1、月酝知风之电子信息行业月酝知风之电子信息行业 折叠折叠手机进入手机进入市场，关注零市场，关注零部件部件 升级机升级机会会 平安证券研究所电子信息团队 2021年年12月月17日日 证券研究报告证券研究报告 行业评级：行业评级： 电子电子 强强于大市（维持）于大市（维持） 计算机计算机 强于大市（维持）强于大市（维持） 智能制造智能制造 强于大市（维持强于大市（维持） 请务必阅读正文后免责条款 2 核心摘要核心摘要 计算机：关注云计算和自动驾驶领域的机会。计算机：关注云计算和自动驾驶领域的机会。虽然全球云计算产业增长相对低迷，但国内受到新基建和数字化等因素的驱 动，行业将呈现出逆势上升的势头，未

2、来几年仍将维持30%-40%左右的高速增长，其中行业云将是重要的增长点。自动 驾驶依然是计算机行业关注的重点。“缺芯”给国产芯片平台带来了转机，车厂与本土芯片企业合作开始有起色；高通 Ride平台开始进入宝马，自动驾驶方案拓展提速，将给国内的合作伙伴带来新的发展机遇。强烈推荐中科创达。 电子电子：关注折叠机零部件升级机会。：关注折叠机零部件升级机会。随着三星、华为、OPPO等发售折叠机产品，预计会有更多的品牌发布相关产品，消 费者关注度也将提升。根据Omdia的数据预测，2019年折叠屏智能手机OLED显示屏出货量为80万台，预计2024年出货量 将达到4000万台。从供应链的角度：折叠式手机

3、面板、触控、盖板材料、黏着剂、基板材料、偏光膜、转轴、OLED材料 等与传统手机有所差异。其中面板、结构件（转轴）、盖板、系统等升级较大，建议关注。 智能制造：关注半导体设备国产替代机会。智能制造：关注半导体设备国产替代机会。SEMI近期指出2021年全球半导体设备销售额将达到1028亿美元，创历史新高， 相比2020年的710亿美元增长44.7%。大陆目前晶圆厂仍在积极扩产，且主要为28nm以上的成熟制程。国内半导体设备 公司在成熟制程领域进展顺利，国产替代逐步深入。建议关注半导体设备龙头北方华创、中微公司、盛美上海；细分领域 专业型公司华峰测控、精测电子、芯源微等；零部件企业华亚智能等。

4、风险风险提示：提示：1）供应链风险上升。2）政策支持力度不及预期。3）市场需求可能不及预期。4）国产替代不及预期。 VWkUkZdYlX8VMBxUaQcMaQtRoOnPrQfQnMmOkPsQmN9PmMuNwMmRmMMYsPqR 计算机：计算机：行业保持较快增长行业保持较快增长，信息安全、工业软件，信息安全、工业软件等表现良好等表现良好 我国软件业我国软件业1-10月保持较快增长。月保持较快增长。根据工信部数据，2021年1-10月，我国软件业收入保持较快增长。制造业数字化转 型、工业互联网的发展，推动工业软件收入保持快速增长。随着企业上云进程的加速，云计算、大数据服务等新兴业 务领域

5、保持强劲发展势头。得益于网络安全政策的持续推动，以及“攻防”市场的持续活跃，信息安全收入保持高位 增长。 资料来源：工信部网站，平安证券研究所 软件业收入同比增速软件业收入同比增速 信息安全和工业软件板块收入同比增速信息安全和工业软件板块收入同比增速 计算机：行业计算机：行业指数指数1111月月涨幅涨幅跑赢沪跑赢沪深深300300指数，位列指数，位列第第6 6位位 11月份，申万计算机行业指数上涨了7.60%，跑赢沪深300指数9.16个百分点，在31个申万一级行业中排名第6位，排 名靠前。 资料来源：WIND，平安证券研究所 1111月份月份行业指数相比沪深行业指数相比沪深300300指数表

6、现指数表现 行业指数涨幅行业指数涨幅在在3131个个申万一级行业排名申万一级行业排名第第6 6位位 -20% -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% -4% -2% 0% 2% 4% 6% 8% 10% 计算机(申万)沪深300相对表现（计算机-沪深300） 计算机：行业计算机：行业估值低于估值低于历史中位数水平，在申万行业中排名历史中位数水平，在申万行业中排名第第5 5位位 截至11月30日，计算机行业估值低于历史中位数水平。根据我们的统计，2015年以来，申万计算机行业历史市盈率 （TTM整体法，剔除负值）中位数为48.9。计算机行业11月30日市盈率（TTM整体法，剔除负

7、值）为45.6，当前市盈率 水平在历史市盈率中位数水平之下。在31个申万一级行业中，计算机行业市盈率排名第5位。 资料来源：WIND，平安证券研究所 计算机行业当前计算机行业当前估值低于估值低于历史中位数水平历史中位数水平计算机行业市盈率计算机行业市盈率在在3131个个申万一级行业排名申万一级行业排名第第5 5位位 0 20 40 60 80 100 120 140 160 市盈率（TTM整体法，剔除负值）中位数 45.6 0 10 20 30 40 50 60 70 80 国防军工 电力设备 美容护理 社会服务 计算机 食品饮料 综合 电子 农林牧渔 汽车 医药生物 有色金属 机械设备 通信

8、 商贸零售 公用事业 轻工制造 基础化工 传媒 环保 家用电器 纺织服饰 非银金融 建筑材料 交通运输 石油石化 钢铁 煤炭 建筑装饰 房地产 银行 6 计算机：公有云有望迎来逆势增长，计算机：公有云有望迎来逆势增长，5 5年后市场规模将超万亿年后市场规模将超万亿 由于受到疫情蔓延和经济不景气的影响，全球云计算行业增长乏力，但国内出现逆势上扬的态势。2020年，全球云计算市场增速从上 年的20.9%放缓至13.1%，市场规模为2083亿美元。然而，国内继续呈现出爆发式增长，2020年整个云计算市场增长56.7%，其中公 有云和私有云分别增长85.2%和26.1%。信通院预计，云计算市场五年以后

9、将达到万亿规模，未来几年增速仍然保持在30%-40%的水 平。从行业云的角度看，政务云市场规模遥遥领先，金融、视频游戏、交通等行业云市场规模在扩大。 国内外云计算市场规模增速对比国内外云计算市场规模增速对比2021H12021H1国内公有云国内公有云IaaS+PaaSIaaS+PaaS市场格局市场格局 资料来源：信通院、IDC，平安证券研究所 7 计算机：企业私有云将实现稳定增长，计算机：企业私有云将实现稳定增长，20232023年将达到年将达到287287亿元亿元 受疫情冲击影响，线下部署私有云受阻、构建私有云所需的IT基础设施供应不稳定，2020年企业私有云项目现场实施和扩容面临较大 的挑

10、战，私有云增量项目数下降和存量项目实施放缓。赛迪数据显示，2020年中国企业私有云的市场规模为197.6亿元，同比仅增长了 7.9%。未来三年中国企业私有云将稳定增长，预计到2023年中国企业私有云市场规模将达到287.2亿元。 金融行业私有云占比最大。中国企业私有云应用的行业相对分散，金融企业是应用私有云的主要主体。金融行业对数据安全要求极 高、业务发展对IT依赖性强，部署私有云能更好驱动业务创新和安全发展，2020年金融企业私有云市场规模占比为19.4%。 157.6 183.2 197.621.10% 16.20% 7.90% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 0 50 100

11、 150 200 250 201820192020 销售额（亿元）同比增速 金融, 19.40% 电信, 13.60% 制造业, 10.20% 交通, 8.90% 教育, 7.50%医疗卫生, 6.70% 能源, 5.20% 其他, 28.50% 企业私有云收入及同比增速企业私有云收入及同比增速 20202020年企业私有云收入结构（按行业）年企业私有云收入结构（按行业） 资料来源：赛迪顾问，平安证券研究所 8 计算机计算机：DPUDPU将将迎来爆发式迎来爆发式增长，云计算和数据中心是主要场景增长，云计算和数据中心是主要场景 DPU是集数据中心基础架构于芯片的第三类通用处理器。DPU将致力于解

12、决“网络协议处理、数据安全、算法加速”等问题，而这些 问题有着“CPU做不好，GPU做不了”的特点。数据中心与云计算领域是中国DPU最大的应用市场，DPU可为终端政企用户提供较为 成熟的安全的软件定义及硬件加速解决方案。DPU的典型应用场景包括：数据中心和云计算、网络安全、高性能计算及AI、通信及边 缘计算、数据存储等。国内市场上，华为、中科驭数、阿里等都在布局。 得益于数据中心升级和边缘计算、新能源汽车、IoT、工业物联网等产业的发展所带来的需求增长，中国DPU产业市场规模呈现逐年增 长的趋势，预计中国DPU市场将在2022-2023年迎来爆发式增长，并在2024-2025年保持平稳上升态势

13、。2020年，中国DPU产业市场 规模约为3.9亿元，预计到2025年中国DPU产业市场规模将超过565.9亿元。 国内国内DPUDPU市场规模及同比增速市场规模及同比增速中科驭数发布的中科驭数发布的DPUDPU产品产品 资料来源：中科驭数、赛迪顾问，平安证券研究所 9 计算机：高通自动驾驶方案落地宝马计算机：高通自动驾驶方案落地宝马，RideRide平台应用将平台应用将提速提速 高通推出的Snapdragon Ride平台是高性能低功耗的ADAS和自动驾驶解决方案，通过ADAS应用处理器和自动驾驶加速器，为汽车制 造商提供具备强大计算能力、高散热表现且可编程的可扩展平台，并可支持全部级别的A

14、DAS与自动驾驶场景。 在中国，Snapdragon Ride正在支持长城汽车在2022年量产的高端车型。2021年，高通Ride平台推广进一步提速。公司先是收购了算 法框架厂商维宁尔，近期又公布了与宝马在车载算力平台上的合作。高通在国内车载软硬件市场上有着紧密的生态伙伴，相关企业将 受益。 高通高通RideRide平台硬件架构及性能平台硬件架构及性能 高通高通RideRide ADASADAS和自动驾驶解决方案和自动驾驶解决方案 资料来源：高通，平安证券研究所 10 计算机：“缺芯”打破供应商遴选惯性，本土芯片迎重大机遇计算机：“缺芯”打破供应商遴选惯性，本土芯片迎重大机遇 一直以来，汽车行

15、业芯片供应保持着较强的惯性。通过美国AEC（美国汽车电子委员会）的元器件认证之后，一旦进入大厂，就会持 续获得订单。但是AEC由美国三大车厂把控，国内芯片一直很难突破该认证，没有供应链支持，主要生产中低端产品。 “缺芯”给了本土芯片企业追赶国际企业的机会。汽车企业与Tier1空前重视供应链的安全与弹性，更多关注本土企业。中国本土芯片 企业在决策、快速响应、本土支持方面优势凸显，不仅对中国客户的需求跟踪更加精准，还能从客户角度输出更加符合使用需求及习 惯的定制化产品，差异化发展机会存在。比如，地平线的征程2，也开始在长安汽车上得到应用。 地平线最新发布的地平线最新发布的征程征程5 5芯片芯片 指

16、标指标具体描述具体描述 应用场景高性能大算力整车智能计算平台，面向高级别自 动驾驶及智能座舱 主要性能双核BPU贝叶斯架构； 高性能等效算力128 TOPS； 八核 Arm Cortex -A55 CPU集群； CV引擎，双核DSP，双核ISP，强力Codec； 支持多路4K及全高清视频输入及处理； 双核锁步MCU，功能安全等级达ASIL-B(D)； 全面符合AEC-Q100 Grade 2 车规级标准 地平线征程地平线征程5 5芯片的应用场景和性能芯片的应用场景和性能 资料来源：地平线，平安证券研究所 11 电子：电子：OPPOOPPO发布新款发布新款ARAR眼镜，搭载眼镜，搭载Micro

17、LEDMicro LED显示显示 OPPO发布新款发布新款AR眼镜眼镜，搭载搭载Micro LED显示：显示：2021年12月14日，OPPO在INNO DAY 2021上正式推出全新一代智能眼镜Air Glass，搭 载OPPO自研微型光机和前沿的Micro LED，以及定制衍射光波导技术，支持触控、语音、手势和头动操控四种交互方式。OPPO Air Glass开创性地采用单目分体式设计，眼镜整体重量不到30克，镜片厚度仅1.3毫米，是目前业界最轻的单目波导眼镜。 OPPO Air Glass采用定制的衍射光波导技术，支持16灰阶和256灰阶两种显示模式，提供平均1400尼特的入眼亮度。OP

18、PO Air Glass为用 户提供丰富多样的应用卡片，包括OPPO自有应用和第三方应用，为智能眼镜实现从玩具到工具的突破性转变。自有应用包括天气查询、 日程管理、健康管理等常用功能。 OPPO Air GlassOPPO Air Glass 资料来源：量子位，平安证券研究所 OPPO Air GlassOPPO Air Glass提词功能提词功能 12 电子：电子：OPPOOPPO正式发布全新折叠旗舰正式发布全新折叠旗舰OPPO Find NOPPO Find N OPPO正式发布全新折叠旗舰正式发布全新折叠旗舰OPPO Find N：2021年12月15日，OPPO正式发布全新折叠旗舰OP

19、PO Find N。OPPO Find N外屏采用比 例为18:9的5.49英寸屏幕，73mm的机身宽度，单手即可完成文字输入、看图等操作，配合前后3D曲面设计，展开之后是一块比例为 8.4:9的7.1英寸横屏。 OPPO Find N采用自研精工拟椎式铰链技术，包含136个元器件，加工精度达到0.01mm。在精密的机械结构帮助下，屏幕弯折时可以形 成自然的水滴形状，从而有效减轻视觉折痕。经德国莱茵实验室认证，相较传统折叠屏铰链方案，OPPO Find N最高减轻高达80%的视 觉折痕，是目前折痕最轻的折叠屏手机。为提升可靠性，OPPO Find N屏幕采用全新的12层复合结构设计方案，其中定

20、制的不锈钢基板 设计可以对柔性屏幕做到有效支撑；使用厚度仅为0.03mm的最新UTG超薄柔性玻璃，使屏幕具有极佳的弯折性能和防摔抗穿刺能力。 OPPO Find NOPPO Find N发布发布 资料来源：公司官网，平安证券研究所 OPPO Find NOPPO Find N主要性能主要性能 13 电子：静待技术升级，关注面板、结构件（转轴）、盖板等领域电子：静待技术升级，关注面板、结构件（转轴）、盖板等领域 随着折叠屏手机的逐步完善，预计会有更多的品牌发布相关产品，消费者关注度也将提升。根据Omdia的数据预测，2019年折叠屏智能 手机OLED显示屏出货量为80万台，预计2024年出货量将

21、达到4000万台。 现在可折叠显示器没有二线品牌/白牌市场。所有推出可折叠设备的所有品牌都是领先品牌（如三星，LG，华为，OPPO，小米等），主 要是开发成本和对供应链的整合要求较高，尤其作为一种前卫的设备，每个品牌都有自己的设计和外形，这意味着显示器制造商只能为 一个品牌开发一次，模型只能用一次。这增加了开发投资回报率或设计回报率的风险。 从供应链的角度：从供应链的角度：折叠式手机面板、触控、盖板材料、黏着剂、基板材料、偏光膜、转轴、OLED材料等与传统手机有所差异。其中面板、 结构件（转轴）、盖板、系统等升级较大，建议关注。 资料来源：公司官网，平安证券研究所 可折叠手机出货量预测可折叠手

22、机出货量预测 折叠手机零部件变化及主要供应商折叠手机零部件变化及主要供应商 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 2002220232024 出货量（百万台） 零组件零组件 环节环节 所需变化所需变化 三星三星Galaxy Fold 供应商供应商 中国内地相关中国内地相关 厂商厂商 其他成熟厂商其他成熟厂商 面板制造面板制造 工艺制程上需要进行一定的 调整（主要集中在中后段制 程）但无本质变化，无需另 设产线 SDC 京东方、维信 诺 韩国韩国LGD等等 触控层触控层 触控电极材料方案需由氧化 铟锡（ITO)材料转换为金属 网络（Metal Mesh)或

23、是纳 米银线 SDC、On-cellY- OCTA触控方案 （Metal Mesh电 极材料） 长信科技/欧菲 光 中国中国台台湾湾TPK等等 盖板层盖板层由玻璃转换为CPI薄膜/UTG日本住友化学等凯盛科技 韩国可隆工业、韩国可隆工业、 韩国韩国SKC等等 OCAOCA光学光学 胶胶 技术难度相比于以前大幅提 高 SDI斯迪克等 美国美国3M、日本三、日本三 菱等菱等 偏光片偏光片需要大幅降低厚度日本日东电工三利谱日本住友化学等日本住友化学等 结构件结构件需要在机身配置折叠转轴韩国KH Vatec 长盈精密、精 研科技 / 14 智能制造智能制造：全球半导体设备市场规模再创新高：全球半导体设

24、备市场规模再创新高 2021年全球半导体设备再创新高年全球半导体设备再创新高。SEMI近期在SEMICON Japan 2021上发布了年终总半导体设备预测报告，报告指出2021年全球 半导体设备销售额将达到1028亿美元，创历史新高，相比2020年的710亿美元增长44.7%。 晶圆制造晶圆制造、封装和测试设备均实现高增长封装和测试设备均实现高增长。分环节来看：（1）2021年前端（晶圆制造）设备包括晶圆加工、厂务设备和光罩设备在内的 设备预计将在2021年扩大43.8%，达到880亿美元的新记录，预计2022年将增长12.4%达到约990亿美元。（2）封装设备市场2020年增 长了33.8

25、%，预计在2021将激增81.7%至70亿美元，受先进封装应用驱动，2022年将继续增长4.4%。（3）半导体测试设备市场预计将 在2021年度增长29.6%至78亿美元，在5G和高性能计算（HPC）应用的需求推动下，2022年继续增长4.9%。 资料来源：SEMI，平安证券研究所 全球半导体设备市场规模全球半导体设备市场规模全球半导体设备细分市场规模全球半导体设备细分市场规模 0 200 400 600 800 1000 1200 市场空间（亿美元） 0 200 400 600 800 1,000 1,200 1,400 半导体测试设备半导体封装设备晶圆制造设备 15 智能制造智能制造：中国

26、大陆成为全球半导体设备第一大市场：中国大陆成为全球半导体设备第一大市场 芯片短缺持续芯片短缺持续，全球半导体设备维持高景气全球半导体设备维持高景气。Strategy Analytics报告认为全球芯片短缺情况将持续至2022-2023年。产能紧缺背景下，全 球晶圆厂开启扩产。 半导体设备国产化方兴未艾。2020年和2021年，中国大陆均为全球半导体设备第一大市场。2019年我国集成电路设备国产化率仅8%左 右，国产替代空间巨大；过去5年，国产半导体设备销售额增速均大于全球半导体设备销售增速，增长动能可期。 资料来源：SEMI，上海集成电路产业发展研究报告，屹唐股份招股说明书，平安证券研究所 中

27、国大陆成为全球最大的半导体设备市场中国大陆成为全球最大的半导体设备市场全球半导体设备细分市场规模全球半导体设备细分市场规模 141.8 139.3 107.5 34.3 30.2 12.9 18.6 0 20 40 60 80 100 120 140 160 21H1半导体设备市场规模/亿美元 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 14% 16% 18% 20% 0 20 40 60 80 100 120 140 我国半导体设备市场（亿美元） 国产半导体设备市场（亿美元） 国产设备比重（%） 16 智能制造智能制造：国内扩产以成熟：国内扩产以成熟制制程为主，程为主，国内设备企业迎来机遇

28、国内设备企业迎来机遇 国内晶圆厂积极扩产国内晶圆厂积极扩产。经不完全统计， 年初至今国内产能爬坡、在建、规划 建设晶圆厂项目分别为12/6/6个，预 计项目投资额合计超过6000亿元，新 增月产能超过90万片(折合12英寸)。 新增产能以新增产能以28nm以上的成熟制程为以上的成熟制程为 主主。成熟制程芯片广泛应用于汽车、 家电、显示等领域，也是“缺芯”的 主要环节。国内晶圆厂商扩产方向以 成熟制程为主，为国产设备商带来机 遇。 资料来源：各公司官网、公告，平安证券研究所 国内晶圆厂产能扩张情况国内晶圆厂产能扩张情况 项目状态项目状态公司名称公司名称项目名称项目名称地点地点晶圆尺寸晶圆尺寸产品

29、规格产品规格 已实现月已实现月 产能产能/万片万片 预计月产预计月产 能能/万片万片 投资额投资额 /亿元亿元 产能爬坡产能爬坡 中芯国际SN1上海12英寸14nm及以下14583 中芯国际中芯绍兴一期浙江绍兴8英寸 麦克风、射频、MOSFET、 IGBT 710120 中芯国际SZ(Fab16A/B)广东深圳12英寸28nm及以上4151 长江存储长江存储国家存储器基地项目一期湖北武汉12英寸32、64层DRAM101546 台积电Fab 16江苏南京12英寸28nm26180 士兰微 士兰厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先 进化合物半导体生产线 福建厦门12英寸90-65nm特色工艺(功率

30、)870 三安光电湖北三安项目湖北葛店 Mini/Micro LED氮化镓、 砷化镓芯片 120 三安光电湖南三安项目湖南长沙6英寸第三代半导体3160 青岛芯恩青岛芯恩CIDM集成电路项目山东青岛 8英寸/12英寸 4028nm超低功耗逻辑 与嵌入式以及RF-SOI先进 芯片 6 华虹半导体华虹无锡（七厂）一期江苏无锡12英寸90-65/55nm特种芯片57161 合肥长鑫Fab1安徽合肥12英寸DRAM4 11 合肥长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目(二期)安徽合肥12英寸15nmDRAM 合计合计18683092 在建在建 紫光集团紫光重庆DRAM存储芯片制造工厂重庆12英寸 中芯国际中

31、芯京城一期项目（ FAB3P1 ）亦庄北京12英寸28nm及以上10497 长江存储长江存储国家存储器基地项目二期湖北武汉12英寸32、64层DRAM201546 闻泰科技临港12英寸车规级功率半导体制造中心上海12英寸车规级功率半导体3 华瑞微华瑞微半导体IDM芯片项目安徽滁州未知第三代半导体功率芯片30 杭州富芯杭州富芯模拟芯片IDM项目浙江杭州12英寸高端模拟集成电路5180 合计合计382253 规划规划 中芯国际中芯绍兴二期浙江绍兴 6英寸/8英寸 6英寸化合物器件晶圆制造、 8英寸特色工艺 160 中芯国际上海自贸试验区临港新片区合作产线上海12英寸28nm及以上10571 中电国

32、基南方江苏南京6英寸GaN射频6 华润微电子润西微电子12吋功率半导体晶圆生产线重庆12英寸功率半导体376 韩国迈科芯河北唐山 6英寸/8英寸 广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目浙江丽水6英寸1012 合计合计29819 17 智能制造：国产设备商上市进程加快，推动国产替代进程智能制造：国产设备商上市进程加快，推动国产替代进程 国产半导体设备商积极推进上市进程国产半导体设备商积极推进上市进程。2021年内已有多家半导体设备公司上市，包括芯碁微装、盛美上海；另有3家公司已经过会，包括 华海清科、屹唐股份、拓荆科技。公司预计使用IPO所募资金加强研发、扩张产能，推动国产替代加速。 半导体国

33、产替代浪潮下半导体国产替代浪潮下，设备赛道业绩可期设备赛道业绩可期。建议关注龙头公司北方华创、中微公司、盛美上海；细分领域专业型公司华峰测控、精测 电子、芯源微等；零部件企业华亚智能等。 资料来源：屹唐半导体招股说明书，平安证券研究所 半导体设备行业主要参与者半导体设备行业主要参与者 前道制造 热处理/氧 化/扩散 薄膜沉积光刻刻蚀去胶离子注入CMP清洗 快速热处理 设备 退火设备 扩散炉 氧化炉 CVD PVD ALD 气相外延 炉 涂胶/显影 设备 光刻机 干法刻蚀 设备 湿法刻蚀 设备 干法去胶 设备 湿法去胶 设备 离子注入 设备 CMP设备清洗设备 国产化率 20% 8%1%7%90%3%10% 后道封装 封装 固晶机 先进封装设备(类似前 道制造全套设备) 过程控制 检测 质量检测设备 电学检测设备 2%-20%