1、http:/1/24请务必阅读正文之后的免责条款部分Table_main深度报告民德电子民德电子(300656)报告日期：2021 年 1 月 7 日民德电子民德电子：功率半导体产业链功率半导体产业链+Smart+Smart IDMIDM 生态圈生态圈，助力公司腾飞助力公司腾飞民德电子深度报告table_zw行业公司研究半导体行业50002报告导读报告导读2018-2020 年，公司在完成两轮精准收购后，进入了功率半导体设计行业，并确立了“深耕条码识别，聚焦功率半导体”的发展战略。同时，公司陆续投资完成了功率半导体产业链的初期布局，是国内少有的在功率半导体设计以及上游硅片制造、晶圆制造均有自主

2、可控供应链布局的企业，并致力于构建功率半导体的 Smart IDM 生态圈。后续公司将滚动投资扩张产能，并持续关注功率半导体产业链投资机遇，进一步完善Smart IDM 生态圈布局，夯实供应链体系基础，为长远发展奠定坚实基础。投资要点投资要点深化功率半导体产业链布局，聚力构建深化功率半导体产业链布局，聚力构建 Smart IDM 生态圈生态圈公司积极布局功率半导体生态圈。 公司 2020 年 6 月控股收购功率半导体设计公司广微集成，于 2020 年 7 月增资参股半导体硅片公司晶睿电子，于 2021 年 10月增资参股晶圆代工企业浙江广芯微电子，完成了在功率半导体产业链的初期布局，是国内少有

3、的在功率半导体设计以及上游硅片制造、晶圆制造均有自主可控供应链布局的企业，并致力于构建功率半导体的 Smart IDM 生态圈。后续公司将滚动投资扩张产能，并持续关注功率半导体产业链投资机遇，进一步完善 Smart IDM 生态圈布局，夯实供应链体系基础，为长远发展奠定坚实基础。预计在未来功率半导体产业将成为公司的核心业务，为公司的核心竞争力添砖加瓦。自主条码识别龙头，助力功率半导体设计迅猛发展自主条码识别龙头，助力功率半导体设计迅猛发展公司深耕条码识别技术，是中国首家具备独立自主条码识别技术研发的企业。条码识别产业作为公司的起家业务，将为功率半导体产业的早期投资发展提供源源不断的资金支持。2

4、017-2021H1，公司信息识别及自动化产品产品营收分别为1.23亿元、 1.49亿元、 1.57亿元、 1.76亿元、 0.89亿元， 毛利率分别为49.55%、44.63%、43.36%、43.91%、47.41%。产品的高毛利为公司的发展提供源源不断的成长动力。未来公司两条业务线的核心竞争力有望实现进一步增强。定增项目加码碳化硅功率器件，具备扎实理论定增项目加码碳化硅功率器件，具备扎实理论&产业化技术储备产业化技术储备公司正在推进 5 亿元定增项目，募集资金用于碳化硅功率器件的研发和产业化项目。公司拟通过与晶圆代工厂共同投入资源合作建立碳化硅晶圆生产专线，并开展碳化硅 MOSFET 等

5、产品的设计研发和产业化，产品主要应用于光伏逆变、电源无功补偿、汽车电子等领域，形成 6 英寸碳化硅晶圆年产能 3.6 万片，积极把握第三代半导体功率器件发展契机有利于公司率先抢占此领域技术高地。盈利预测与估值盈利预测与估值稳 健 预 计 公 司 未 来 三 年 营 收 分 别 为 5.21/7.21/16.28 亿 元 ， 同 比 增 长29.2%/38.4%/125.7% ； 实 现 归 母 净 利 润0.84/1.24/2.64 亿 元 ， 同 比 增 长table_invest评级评级增持增持上次评级首次评级当前价格￥49.01单季度业绩单季度业绩元元/ /股股3Q/20210.222Q

6、/20210.101Q/20210.114Q/20200.23table_stktrend公司简介公司简介公司成立于 2004 年，是一家专业从事条码识读设备的设计、研发、生产和品牌营销的科技公司。公司依托强大的技术实力、完善的服务体系及服务本地化的优势，以多样的产品、卓越的性能和快捷的服务一直为广大用户所信赖。Table_relateTable_relate相关报告相关报告table_research报告撰写人：蒋高振联系人：蒋高振证券研究报告table_page民德电子民德电子(300656)(300656)深度报告深度报告http:/2/24请务必阅读正文之后的免责条款部分62.3%/4

7、7.5%/129.0%；对应 EPS 为 0.70/1.03/2.20 元。2022 年 1 月 7 日收盘价对应 2022 年 48X PE，首次覆盖，给予“增持”评级。风险提示风险提示行业周期性波动风险；市场竞争风险；技术研发风险财务摘要财务摘要table_predict（百万元）（百万元）2020A2021E2022E2023E主营收入403.21520.91721.111627.80(+/-)32.04%29.19%38.43%125.74%归母净利润51.6083.76123.53264.10(+/-)-17.95%62.32%47.48%129.0%每股收益（元）0.470.701

8、.032.20PE113.7770.0947.5322.23qRrPpNrPrNzRsQpMyRxPwPbRdN6MmOmMmOmOlOoOqRlOqRmMbRoPoOwMqQtPuOnMpQtable_page民德电子民德电子(300656)(300656)深度报告深度报告http:/3/24请务必阅读正文之后的免责条款部分正文目录正文目录1. 公司概览：自主条码识别龙头，半导体设计与分销整装待发公司概览：自主条码识别龙头，半导体设计与分销整装待发.51.1. 历史沿革：自研+收购，打造条码识别+半导体双线业务模式.51.2. 股权结构：股权结构较为分散，股东技术实力强劲.61.3. 财务分

9、析：总营收成长稳健，总资产拔节生长.92. 半导体业务：深化产业链布局，构筑半导体业务：深化产业链布局，构筑 Smart IDM 生态圈生态圈.102.1. 行业景气度提升，中国市场增速为同期全球产业 3 倍. 112.2. 功率半导体应用多点开花，市场空间广阔.122.3. 深化功率半导体产业链布局，聚力构建 Smart IDM 生态圈.132.4. 半导体设计与分销并行，设计业务将成为公司核心业务.143. 条码识别：深耕条码识别技术，业务高毛利优势尽显条码识别：深耕条码识别技术，业务高毛利优势尽显. 163.1. 亚太市场增速迅猛，势头力压海外龙头厂商.163.2. 条码识别壁垒高筑，维

10、持高研发投入实现稳健成长.173.3. 布局完整产品体系，加速国产替代趋势.173.4. 条码识别毛利维持高位，助力半导体业务发展优势尽显.194. 盈利预测与估值盈利预测与估值.204.1. 盈利预测.204.2. 相对估值.214.3. 投资建议.215. 风险提示风险提示.21图表目录图表目录图 1：公司发展大事记. 5图 2：公司股权穿透图. 6图 3：民德自动识别业务. 7图 4：民德自动识别业务. 7图 5：张峰博士部分获奖证书（含国家科学技术进步一等奖等）. 9图 6：公司营业收入. 9图 7：公司归母净利润及扣非归母净利润. 9图 8：公司历年毛利率. 10图 9：公司历史三项

11、费用支出. 10图 10：公司研发费用及费用率. 10图 11：功率半导体产品范围.11图 12：2013-2024E 全球半导体销售额及预测.11图 13：2020-2026 年全球 MOSFET 市场规模（十亿美元）.12图 14：2018-2022 全球新增光伏装机量及预测（GW）. 12图 15：2020 年全球 MOSFET 竞争格局.13图 16：功率半导体产业链. 13图 17：广微集成所处产业链. 14table_page民德电子民德电子(300656)(300656)深度报告深度报告http:/4/24请务必阅读正文之后的免责条款部分图 18：泰博迅睿主要客户. 15图 19

12、：泰博迅睿主要产品. 15图 20：公司半导体设计业务收入情况. 15图 21：公司“条码识别+功率半导体”双产业成长曲线.16图 22：公司涉及的条码识别产品类别. 17图 23：手持式面阵影像扫描器 CS3290-2D. 18图 24：手持式面阵影像扫描器 ME5110.18图 25：固定式 POS 扫描器.19图 26：固定式工业类扫描器. 19图 27：公司条码识别产品收入情况. 19表 1：谢刚先生参与科研项目统计（部分）.8表 2：公司在功率半导体产业链布局情况.14表 3：手持式条码扫描器三类产品主要差异和特点.18表 4：盈利预测（单位：百万元）.20表 5：可比公司估值对比.

13、21表附录：三大报表预测值.23table_page民德电子民德电子(300656)(300656)深度报告深度报告http:/5/24请务必阅读正文之后的免责条款部分1. 公司概览：自主条码识别龙头，半导体设计与分销整装待发公司概览：自主条码识别龙头，半导体设计与分销整装待发1.1. 历史沿革：自研历史沿革：自研+收购，打造条码识别收购，打造条码识别+半导体双线业务模式半导体双线业务模式发展发展历史：历史：公司公司成立于成立于 2004 年年，逐步逐步形成形成条码识别条码识别+半导体设计与分销双线半导体设计与分销双线业务模业务模式式。1）创立创立初始初始，以以条码识别条码识别起家起家，销售及

14、售后网络遍及中国各地和欧洲销售及售后网络遍及中国各地和欧洲、非洲非洲、南美南美洲、东南亚等多个国家洲、东南亚等多个国家：2004 年 2 月，深圳市民德电子科技有限公司（民德电子前身）创立，注册资本为 1.2 亿元。2004 年至 2007 年，公司初步组建了研发团队，并在一维码识读算法和光学系统研发领域取得了突破，依托于该等核心技术，公司成功开发了手持式激光扫描器、工业类激光扫描器等产品。同时，公司通过不断摸索和借鉴电子行业内先进企业，逐步确立了自主研发、委外加工和自主总装相结合的生产经营模式。2）条条码识别产品体系逐步成型码识别产品体系逐步成型，各系列产品逐渐获得市场高度认可各系列产品逐渐

15、获得市场高度认可：2008 年至 2012 年，随着公司矩阵式的研发组织管理架构和集成产品开发模式逐步成型，公司的研发效率不断提升，并且不断加大对条码识读算法、光学系统设计和专用芯片设计等基础技术的研发投入。基于公司核心技术的积累，公司陆续推出了基于影像扫描技术的多款产品和微型激光扫描引擎等模组产品，产品线不断丰富，并获得了良好的市场反应。2013 年以来，公司进入了快速发展阶段，营收规模和盈利水平不断提升。同时，公司密切跟踪行业最新的技术动向和下游应用领域的发展趋势，针对二维码应用快速普及的趋势，加大了对影像扫描技术研发和相关产品开发的投入，推出了可快速识读各类一维码和二维码的立式POS 扫

16、描平台和工业类影像扫描器等多个系列的产品，该等产品的试产情况良好，预计未来随着该等产品产销规模的扩大，公司的盈利水平将得到进一步提升。 3）两次精准）两次精准收购成功布局半导体设计收购成功布局半导体设计+分销双线业务分销双线业务， 两次参股致力于打造功率半导体的两次参股致力于打造功率半导体的 Smart IDM模式：模式：2018 年 6 月，公司通过收购整合泰博迅睿公司正式进驻半导体行业，开拓了电子元器件分销业务。2020 年 6 月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业，并新增功率半导体设计业务板块。同时，公司致力于打造功率半导体的 Smart IDM 生态圈，

17、旨在打通功率半导体全产业链。在 2020 年 7 月和 2021 年 6 月，公司累计两次增资参股投资浙江晶睿电子科技有限公司，进一步布局了上游半导体硅片行业。在 2021 年 10 月，公司增资参股投资浙江广芯微电子有限公司，完成对晶圆代工厂的关键布局希望尽早展现 Smart IDM 生态圈的战略协同效应。图图 1：公司发展大事记公司发展大事记资料来源：公司公告，浙商证券研究所table_page民德电子民德电子(300656)(300656)深度报告深度报告http:/6/24请务必阅读正文之后的免责条款部分1.2. 股权结构：股权结构较为分散，股东技术实力强劲股权结构：股权结构较为分散，

18、股东技术实力强劲公司股权结构较为分散，公司控股股东及实际控制人为许香灿和许文焕。公司股权结构较为分散，公司控股股东及实际控制人为许香灿和许文焕。截至2021 年 3 季度，许香灿持股 14.39%，许文焕持股 13.54%，易仰卿持股 10.38%，黄效东持股 9.30%，新大陆数字技术股份有限公司持股 7.42%，黄强持股 5.52%，其他投资方还有罗源熊、谢刚、中国工商银行股份有限公司前海开源新经济灵活配置混合型证券投资基金、邹山峰等，分别持股 3.95%/2.43%/2.28%/1.93%。图图 2：公司股权穿透图公司股权穿透图资料来源：公司公告，浙商证券研究所创始人及核心技术人员具有深

19、厚技术背景。创始人及核心技术人员具有深厚技术背景。公司董事长许文涣先生是英国利物浦大学数字信号处理方向工学博士，1993 年至 1996 年，任职于深圳市物资进出口公司，1996年至 2005 年， 任职于深圳市燃气集团总公司，2005 年至 2012 年， 于深圳大学任教； 2012年至今在公司及公司前身担任总经理职务。易仰卿先生现任公司董事、副总经理，1997年至 2001 年，任职于振新实业有限公司研发部，担任工程师、主管；2001 年至 2004 年，任职于耀新制品厂研发部，担任主管；2004 年至 2007 年，任职于金钥匙设计有限公司，担任总经理，2007 年加入公司，现任公司董事

20、、副总经理。公司分上市公司主体、各成员企业及参股企业掌握不同技术，发展产品线。公司分上市公司主体、各成员企业及参股企业掌握不同技术，发展产品线。其中上市公司主体掌握自动识别技术，主要产品为手持式条码扫描器、固定式 POS 扫描器、固定式工业类扫描器；成员企业广微集成掌握功率半导体器件的自主研发和品牌营销，主要产品为 20V-1700V 全系列硅基功率器件 （二极管、 三极管） ： MFER、 FRD、 SGT-MOSFET、Cool MOS；成员企业泰博迅睿掌握电子元器件分销业务，所代理分销产品以被动元器件为主，是村田公司代理商；成员企业君安宏图掌握物流行业自动分拣设备的研发、制造和营销，其国

21、内物流行业动态称重扫码测体一体机（DWS）市场占有率第一；参股企业晶睿电子掌握高端电子级 4-12 英寸晶圆片切磨、抛光、外延等材料的研发、制造，以及第三代化合物半导体外延片的生产，主要外延工艺为埋层外延、高阻外延、多层外延、SiC 外延、GaN 外延。此外，在完成两次精准投资的同时，公司还获得了两位科学家级的长期合作伙伴，广微集成创始人谢刚博士与晶睿电子创始人张峰博士。table_page民德电子民德电子(300656)(300656)深度报告深度报告http:/7/24请务必阅读正文之后的免责条款部分图图 3：民德自动识别业务：民德自动识别业务图图 4：民德自动识别业务：民德自动识别业务资

22、料来源：招股说明书，浙商证券研究所资料来源：招股说明书，浙商证券研究所广微集成创始人谢刚博士、晶睿电子创始人张峰博士均为半导体圈重要力量，未来广微集成创始人谢刚博士、晶睿电子创始人张峰博士均为半导体圈重要力量，未来将引领公司实现半导体业务的稳健发展。将引领公司实现半导体业务的稳健发展。以谢刚博士为首的核心技术团队以谢刚博士为首的核心技术团队，在特色工艺晶圆制造领域有着深厚的技术积淀，与国际、国内相关领域顶级研究机构保持密切技术和产业化交流，承接过一系列与晶圆制造有关的国家技术攻关项目，有着丰富的晶圆代工产线建设和运营经验。团队在行业上下游有着充裕的资源积淀，对特色工艺晶圆代工产业的发展趋势和技

23、术迭代路线有着清晰、深刻的理解。以张峰博士为首的核心技术团以张峰博士为首的核心技术团队队，是国内最早从事半导体大硅片技术攻关的技术骨干，承接过一系列与大硅片有关的国家技术攻关项目，见证了中国大硅片生产技术的演进和发展。该团队有丰富、成熟的大硅片产业化经验，行业上下游资源积淀深厚，对半导体以及大硅片产业的发展趋势和技术迭代路线有着清晰、深刻的理解。广微集成创始人谢刚博士广微集成创始人谢刚博士， 2012 年毕业于电子科技大学微电子学与固体电子学专业，获博士学位，博士期间从事硅基功率半导体器件及宽禁带功率半导体器件的研发工作。期间于 2009 年 9 月至 2011 年 9 月赴加拿大多伦多大学电

24、气工程学院， 作为多伦多大学大规模集成电路研究小组（VRG 小组）唯一从事第三代功率半导体器件氮化镓高迁移率晶体管（GaN HEMT）的研究者。2012 年至 2014 年被引入浙江大学电气工程学院从事博士后研究，期间一直专注于硅基功率半导体器件产业化工作及第三代功率半导体器件（GaN HEMT，氮化镓高迁移率晶体管）的研发工作，致力于传统硅基功率半导体器件的国产化。 谢刚博士从 2011 年起担任 IEEE Electron Device Letters 等国内外期刊审稿人、国家自然科学基金委员会通讯评审专家、国际标准化委员会 ISO-TC47 功率器件组专家、中央课题科研带头人及技术专家等

25、；曾主持国家自然科学基金青年基金项目，参与多项国家 863 计划、国家重点研发计划等。table_page民德电子民德电子(300656)(300656)深度报告深度报告http:/8/24请务必阅读正文之后的免责条款部分表表 1：谢刚先生参与科研项目统计（部分）：谢刚先生参与科研项目统计（部分）时间时间项目名称项目名称担任角色担任角色2012-2014 年国家自然科学基金青年基金-CMOS 兼容增强型 MIS-AlGaN/GaNHEMTs 器件及其栅极可靠性的研究项目负责人2012 年科技部 863 项目-适用于大容量电源的快速 IGBT 器件和智能模块的研制子课题参与2014 年科技部 8

26、63 项目-基于宽禁带电力子器件的光伏逆变研制及示范应用子课题参与2016 年国网江苏省电网公司-基于串联组合的模块化、高频化电能路由器技术研究项目负责人2017 年科技部重点研发计划-用于小型化电源模块的高速 GaN 基电力电子技术子课题参与2018 年科技部重点研发计划-高压大功率 SiCIGBT 器件封装多芯片并联均流、 电气绝缘、电磁兼容和驱动保护方法子课题参与资料来源：公司公告，浙商证券研究所晶睿电子创始人张峰博士晶睿电子创始人张峰博士，1997 年毕业于中科院上海冶金所材料物理专业，获博士学位，是国内最早从事半导体电子级硅片和第三代半导体硅片国产化研究及产业化的专家。张峰博士曾负责

27、主导的项目如下：国家 863 项目光子集成 SOI 材料规模化生产技术（2002 年）、中国科学院“百人计划”SOI 材料与器件（2001-2003 年）、上海市经委引进技术的吸收与创新计划-8 英寸外延片（2007-2009 年）、上海市高新技术产业化重大项目计划-高端硅基材料产品的开发和产业化（2009-2012 年）、国家科技重大项目 02 专项-200mm 外延片产品开发与产业化 （2010-2012 年） 、 国家科技重大项目 02 专项-硅基 GaN 材料及核心器件的研究（2013-2018 年）。张峰博士所获荣誉有：国家科学技术进步一等奖、第十一届中国青年科技奖、国务院政府特殊津

28、贴、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖、上海市领军人才、上海市青年科技杰出贡献奖等。张峰博士曾于 2001 年参与创办上海新傲科技股份有限公司（国内最早实现半导体电子级硅片国产化的企业），并历任经理、常务副总、总经理，直至 2016 年赴任上海硅产业集团股份有限公司（新傲科技控股股东企业）副总裁。table_page民德电子民德电子(300656)(300656)深度报告深度报告http:/9/24请务必阅读正文之后的免责条款部分图图 5：张峰博士部分获奖证书（含国家科学技术进步一等奖等）张峰博士部分获奖证书（含国家科学技术进步一等奖等）资料来源：公司公告，浙商证券研究所1.3

29、. 财务分析：总营收成长稳健，总资产拔节生长财务分析：总营收成长稳健，总资产拔节生长公司总营收成长稳健公司总营收成长稳健，总资产不断拔节生长总资产不断拔节生长。2017 至 2020 年，公司分别实现营业收入 1.23 亿元、2.75 亿元、3.05 亿元、4.03 亿元，归母净利润 4046 万元、5344 万元、3617万元、5160 万元，扣非归母净利润 3601 万元、3932 万元、2949 万元、1428 万元。2020年报告期内，即使在全球新冠疫情爆发的大背景下，公司归母净利润仍实现进一步增长（幅度为 42.66%），主要由于条码识别业务境外订单的支持。由于中国在 2020 年率

30、先控制新冠疫情和复工复产，公司境外订单较上年显著增加。公司本年条码识别业务整体收入和利润较上年有所增加。2020 年 6 月公司完成对广微集成公司 73.51%股权收购，公司新增功率半导体设计业务板块，2020 年 7 月，公司参股投资浙江晶睿电子科技有限公司，进一步布局了半导体硅片行业。图图 6：公司营业收入：公司营业收入图图 7：公司归母净利润及扣非归母净利润：公司归母净利润及扣非归母净利润资料来源：Choice，浙商证券研究所资料来源：Choice，浙商证券研究所table_page民德电子民德电子(300656)(300656)深度报告深度报告http:/10/24请务必阅读正文之后的

31、免责条款部分拓展半导体业务线后拓展半导体业务线后，公司毛利率呈回升趋势公司毛利率呈回升趋势。2017 至 2021H1，公司综合毛利率分别为 49.55%、37.02%、34.30%、27.62%和 30.12%，在完成 2020 年对广微集成公司的收购后毛利率有所回升，主要原因是新增了功率半导体设计业务板块。2020 年至 2021H1，功率半导体业务毛利率分别为 13.69%、24.78%。2018 年至 2021H1，半导体业务（电子元器件产品业务）毛利率分别为 28.00%、24.67%、15.15%和 13.75%。2017 年至 2021H1，信息识别业务及自动化产品毛利率分别为

32、49.55%、44.63%、43.36%、43.91%和 47.41%。图图 8：公司历年公司历年毛利率毛利率资料来源：Choice，浙商证券研究所公司各项费用率呈下降趋势公司各项费用率呈下降趋势，主要因为公司收购导致的营收增加主要因为公司收购导致的营收增加。2018 至 2021Q3，公司销售、管理、财务三项费用率合计分别为 13.37%、13.75%、10.88%、9.54%。其中研发费用率分别为 6.74%、5.50%、4.05%、4.31%。截至 2020 年 12 月，公司研发人员 66人，总人数占比 28.33%。截至 2021 年 11 月，公司拥有已授权注册专利 105 项，其

33、中发明专利 12 项、实用新型专利 38 项、外观设计专利 10 项、软件著作权登记 28 项、集成电路布图设计权 8 项、专利合作协定（PCT）9 项。图图 9：公司历史三项费用支出：公司历史三项费用支出图图 10：公司研发费用及费用率：公司研发费用及费用率资料来源：Choice，浙商证券研究所资料来源：Choice，浙商证券研究所2. 半导体业务：深化产业链布局，构筑半导体业务：深化产业链布局，构筑 Smart IDM 生态圈生态圈功率半导体产品的研发、设计、销售，属于半导体行业细分的功率半导体设计行业。公司覆盖的半导体设计业务是指功率半导体器件的自主研发设计工作。公司与代工厂合table

34、_page民德电子民德电子(300656)(300656)深度报告深度报告http:/11/24请务必阅读正文之后的免责条款部分作开发特色工艺生产平台，采取代工生产的模式进行功率半导体器件的生产制造。产品通过直销和分销相结合的方式，销往下游芯片封测厂、分销商和终端客户。图图 11：功率半导体产品范围功率半导体产品范围资料来源：公司公告，浙商证券研究所2.1. 行业景气度提升，中国市场增速为行业景气度提升，中国市场增速为同期全球产业同期全球产业 3 3 倍倍半导体产业呈现较强周期性，且与经济增长和技术升级的周期关系紧密，目前正处半导体产业呈现较强周期性，且与经济增长和技术升级的周期关系紧密，目前

35、正处于景气上升周期。于景气上升周期。全球半导体产业自 2019 年下半年以来探底回升，处于景气上升周期，供应链上下游整体均呈现不同程度产能紧张及价格上涨的局面。根据 WSTS 统计，2020年全球半导体市场销售额 4,390 亿美元，同比增长了 6.5%；WSTS 预计，2021 年年全球半导体销售额达 4,882.74 亿美元。图图 12：2013-2024E 全球半导体销售额及预测全球半导体销售额及预测资料来源：Gartner，浙商证券研究所中国作为主要市场之一，半导体全产业链迎来战略发展机遇期。中国作为主要市场之一，半导体全产业链迎来战略发展机遇期。据国家工信部公布数据，2020 年我国

36、集成电路销售收入达到 8,848 亿元，平均增长率达到 20%，为同期全球产业增速的 3 倍。从需求端看，随着汽车电子化、云计算、5G、物联网等技术应用的不断推广、“碳达峰、碳中和”国家能源战略促进半导体在能源市场的应用、中国半导体市场需求持续放量增长；从供给端看，随着中国企业在半导体原材料、装备、制程、table_page民德电子民德电子(300656)(300656)深度报告深度报告http:/12/24请务必阅读正文之后的免责条款部分设计、封装等领域的持续投资布局，中国半导体产业链基础配套的不断完善，半导体国产化程度的不断提升，受益于中国广阔的市场容量需求和政府宏观产业政策大力支持，中国

37、半导体全产业链将迎来战略发展机遇期。中国为全球功率半导体产业最大市场中国为全球功率半导体产业最大市场，国产替代前景广阔国产替代前景广阔。根据 IHS Markit 数据统计，全球功率半导体产业市场规模约 400 亿美元，中国大陆约占 40%市场份额，为全球最大市场，但其中 90%的需求仍要依赖进口，进口替代有着非常广阔的市场空间。中国功率半导体产业起步较晚，国内功率半导体企业体量均远小于国外品牌企业，尚未形成稳定竞争格局。伴随功率半导体国产化进一步推进，中国市场有望涌现一批世界级的功率半导体企业。2.2. 功率半导体应用多点开花，市场空间广阔功率半导体应用多点开花，市场空间广阔受电动汽车受电动

38、汽车、光伏发电等新兴场景需求拉动光伏发电等新兴场景需求拉动，功率半导体市场空间广阔功率半导体市场空间广阔。MOS 器件是公司主要产品，根据 Yole，2020 年全球 MOSFET 器件市场规模约为 75 亿美元，预计到 2026 年将达到 94 亿美元，2020-2026 年 CAGR 约为 3.8%。其中，应用于电动汽车中的 MOSFET 将从 2020 年的 1 亿美元增长到 2026 年的 7 亿美元，2020-2026 年 CAGR 达到 38.3%。随着未来各类新场景应用的加速落地，MOSFET 器件将获得新的增长驱动力；从公司目前主要涉及的光伏市场来看，根据欧洲光伏工业协会的预测

39、，预计到 2022 年全球新增光伏装机容量将达到 150GW，累计光伏装机容量将达到 1000GW。稳定的市场需求有望为公司带来新的业绩增量。图图 13：2020-2026 年全球年全球 MOSFET 市场规模（十亿美元）市场规模（十亿美元）图图 14：2018-2022 全球新增光伏装机量及预测（全球新增光伏装机量及预测（GW）资料来源：Yole，浙商证券研究所资料来源：欧洲光伏工业协会，浙商证券研究所从竞争格局看从竞争格局看，MOSFET 等功率半导体市场主要由海外厂商占据等功率半导体市场主要由海外厂商占据，国内企业国产替国内企业国产替代空间较大代空间较大。2020 年，全球 MOSFET

40、 器件市场主要由英飞凌、安森美和瑞萨占据，各自市占率分别为 29.7%、11.2%、9.1%，国内厂商占比不足 15%。随着国内半导体产业链的逐步完善，国内企业有相对较大的替代空间。table_page民德电子民德电子(300656)(300656)深度报告深度报告http:/13/24请务必阅读正文之后的免责条款部分图图 15：2020 年全球年全球 MOSFET 竞争格局竞争格局资料来源：中商产业研究院，浙商证券研究所2.3. 深化功率半导体产业链布局，聚力构建深化功率半导体产业链布局，聚力构建 Smart IDM 生态圈生态圈确立功率半导体核心地位确立功率半导体核心地位，精准收购构建功率

41、半导体的精准收购构建功率半导体的 Smart IDM 生态圈生态圈。自公司上市以来，公司管理团队经过充分调研和审慎论证，最终确定功率半导体为公司第二产业，并于 2020 年 6 月控股收购功率半导体设计公司广微集成，于 2020 年 7 月和 2021 年6 月两次增资参股半导体硅片公司晶睿电子， 于 2021 年 10 月增资参股晶圆代工企业浙江广芯微电子，完成了在功率半导体产业链的初期布局，并致力于构建功率半导体 SmartIDM 生态圈。图图 16：功率半导体产业链功率半导体产业链资料来源：公司公告，浙商证券研究所公司功率半导体产业布局进展明显公司功率半导体产业布局进展明显， 产业链不断

42、延伸产业链不断延伸； 聚力打造聚力打造 Smart IDM 生态圈生态圈，协同效应带来新成长引擎。协同效应带来新成长引擎。公司致力于打造功率半导体 Smart IDM 生态圈：即通过资本table_page民德电子民德电子(300656)(300656)深度报告深度报告http:/14/24请务必阅读正文之后的免责条款部分参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链。2020 年，公司在功率半导体领域接连完成了两项意义非凡的投资举措。2020 年 6 月，公司完成对广微集成技术（深圳）有限公司 73.51% 股权收购，正式进入功率半导体设计行业；2020 年 7 月，公司增资参股浙江晶睿电子科技有

43、限公司，目前持股 26.79%的股权，进一步布局半导体硅片行业；2021 年10 月，公司增资参股浙江广芯微电子有限公司，一期规划建设月产 10 万片/月 6 英寸晶圆代工产能，布局特色工艺晶圆代工业务的投资举措契合民德电子的战略发展规划，有助于民德电子进一步深化功率半导体产业布局，从而延伸功率半导体产业链，增强公司产业竞争力；有助于完善公司功率半导体 Smart IDM 生态圈建设，发挥协同效应，扩大经营规模，提升经营效率，从而拓展更广阔的市场空间。后续，公司仍将持续关注功率半导体产业链投资机遇，夯实供应链体系基础，为长远发展奠定坚实基础。表表 2：公司在功率半导体产业链布局情况公司在功率半

44、导体产业链布局情况功率半导体产业链功率半导体产业链民德电子投资布局情况民德电子投资布局情况硅片厂（为晶圆厂供应硅片）参股浙江晶睿电子 26.79%晶圆厂（提供晶圆代工服务）参股浙江广芯微电子 21.43%功率半导体设计公司控股广微集成 83.51%资料来源：招股说明书，浙商证券研究所2.4. 半导体设计与分销并行，设计业务将成为公司核心业务半导体设计与分销并行，设计业务将成为公司核心业务公司通过两次收购，进入半导体设计与分销产业，并形成了半导体设计与分销并行公司通过两次收购，进入半导体设计与分销产业，并形成了半导体设计与分销并行的产品模式。的产品模式。公司半导体设计和分销业务包含两项子业务：1

45、）功率半导体设计业务功率半导体设计业务：控股子公司广微集成技术（深圳）有限公司主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作，并与代工厂合作开发特色工艺生产平台，采取代工生产的模式进行功率半导体器件的生产制造。产品通过直销和分销相结合的方式，销往下游芯片封测厂、分销商和终端客户。公司功率半导体设计业务主要产品包括 MOS 场效应二极管（MFER）、超级结 MOS、快恢复二极管（FRD）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET），主要应用在光伏逆变、电源适配器、工业 PFC 等场景。图图 17：广微集成所处产业链广微集成所处产业链资料来源：公司公告，浙商证券研究所2）电子元器件分销业务：电子元器

46、件分销业务：全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格、型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、生产所需的各种电table_page民德电子民德电子(300656)(300656)深度报告深度报告http:/15/24请务必阅读正文之后的免责条款部分子元器件及相应解决方案。泰博迅睿公司所代理分销产品以被动元器件为主，并逐步拓展主动元器件系列产品。被动元器件代理品牌包括村田、松下、奇力新等，主动元器件代理品牌包括 LEADCHIP 等。此外，泰博迅睿基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务

47、，上游与比亚迪等国内主要储能电池厂商建立长期业务合作，为下游各类储能市场客户提供储能电池产品及相应解决方案。公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主，并延伸至新能源动力和储能电池业务，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储、无人机等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。图图 18：泰博迅睿主要客户：泰博迅睿主要客户图图 19：泰博迅睿主要产品：泰博迅睿主要产品资料来源：公司公告，浙商证券研究所资料来源：公司公告，浙商证券研究所公司半导体设计业务成长空间大公司半导体设计业务成长空间大，未来有望成为公司核心业务未来有望成为公司核心业务。2020-202

48、1H1 年，公司功率半导体设计产品营收分别为 0.27 亿元、0.28 亿元。公司在投资广微集成后，为广微集成提供资金和上市公司平台信用支持，使得广微集成在 2020 年产能逐月迅速扩张，利润率水平稳步提升，2020 年销售额为 2019 年的近 4 倍，首度实现扭亏为盈。广微集成新品研发工作在紧张推进中，与晶圆厂（12 英寸）合作开发分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）产品，计划 2021 年量产。在不断完善供应链的同时，广微集成清晰的技术路线、产品路线和企业发展路线为未来几年公司的快速成长奠定了坚实的基础。此外，晶睿电子自 2020 年 10 月底土建动工，2021 年 7 月即

49、设备开机试生产，8 月产出 1万多片硅外延片（6 英寸），9 月产出 4 万多片硅外延片（6 英寸），为广微集成后续扩产提供硅外延材料保障。另，公司 2021 年 10 月增资参股晶圆代工厂浙江广芯微电子，一期规划建设 10 万片/月 6 英寸晶圆代工产能，将于 2023 年逐步投产，将为广微集成设计公司产能进一步扩张提供战略支撑。图图 20：公司半导体设计业务收入情况公司半导体设计业务收入情况资料来源：Choice，浙商证券研究所构建双产业成长曲线，确立公司未来发展战略构建双产业成长曲线，确立公司未来发展战略“深耕条码识别，聚焦功率半导深耕条码识别，聚焦功率半导table_page民德电子民

50、德电子(300656)(300656)深度报告深度报告http:/16/24请务必阅读正文之后的免责条款部分体体”。第一产业成长曲线（条码识别产业）：当前公司条码识别产业发展已步入较快成长阶段，未来将以半导体化思维和摩尔定律为指导思想，不断提升现有产品的性价比，同时针对新的工业应用场景持续开发更高端的产品线，从而进一步提升条码识别业务的市场占有率。第二产业成长曲线（功率半导体产业）：电力电子系统的小型化、高能效是市场今后的主流发展方向，第三代功率半导体器件是公司重点布局的未来发展方向。公司以硅基功率器件为基本盘，同时积极布局第三代功率半导体材料、设计、制造等关键领域，从而满足功率器件往更高的功