1、 敬请阅读末页之重要声明 供需失衡或将延续，IOT及车规半导体蓄势待发 相关研究： 1. “缺芯”困局助推国产化替代加速，我国半导体产业或迎机会窗口 2021.06.29 2. “缺芯”+政策支持，助推国产化替代加速 2021.08.04 行业评级：增持 近十二个月行业表现 % 1个月 3个月 12个月 相对收益 -5.0 4.2 37.2 绝对收益 -4.3 5.2 34.0 注：相对收益与沪深300相比 核心要点： 2022年市场展望：供需失衡加速国产化替代，研发创新强化市场竞争力，国内半导体产业发展可期 行业整体：2022年前半期供需失衡及国产化替代两大主线仍将延续助推半导体产业市场规模

2、上行。5G手机、新能源汽车、物联网设备等下游市场方兴未艾，为半导体上游设计、中下游制造及衬底材料等领域带来新的增量、机遇与竞争。国内半导体产业尚处于跟随走向竞争的长路上，“缺芯”及国产化替代为国内企业带来加速缩短差距的契机，产品竞争力的提升是确保市场大门常开的钥匙，科技创新是赢得未来的关键。 供给端，供给短缺预计于2022年中后期新增产能陆续释放后才可得到明显的缓解。断供叠加供应链安全问题促使多国推进半导体产业链的本地化部署，半导体产业链格局或受深远影响。 需求端，传统消费电子终端领域 5G 手机市场渗透率稳步提升叠加可穿戴设备销售额快速增长带动射频前端模组出货上行， YOLE预测显示2021

3、年至 2025年射频前端市场规模CAGR约为10.65%。新兴市场领域持续景气，IOT Analytics预计 2022年物联网终端设备销售增速约为 17.89%；德勤预计 2021年至 2025 年新能源销量CAGR或达37%；MCU及功率半导体受益需求扩张，IC insights预测 2021-20225 年 MCU 国内市场规模 CAGR 达 6.3%，Omdia 预测 2020 年至2024年新能源车用IGBT国内市场规模CAGR约为 33.15%。 综上，我们认为2022年前半期供给短缺助推硅片、晶圆代工及封测板块企业产能维持高位运行，量价齐升在新产能大幅释放前或仍延续；中长期业绩新

4、增量受新产能放量及先进工艺研发落地带动。下游多种终端产品需求持续景气预计长期提振射频前端模组、MCU、功率半导体等市场规模。新兴市场领域的蓬勃发展会催生对半导体新材料的需求，SOI、第三代半导体材料SIC及GAN全球需求放量蓄势待发，挑战与机遇并存，或成半导体材料板块新看点。 投资建议 展望2022年，供需失衡叠加国产化替代助推半导体龙头业绩增长及研发进展提速。物联网、新能源汽车等持续拉动芯片市场需求，产业发展长期向好；重点关注车规级半导体、AIOT、硅片及第三代半导体衬底材料领域具备产品竞争力及技术领先性的优质公司；建议持续关注半导体行业，维持行业增持评级。 风险提示 产能扩产或新技术研发落

5、地不及预期；市场需求下滑，内外部政策变动。 证券研究报告 2021年12月30日 湘财证券研究所 行业研究 半导体行业深度 2 敬请阅读末页之重要声明 行业研究 正文目录 1 半导体行业2021年回顾 . 5 1.1 A股半导体市场回顾 . 5 1.2半导体市场回顾 . 6 2 半导体行业2022年展望综述. 9 3 半导体行业细分板块展望 . 9 3.1供给端半导体制造产能逐渐恢复，多国推进产业链本地化部署，半导体产业链格局或受深远影响 . 9 3.2物联网、新能源汽车等新兴市场需求快速增长，推升射频、MCU及功率半导体出货量 . 12 4 半导体基础产业 . 27 4.1晶圆制造：供需失衡

6、或延续至2022年中后期，晶圆代工量价齐升延续 . 27 4.2 封测：先进封测成为封测行业盈利增长新看点 . 32 4.3半导体衬底材料：关注12英寸大硅片及SOI硅片产能扩张，第三代半导体材料SIC及GAN . 34 5 投资建议 . 37 6 风险提示 . 38 mNoQtRsMqMwOmOqMqRnRsP9P9R8OmOqQnPtRiNrRrQfQnNnR9PoPpOvPmOmMvPmMnP 3 敬请阅读末页之重要声明 行业研究 图表目录 图 1 申万半导体指数一年内涨跌幅回顾 . 5 图 2 近一年SW-半导体PE（TTM）及行业总市值变化 . 6 图 3全球手机出货量（百万台） .

7、 7 图 4全球PC&CHROMEBOOK出货量（百万台） . 7 图 5全球服务器出货量（百万台） . 7 图 6全球新能源车出货量（万辆） . 7 图 7疫情、灾害冲击供应链（不完全整理） . 8 图 8晶圆扩产计划及产能释放规划（不完全统计） . 8 图 9芯片交期持续上升 . 8 图 10 UMC晶圆季度ASP（美元） . 8 图 11全球半导体市场规模超预期增长 . 9 图 12晶圆代工龙头产能利用率. 9 图 13芯片交期 . 10 图 14逐月交期数据 . 10 图 15 2000-2Q2021年全球芯片库存指标 . 10 图 16全球政府半导体产业支持性政策 . 11 图 17

8、主要晶圆代新工厂低点. 11 图 18我国半导体企业受制裁情况 . 11 图 19我国对半导体芯片行业发展出台的支持政策 . 11 图 20 全球半导体市场规模 . 12 图 21半导体产业链及规模（美元） . 13 图 22 2020年全球芯片下游应用市场构成 . 13 图 23全球智能手机销量预测（百万部） . 14 图 24 全球5G手机市场渗透率及预测 . 14 图 25 4G与 5G手机单机半导体价值量对比 . 14 图 26 5G&4G智能手机带动半导体市场规模上行预测 . 14 图 27全球可穿戴设备出货量. 15 图 28全球智能可穿戴设备市场规模 . 15 图 29全球PC及

9、平板出货量 （百万台） . 16 图 30全球射频前端模组市场规模（亿美元） . 16 图 31 2020年全球射频前端模组市场格局 . 17 图 32 家庭&工业物联网设备 . 18 图 33全球IOT终端设备数量（十亿个） . 18 图 34 芯片在汽车上的主要应用. 19 图 35汽车智能化、网联化、电动化提升半导体需求 . 20 图 36传统汽车&新能源汽车单车芯片搭载量（个） . 20 图 37不同汽车单车半导体价值量对比 . 20 图 38燃油车销售禁令（部分列举） . 21 图 39全球新能源车销量及预测（万台）： . 21 图 40 车规级市场规模预测（亿美元） . 21 图

10、41 HPC解决方案图谱 . 22 4 敬请阅读末页之重要声明 行业研究 图 42全球HPC市场规模（百万美元） . 22 图 43 MCU分类及应用 . 23 图 44 MCU出货量及市场规模预期 . 23 图 45 MCU下游市场需求分布及预测（亿美元） . 23 图 46 MCU出货量及市场规模预期 . 24 图 47中国MCU产品结构 . 24 图 48 全球及中国功率器件市场规模（百万美元） . 25 图 49 单车功率半导体价值量（美元） . 26 图 50： IGBT下游应用及规模预期 . 27 图 51 中国新能源车IGBT模块市场规模（亿美元） . 27 图 52晶圆代工龙头

11、产能满载. 28 图 53 2015-2022E全球晶圆代工市场规模 . 28 图 54半导体产业资本支出及销售的周期性 . 29 图 55晶圆代工产能扩张分制程统计 . 29 图 56国内IC设计企业数量持续增加 . 30 图 57国内IC制造/代工市场规模 . 30 图 58中芯国际单季度营收增长率 . 31 图 59国内IC制造/代工市场规模 . 31 图 60华虹半导体单季度营收增长率 . 31 图 61华虹半导体月产销（千片） . 31 图 62华虹半导体营收-分应用领域（亿元） . 32 图 63全球封装产业市场规模. 33 图 64先进封装产业市场规模. 33 图 65 全球封测

12、行业发展阶段. 33 图 66封测板块上市公司营收（亿元） . 34 图 67封测板块上市公司营收增速（%） . 34 图 68 2020Y半导体制造材料市场销售额及份额占比（亿美元） . 34 图 69半导体硅片销售价格走势（不含SOI硅片） . 35 图 70全球不同尺寸硅片需求走势 . 35 图 71 移动通信领域SOI硅片市场需求预测 . 36 图 72 第一代、第二代、第三代半导体材料性能参数 . 37 5 敬请阅读末页之重要声明 行业研究 1 半导体行业2021年回顾 1.1 A股半导体市场回顾 近一年SW半导体指数表现总体优于基准沪深300，截至2021年12月6日，SW半导体指

13、数近12个月收益为36.6pct，跑赢基准沪深300指数42pct。 2020年末至2021年11月助推半导体市场估值上行的两大主线为：（ 1）供需端超预期恰逢供给端受疫情影响开工率不足叠加短期扩产受限导致的市场的供需失衡，引发产业链上下游量价齐升，半导体行业企业业绩上行；（2）外部贸易制裁政策叠加国家政策支持加速国产化替代进程，国内半导体龙头企业中长期受益。板块估值变动的扰动因素主要为下游消费电子市场需求变动及需求预期，内外部宏观政策变动。2020 年末受半导体市场开始出现供不应求、半导体各龙头公司2020Q4业绩出现上行及国家政策支持等因素共同作用，半导体板块估值震荡上行；5月份部分手机厂

14、商砍单的消息引发市场对下游消费电子需求的担忧，导致板块估值急速下行；8、9月份基于 8 月发布的国内经济数据未达预期叠加行业监管性政策频发，市场预期美联储加息或提速，中报业绩红利释放基本完成等多因素的影响，大盘及高估值行业指数呈回落态势。10 月份行业三季报业绩持续向上，半导体行业内细分板块业绩增速出现分化，受需求端 PC 、手机等个人消费电子预期市场需求或趋于疲软，全球汽车电子供需失衡延续、半导体芯片产业链或再遇“涨价潮”等因素影响，图 1 申万半导体指数一年内涨跌幅回顾 资料来源：wind、湘财证券研究所 -20%-10%0%10%20%30%40%50%60%2020-12-042020

15、-12-112020-12-182020-12-252021-01-042021-01-112021-01-182021-01-252021-02-012021-02-082021-02-222021-03-012021-03-082021-03-152021-03-222021-03-292021-04-062021-04-132021-04-202021-04-272021-05-072021-05-142021-05-212021-05-282021-06-042021-06-112021-06-212021-06-282021-07-052021-07-122021-07-192021

16、-07-262021-08-022021-08-092021-08-162021-08-232021-08-302021-09-062021-09-132021-09-222021-09-292021-10-132021-10-202021-10-272021-11-032021-11-102021-11-172021-11-242021-12-01沪深300 000300.SH 绝对收益 半导体（申万） 801081.SI 6 敬请阅读末页之重要声明 行业研究 半导体细分领域走势出现分化，板块整体估值较三季度末微幅上行。 1.2半导体市场回顾 2021年贯穿全球半导体行业全年的热点词莫过于“

17、缺芯”、提价和扩产，今年的“缺芯”主要系供需错配导致。需求端芯片市场需求持续上行主要系存量市场板块，全球智能手机、PC等个人消费电子出货量增长率超预期，出货量增幅超100%。增量市场板块新能源汽车及全球服务器出货量同比翻倍。同时5G基站铺设量、物联网设备市场渗透率提升等持续推升半导体产品需求。咨询机构counterpoint数据显示2021年前三季度全球智能手机出货量逾10亿部，同比增长108.89%；IDC统计前三季度全球PC（包括PC，NOTEBOOK）出货量接近2.4亿台，同比增长116.44%。增量市场板块，Trendforce统计显示2021年前三季度新能源汽车出货量达420万辆（纯

18、电车（BEV）销售292万辆，同比增长153%；插电式混动（PHEV）销售128万辆，同比增长135%），前三季度成长率达153%。2021年H1全球服务器出货量增长至603万台，同比增长103.97%。 图 2 近一年SW-半导体PE（TTM）及行业总市值变化 资料来源：wind、湘财证券研究所 0.0020.0040.0060.0080.00100.00120.0005001,0001,5002,0002,500申万半导体行业市值(十亿） PE-沪深300（右轴） PE-申万半导体（右轴） 7 敬请阅读末页之重要声明 行业研究 供给端供给不足问题或会延续至2022年中后期。受疫情、偶发性灾

19、害及全球政治因素影响导致的产业链中断至今尚未完全恢复，同时新建产能尚处于建设阶段、预计于2022年末才可陆续放量。 图 3全球手机出货量（百万台） 图 4全球PC&CHROMEBOOK出货量（百万台） 资料来源：counterpoint research、湘财证券研究所 资料来源：IDC、湘财证券研究所 图 5全球服务器出货量（百万台） 图 6全球新能源车出货量（万辆） 资料来源：IDC、湘财证券研究所 资料来源：Trendforce、EV-VOLUME、湘财证券研究所 -30.00%-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%00500全球

20、智能手机出货量（百万台） 同比增速-100.0%-50.0%0.0%50.0%100.0%150.0%200.0%250.0%300.0%350.0%400.0%05003002016Y 2017Y 2018Y 2019Y 2020Y 2021Q1 2021Q2 2021Q3全球PC出货（包括pc，notebook） chromebook出货量PC同比增速 chromebook同比增速-2.0%0.0%2.0%4.0%6.0%8.0%10.0%0.002.004.006.008.0010.0012.0014.00全球服务器出货量（百万台） server同比增速0.0%50

21、.0%100.0%150.0%200.0%005002015Y 2016Y 2017Y 2018Y 2019Y 2020Y 2021H1全球新能源车销量（万辆） 同比增长率 8 敬请阅读末页之重要声明 行业研究 供需错配引发的芯片短缺延续全年，芯片平均交期持续上行, Susquehanna 金融集团的数据表明企业用户 10 月份芯片交期平均为 21.9 周，2017 年以来芯片交期历史数据未突破15周。同期市场供需紧张在芯片产业链的供货价格上升,以晶圆代工大厂联电为例,其在2021年已经发布了4次调价通知,公司产品ASP持续上行。 半导体产业链龙头企业量价齐升，助推半导体

22、产业市场规模超预期上行，WSTS预计 2021年半导体市场规模同比增长25.6%，达5531亿美元。增量和存量市场的需求同步上行助推半导体产业链可用产能利用率提升至历史中高位，量价齐升驱动半导体产业市场规模超预期上行，WSTS上调2021年市场规模增速预期至25.6%（前预期值为19.7%）。 图 7疫情、灾害冲击供应链（不完全整理） 图 8晶圆扩产计划及产能释放规划（不完全统计） 资料来源：公开资料、湘财证券研究所 资料来源：公开资料、湘财证券研究所 图 9芯片交期持续上升 图 10 UMC晶圆季度ASP（美元） 资料来源：Susquehanna Financial group、湘财证券研究

23、所 资料来源：联华电子、湘财证券研究所 9 敬请阅读末页之重要声明 行业研究 2 半导体行业2022年展望综述 2022 年受供需失衡延续及国产化替代持续推进影响，国内半导体产业仍保持快速发展态势，新能源汽车、物联网设备市场渗透率上行具备确定性，看好车规电子、功率半导体景气度的持续性。晶圆代工企业在产业链中具有较强的成本转嫁能力，预计2022年量价齐升仍会上演，业绩保持中高增速。半导体支撑行业 12 英寸硅片及第三代半导体材料 SIC，GAN 国内产能具备稀缺性，下游需求叠加国产化替代提振企业营收。 3 半导体行业细分板块展望 3.1 供给端半导体制造产能逐渐恢复，多国推进产业链本地化部署，半

24、导体产业链格局或受深远影响 2021年Q2以来随着疫苗接种率的提升，全球多数国家的半导体产业已实现有序地复工复产；从芯片交期数据来看，据Susquehanna 金融集团给出的研究数据表明，企业用户10月份采购半导体从下单到取货的这段时间，比9月份增加一天，平均为21.9周；10月份电源管理芯片和光电芯片交期明显缩短，但微控制器及车用 MCU，交期再次延长了 6 周。10 月份交期天数的增幅缩小。 图 11全球半导体市场规模超预期增长 图 12晶圆代工龙头产能利用率 资料来源：WSTS、湘财证券研究所 资料来源：wind、湘财证券研究所 -20.00%-10.00%0.00%10.00%20.0

25、0%30.00%00400050006000市场规模（亿美元） 增长率100.3%110.9%0.000.200.400.600.801.001.20联华电子 中芯国际 华虹半导体 10 敬请阅读末页之重要声明 行业研究 根据Gartner发布的全球芯片库存指标显示， 2021Q2库存指标略高于Q1，但仍小于0.9，全球产能有所恢复但市场短缺情况不改。供给增多的制约因素之一为晶圆代工企业的产能，现阶段全球前十大晶圆代工企业产能利用率都位于高位，在下游需求预期上升的背景下，芯片短缺预计于2022年中后期新增产能陆续释放后才可得到大幅缓解。 图 15 2000-2Q2021年

26、全球芯片库存指标 资料来源：德勤咨询、Gartner、湘财证券研究所 同时此轮疫情引发的产业链中断引起了全球各国及晶圆代工企业的关注，日本、韩国、美国及欧洲大国拟通过政府与头部企业合资投建方式并通过支持性法案完成半导体产业链的本地化部署。 图 13芯片交期 图 14逐月交期数据 月份 芯片平均交期（周） 交期变动（vs 前一个月）（天） 7月 20.2 8 8月 21 6 9月 21.7 5 10月 21.9 1 资料来源：Susquehanna金融集团、湘财证券研究所 资料来源：Susquehanna金融集团、湘财证券研究所 11 敬请阅读末页之重要声明 行业研究 中国自2016年中兴通讯受

27、美国制裁事件后，加速了国内半导体产业链的部署及国产化替代。2016年至今，国家相关部委及各级政府出台了一系列鼓励扶持政策支持半导体行业发展。同时国家集成电路产业投资基金（简称：国家大基金）于2014年9月发起设立，基金一期募集规模为1387.2亿元，带动社会投资近5000亿元；二期已于2019年10 月成立，预计可带动社会投资额近9000亿元。二期主要投向为半导体设备、材料、晶圆制造等领域。 我国集成电路国产化替代空间巨大，IC Insights数据显示，2020年我国集成电路产业规模达到8848亿元，占全球市场近1/3份额，2020年我国自图 16全球政府半导体产业支持性政策 图 17主要晶

28、圆代新工厂低点 国家 支持性政策 美国 2021 年 3 月 31 日，美国总统拜登公布了一项规模 2.3 万亿美元的基础设施计划，其中，提议国会拨出500亿美元补贴美国半导体产业的制造和芯片研发 欧盟 2021 年 9 月，发布欧洲芯片法案，旨在支持提高研究、设计和测试能力。盟委员会主席表示，最终目标是 2030 年，将欧洲半导体生产的全球份额提到 20%。 韩国 2021 年 5 月，韩国政府正式公布一项未来 10 年投资 510 兆韩元（约4500亿美元，2.9万亿元人民币）的“K半导体战略”。总统在会上表示目标是将韩国建设成全球最大的半导体制造基地，引领全球的半导体供应链。 日本 20

29、21 年 6 月，日本发布半导体战略，包括国内产业基础的强化与围绕半导体产业发展的国际战略两大对策。 台湾 大陆 日本 韩国 新加坡 美国 欧洲 TSMC 1 1 1 三星 1 1 GF 1 1 SMIC 3 PSMC 1 Intel VIS 1 2 其他 1 资料来源:公开资料整理、湘财证券研究所 资料来源：Trendforce、公开资料、湘财证券研究所 图 18我国半导体企业受制裁情况 图 19我国对半导体芯片行业发展出台的支持政策 受海外断供、缺芯影响的国内企业（不完全列示） 时间 事件 2016年 中兴通讯遭美国制裁，被实施出口限制措施， 2017年 晶圆短缺，长江存储遭日本晶圆大厂S

30、umco砍单 2020年 美国芯片禁令，华为先进制程芯片遭断供 2020-2021年 美国禁令，34 个国内公司列入“实体清单”，供应链风险巨大 2021年 日本信越化学限供中国光刻胶 资料来源:公开资料整理、湘财证券研究所 资料来源：公开资料整理、湘财证券研究所 12 敬请阅读末页之重要声明 行业研究 给率仅占 15.9%，约 227 亿美元。疫情导致的国产化替代加快了我国半导体产业链国产化替代的进程。我国半导体产业处于高增长态势，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的 4 倍。预计 2025 年我国半导体市场规模可增长至14495亿元，5年年均复合增速预计为10.38%。存量市场

31、国产化替代会降低国内半导体产业链企业受外部市场变动的影响；中长期来看疫情带来的半导体产业链本地化部署浪潮叠加国内国产化替代的持续推进，国内半导体龙头及高精尖企业业绩增速和技术竞争力有望同时提速。 3.2物联网、新能源汽车等新兴市场需求快速增长，推升射频、MCU及功率半导体出货量 3.2.1 5G智能手机市场渗透率提升，射频前端模组受益量价齐升 2022年度全球半导体市场需求端新兴领域，供给端新建产能尚未释放，预计2022年前半期供需失衡及量价齐升态势或仍延续，下游需求景气、可消化2022年后半期的新增产能放量部分，全年半导体市场规模上行具备确定性。WSTS 机构预测 2021 年度半导体产业市

32、场规模增至约 5531 亿美元，同比增长率高达25.6%。2022年度全球半导体产业市场规模预计同比增长8.8%，市场规模或达约6018亿美元。 图 20 全球半导体市场规模 资料来源：WSTS、湘财证券研究所 半导体产业的发展主要源于下游需求驱动，下游需求一方面可提振出货量助推半导体企业形成规模优势，同时有助于上游技术迭代落地提速、优化企业技术竞争力。2020年全球半导体下游市场规模约为2万亿，其中数据处-15.00%-10.00%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%0040005000600070002011Y

33、2012Y 2013Y 2014Y 2015Y 2016Y 2017Y 2018Y 2019Y 2020Y 2021E 2022E市场规模（亿美元） 增长率 13 敬请阅读末页之重要声明 行业研究 理市场份额为34.2%，消费电子市场份额为11.1%，汽车电子市场份额为11.2%，通讯业务（包含手机）市场份额为31.5%，工业及其他市场份额为12%。 需求增长点 1：全球智能手机 2022 年出货量保持增长态势，据 Canalys预测 2022年全球智能手机出货量达 14.84亿部，年同比增长约 5%。智能手机出货量及 5G 渗透率提升提振智能手机的半导体产品出货量及市场规模，我们根据智能手机

34、出货量、5G手机渗透率预测及手机单机半导体价值量预测，2021 年应用于智能手机的半导体产品市场规模同比增长 30.73%，2022 年市场规模增长率预计为 11.35%。Canalys 预测 2021 年全球智能手机出货量为14.16亿部，年同比增长12%；2022年全球智能手机出货量预计为14.84亿部，增速放缓至 5%。5G 手机市场渗透率随着技术的进步及 5G 商业化推进持续提升，2019年为5G手机元年，2020年渗透率提升至20%；2021年随着各大厂商新机的发布，市场渗透率有望提升至43%。预计2023年市场渗透率可提升至69%。 图 21半导体产业链及规模（美元） 图 22 2

35、020年全球芯片下游应用市场构成 资料来源：WSTS、湘财证券研究所 资料来源：Mordor intelligence,德勤咨询报告、湘财证券研究所 汽车, 11.20%通讯, 31.50%工业, 12%数据处理, 34.20%消费电子, 11.10%2万亿 14 敬请阅读末页之重要声明 行业研究 5G 智能手机及可穿戴终端出货量的提升会对半导体产品的出货产生小幅的乘数效应。在元器件数量方面，5G手机滤波器用量约为70个，比4G手机多近30个；射频开关从10个增加至30个。据IDC研究显示过去5年单部手机所使用的半导体元器件已增加一倍，5G手机对处理器要求更高；其耗电量和频段数量增加对电源管理

36、芯片和射频组件也提出更高需求。根据 Skyworks 数据 4 G 手机滤波器用量约为40个，5G手机滤波器用量增加至近70个，射频开关从10个增加至30个。据韩国信息与通讯技术研究所数据显示，4G手机单机半导体价值量约为1261美元，5G手机的单机半导体价值量约为2339美元，增长约85.48%。则根据智能手机出货量、5G手机渗透率预测及手机单机半导体价值量预测，2021 年应用于智能手机的半导体产品市场规模同比增长30.73%，2022年增长率预计为11.35%，市场规模增速相较于2021年出现下滑。 图 23全球智能手机销量预测（百万部） 图 24 全球5G手机市场渗透率及预测 资料来源

37、：Canalys，counterpoint、湘财证券研究所 资料来源： Canalys 、湘财证券研究所 图 25 4G与 5G手机单机半导体价值量对比 图 26 5G&4G智能手机带动半导体市场规模上行预测 智能手机出货量（亿部） 5G 手机渗透率 4G 出货量（亿部） 5G 出货量（亿部） 智能手机带动的半导体市场规模(亿元） 市场规模 增速 2020Y 12.65 20% 10.12 2.53 1867.90 - 2021E 14.16 43% 8.0712 6.0888 2441.94 30.73% 2022E 14.84 53% 6.9748 7.8652 2719.19 11.35

38、% 资料来源：韩国信息与通讯技术研究所、湘财证券研究所 资料来源： Canalys 、湘财证券研究所 1478.54-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%002019Y 2020Y 2021E 2022E全球智能手机出货量（百万台） 同比增速 15 敬请阅读末页之重要声明 行业研究 需求增长点 2：Gartner预计可穿戴设备2022年市场规模增长 15.16%，达938.58亿元。IDC预计2020至2024年可穿戴设备出货量年均复合增速或达 9.12%。可穿戴设备销量的增长会带动传感器、射频及存储器等

39、半导体器件市场需求。可穿戴设备主要涉及无线耳机，智能手表、手环等移动智能设备，随着通讯技术的不断进步、消费者平均收入的上升及可穿戴设备新品供应和价格下滑等因素推动，2019 年至 2021 年全球可穿戴设备出货量快速上涨；IDC数据显示2020年全球可穿戴设备出货量为4.45亿部，同比增长28.4%，预计到 2024 年全球可穿戴设备出货量增长至 6.32 亿台，2020 至 2024 年出货量年均复合增速达9.12%。Gartner统计显示2020年智能可穿戴设备市场规模为689.85亿美元，同比增长49.34%；预计2021年全球市场规模增长至约815亿美元，同比增长18.14%，2022

40、年市场规模或增加值938.58亿元，年同比增长率为15.16%。 全球 PC 出货量 2022 年或出现下行，中长期维度来看 2024 年受换机周期影响市场销售回暖，IDC预计2022年至2025年全球PC（台式机、notebook）出货量年均复合增速约为3.2%。电脑涉及的半导体产品主要包含CPU、GPU、DRAM 和电源管理芯片等。2020 年末至 2021 年 Q3 疫情导致的居家办公及线上教育大幅提高了PC市场销售量，据IDC统计数据显示2021年前三季度全球PC（包括台式机，notebook）出货量为接近2.4亿部，同比增长113.6%，完成疫情前2019年总销量近90%； chro

41、mebook出货量达3100万台，同比增长 161.5%。2020年末至Q3 的PC 销量提前释放了部分消费者的需求，2021年全球PC（包括台式机，notebook）出货量预计增长至3.47亿台，年同比增速预计为14.2%；IDC预测2022年及2023年全球PC出货量预计出现下滑，预计至 2025 年全球 PC 及平板出货量约为 5 亿台，平板出货量或出现下滑。 图 27全球可穿戴设备出货量 图 28全球智能可穿戴设备市场规模 资料来源：IDC、湘财证券研究所 资料来源：Gartner、湘财证券研究所 0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%0

42、Y 2018Y 2019Y 2020Y 2021E 2024E全球可穿戴设备出货量（亿台） 同比增速0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%020040060080010002018Y 2019Y 2020Y 2021E 2022E可穿戴设备市场规模（亿美元） 同比增速9.12% 16 敬请阅读末页之重要声明 行业研究 图 29全球PC及平板出货量 （百万台） 资料来源：IDC，湘财证券研究所整理 综上所述，与个人消费业务有关的智能手机、可穿戴设备出货量及市场规模在 2022 年仍保持增长态势，但增速预计不及 2021 年，平板电脑出货量预计出

43、现下滑；据Gartner预测，与智能手机、可穿戴设备及平板电脑产品相关的半导体产品市场规模在2020年至2025年或保持6.3%的复合年均增长率，PC（台式机，notebook）预计驱动其相关的半导体产品市场保持 3%-5%的增速。 建议关注国内射频芯片，5G射频芯片/滤波器企业。5G射频前端芯片的价值为 4G 制式下的 2 倍以上，同时随着 5G 支持频段数量的增加，单机/设备所需的射频前端芯片数量上行。YOLE预测2021年至 2025年射频前端模组市场规模CAGR约为10.65%，2025年射频前端模组市场规模达254亿美元。据 YOLE Development 的统计，4G 智能手机中

44、的价值已经达到 6.15 美元，高端4G智能手机中价值达到15.30美元，为2G智能手机中射频前端芯片价值的17倍。在5G 应用市占率提升的市场驱动下，单部智能手机的射频前端芯片将呈现量价齐升的态势。 图 30全球射频前端模组市场规模（亿美元） 资料来源：QY Research，YOLE,湘财证券研究所整理 -20.00%-15.00%-10.00%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%05003002012Y 2013Y 2014Y 2015Y 2016Y 2017Y 2018Y 2019Y 2020Y 2021E 2025E2

45、012-2025E全球射频前端市场规模（亿美元） 同比增长率CAGR：3.2% 17 敬请阅读末页之重要声明 行业研究 5G射频为射频企业带来营收增量，建议关注国内射频芯片及模组设计企业卓胜微、艾为电子、唯捷创芯等在5G射频PA（功率放大器）、5G射频SAW滤波器、5G 前端模块等产品领域的研发进展。全球射频前端领域，Qorvo、Skyworks、Broadcom 等领先企业在5G实现率先商用，其在中高端机型中占据先发优势；2020年，Qorvo、Skyworks、Broadcom及Murata四家的市占率达85%。国内射频企业卓胜微、昂瑞微、慧智微及唯捷创芯等已推出部分5G射频模组，但仍未完

46、成5G射频前端领域的技术布局，尚处于追赶地位，市占率较低。 图 31 2020年全球射频前端模组市场格局 资料来源：YOLE,湘财证券研究所整理 3.2.2 汽车电子、物联网等新兴领域需求旺盛，MCU 及功率半导体市场规模上行触而即发 需求增长点3：受益于5G技术推动，物联网渗透率持续提升利好MCU、功率半导体器件的市场规模增长。IOT Analytics 预计 2022 年物联网终端设备增速约为17.89%，物联网活跃终端数量增长为145亿个。Gartner数据显示 2020 年至 2025 年全球物联网半导体产品市场规模年均复合增速将保持在7.6%左右，系受益于设备市场渗透率逐年提升。物联

47、网（IOT）是由互联互通的设备所组成的网络，网络中的设备通过传感器、软件或其他技术的嵌入，与其他设备和系统进行数据交换。5G时代数据传输速度的提升，会加快IOT的的发展，物联网应用场景涉及人类工作生活的各个方面，包括智慧城市、智慧建筑、车联网、智慧社区、智能家居、智慧医疗及工业物联网。 skyworks, 24%Qorvo, 21%Brodcom, 20%Murata, 20%其他, 15% 18 敬请阅读末页之重要声明 行业研究 图 32 家庭&工业物联网设备 资料来源：Global foundry、湘财证券研究所 5G通信的落地加速了物联网设备普及的进程，IOT Analytics统计数据

48、显示，2020 年 IOT 活跃终端数量达 113 亿个，占全球联网终端比例约为 50%。2021 年全球物联网活跃终端数量增加至 123 亿个活跃终端，同比增长 9%，2021 年受制于产业链缺芯导致的供给短缺，导致部分物联网终端需求将延后释放。预计2022年连接设备增速可恢复至17.89%，全球物联网活跃终端数量增长为145亿个；2025年物联网活跃终端数量或超过270亿，设备出货量年均增速达17.03%。物联网终端出货量的持续提升会带动相关半导体设备市场规模上行，Gartner预测2020年至2025年全球IOT半导体产品市场规模年均复合增速将保持在7.6%左右，其中工业物联网领域市场规

49、模增速约为11%。 图 33全球IOT终端设备数量（十亿个） 资料来源：IOT Analytics，湘财证券研究所整理 4.6 6.18 1011.3 12.314.517.321.827.30.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%05016Y 2017Y 2018Y 2019Y 2020Y 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E全球IOT终端设备数量（十亿个） 同比增速 19 敬请阅读末页之重要声明 行业研究 需求增长点4：汽车为拉动半导体市场需求上行的重要驱动力，汽车的智能化、网联化发展会带动车规

50、级半导体市场需求。根据全球多个政府的双碳目标加速新能源车市场渗透率提升，Omdia 统计数据显示 2021 年全球车规级半导体市场规模增长至508亿美元，同比增加31.9%；预计2025年车规级半导体市场规模增长至804亿美元；5年年均复合增速约约为9.62%。汽车为2021 年度缺芯的重灾区，主要系汽车市场需求超预期及随着技术的进步及新能源汽车的放量导致汽车单车芯片搭载量持续上升。车用半导体主要应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置，主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统及辅助驾驶系统等，新能源汽车的半导体搭载量相较于传统汽车更为广泛，新增电