1、 -1- 证券研究报告 2020 年 5 月 18 日 紫光国微（002049.SZ） 电子行业 五问五答，再看国微 紫光国微（002049.SZ）跟踪报告 公司简报 报告源起报告源起。2020 年 4 月初以来，紫光国微股价上涨 60%近历史新高。我们于 4 月份外发深度报告 紫光国微 （002049.SZ） ： 特种 IC 快速增长， 并购 Linxens 打造安全芯片全产业链布局 ，机构投资者对于以下五个问题较为关心，对此我 们撰写本篇报告进行相应的梳理。 问题一： 安全芯片问题一： 安全芯片产业链产业链情况如何？情况如何？智能安全芯片产业链分为芯片设计与制造 环节、微连接器生产环节、将

2、裸芯片与微连接器整合的模组封装环节、RFID 嵌 体及天线制造环节以及制卡和发卡环节。芯片设计环节厂商有紫光国微、华大、 三星、英飞凌等；微连接器及模组封装厂商主要包括 Linxens、新恒汇等；RFID 嵌体及天线厂商主要包括 Linxens、HID 全球等；制卡商包括金雅拓、捷德、东 信和平和恒宝股份等；发卡商包括三大运营商和各大银行等。 问题二：问题二：智能安全芯片业务智能安全芯片业务发展历史沿革？发展历史沿革？ 2012-2015 年智能卡业务迅速增 长的主要原因系国内 4G SIM 卡集中换发等相关卡业务事项。 2016-2019 年智能 卡业务收入先减后增，原因是 SIM 卡市场进

3、入稳定期，16 年金融 IC 卡芯片处 于待验证状态，17 年进入国有大行采购表后，收入开始快速上涨。净利润有所 下滑主要受 SIM 卡业务毛利率降低所致，目前已至盈利低点。 问题三：智能安全芯片业务未来发展空间？问题三：智能安全芯片业务未来发展空间？1、银行卡换发：驱动力主要包括 中国银行 IC 卡渗透率的提升和银行卡芯片的国产化加速替代。2、智能终端安全 芯片：全球物联网安全市场空间年均复合增速较快，达到 33.2%。公司在智能终 端安全芯片端持续投入研发， 已布局高性能 USB-Key 芯片、 POS 机安全芯片等产 品。3、5G 超级SIM 卡2025 年市场规模将接近250 亿元，发

4、展空间较大。 问题四：问题四：Linxens 经营情况如何？经营情况如何？ Linxens 集团前身为全球领先的连接器制造 商FCI 集团的微连接器事业部， 此次被公司间接收购， 交易对价180 亿元。 Linxens 是微连接器龙头厂商，其生产基地主要位于法国，新加坡和泰国。法国和新加坡系 linxens 主要经营微连接器的生产， 泰国系Linxens 主要经营RFID 的生产制造。 新 加坡和泰国的运营实体贡献营收最为显著，2019 年合计贡献近80%营收份额。 问题五：问题五： FPGA市场情况与紫光国微发展情况如何？市场情况与紫光国微发展情况如何？中国市场是重要的 FPGA 应用市场，

5、紫光同创作为国内领军企业，将显著受益于国产化替代的持续推进。 盈利预测、盈利预测、估值与评级：估值与评级：考虑 Linxens 集团成功并购和股本增厚后，我们预 计公司 2020-2022 年备考 EPS 分别为 1.12、1.49、2.00 元，当前股价对应 PE 分别为 61x、46x、34x，我们维持买入评级。 风险提示：风险提示：产品研发风险、智能安全芯片需求下滑风险、毛利率波动风险。 业绩预测与估业绩预测与估值指标值指标 指标指标 2018 2019 2020E 2021E 2022E 营业收入（百万元） 2,458.42 3,430.41 3,352.61 4,321.34 4,9

6、74.43 营业收入增长率 34.41% 39.54% -2.27% 28.89% 15.11% 净利润（百万元） 347.97 405.76 687.27 842.83 1,039.66 净利润增长率 24.33% 16.61% 69.38% 22.63% 23.35% EPS（元） 0.57 0.67 1.13 1.39 1.71 ROE（归属母公司)（摊薄） 9.17% 9.69% 14.22% 15.03% 15.84% P/E 119 102 60 49 40 资料来源：Wind、光大证券研究所预测，股价时间为 2020 年 5 月 18 日 买入（维持） 当前价：68.50 元 分

7、析师 刘凯 (执业证书编号：S0930517100002) 市场数据 总股本(亿股)： 6.07 总市值(亿元)：415.67 一年最低/最高(元)：36.40/70.15 近 3 月换手率：280.12% 股价表现(一年) 收益表现 % 一个月 三个月 十二个月 相对 -8.37 -3.85 33.93 绝对 -17.98 -10.72 25.45 资料来源：Wind 相关研报 特种 IC 快速增长，并购 Linxens 打造 安全芯片全产业链布局紫光国微 （002049.SZ）投资价值分析报告 .2020-04-20 2020-05-18 紫光国微 -2- 证券研

8、究报告 目目 录录 1、 智能安全芯片产业链梳理 . 4 2、 同芯微电子收入利润情况复盘 . 5 3、 智能安全芯片发展展望 . 6 4、 紫光联盛 Linxens 梳理 . 9 4.1、 历史沿革 . 9 4.2、 生产基地 . 9 4.3、 此次并购 . 11 4.4、 竞争对手 . 11 5、 FPGA 业务行业空间与公司布局 . 12 6、 盈利预测与投资建议 . 14 7、 风险分析 . 16 pOsNrQoNsPmNzQsQyQmQyQ9P9RaQpNqQmOoOiNqQtOiNmNuNaQnNvNMYmRoMwMqNvM 2020-05-18 紫光国微 -3- 证券研究报告 图

9、表目录图表目录 图表 1：智能安全芯片产业链及主要厂商 . 4 图表 2：智能安全芯片卡结构示意图 . 5 图表 3：同芯微电子历年收入和增速（单位：百万元） . 6 图表 4：同芯微电子历年净利润和增速（单位：百万元） . 6 图表 5：国内金融 IC 卡逐渐取代磁条卡（单位：亿张） . 7 图表 6：全球 IC 卡渗透率情况（单位：百万张） . 7 图表 7：同芯微电子收入拆分（单位：百万元） . 7 图表 8：5G 超级 SIM 卡市场空间测算 . 9 图表 9：Linxens 全球生产基地 . 10 图表 10：Linxens 集团生产基地分布 . 10 图表 11：Linxens 重

10、要经营实体收入（单位：百万元，%） . 10 图表 12：紫光国微并购 Linxens 集团发行股份购买资产的股份发行数量 . 11 图表 13：2013-2025 年全球 FPGA 市场规模及预测（亿美元） . 12 图表 14：2018 年 FPGA 各公司市场份额 . 13 图表 15：紫光同创近两年营业收入和净利润（单位：百万元） . 14 图表 16：紫光国微业务拆分预测 . 14 图表 17：紫光国微盈利预测（未考虑并购 Linxens 集团） . 15 图表 18：紫光国微并购 Linxens 集团后备考盈利预测（单位：百万元） . 15 2020-05-18 紫光国微 -4-

11、证券研究报告 1、智能安全芯片产业链梳智能安全芯片产业链梳理理 智能安全芯片产业链分为芯片设计与制造环节、微连接器生产环节、将智能安全芯片产业链分为芯片设计与制造环节、微连接器生产环节、将 裸芯片与微连接器整合的模组封装环节、裸芯片与微连接器整合的模组封装环节、RFID 嵌体及天线制造环节以及制嵌体及天线制造环节以及制 卡和发卡环节。卡和发卡环节。 1. 芯片设计环节：国内厂商主要有紫光国微、华大、复旦微、国民技 术和大唐等；国外厂商有三星、恩智浦和英飞凌等，其中三星主要 聚焦于 SIM 卡领域，市场主要分布在海外。恩智浦和英飞凌在国内 银行市场占有近 50%份额，包括银行卡和终端设备，其余份

12、额由国 内厂商占据，国内 SIM 卡市场基本由国内厂商占据。 2. 微连接器和模组环节厂商主要有 Linxens， 占据近 80%的市场份额， 国内厂商主要有新恒汇，产品集中在中低端市场。 3. RFID 嵌体及天线主要用于非接触式卡产品，主要厂商有 Linxens、 HID 全球、Gemalto 和一芯智能。 4. 制卡商则包括国际领先厂商金雅拓、捷德，国内厂商有天喻、金邦 达、东信和平、恒宝股份等。发卡机构则包括三大运营商和银行等 主体。 图表图表 1：智能安全芯片产业链及主要厂商：智能安全芯片产业链及主要厂商 资料来源：公司公告、各公司官网、光大证券研究所 产业链各环节分工情况产业链各环

13、节分工情况。芯片设计厂商从事智能安全芯片内部的电路结 构设计，设计完成后将电路图形交由晶圆代工厂商，代工厂根据电路图形进 行流片得到裸 die，再自行封装或交由封测厂封装，芯片设计商将封装好的 芯片交由微连接器厂商将其与载带组合，得到芯片模组。芯片设计商将芯片 模组向制卡商销售，制卡商将芯片模组固定在外购或自行生产的塑料卡基 上，如果是非接触式产品，再在其中嵌入 RIFD 嵌体和天线，并写入 COS 系统和初始化，最后将卡片销售给发卡机构。所以客户关系结构为：发卡机 构（最终客户）制卡商（一级供应商）芯片设计商（二级供应商） 芯片制造商和微连接器生产商（三级供应商）。 2020-05-18 紫

14、光国微 -5- 证券研究报告 图表图表 2：智能安全芯片卡结构示意图：智能安全芯片卡结构示意图 资料来源：Linxens 官网（左） 、网络图片（右） 、光大证券研究所 2、同芯微电子收入利润情况复盘同芯微电子收入利润情况复盘 2012-2015：同芯微电子系公司于 2010 年开始收购的全资子公司，于 2012 年收购完成，纳入合并报表。同芯微电子承诺 2011、2012、2013 年 度的净利润不低于 0.72、0.90、1.07 亿元，同芯微电子 2011-2013 年净利 润实现数分别为 0.73、1.28、1.40 亿元，顺利完成业绩承诺。同芯微电子 2012-2014 收入利润大幅

15、增长主要来源于金融支付产品的快速增长，其中国 内银行全面采购第二代 USB-key 芯片、银行磁条卡向 IC 卡的转换、劳动保 障部明确要求社保卡采用 CPU 卡等事项是国芯微电子金融支付产品线快速 增长的主要原因；身份识别类产品因在 2009 年结束二代身份证集中换发期 后进入平稳期，每年稳定换发 6000-8000 万张，收入增长贡献较小；另外公 司在研发出大容量SIM卡后， 在移动通信SIM卡市场也有所增长。 2014-2015 年是 4G SIM 卡换发的集中期，同芯微电子在 4G SIM 卡换发的黄金期其营 业收入继续保持了较快的增长速度。 2016-2019： 相对于 2015 年

16、， 同芯微电子收入先减后增， 原因系自 2015 年 4G 卡换发结束后，SIM 卡市场进入平稳发展期，16 年金融 IC 卡芯片处 于待验证阶段， 17 年拿到一系列关键认证后公司进入国有大行采购表， 收入 实现快速上涨。净利润有所下滑主要系 SIM 卡市场进入平稳发展期，价格下 降，毛利率降低所致。此外，2019 年同芯微电子在智能终端设备产品端投 入研发费用 3000 万元左右，同时计提库存减值约 3000 万元，同芯微电子 净利润下降到 3300 万元，净利润已至低点。 同芯微电子同芯微电子 2019 年年 12.12 亿元收入拆分亿元收入拆分。我们测算 2019 年收入构成 为：（1

17、）SIM 卡芯片业务贡献约 4 亿元，其中出货量 12-13 亿颗、单价约 0.30-0.35 元；（2）身份证芯片约 2 亿元，其中出货量约 3000 万颗；（3） 银行卡芯片约 4-5 亿元， 其中出货量约 2.0-2.5 亿颗、 单价约 2.0-2.5 元； （4） 2020-05-18 紫光国微 -6- 证券研究报告 其他卡类芯片贡献约 1 亿元；（5）其他设备包括 UKEY、读卡器贡献约 1 亿元。 图表图表 3：同芯微电子历年收入和增速（单位：百万元）：同芯微电子历年收入和增速（单位：百万元） 图表图表 4：同芯：同芯微电子历年净利润和增速（单位：百万元）微电子历年净利润和增速（单

18、位：百万元） 资料来源：Wind、光大证券研究所 资料来源：Wind、光大证券研究所 3、智能安全芯片发展展望智能安全芯片发展展望 银行卡换发是未来主要驱动力。银行卡换发是未来主要驱动力。 1、IC 卡渗透率持续提升。卡渗透率持续提升。国际三大银行卡组织Europay（欧陆卡， 已被万事达收购）、MasterCard（万事达卡）和 Visa（维萨）共同发起制定 EMV 标准， 银行卡以从磁条卡向 IC 卡迁移， 该标准已经成为 IC 卡的金融支 付标准，系公认的全球统一迁移标准和电信卡技术升级的方向。截至 2019 年末，中国银行卡累计发行量为 84.19 亿张，其中国内金融 IC 卡累计发行

19、 48.02 亿张，IC 卡渗透率为 57.66%，随着科技与金融的进一步融合，银行 卡将不仅仅承担简单的存取款业务，通过科技赋能，银行卡被赋予更多的产 品服务内涵，金融 IC 卡将取代传统磁条卡，成为银行卡的主流产品。 2、IC 卡卡国产化率逐渐提升。国产化率逐渐提升。在金融 IC 卡行业一卡多应用规范等金 融行业标准的推动下，银行 IC 卡芯片国产替代化进程加快，2019 年中国银 行 IC 卡新发行约 8.03 亿张，国内智能卡芯片厂商出货量约 4 亿颗，市占率 接近 50%，国产金融 IC 卡芯片仍有较大的发展空间。随着国产芯片设计能 力的持续提升，国内银行对国内芯片厂商能力的逐步认可

20、，金融支付产品的 国产化率将进一步提升； 2020-05-18 紫光国微 -7- 证券研究报告 图表图表 5：国内金融国内金融 IC 卡逐渐取代磁条卡（单位：亿张）卡逐渐取代磁条卡（单位：亿张） 资料来源：Wind、光大证券研究所 亚太和美国地区亚太和美国地区 IC 卡卡仍有较大发展空间。仍有较大发展空间。截至 2019 年末，全球六大 国际卡公司通用卡流通量为 137.43 亿张， 其中 IC 卡数量为 81.44 亿张， 渗 透率为 55.24%。全球 IC 卡地区分布中，欧洲、非洲及中东和加拿大等地区 IC 卡渗透率已达到较高水平，2019 年美国和亚太地区 IC 卡渗透率分别为 48.

21、42%和 52.10%，仍有较大发展空间。 图表图表 6：全球全球 IC 卡渗透率情况卡渗透率情况（单位：百万张）（单位：百万张） 地区地区 2017 年年 2018 年年 2019 年年 IC卡发行量 渗透率 IC卡发行量 渗透率 IC卡发行量 渗透率 加拿大、拉丁美 洲及加勒比海地 区 603 70.21% 685 75.34% 790 80.23% 非洲及中东 156 60.34% 178 65.32% 205 70.26% 欧洲 794 85.22% 833 88.12% 935 90.34% 美国 388 25.29% 503 38.48% 783 48.42% 亚太 4358 40

22、.65% 5023 48.72% 6031 52.10% IC 卡合计 6099 6922 8144 全球银行卡数量 12049 13400 14743 IC 卡渗透率 50.62% 51.66% 55.24% 资料来源：智研咨询、光大证券研究所 移动通信移动通信 SIM 卡和卡和二代二代身份证处于稳定期。身份证处于稳定期。 移动通信 SIM 卡自 2015 年 4G 换发结束后进入平稳期，每年新增 SIM 卡发行量相对稳定。二代身份证 在 2009 年结束集中换发期后进入平稳阶段，受新增人口、个人居住地变化 和个人信息变更等因素影响，每年换发量稳定在 8000 万张左右； 图表图表 7：同芯

23、微电子收入拆分（单位：百万元）：同芯微电子收入拆分（单位：百万元） 1、智能卡安全芯片（同芯微电子）、智能卡安全芯片（同芯微电子） 2019A 2020E 2021E 2022E 1、SIM 卡 数量（百万颗） 1,250.00 1,410.00 1,550.00 1,643.00 单价（元） 0.32 0.33 0.35 0.35 收入 400.00 465.30 542.50 575.05 2、身份证 2020-05-18 紫光国微 -8- 证券研究报告 数量（百万颗） 30.00 30.00 30.00 30.00 收入 195.00 195.00 195.00 195.00 3、银行卡

24、 数量（百万颗） 200.00 315.00 452.00 514.00 单价（元） 2.00 2.00 2.20 2.30 收入 400.00 630.00 994.40 1,182.20 4、设备 100.00 140.00 180.00 230.00 5、其他卡 117.21 187.30 220.98 285.56 合计收入 1,212.21 1,617.60 2,132.88 2,467.81 资料来源：光大证券研究所预测 看好智能终端等看好智能终端等 IOT 领域智能芯片市场。领域智能芯片市场。近年来，随着物联网的迅速发 展，物联网安全事件频发。一方面，物联网设备被利用于攻击互联网

25、基础设 施，如利用了大量摄像头的 Mirai 僵尸网络攻击事件导致大规模断网；另一 方面，网络安全事件也深刻影响了物联网领域，如勒索病毒对物联网关键基 础设施的攻击导致电网、工业控制系统、水处理设备等物联网关键基础设施 失效。因此，物联网终端设备的安全性刻不容缓，根据 MarketsandMarkets 预测， 2020 年全球物联网的安全市场将从 2015 年的 68.9 亿美元增长至 289 亿美元，复合年增长率达 33.2%，市场空间巨大。 公司智能终端安全芯片产品包括公司智能终端安全芯片产品包括 USB-Key芯片、芯片、POS 机安全芯片、非接机安全芯片、非接 触读写器芯片触读写器芯

26、片、智能门锁、智能门锁等。等。2019 年上半年，USB-Key 芯片整体市场规模略 有下降，公司通过与客户的良好合作，抢占市场份额，产品出货量获得逆势增 长。金融POS、支付终端产品、ETC 及非接触式水电煤表等应用的持续成长， 对安全芯片与非接触读写器芯片保持旺盛的需求， 公司相关产品供货持续增加。 公司新推出的高性能安全芯片市场推广顺利， 获得更多客户认可， 在 POS 市场 和扫码支付等市场逐步放量出货。其中，传统POS 安全模块市场稳健发展，公 司保持领先优势，加速增长；在新型的mPOS 主控芯片和非接触读写器芯片市 场稳定增长。 产业链共赢下产业链共赢下，超级超级 SIM 卡未来可

27、期卡未来可期。超级 SIM 卡是集成了 SIM 卡和 存储卡功能的综合集成卡，对终端用户，具有超大容量、安全存储、一键换 机和省钱便捷的四大优势，对终端厂商，可规避存储价格波动风险，释放智 能手机内部物理空间。对运营商，依托超级 SIM 卡的大存储空间，可实现用 户的留存和增长，开辟新运营模式拓展增值应用。相比传统 SIM 卡，超级 SIM 卡受到产业链多方的青睐，多种手机品牌开始支持超级 SIM 卡，如三星 Galaxy S20 系列、华为 nova 系列，荣耀系列、小米红米系列、OPPO R 系 列、A 系列、海信、诺基亚、联想魅族等都可使用超级 SIM 卡。另外随着 5G 手机的换机浪潮

28、逐渐加大，5G 千元机的逐步普及，超级 SIM 卡出货量 有望快速增长。 超级超级 SIM 卡市场空间有望达卡市场空间有望达 250 亿亿。目前市场上所售 5G 超级 SIM 卡 定价为 32G 版本 99 元，64G 版本 199 元，128G 版本 399 元。随着超级 SIM 卡市场的逐渐成熟， 考虑电子产品的降价属性和 SIM 卡与存储卡的成本 价，我们预估 2025 年三种版本的超级 SIM 卡的价格分别为 49 元、99 元和 199 元。随着 5G 时代的临近，5G 千元机的普及，考虑中低端智能手机价格 在千元左右， 中高端手机价格在 3000 元左右， 我们认为 3 种版本的超

29、级 SIM 2020-05-18 紫光国微 -9- 证券研究报告 卡在安卓中低端机中的渗透率分别为 20%、70%和 10%，在安卓中高端机 中的渗透率分别为 5%、50%、45%，（苹果目前在推进 eSIM 的使用，并 未引入 5G 超级 SIM 卡，暂不考虑），综合考虑所有因素，2025 年超级 SIM 卡市场空间有望达 250 亿元。 图表图表 8：5G 超级超级 SIM 卡市场空间测算卡市场空间测算（单位：亿元）（单位：亿元） 2025年销年销 量量（亿台）（亿台） 渗透率渗透率 2025 年年 5G SIM 卡销量（亿颗）卡销量（亿颗） 2025 年年 5G SIM 卡渗透率卡渗透率

30、 32G 64G 128G 32G 64G 128G 安卓中高端 1.8 20% 5% 50% 45% 0.02 0.18 0.16 安卓中低端 10 20% 20% 70% 10% 0.40 1.40 0.20 单价（元） 49.00 99.00 199.00 市场空间 20.48 156.42 72.04 市场空间合计 248.94 资料来源：光大证券研究所测算 紫光优先布局， 与紫光优先布局， 与多城市和两大运营商多城市和两大运营商联合联合推广推广 5G 超级超级 SIM 卡卡。 2019 年 9 月和 10 月分别与东软集成和海信通信签署战略合作协议， 共同推进 5G 超级 SIM 卡

31、发展， 打造 5G 新生态。2019 年 12 月第一款 5G 超级 SIM 卡正 式在广州联通上市，发布有 32G/64G。其后，5G 超级 SIM 卡分别在山西联 通，湖南联通和哈尔滨联通上市，联通市场进一步拓展。另外，在 2020 年 3 月， 北京移动也推出 5G 超级 SIM 卡， 标志着两大巨头运营商都已加入 5G 超级 SIM 卡的推广阵营。根据我们的测算，公司 2020 年有望推出数十万张 5G 超级 SIM 卡，业绩贡献约为 5000 万元左右。 4、紫光联盛紫光联盛 Linxens 梳梳理理 4.1、历史沿革历史沿革 2018 年 5 月 21 日，紫光神彩、紫锦海阔、紫锦

32、海跃、红枫资本及鑫铧 投资为收购 Linxens 集团共同发起设立紫光联盛，注册资本 180 亿元。 Linxens 集团前身为全球领先的连接器生产制造商集团前身为全球领先的连接器生产制造商 FCI 集团的微连接器事集团的微连接器事 业部，交易对价业部，交易对价 180 亿元。亿元。2011 年该事业部被欧洲私募股权投资集团 Astorg Partners 收购后新设 Linxens 品牌独立运营。2015 年，Linxens 集团被 CVC 收购。2018 年，紫光集团及标的公司下属的紫光控股（法国）通过实施收购法 国Lully A 之股份和法国Lully A 的全资子公司法国Lully B

33、 发行之可转换债券、 以 Linxens 集团相关实体之名义偿付（或赎回）其负有的特定债务等交易完成 了对 Linxens 集团的收购。本次交易标的公司最终定价为 180 亿元，前次收购 实际作价与本次交易作价及交易对方取得标的资产的作价相同。 4.2、生产基地生产基地 Linxens 拥有拥有 10 个生产个生产工厂工厂，6 个研发中心和多个营销办事处。个研发中心和多个营销办事处。生产 工厂主要坐落在欧洲以及亚洲，分别位于法国（2 个）、德国（1 个）、荷 兰（1 个）、中国（3 个）、印度（1 个）、新加坡（1 个）、泰国（1 个）。 Linxens 集团微连接器产品的设计、生产、封测集中

34、于法国的芒特拉若利、 沃雷阿尔宗、新加坡的樟宜、中国上海以及荷兰的维伊肯。而 RFID 嵌体和 2020-05-18 紫光国微 -10- 证券研究报告 天线产品中， 应用于金融、 交通以及门禁等领域的生产产能在泰国的大城府、 中国的广州、德国的德累斯顿以及印度的孟买，而应用于电子政务产品的生 产产能主要坐落于泰国的大城府以及德国的德累斯顿，其中法国和泰国工厂 为自建，其他工厂房屋土地为租赁形式，而中国天津工厂于 2019 年开始选 址及建设，尚未开展正式业务。 图表图表 9：Linxens 全球生产基地全球生产基地 Linxens 生产基地生产基地 应用领域应用领域 法国法国 新加坡新加坡 中

35、国中国 德国德国 印度印度 荷兰荷兰 泰国泰国 微连接器 芒特拉 若利 沃雷阿 尔宗 樟宜 上海 维伊肯 RFID 嵌体及天线 金融、交 通、门禁 广州 德累斯 顿 孟买 大城府 电子政务 德累斯 顿 大城府 资料来源：公司公告、光大证券研究所 图表图表 10：Linxens 集团生产基地分布集团生产基地分布 资料来源： 公司公告 紫光国微： 发行股份购买资产暨关联交易报告书 （草案） （修订稿） 法国 Linxens 系是 Linxens 集团在欧洲地区的主要经营实体，生产和销售 用于银行和SIM 卡应用的载带；新加坡Linxens 系集团为微连接器的亚太主要 经营实体；泰国 Linxens

36、 系集团为 RFID 业务在亚太地区的主要经营实体。三 大运营实体中以新加坡和泰国的运营实体贡献营收最为显著， 2019 年合计贡献 近80%营收份额。 图表图表 11：Linxens 重要经营实体收入（单位：百万元，重要经营实体收入（单位：百万元，%） 2017 2018 2019 经营实体 金额 占比 金额 占比 金额 占比 法国 Linxens 564.43 18.58 536.14 16.06 462.03 13.94 新加坡 Linxens 1345.32 44.29 1274.24 38.18 1117.69 33.72 泰国 Linxens 751.32 24.74 1180.6

37、6 35.38 1350.87 40.75 资料来源：公司公告、光大证券研究所 2020-05-18 紫光国微 -11- 证券研究报告 6 座研发中心分别位于法国的的芒特拉若利以及沃雷阿尔宗、新加坡的 樟宜、泰国的大城府、德国的德累斯顿以及荷兰的维伊肯。 4.3、此次并购此次并购 紫光国微拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红紫光国微拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红 枫资本和鑫枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的标的公司紫光联盛铧投资购买其合计持有的标的公司紫光联盛 100%股权。股权。本次交 易完成后，紫光国微将持有紫光联盛 100%股权，间接持有 Linx

38、ens 集团 95.43%的股权。本次交易作价为 180 亿元，股份发行价格为 35.51 元/股， 拟发行 5.07 亿股，其中根据紫光联盛股东持股情况，分别向紫光神彩发行 3.80 亿股、向紫锦海阔发行 0.42 亿股、向紫锦海跃发行 0.42 亿股、向红枫 资本发行 0.28 亿股、向鑫铧投资发行 0.14 亿股。Linxens 集团集团 2020-2022 年业绩承诺为年业绩承诺为人民币人民币 5.80、8.51、12.1 亿元。亿元。业绩承诺情况为：（1）紫光联 盛2020 年度一个会计年度累计承诺净利润不低于57,946.14 万元；（2）紫光 联盛 2020 年度、2021 年度两个会计年度累计承诺净利润不低于 143,060.75 万元；（3）紫光联盛2020 年度、2021 年度和2022 年度三个会计年度累计承 诺净利润不低于264,706.51 万元。 图表图表 12：紫光国微并购：紫光国微并购 Linxens 集团发行股份购买资产的股份发行数量集团发行股份购买资产的股份发行数量 资料来源