1、1 2022 年年 01 月月 10 日日 证券研究报告证券研究报告行业深行业深度度报告报告 汽车汽车电子电子行业行业 汽车智能化加速渗透，汽车智能化加速渗透，汽车电子汽车电子产业链迎来发展机遇产业链迎来发展机遇 汽车汽车电子电子行行业业深度报告深度报告 看看好好（首首次次） 投资要点投资要点 汽车缺芯局面自汽车缺芯局面自 1010 月月份份起已经开始逐步缓解，伴随汽车销量起已经开始逐步缓解，伴随汽车销量边际回暖，边际回暖，20222022 年有望成为智能汽车落地大年。年有望成为智能汽车落地大年。汽车智能化作为汽车主线的延伸，在汽车销量回暖的时候备受市场关注。根据中汽协数据，汽车缺芯局面自 1

2、0 月份以来已经开始缓解，国内汽车销量连续四个月保持环比增长，同时预计 2022 年同比增长将达 5.4%，伴随汽车销量增长，车企盈利回升，整车厂也将有更大动力推动汽车智能化进程。 L2 级智能汽车是当前汽车智能化的主力，行业渗透率已达 15%，预计 2025 年将快速提升至45%， 且2022-2025年将是L3级智能汽车集中落地的大年，行业渗透率有望从 2021 年的 1%提升至 2025 年的 10%，汽车智能化趋势开始加速。此外，华为、苹果、小米、百度等科技巨头纷纷入局智能汽车行列，并凭借在科技方面的优势在智能汽车方面较传统车企更为激进，目前已经到了落地的关键时间节点，2022 年起将

3、有多款智能车型相继落地，未来将极大加速汽车智能化的行业发展。汽车电子是智能汽车必不可少的重要组成部分，战略性看好汽汽车电子是智能汽车必不可少的重要组成部分，战略性看好汽车电子在汽车智能化浪潮中的作用，未来将深度受益汽车智能车电子在汽车智能化浪潮中的作用，未来将深度受益汽车智能化的快速发展。化的快速发展。由智能化所带来的汽车电子需求增量主要包括车载芯片、 传感器、 车载显示、 语音交互、 汽车 PCB 和车载 HUD（抬头显示）六大部分，相较于传统汽车，AI 芯片、车载传感器和 HUD 是核心增量部分，是智能汽车的“大脑”和“眼睛” ，在汽车智能化中占据较为关键的位置，目前渗透率整体尚处于低位，

4、行业驱动逻辑主要为汽车智能化渗透率的提升，是当前市场关注的重点。而车载显示、语音交互、车用 PCB 以及功率半导体、MCU 等领域在汽车中已有大量应用，是最能直观体验汽车智能化效果的领域，未来主要受益于缺芯缓解下的汽车销量边际回暖，以及智能化所带来的单车需求数量和性能的提升。市场数据（市场数据（20202 22 2- -0101- -0909） 行业指数涨幅行业指数涨幅 近一周 -5.16%近一月 -8.18%近三月 6.35% 重点重点公司公司 公司名称公司名称 公司代码公司代码 投资评级投资评级 韦尔股份 603501.SH 推荐 德赛西威 002920.SZ 推荐 联创电子 002036

5、.SZ 推荐 行行业指数业指数走势图走势图 数据来源：Wind，国融证券研究与战略发展部 大大 相关报告相关报告 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 2 投资建议投资建议：汽车智能化作为汽车主线的延伸，在市场缺芯开始缓解，汽车销量边际回暖的背景下，市场关注度开始提升。汽车电子是智能汽车必不可少的重要元件，未来将深度受益汽车智能化渗透率的快速提升。建议关注两大方向：一是在智能汽车中占据关键位置，为智能汽车“大脑”和“眼睛”的芯片和传感器领域，建议关注拥有全球竞争力的龙头公司，如舜宇光学、韦尔股份、斯达半导，以及具备国产替代能力的龙头公司，如四维图新、时代电气、炬光科技、德赛西威、华

6、阳集团等；二是受益于智能汽车渗透率提升所带来的单车数量需求和性能提升的领域，建议关注拥有全球比较优势，已经进入主流车厂的细分产业链龙头公司，如深天马、京东方 A、长信科技、蓝思科技、依顿电子、世运电路、歌尔股份、联创电子、水晶光电等。风险因素：风险因素：智能汽车渗透率不及预期；技术研发不及预期；中美科技争端加剧；汽车芯片紧缺加剧；汽车销量不及预期。oPtNmOpRrNuMtRnOwPuMxO8OdN8OoMpPpNmOlOnNmNeRpOtR8OnNvMwMpOpPvPtRuN证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 3 目目 录录 1.1.缺芯开始缓解，汽车销量回暖，缺芯开始缓解，汽

7、车销量回暖，20222022 年有望成为智能汽车大年年有望成为智能汽车大年 . 6 2.2.车载芯片：智能汽车的车载芯片：智能汽车的“大脑大脑”，行业驱动逻辑切换，国产替代可期，行业驱动逻辑切换，国产替代可期 . 7 2.1 控制类芯片：智能驾驶提升算力要求，AI 芯片量产已有突破 .8 2.2 功率半导体：IGBT 是核心受益领域，国产化率尚处于低位 . 11 2.3 通信和存储芯片：座舱智能化提升存储容量需求，汽车信息安全加速国产替代 .14 3.3.汽车传感器：智能汽车的汽车传感器：智能汽车的“眼睛眼睛”，有望率先放量，有望率先放量 . 17 3.1 激光雷达：车规认证已有突破，2022

8、 年或迎量产元年 .19 3.2 毫米波雷达：国产 24GHz 产品已经量产，77GHz 市场有望逐步实现国产替代 .23 3.3 超声波雷达：技术相对成熟，成本优势明显，国产厂商已崭露头角 .24 3.4 车载摄像头：L3 级以下智能驾驶中发挥主导作用，行业增长确定性强 .26 4.4.车载显示：智能驾驶直观感最强领域，智能化初期车载显示：智能驾驶直观感最强领域，智能化初期增量空间巨大增量空间巨大 . 28 5.5.汽车汽车 PCBPCB：竞争格局分散，行业性机会可期：竞争格局分散，行业性机会可期. 32 6.6.智能语音：行业空间尚小，国产厂商已占据领先优势智能语音：行业空间尚小，国产厂商

9、已占据领先优势 . 35 7.7.车载车载 HUDHUD：乘自主品牌汽车搭载放量东风，国产市场份额快速提升：乘自主品牌汽车搭载放量东风，国产市场份额快速提升 . 37 8.8.投资建议投资建议. 40 9.9.风险提示风险提示. 40 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 4 插图目录插图目录 图 1：国内汽车销量连续四个月环比回升 . 6 图 2：L2 级智能汽车渗透率快速提升 . 6 图 3：全球及中国新能源汽车 IGBT 市场规模测算（美元） . 12 图 4：全球 IGBT 模块市场竞争格局（2019） . 13 图 5：国内新能源汽车 IGBT 模块市场竞争格局（2019

10、） . 13 图 6：全球汽车存储 IC 市场规模（亿美元） . 14 图 7：全球 DRAM 市场竞争格局 . 15 图 8：全球车用 DRAM 市场竞争格局 . 15 图 9：全球 NOR Flash 市场格局 . 15 图 10：中国乘用车 T-Box 渗透率 . 16 图 11： T-Box 终端产品价值量占比 . 16 图 12：2020 年 T-Box 前装市场格局 . 17 图 13：2020Q4 年全球蜂窝物联网芯片市场格局 . 17 图 14：全球毫米波雷达市场竞争格局 . 24 图 15：2018 年全球超声波雷达市场份额 . 25 图 16：各类型车载摄像头渗透率 . 2

11、6 图 17：车载摄像头成本构成 . 27 图 18：全球车载摄像头模组市场份额 . 27 图 19：全球车载摄像头镜头市场份额 . 28 图 20：全球车载摄像头 CIS 传感器市场格局 . 28 图 21：汽车电子在 PCB 下游市场占比 15%（2019） . 32 图 22：中国 PCB 市场规模及全球占比（亿元） . 33 图 23：中国汽车 PCB 市场规模及下游应用占比（亿元）. 33 图 24：汽车 PCB 市场竞争格局（2019） . 33 图 25：2025 年汽车单车麦克风数量有望提升至 4 个 . 35 图 26：2025 年多麦克风阵列渗透率有望超过 57% . 35

12、 图 27：2025 年国内前装车载语音市场规模近 30 亿美元 . 36 图 28：MEMS 主要细分市场规模及增速（亿美元）. 36 图 29：W-HUD 市场份额占比已近 91%. 37 图 30：2019-2021H1 国内 HUD 搭载量快速提升 . 37 图 31：HUD 渗透率将保持快速提升 . 38 图 32：国内 HUD 市场规模（亿元） . 38 图 33：国内自主及合资品牌汽车搭载 HUD 市场竞争格局. 39 图 34：HUD 主要制造商下游客户情况 . 39 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 5 表格目录表格目录 表 1：全球乘用车载 MCU 市场规模

13、预测 . 8 表 2：全球乘用车载 MCU 市场规模预测 . 9 表 3：全球乘用车载 AI 芯片市场规模预测 . 9 表 4：全球主要 AI 芯片厂商情况 . 10 表 5：全球及中国新能源汽车功率半导体市场规模测算（亿美元） . 11 表 6：国内外厂商 IGBT 产品电压覆盖范围 . 13 表 7：车载传感器类型及特点 . 18 表 8：不同级别智能驾驶要求及传感器硬件配置 . 18 表 9：车载传感器细分赛道全球市场规模测算 . 19 表 10：主要激光雷达厂商产品价格的对比 . 20 表 11：海内外主要激光雷达厂商及技术布局 . 21 表 12：激光雷达产业链主要供应商 . 22

14、表 13：国内毫米波雷达主要厂商产品情况 . 24 表 14：全球车载显示器规模及预测 . 29 表 15：车载显示产业链 . 30 表 16：主要国产厂商汽车 PCB 业务布局 . 34 表 17：主要国产厂商车载 MEMS 麦克风业务布局 . 36 表 18：HUD 产业链情况 . 39 表 19：相关标的汇总表（市值、股价对应日期：2022 年 01 月 04 日） . 41 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 6 1 1. .缺芯开始缓解，汽车销量回暖，缺芯开始缓解，汽车销量回暖，20222022 年有望成为年有望成为智能汽车大年智能汽车大年 汽车缺芯汽车缺芯局面自局面自

15、 1 10 0 月月份份起起已经开始已经开始逐步逐步缓解，缓解，伴随汽车销量回升，伴随汽车销量回升，20222022年有望成为智能汽车落地大年。年有望成为智能汽车落地大年。随着 5G 通信、人工智能、交互等底层技术的发展，汽车的产品定位开始发生变化，逐渐由交通工具向智能终端演变，尤其在华为、苹果、百度、小米等科技巨头的介入下，汽车智能化将成为行业未来的长期趋势。在当前的背景下，我们重提智能汽车主要源于三方面原因： 一是，从过往经验看，汽车智能化作为汽车主线的延伸，在汽车销量回暖的时候备受市场关注，同时伴随汽车销量增长，车企盈利回升，整车厂也将有更大动力推动汽车智能化。根据中汽协数据，自 10

16、月份以来，汽车缺芯局面已经开始缓解，11 月国内汽车销量达 252.2 万辆，同比降幅已经收窄至个位数9.07%，环比增长达 8.1%，目前已经连续四个月保持环比增长。其中，新能源汽车智能化程度普遍高于传统燃油车，在汽车销量整体下滑的背景下逆势大幅增长，11 月国内新能源汽车销量达 45.0 万辆，环比增长 17.3%，同比增长 1.2倍，单月渗透率已达 17.8%。同时，根据中汽协预测，2022 年中国汽车总销量将达 2750 万辆，同比增长 5.4%，其中新能源汽车销量为 500 万辆，同比增长47%，汽车销量增长和新能源车渗透率提升将极大激发汽车智能化需求。 二是，L2 级智能汽车是当前

17、汽车智能化的主力，行业渗透率已进入快速提升阶段，且 L3 级智能汽车也将开始落地。目前智能汽车普遍能够满足 L2 级智能驾驶要求，行业渗透率已达 15%，预计 2025 年将快速提升至 45%，2027 年有望达到 55%。同时，主流车企开始推出初步具备 L3 级智能驾驶功能的车型，如小鹏、长安、上汽等相关车厂的 L3 级别车型开始逐步量产，预计 2022-2025年将是 L3 级智能汽车落地的大年， 行业渗透率也有望从 2021 年的 1%快速提升至 2025 年的 10%。 图 1：国内汽车销量连续四个月环比回升 图 2：L2 级智能汽车渗透率快速提升 数据来源：中汽协，国融证券研究与战略

18、发展部 数据来源：Omida，IHS，国融证券研究与战略发展部 三是，科技巨头加入造车行列，已经到了落地的关键时间节点。目前，华为、苹果、小米、百度等科技巨头均纷纷入局智能汽车行列，凭借在科技方面的优势重点发力自动驾驶、智能电动以及智能座舱领域，且在智能汽车方面较 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 7 传统车企更为激进。目前，科技巨头在智能汽车领域的布局逐步进入落地的关键时间节点。其中，华为极狐阿尔法已经宣布量产，苹果 Apple Car 最快将于明年 9 月发布，百度也在 Create 2021 上宣布将于 2022 年上半年发布首款概念车，小米汽车落地北京经开区，预计将于

19、2023 年量产，科技巨头智能汽车开始落地将极大加速汽车智能化的行业发展进程。 汽车电子是智能汽车必不可少的重要组成部分， 战略性看好汽车电子在汽汽车电子是智能汽车必不可少的重要组成部分， 战略性看好汽车电子在汽车智能化浪潮中的作用，未来将深度受益汽车智能化的快速发展。车智能化浪潮中的作用，未来将深度受益汽车智能化的快速发展。由智能化所带来的汽车电子需求增量主要包括车载芯片、传感器、车载显示、语音交互、汽车 PCB 和车载 HUD（抬头显示）六大部分，相较于传统汽车，AI 芯片、车载传感器和 HUD 是完全新增部分，而车载显示、语音交互、车用 PCB 以及功率半导体、 MCU 等芯片则主要受益

20、于汽车智能化所带来的单车数量需求和性能提升。其中，芯片是汽车智能化的核心，也是智能汽车的“大脑” ，在智能化体验中占据关键位置。传感器是智能汽车的“眼睛” ，是行业主要增量部分，目前车载摄像头技术相对成熟，拥有成本优势，在 L3 级以下智能驾驶中将发挥主导作用。同时，激光雷达、毫米波雷达作为有效补充，技术开始逐渐成熟。车载显示是汽车智能化的最直观感受，在汽车智能化初期具有较大提升空间，也是各车厂比较重视的领域，未来将显著受益于单车显示屏数量提升和大尺寸化，以及车载显示屏的高清化，目前国产厂商凭借在消费电子领域积累的经验，已经占有领先优势。汽车 PCB 是相对比较成熟的行业，主要受益于汽车电动化

21、和智能化，但行业竞争格局较为分散，预计未来仍将以行业性机会为主。车载语音交互是人与车重要的交流媒介，在汽车智能化趋势下，将受益于车载语音渗透率和单车麦克风数量的持续提升。HUD 即平视显示系统，能够降低因低头查看仪表数据而导致的事故发生频率，是汽车智能化的趋势之一，有强烈的市场需求，目前行业渗透率仅 8.7%，主要配置在高端车型，未来随着技术的持续突破和价格的下降，行业渗透率有望快速提升。 2 2. .车载车载芯片：芯片：智能汽车的“大脑”智能汽车的“大脑”，行业驱动逻辑行业驱动逻辑切换，切换，国产替代国产替代可期可期 芯片是智能汽车的“大脑” ，主要用于车内通信、车辆控制、数据存储等，核心包

22、括控制类 （MCU 和 AI 芯片） 、 功率类、 存储类和通信类四大类型， 其中，MCU 集成度逐渐提升，随着智能汽车渗透率提升，未来单车 MCU 平均用量有望先增后减。AI 芯片算力更高，主要以高阶自动驾驶应用为主，车规级 AI 芯片量产已实现突破。功率半导体是汽车智能化和电动化核心受益领域，主要以IGBT 为主，国产化率尚处于低位。存储芯片主要受益于座舱智能化对存储容量需求提升，全球市场高度集中，国产厂商开始崭露头角。通信芯片主要用于和后台系统/手机 APP 通信，行业渗透率正处于快速提升阶段，汽车信息安全下国产厂商将迎来国产替代机遇。车载芯片是 2021 年缺芯重灾区，但目前行业供给紧

23、张的局面已经开始缓解，随着汽车销量回暖，行业驱动逻辑将由价涨转向量增。 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 8 2 2. .1 1 控制类芯片控制类芯片：智能驾驶提升算力要求，智能驾驶提升算力要求，A AI I 芯片量产已芯片量产已有突破有突破 汽车中的控制芯片主要分为 MCU 和 AI 芯片，其中，MCU 是在传统汽车控制系统中负责数据处理和运算的芯片，主要用在 EMS（发动机控制器） 、TCU（变速箱控制器） 、VCU（整车控制器）等，是把 CPU、内存（RAM+ROM） 、多种 I/O接口等整合到单一芯片上形成的芯片级计算机，目前主要有 8 位、16 位和 32位三种型号，

24、 位数越高， 算力越强。 在智能汽车中， 智能驾驶对算力要求更高，MCU 难以满足算力要求，而车规级 AI 芯片则是集成了 CPU、图像处理 GPU、音频处理 DSP、 深度学习加速单元 NPU+内存+各种 I/O 接口的 SOC 芯片， 拥有 TOPS级别（1TOPS=1 万亿次计算每秒）的运算能力，成为智能汽车的控制“大脑” 。 MCUMCU 芯片芯片：单车：单车 MCUMCU 平均用量先增后减，行业规模有望超过百亿美元平均用量先增后减，行业规模有望超过百亿美元 目前，单车 MCU 平均用量约为 50 颗，但随着汽车智能化程度的提升，MCU集成度会逐渐提升，从而导致单车用量会呈现先增后减的

25、趋势。预计到 2025年， 单车 MCU 平均用量将达到 55 颗， 随后伴随 L4 级以上智能汽车渗透率提升，至2030年， 单车MCU平均用量有望缓慢降低至50颗。 从价格方面看， 根据Semico Research Corp 数据，2018 年车载 MCU 平均售价约为 2.02 美元，2019 年上半年均价略微上涨至 2.07 美元， 2020-2021 年因为供给紧缺， 平均涨幅约 20%-30%，预计缺芯逐渐缓解下，2022 年 MCU 均价有望逐渐回归正常价格区间，但伴随汽车智能化程度的提升，价格更高的 32 位 MCU 占比将逐步提升，进而带动 MCU均价年涨幅约 5%，以此测

26、算，全球乘用车载 MCU 市场规模有望从 2020 年的 64亿美元提升至 2030 年的 119 亿美元，未来十年复合增速为 6.42%。 表 1：全球乘用车载 MCU 市场规模预测 单位：万辆单位：万辆 20202020 年年 2021E2021E 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E 2027E2027E 2028E2028E 2029E2029E 2030E2030E 乘用车销量（万） 5360 5789 6078 6260 6323 6386 6450 6515 6580 6646 6712 单车 MCU 数量

27、50 51 52 53 54 55 54 53 52 51 50 MCU平均单价 （美元） 2.38 2.98 2.40 2.52 2.64 2.77 2.91 3.06 3.21 3.37 3.54 市场规模（亿美元） 64 88 76 84 90 97 101 106 110 114 119 数据来源：公开市场整理，国融证券研究与战略发展部 车规级 MCU 产品研发周期长，对稳定性和可靠性要求远高于消费和工业级MCU，车规认证较难，车厂导入周期也比较漫长。目前，海外巨头拥有先发优势，基本垄断了全球车规级 MCU 市场，瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯（英飞凌收购） 、德州仪器、微芯科技和

28、意法半导体七家龙头企业全球市占率分别为 30%、26%、14%、9%、7%、7%、5%，合计占比高达 98%。国内仅有四维图新（杰发科技） 、上海芯旺微电子、赛腾微电子和比亚迪半导体等少数几家企业实现了车规级 MCU 产品量产，但主要以中低端市场为主，目前在车厂渗透率很低。其中，四维图新车规级 MCU 芯片 AC781x 已经实现量产，并逐渐渗透至前装市场。 比亚迪半导体凭借母公司优势， 车规级 MCU 产品已累计装车超 500万颗，未来在国产车型中有望逐步实现国产替代。 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 9 表 2：全球乘用车载 MCU 市场规模预测 国产厂商国产厂商 产品产

29、品 量产情况量产情况 上海芯旺微电子 8 位汽车 MCU-KF8A 系列 32 位汽车 MCU-KF32A 系列 2019 年，KF8A(AEC-Q100)实现量产，KF32A150 汽车 MCU准备量产。 四维图新（杰发科技） 32 位车规级 MCU-AC781x 32 位车规级 MCU-AC7801x 2018 年底，自主研发并量产了国内首颗车规级 MCU 芯片AC781x，和宝马、丰田、福特、大众等国内外车企建立了全面合作，已向上汽、一汽、长安等国产车厂前装市场出货量超百万颗。 赛腾微电子 8 位低功耗型 MCU-ASM87L(A)164X 8 位超值型 MCU-ASM87F(A)081

30、X 32 位电机控制型 MCU-ASM30(A)M083X 截至 2019 年，针对汽车 LED 尾灯流水转向灯的主控 MCU芯片（ASM87F0812T16CIT）已通过国内知名汽车厂家一系列的上车测试认证，出货量超百万颗。 比亚迪半导体 第一代 8 位车规级 MCU 芯片 第一代 32 位车规级 MCU 芯片 凭借母公司优势， 比亚迪半导体车规级 MCU 批量装载在比亚迪全系列车型上， 截至 2020 年已累计装车超 500 万颗。 数据来源：各公司官网、公司公告，国融证券研究与战略发展部 AIAI 芯片芯片：以以高阶自动驾驶为主，车规级高阶自动驾驶为主，车规级 AIAI 芯片量产已实现突

31、破芯片量产已实现突破 汽车 AI 芯片当前成本较高，至 2025 年前单车价值量有望逐步提升，随后伴随智能汽车渗透率提高，单芯片成本将有所降低，单车价值量也有望随之开始降低，汽车智能化提升和销量增加将成为行业驱动因素。根据智能网联汽车技术路线图 2.0 数据， 至 2025 年， L2/L3 级智能汽车销量占比将超过 50%，至 2030 年，L2/L3 级智能汽车销量占比超过 70%、L4/L5 级智能汽车销量占比将达 20%。同时， 假设随着汽车智能化程度的提升，单车 AI 芯片价值量以 3%的速度提升，并于 2026 年 L4/L5 级智能汽车开始落地后，单车成本以-3%的速度降低。而

32、L4/L5 级 AI 芯片成本随着技术逐步成熟和量产成本降低，单车价值量以-3%的速度逐渐降低。由此可以测算出，全球车载 AI 芯片市场规模将由2020年的16亿美元增长至2030年的202亿美元， 未来十年复合增速达28.81%，远高于 MCU 芯片市场增速。 表 3：全球乘用车载 AI 芯片市场规模预测 单位：万辆单位：万辆 20202020 年年 2021E2021E 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E 2027E2027E 2028E2028E 2029E2029E 2030E2030E 乘用车销量 5360 5

33、789 6078 6260 6323 6386 6450 6515 6580 6646 6712 L2/L3 渗透率 15% 20% 26% 38% 46% 55% 65% 75% 75% 74% 75% L2/L3 单车价值量（美元） 200 210 216 223 229 236 229 222 216 209 203 L4/L5 渗透率 1% 3% 6% 10% 15% 20% L4/L5 单车价值量（美元） 1000 980 951 922 894 868 842 816 792 768 745 市场空间（亿美元） 16 24 34 53 67 89 112 141 159 179 2

34、02 数据来源：公开市场整理，国融证券研究与战略发展部 在L2级及以下低级别辅助价值领域， 算力要求相对较低， 计算量达10TOPS，而自动驾驶程度更高的L3/L4级智能汽车， 算力需求分别达达60TOPS、 100TOPS。目前，Mobileye（英特尔） 、赛灵思（AMD）分别在低级别辅助驾驶视觉技术、感知计算领域有较强优势，占据 L1-L2 级辅助智能驾驶的垄断地位，市占率合 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 10 计超过 70%。目前，Mobileye 的 AI 芯片产品已应用在福特、上汽、宝马、沃尔沃、威马、长城、广汽、一汽等传统老牌车企以及蔚来、理想、小鹏等造车新势

35、力上。 随着 2021 年以来各大车企密集发布 L2+功能的智能汽车， 2022-2025 年将成为L3级汽车集中落地的年份， 行业将逐步进入高级别智能驾驶阶段。 在L3-L5级智能驾驶阶段，高通在智能座舱领域占统治地位，已开发高度可扩展、开放的、完全可定制化的 Snapdragon Ride 平台，并搭载在长城汽车的高端车型上，且已于 2020 年发布自动驾驶平台“骁龙 Ride ”，骁龙 Ride SoC 算力可达 700-760TOPS，适用于 L1/L2 级智能汽车主动安全 ADAS、L2+级便捷 ADAS，以及 L4/L5 全自动驾驶，是智能座舱领域行业龙头。英伟达是自动驾驶领域行业

36、龙头，推出的 Atlan 芯片算力可达 1000TOPS，采用 7nm 工艺的 Orin 芯片可实现每秒 200TOPS 运算性能，比上一代 Xavier 芯片提升 7 倍。 国产厂商主要包括华为、地平线和黑芝麻等，地平线拥有国内首款车规 AI芯片征程，实现了中国车规级 AI 芯片量产的零突破，目前征程五代算力将达到 96TOPS，实际性能超过特斯拉 FSD 芯片。黑芝麻于 2021 年在上海车展发布了新一代 A1000pro， 算力达到 106Tops。 华为 MDC 600 芯片算力高达 352TOPS，可支持 L3/L4 级自动驾驶，最新推出的麒麟 990A，使用 7nm 工艺，但在华为

37、芯片代工受限的背景下，前景仍旧不明朗。 表 4：全球主要 AI 芯片厂商情况 AIAI 芯片厂商芯片厂商 合作车企合作车企 合作领域合作领域 AIAI 芯片介绍芯片介绍 英伟达 一汽（奥迪）、奔驰、吉利、蔚来、小鹏、上汽、特斯拉、法拉第、奇点等 自动驾驶 英伟达是自动驾驶领域行业龙头，推出的 Atlan 芯片算力可达 1000TOPS，采用 7nm 工艺的 Orin 芯片可实现每秒200TOPS 运算性能，比上一代 Xavier 芯片提升 7 倍。 高通 吉利、威马、蔚来、小鹏、理想、天际、奇瑞、广汽、长城、零跑、上汽、本田、路虎 智能座舱 高通已开发高度可扩展、开放的、完全可定制化的 Sna

38、pdragon Ride 平台，搭载在长城汽车的高端车型上，并于 2020 年发布自动驾驶平台 “骁龙 Ride ” ， 骁龙 Ride SoC 算力可达 700-760TOPS，适用于 L1/L2 级智能汽车主动安全 ADAS、L2+级便捷 ADAS，以及 L4/L5 全自动驾驶。 英特尔（Mobileye） 理想、上汽、福特、宝马、吉利、威马、小鹏、长城、蔚来、广汽、一汽等 辅助驾驶、自动驾驶 Mobileye 在计算机视觉领域拥有较大优势， 主打功能强大、低功耗 EyeQ系列芯片，同时，英特尔通过收购 Mobileye进军自动驾驶领域，旗下 A3900 系列芯片与宝马、通用、凯迪拉克、现

39、代起亚、捷豹路虎、长城、奇瑞、斯巴鲁、红旗、合众汽车等主流车企拥有合作。 特斯拉 特斯拉 辅助驾驶、自动驾驶 特斯拉拥有 HW3.0、HW4.0、DOJO 三款自研智能驾驶 AI 芯片，8 月份发布超级计算机 DOJO，算力可达 362TOPS，并使用 7nm 工艺。 华为 北汽、比亚迪、江汽、赛力斯 智能座舱、自动驾驶 华为 MDC 600 芯片算力高达 352TOPS，可支持 L3/L4 级自动驾驶，最新推出的麒麟 990A，使用 7nm 工艺，但在目前代工受限背景下，前景仍旧不明朗。 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 11 地平线 长安、奇瑞、上汽、广汽、岚图、理想、江汽

40、等 自动驾驶 地平线拥有国内首款车规 AI 芯片征程，实现了中国车规级AI 芯片量产的零突破，目前征程五代算力将达到 96TOPS，可支持 L4 级自动驾驶，实际性能超过特斯拉 FSD 芯片。 黑芝麻 一汽、中科创达、亚太股份 自动驾驶 黑芝麻于 2021 年在上海车展发布了新一代 A1000pro， 算力达到 106Tops。 数据来源：公司官网，公开市场整理，国融证券研究与战略发展部 2 2. .2 2 功率半导体功率半导体：IGBTIGBT 是核心受益领域是核心受益领域，国产化率国产化率尚尚处于处于低位低位 汽车智能化对汽车智能化对电子元器件的功率管理和能量转换要求更高， 电动化电子元器

41、件的功率管理和能量转换要求更高， 电动化也也将带将带动功率半导体单车价值大幅提动功率半导体单车价值大幅提高， 新能源汽车渗透率提升高， 新能源汽车渗透率提升将提升将提升功率半导体需功率半导体需求求。在传统燃油汽车中，功率半导体主要适用于低压、低功率领域，在启动、发电和安全等领域广泛应用。但在新能源汽车中，电池输出的高电压需要进行频繁的电压变换和电流逆变，对电压转换电路需求提升，大幅提升了 IGBT、MOSFET 等功率半导体器件的需求。根据 StrategyAnalytics 数据，纯电动汽车中功率半导体占比将由 21%提升至 55%，成为车用半导体领域第一大品类。此外，汽车电动化程度越高，所

42、需要的功率半导体器件数量越多。根据英飞凌数据，传统燃油车功率半导体含量为 71 美元，全插混/纯电池电动车的功率半导体单车价值量为 330 美元，是传统燃油车的 4.65 倍，新能源电动车渗透率的提升是车用功率半导体行业需求量增长主要的驱动因素。 至至 20252025 年，全球功率半导体市场规模有望达年，全球功率半导体市场规模有望达 52.9552.95 亿美元，国内功率半亿美元，国内功率半导体市场规模将达导体市场规模将达 26.4826.48 亿美元，未来五年复合增长率均近亿美元，未来五年复合增长率均近 40%40%。根据 Alix Partners 数据，2020 年全球汽车销量为 70

43、50 万辆，2025 年有望达到 9400 万辆， 同时， 根据 EV Tank 预测， 2025 年全球新能源汽车销量将达到 1200 万辆，新能源汽车渗透率将从 2020 年 4.60%提升至 2025 年 12.77%。此外，根据英飞凌统计数据，2020 年全球新能源汽车功率半导体单车价值为 330 美元，据以测算， 2025 年全球新能源汽车功率半导体市场规模将达到 52.95 亿美元， 是 2020年市场规模的 4.95 倍。国内方面，根据中汽协数据，2020 年中国汽车销量为2530 万辆，预计到 2025 年中国汽车销量将达到 3000 万辆，其中 2020 年中国新能源汽车销量

44、为 132 万辆，新能源车渗透率为 5.22%。根据中国新能源汽车产业发展规划 （20212035年） ， 2025年中国新能源汽车渗透率将达到20%，中国新能源汽车销量有望从 2020 年 132 万辆提升至 2025 年 600 万辆，据以测算，2025 年中国新能源汽车功率半导体市场规模将达到 26.48 亿美元，五年复合增长率为 43.47%。 表 5：全球及中国新能源汽车功率半导体市场规模测算（亿美元） 年份年份 20202020 2021E2021E 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 五年五年 CAGRCAGR 全球汽车销量（万

45、） 7050 7467 7909 8378 8874 9400 5.92% 全球新能源汽车销量（万） 324 421 547 711 924 1200 29.94% 全球新能源汽车渗透率 4.60% 5.64% 6.92% 8.48% 10.41% 12.77% - 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 12 国内汽车销量（万） 2530 2618 2708 2802 2899 3000 3.47% 国内新能源汽车销量（万） 132 179 242 327 443 600 35.37% 国内新能源汽车渗透率 5.22% 6.83% 8.93% 11.69% 15.29% 20.00

46、% - 功率半导体单车价值（美元） 330 363 381 400 420 441 5.98% 全球新能源汽车功率半导体市场规模 10.69 15.28 20.85 28.45 38.81 52.96 37.71% 国内新能源汽车功率半导体市场规模 4.36 6.49 9.22 13.10 18.63 26.48 43.47% 数据来源：Yole,Alix Partners,OICA,英飞凌,EV Tank，中汽协，国融证券研究与战略发展部 IGBTIGBT 市场规模在新能源汽车功率半导体中占比超市场规模在新能源汽车功率半导体中占比超 80%80%， 是汽车电动化趋势， 是汽车电动化趋势中核心

47、受益领域。中核心受益领域。IGBT 兼具 MOSFET 的高输入阻抗和双极型三极管 BJT 的低导通压降两方面的优点，具有开关速度高、开关损耗小、易于驱动的特点，常用于 600V 以上的大功率装置，在充电桩、智能电网、轨道交通和新能源汽车等领域应用较广。在新能源汽车中，IGBT 主要用于大功率逆变器，将直流电转变为交流电从而驱动汽车电机，以及辅助功率逆变器为车载空调等汽车电子设备供电，是新能源汽车用功率半导体的最核心部件。根据 Yole 数据，2019 年全球新能源汽车 IGBT 市场规模约 6 亿美元，对应 EV Sales Blog 公布的全年插电式混合动力汽车和纯电池电动车的销量约为 2

48、21 万辆，可以推算出 IGBT 单车平均价值量约为 273 美元，占到单车功率半导体价值量的 83%。假设 IGBT 在新能源汽车功率半导体中的占比保持相对稳定，随着新能源汽车渗透率逐步提升， 预计全球新能源汽车IGBT市场规模将从2020年约9.29亿美元增长至2025年的 46.00 亿美元，未来五年复合增长率为 37.71%。国内方面，预计 2025 年国内新能源汽车 IGBT 市场规模将达到 23.00 亿美元，是 2020 年的 6.08 倍。 图 3：全球及中国新能源汽车 IGBT 市场规模测算（美元） 数据来源：Yole,Alix Partners,OICA,英飞凌,EV Ta

49、nk，中汽协，国融证券研究与战略发展部 IGBTIGBT 行业呈现寡头垄断格局， 国产化率处于低位。行业呈现寡头垄断格局， 国产化率处于低位。 德国和日本凭借在汽车领域的传统优势，占据全球车用 IGBT 主要市场份额，其中英飞凌是全球 IGBT龙头厂商， 市占率达 32.7%， 日本三菱电机仅次于英飞凌， 占据全球市场 11.0%的份额。 国产厂商中仅斯达半导进入前十行列， 市占率约 2.5%。 在国内市场中， 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 13 根据 NE 时代数据，英飞凌以 58.2%的市场份额，占据国内绝对领先地位。国产厂商中，比亚迪半导体借助于比亚迪汽车在新能源汽车

50、领域的优势，成为国内新能源汽车 IGBT 市场的龙头，市占率达 18.0%，而斯达半导和时代电气也挤进了前十， 在国内市场份额分别为1.6%和0.8%， 三家企业国内市占率合计约20.4%，国内 IGBT 国产化率尚处低位，未来国产替代空间广阔。 图 4：全球 IGBT 模块市场竞争格局（2019） 图 5：国内新能源汽车 IGBT 模块市场竞争格局（2019） 数据来源：Omdia，国融证券研究与战略发展部 数据来源：NE 时代，国融证券研究与战略发展部 IGBTIGBT 行业技术门槛较高， 国产厂商不断取得技术突破， 在部分领域已实现行业技术门槛较高， 国产厂商不断取得技术突破， 在部分领