进的提纯技术对下游具有较强的议价能力，提高了靶材的生产成本。 图 18：溅射靶材上下游关系 资料来源：江丰电子招股书，中信证券研究部 图 19：上游管

45、控制约我国靶材市场发展 资料来源：公司官网，中信证券研究部 全球全球溅射靶材生产厂商主要集中在美国和日本，溅射靶材生产厂商主要集中在美国和日本，区域性寡头垄断格局明显区域性寡头垄断格局明显。目前全球 溅射靶材市场有四家主要企业：日矿金属（日本） 、东曹（日本） 、霍尼韦尔（美国） 、普 莱克斯（美国） ，合计垄断了全球靶材市场 80%的市场份额。这些企业经过几十年的技术 有研新材（有研新材（600206.SH）深度跟踪报告深度跟踪报告2021.11.26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 9 积淀，凭借其雄厚的技术力量、精细的生产控制和过硬的产品质量居于全球溅射靶材市场 的主导地位。四家企业在

46、掌握先进技术以后实施严格的技术保密措施，加之溅射靶材行业 具有投资额度大、认证时间长等特点，导致溅射靶材行业具有较强的区域聚集特征。 图 20：全球半导体靶材格局 资料来源：新材料在线，各公司官网，中信证券研究部 日矿金属日矿金属：半导体半导体用用靶材靶材市占率全球第一，市占率全球第一，靶材靶材产业链形成完整闭环。产业链形成完整闭环。JX 日矿日石 金属株式会社（JX Nippon Mining & Metals Corporation） ，成立于 1992 年，为 JX 控股 子公司，负责运营 JX 集团的金属业务。日矿金属以铜为中心，致力开展从上游的资源开 发、中游的金属冶炼至下游的电子材

47、料加工、环保资源再生业务，形成了产业链的完整闭 环。公司溅射靶材主要用于半导体、 平板显示、 光盘、 磁性存储等领域，产品覆盖面极广。 2019 年，日矿金属实现营业收入 10044 亿日元，归母净利润 446 亿元，其中功能及薄膜 材料业务营收占比 27.83%。公司依靠高纯度靶材，在半导体靶材市场约 30%市占率，居 世界首位。 霍尼韦尔：霍尼韦尔： 全球全球高纯钛高纯钛靶材靶材的主要的主要供货商供货商。 霍尼韦尔国际公司 （Honeywell International Inc.） ，成立于 1885 年，总部位于美国。霍尼韦尔拥有航空航天、智能建筑科技、特殊材 料和技术、安全与生产力解

48、决方案四大业务。溅射靶材方面，霍尼韦尔主要供应高纯钛、 铝、铜、铜合金、钽等靶材，公司高纯钛的制备能力在全球遥遥领先，高纯钛靶材的加工 能力和市场占有率居全球第一，此外，公司铜靶和铝靶的市场份额也较大。公司拥有独家 靶材加工专利 EACE，为公司靶材业务市场保驾护航。2018 年，公司剥离了部分航空航天 和建筑业务的部分资产， 导致业绩产生了下滑。 2020 年， 公司实现营业收入 326.37 亿元， 归母净利润 4.78 亿美元，其中溅射靶材所在业务营收占比 15.9%。 东曹：国际领先的靶材加工企业，世界半导体芯片级铝靶的主要供应商东曹：国际领先的靶材加工企业，世界半导体芯片级铝靶的主要

49、供应商。东曹株式会 社（Tosoh Corporation）成立于 1935 年，总部位于日本，公司主要业务分为实话产品、 工程项目、功能性产品、氯碱产品四个部门。公司溅射靶材通过在美国、日本、韩国和中 有研新材（有研新材（600206.SH）深度跟踪报告深度跟踪报告2021.11.26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 10 国的生产基地生产，主要用于半导体、太阳能发电、平板显示器、磁记录媒体等领域。铝 靶方面，东曹基本与美国的普莱克斯公司共同平分了全球市场，铜靶和钽靶也占有全球较 大的市场份额。另外，公司存储器芯片用的钨靶的市场占有率居全球第二。2020 年，公 司实现营业收入 7328.

50、5 亿日元，归母净利润 632.8 亿日元，其中溅射靶材所在的功能性 产品部分营收占比 23.54%。 普莱克斯普莱克斯（林德公司）（林德公司） ：多元化工行业公司，铝靶产品与东曹平分市场。多元化工行业公司，铝靶产品与东曹平分市场。普莱克斯公 司（Praxair, Inc.）成立于 1907 年，总部位于美国。2018 年，公司与林德股份公司合并 成立林德公司，普莱克斯名称现已停用。公司主要服务于航空航天、化工、医疗保健、金 属生产、石油天然气、能源、电子等行业，其溅射靶材主要应用于电子及半导体行业。普 莱克斯主要提供铝靶、钛靶、铜靶、钽靶等高纯金属溅射靶材与 AZO 等标准氧化溅射靶 材。芯