1、 机械设备机械设备|证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度 2022 年年 1 月月 24 日日 强于大市强于大市 公司名称公司名称 股票代码股票代码 股价股价(人民币人民币) 评级评级 万业企业 002158.SZ 28.37 增持 新莱应材 300260.SZ 49.50 增持 晶盛机电 300316.SZ 62.85 增持 江丰电子 300666.SZ 55.21 增持 神工股份 688233.SH 76.30 增持 资料来源：万得，中银证券 以2022年1月17日当地货币收市价为标准 中银国际证券股份有限公司中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格具备证券投资咨询业务资格

2、半导体零部件深度报告半导体零部件深度报告 高度依赖进口，核心零部件进入投资元年 核心零部件作为半导体设备乃至半导体产业链的基石，尽管其市场规模估核心零部件作为半导体设备乃至半导体产业链的基石，尽管其市场规模估计计 200-300 亿美元，但市场集中度高，且主要被美国、日本、欧洲等国际亿美元，但市场集中度高，且主要被美国、日本、欧洲等国际品牌垄断，从上市公司公告信息看，本土的品牌垄断，从上市公司公告信息看，本土的半导体零部件供应商也发展迅半导体零部件供应商也发展迅速，有望借半导体全产业高景气之势，加快速，有望借半导体全产业高景气之势，加快成长步伐。成长步伐。 支撑评级的要点支撑评级的要点 半导体

3、零部件包括设备核心部件和厂务辅助设备。半导体零部件包括设备核心部件和厂务辅助设备。半导体设备关键子系统主要分为 8 大类：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统、其他集成系统及关键组件。半导体零部件产品具体包括工艺腔室、传输腔室、静电卡盘、阀门、规、真空泵、工件台、物镜系统、激光源等，辅助设备包括温控装臵、干泵、尾气处理装臵和真空隔离阀等。 半导体零部件市场规模估计为半导体零部件市场规模估计为 200-300 亿美元，且伴随晶圆厂资本开支亿美元，且伴随晶圆厂资本开支长期高成长。长期高成长。根据全球主要半导体设备零部件供应商经营规模统计，

4、估计非光刻机类的设备零部件市场规模约 100-200 多亿美元，而光刻机零部件市场规模超过 50 亿美元，厂务附属设备市场规模约 20 亿美元，晶圆厂每年采购备品备件也具备一定的市场规模。具体分类看，射频电源、MFC、真空泵等细分市场规模估计均在 20 亿美元上下。 半导体零部件竞争格局：高度集中在美国、日本企业。半导体零部件竞争格局：高度集中在美国、日本企业。我们对全球主要半导体零部件企业的半导体收入进行统计，美国半导体零部件企业的合计收入占比 44%，日本半导体零部件企业合计占比 33%，欧洲占比 21%。美国半导体零部件企业主要有 MKS、AE、UCT、Ichor、Brooks等，日本半

5、导体零部件企业包括京瓷、Ebara、Horiba、富士金、新光电气等，欧洲则包括爱德华、Inficon 等半导体零部件企业。 半导体零部件国产化：目前半导体核心零部件半导体零部件国产化：目前半导体核心零部件高度依赖进口，但已初高度依赖进口，但已初步形成国产化趋势。步形成国产化趋势。据我们统计各家半导体设备企业的前五大供应商，半导体真空设备零部件较大程度的依赖于美国的 MKS、UCT，以及日本的 RORZE CORPORATION、Ferrotec 等外资品牌。具体到零部件产品上，密封圈、静电吸盘、阀类、陶瓷类真空压力计等零部件大部分需要进口。目前国内涌现出一批半导体零部件企业，如万业企业通过参

6、与收购 Compart 布局零部件业务，新莱应材与应用材料、Lam Research 在真空系统领域长期合作，以及江丰电子、神工股份等。 重点推荐重点推荐 投资元年：投资元年：半导体零部件作为卡脖子的关键技术环节，已经受到政府及半导体行业内的高度重视，本土半导体零部件将受益零部件国产化率提升及国内外半导体设备的高成长。 半导体零部件半导体零部件推荐组合：推荐组合：万业企业、新莱应材、晶盛机电、江丰电子、神工股份，关注英杰电气、国力股份、华亚智能 评级面临的主要风险评级面临的主要风险 半导体板块的估值波动风险；零部件下游需求受到非市场因素影响；研发进度不及预期或被反超的风险。 2022 年 1

7、月 24 日 半导体零部件深度报告 2 目录目录 半导体关键零部件分类半导体关键零部件分类 . 4 半导体零部件的市场前景半导体零部件的市场前景 . 7 半导体零部件的竞争格局半导体零部件的竞争格局 . 10 半导体零部件的国产化半导体零部件的国产化 . 13 半导体零部件投资策略半导体零部件投资策略 . 16 风险因素提示风险因素提示 . 18 万业企业 . 19 新莱应材 . 21 晶盛机电 . 23 江丰电子 . 25 神工股份 . 27 lZNBsUsRoOpPpP9PcM9PpNnNmOtRlOnNrQfQnPmRaQmMuNNZmOoQMYoOqQ 2022 年 1 月 24 日

8、半导体零部件深度报告 3 图表图表目录目录 图表图表 1. 半导体设备核心子系统构成半导体设备核心子系统构成 . 4 图表图表 2. 各类半导体设备所需核心零部件比较各类半导体设备所需核心零部件比较 . 4 图表图表 3. 光刻机、真空设备、封测设备的核心部件比较光刻机、真空设备、封测设备的核心部件比较. 5 图表图表 4. 某国产半导体设备厂商采购原材料的主要类别某国产半导体设备厂商采购原材料的主要类别. 5 图表图表 5. 京仪装备的半导体温控装臵系列产品京仪装备的半导体温控装臵系列产品 . 6 图表图表 6. 核心零部件是半导体产业链的基石核心零部件是半导体产业链的基石 . 7 图表图表

9、 7. 拓荆科技的核心零部件的构成及成本占比拓荆科技的核心零部件的构成及成本占比 . 7 图表图表 8. 全球主要非光刻工艺设备零部件企业的半导体收入统计全球主要非光刻工艺设备零部件企业的半导体收入统计 . 8 图表图表 9. 中国晶圆厂采购中国晶圆厂采购 8-12 寸晶圆设备零部件产品结构（寸晶圆设备零部件产品结构（2020） . 9 图表图表 10. 半导体核心零部件的产品类别及主要供应商半导体核心零部件的产品类别及主要供应商 . 10 图表图表 11. 半导体零部件龙头企业地域分布半导体零部件龙头企业地域分布（按企业数量统计）（按企业数量统计） . 10 图表图表 12. 半导体核心零部

10、件企业收入统计（不含光刻机零部件）半导体核心零部件企业收入统计（不含光刻机零部件） . 11 图表图表 13. 半导体零部件龙头企业的地域分布（按企业收入统计）半导体零部件龙头企业的地域分布（按企业收入统计） . 11 图表图表 14. ASML 光刻机内部结构和零部件构成光刻机内部结构和零部件构成 . 12 图表图表 15. 8-12 英寸晶圆设备部分零部件供应商及国产化率英寸晶圆设备部分零部件供应商及国产化率 . 13 图表图表 16. 本土半导体零部件企业的产品、客户、收入规模本土半导体零部件企业的产品、客户、收入规模 . 15 图表图表 17. 国内半导体设备龙头企业收入增长趋势（亿元

11、）国内半导体设备龙头企业收入增长趋势（亿元） . 16 图表图表 18. 半导体零部件上市公司估值表半导体零部件上市公司估值表 . 17 2022 年 1 月 24 日 半导体零部件深度报告 4 半导体关键零部件分类半导体关键零部件分类 半导体设备由半导体设备由 8 类核心子系统构成类核心子系统构成 据半导体产业调查公司据半导体产业调查公司 VLSI 统计，半导体设备的关键子系统主要分为统计，半导体设备的关键子系统主要分为 8 大类。大类。包含：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统、其他集成系统及关键组件，每个子系统亦由数量庞大的零部

12、件组合而成。 图表图表 1. 半导体设备核心子系统构成半导体设备核心子系统构成 核心子系统核心子系统 核心子系统核心子系统(英文英文) 具体部件具体部件 气液流量控制系统 Fluid Management Subsystems 气体流量控制器、液体流量控制器、排液泵等 真空系统 Vacuum Subsystems 控制阀、隔离阀、传输阀、低温泵、干式泵、分子泵等 制程诊断系统 Integrated Process Diagnostics Subsystems 气体分析仪、液体分析仪、粒子计数器、其他计量等 光学系统 Optical Subsystems 光刻光学系统 电源及气体反应 Power

13、 and Reactive Gas Subsystems RF 射频电源，RF 射频电源匹配网络、DC 制程电源、等离子体源等 热管理系统 Thermal Management Subsystems 温控装臵、换热系统、测温系统等 晶圆传送系统 Wafer Handling Subsystems 真空机械手臂、常压机械手臂、 集成系统 Integrated Subsystems 关键组件 Critical Components 静电卡盘装臵、陶瓷组件、橡胶组件 资料来源：VLSI，中银证券 不同半导体设备的核心零部件有所不同不同半导体设备的核心零部件有所不同。例如：光刻机的核心零部件包括工作台

14、、投影物镜、光源等，而等离子体真空设备（PVD、CVD、刻蚀）的核心零部件包括 MFC、射频电源、真空泵、ESC 等。 图表图表 2. 各类半导体设备所需核心零部件比较各类半导体设备所需核心零部件比较 设备设备 半导体设备核心零部件半导体设备核心零部件 光刻机 工件台、投影物镜、光源、光束矫正器、能量控制器、光束形状设臵、掩膜台、内部封闭框架、减振器等 涂胶显影机 机械传动、陶瓷热盘、中空轴电机、光刻胶泵、高精度温湿度控制器 清洗设备 气路系统、物料传送系统、反应腔、电气类、加热器、功能水、臭氧发生器、 CO2 混合发生器、冷却器、氢气发生器、兆声波发生器等 PVD 真空及排气系统、MFC、冷

15、却水供给系统、加热电源、阴极电源、检测/监控系统 PECVD RF 射频电源、MFC、反应室系统、尾气处理系统、真空系统 刻蚀机 晶圆盒、ESC、射频发生器、反应控制器、分子泵、等离子体反应器等 离子注入机 离子源、引出电极、离子分析器、加速管、扫描系统、工艺室 CMP 设备 研磨衬垫、自旋晶圆载具、研磨浆输配器装臵等 资料来源：芯源微、盛美半导体、中微公司、华海清科等公司公告， 半导体制造技术 、中银证券 2022 年 1 月 24 日 半导体零部件深度报告 5 图表图表 3. 光刻机、真空设备、封测设备的核心部件比较光刻机、真空设备、封测设备的核心部件比较 资料来源：MKS，中银证券 半导

16、体核心零部件半导体核心零部件：通用部件国产化难度高通用部件国产化难度高 半导体设备企业采购的零部件通常包括半导体设备企业采购的零部件通常包括机械类、机电一体类、电气类、气体输送系统类、真空系统机械类、机电一体类、电气类、气体输送系统类、真空系统类、附属设备等类、附属设备等。参考部分半导体设备公司的招股说明书，其中，腔体、金属加工件、EFEM 等精密机加件的国产供应商包括靖江先锋（参考沈阳拓荆、中微公司的招股说明书）、沈阳富创（参考公司官方网站）、兆恒众力等，而真空系统、真空泵、射频电源、机械手等通用部件都是采购MKS、AE、爱德华、Rorze 等外资品牌。 图表图表 4. 某国产半导体设备厂商

17、某国产半导体设备厂商采购原材料的主要类别采购原材料的主要类别 序号序号 类型类型 具体内容具体内容 1 机械类 陶瓷加工件、加热盘、腔体、密封件、喷淋头、配管零件、金属加工件等 2 电气类 射频电源、射频匹配器、远程等离子源、供电系统、电力输送及通讯系统、IO 输入输出模块 3 机电一体类 EFEM、机械手、加热带等 4 气体输送系统类 供气系统等 5 附属设备 泵、LDS、热水机等 6 真空系统类 真空门阀、真空节流阀、气体管路阀等 7 仪器仪表类 气体测量仪器、液体流量控制器、压力控制器等 8 二次配设施 电力系统、工艺气体系统等 9 气动系统类 阀门、接头、气管等 10 工艺材料类 硅片

18、、气源等 11 其他 耗材、标签、说明书等 资料来源：拓荆科技招股说明书、中银证券 半导体附属设备：国产化相对容易半导体附属设备：国产化相对容易 集成电路制造关键附属装臵主要包括温控装臵、干泵、尾气处理装臵和真空隔离阀。集成电路制造关键附属装臵主要包括温控装臵、干泵、尾气处理装臵和真空隔离阀。其中，北京京仪自动化装备技术有限公司成立于 2016 年 6 月，在温控装臵、尾气处理装臵等领域有一定的竞争优势，是一家集研发、生产和销售为一体的装备制造企业，主要产品包括半导体温控装臵系列（Chiller）、机器人系列（Wafer Sorter/AMR）、废气处理装臵系列（Local Scrubber）

19、等专用设备，现已广泛应用于半导体、LED、LCD 等领域，且公司客户包括中芯国际、长江存储、华虹无锡等国内知名半导体企业。 2022 年 1 月 24 日 半导体零部件深度报告 6 图表图表 5. 京仪装备京仪装备的的半导体温控装臵系列半导体温控装臵系列产品产品 资料来源：京仪装备官方网站，中银证券 2022 年 1 月 24 日 半导体零部件深度报告 7 半导体零部件的市场前景半导体零部件的市场前景 半导体零部件的重要性：半导体全产业链的半导体零部件的重要性：半导体全产业链的基石基石 核心零部件作为半导体设备的主要组成部分，与半导体材料、核心零部件作为半导体设备的主要组成部分，与半导体材料、

20、EDA 软件共同支撑着半导体产业链中软件共同支撑着半导体产业链中设计、制造、封测等环节，从而支撑全球经济数字化进程。设计、制造、封测等环节，从而支撑全球经济数字化进程。半导体核心零部件与半导体原材料一样，尽管市场规模小，却决定了半导体设备的核心构成、主要成本、优质性能等。 参考半导体零部件各公司的财务数据统计： 半导体核心零部件市场规模约 200-300 亿美元，支撑半导体设备市场规模约 800-900 亿美元； 半导体设备行业规模 800-900 亿美元，与半导体材料、EDA 共同支撑全球半导体行业规模5000 多亿美元。 图表图表 6. 核心零核心零部件是半导体产业链的基石部件是半导体产业

21、链的基石 软件、网络、电商、大数据、传媒等应用电子系统半导体设计、制造、封测半导体设备、材料、EDA半导体零部件原材料 资料来源：中银证券 参考国内半导体设备公司的主营成本结构，半导体零部件及原材料占设备企业主营成本的 80%-90%，而零部件采购又占到半导体设备成本的 80%以上。 图表图表 7. 拓荆科技的拓荆科技的核心零部件的构成及成本占比核心零部件的构成及成本占比 直接材料90%直接人工2%制造费用等8%主营业成本构成主营业成本构成机械类25%电气类24%机电一体类16%气体输送系统8%真空系统7%附属设备7%仪器仪表6%二次配设施3%工艺材料2%气动系统1%其他1%零部件采购零部件采

22、购 资料来源：拓荆科技招股说明书，中银证券 2022 年 1 月 24 日 半导体零部件深度报告 8 半导体零部件的市场规模：半导体零部件的市场规模：200-300 亿美元亿美元 方法一：营业成本推导，推测全球半导体零部件的市场规模估计方法一：营业成本推导，推测全球半导体零部件的市场规模估计 300 亿美元左右。亿美元左右。参考半导体设备上市公司的财务数据，半导体设备零部件及原材料的采购成本占半导体设备企业营业成本的 80%-90%，且半导体设备企业的毛利率普遍在 40%-60%之间，即营业成本占营业收入的比重平均在 50%左右，因此半导体设备零部件及其他原材料市场规模相当于全球半导体设备市场

23、规模的 40%-45%范围内，其中半导体零部件占据大部分（8 成以上）。根据全球 2021 年半导体设备市场规模约为 800-900 多亿美元，由此推测全球半导体零部件的市场规模估计 300 亿美元左右。 方法二：通过核心零部件企业的收入加总推导，估计全球半导体设备零部件及附属设备的市场规模方法二：通过核心零部件企业的收入加总推导，估计全球半导体设备零部件及附属设备的市场规模超超 200 亿美元亿美元 非光刻零部件：参考全球主要半导体零部件的收入规模，包括 MKS、UCT、ICHOR、AE、Edwards 等主要半导体零部件公司的收入总计为 100 多亿美元； 光刻零部件：ASML 光刻机相关

24、的零部件市场规模估计超过 50 亿美元，主要参考 ASML 2021年光刻机整机总收入有望达到 140 亿欧元，毛利率接近 50%，营业成本中零部件占了大部分。 附属设备：根据 IC World 会议资料，半导体附属设备年均市场规模超过 20 亿美元。 备件备品：Fab 厂运营过程中，需更换的备品备件市场需求。参考应用材料、ASML、泛林半导体、TEL 等的收入结构，备品备件及售后服务在整个收入结构中占比平均为 26%，或者说备品备件及售后服务相当于整机销售收入的 36%，但估计包括了部分人工增值服务收入。因此，Fab 厂运营中更换的备品备件应该具备一定的市场规模。 图表图表 8. 全球主要非

25、光刻工艺设备零部件企业的半导体收入统计全球主要非光刻工艺设备零部件企业的半导体收入统计 资料来源：各公司公告，中银证券 2022 年 1 月 24 日 半导体零部件深度报告 9 细分市场：射频电源、真空泵、细分市场：射频电源、真空泵、吸盘、喷淋头吸盘、喷淋头等占比高等占比高 参考芯谋研究发布的中国半导体卡脖子的源头之一设备零部件，中国晶圆制造厂商采购的设备零部件主要有： 石英（Quartz）、射频发生器（RF Generator）、各种泵（Pump）等，各占零部件采购金额的比重依次是 11%、10%、10%； 阀门（Valve）、静电吸盘（e-Chuck）、反应腔喷淋头（Shower Head

26、）、边缘环（Edge Ring）等零部件的采购占比依次是 9%、9%、8%、6%； 真空规、MFC、陶瓷部件、O-Ring 等零部件的采购占比依次是 3%、2%、2%、1%。 图表图表 9. 中国晶圆厂采购中国晶圆厂采购 8-12 寸寸晶圆设备零部件产品结构（晶圆设备零部件产品结构（2020） 资料来源：芯谋研究，中银证券 2022 年 1 月 24 日 半导体零部件深度报告 10 半导体零部件的竞争格局半导体零部件的竞争格局 主要被美国、日本垄断，行业集中度高主要被美国、日本垄断，行业集中度高 据 IC World 2020 公开的 20 类半导体核心零部件产品的 44 家主要供应商中，有约

27、 20 家美国供应商(近 45%)、16 家日本供应商（近 36%）、2 家德国供应商、2 家瑞士供应商、2 家韩国供应商、1 家英国供应商等，均为境外供应商，且以美国和日本的供应厂商为主。 图表图表 10. 半导体核心零部件的产品类别及主要供应商半导体核心零部件的产品类别及主要供应商 序号序号 零部件名称（英文）零部件名称（英文） 零部件名称零部件名称 国外企业之一国外企业之一 国外企业之二国外企业之二 1 Baratron Gauge 压力机 MKS（美国） Inficon（瑞士） 2 ESC/Heater 静电吸盘 TOTO（日本） NTK（日本） Shinko （日本） INVAX（美

28、国） 3 RF Generator 射频电源 AE（美国） MKS（美国） 4 Project Lens 投影镜头 ZEISS（德国） NIKON（日本） CANON（日本） 5 RF Match 射频控制器 AE（美国） MKS（美国） 6 Turbo-Pump 分子泵 Edwards（英国） SHIMADZU（日本） Pfeiffer（德国） 7 Cryopump 冷泵 Brooks（美国） Sumitomo（日本） 8 Drypump 干泵 Ebara（日本） Kashiyama（日本） 9 Quartz 石英件 Wonik（韩国） Ferrotec（日本） 10 Oring 橡胶密封圈

29、 Dupont（美国） Greene Tweed（美国） 11 Ceramic Bearing 陶瓷轴承 Fala（美国） Kaydon（美国） 12 Y2O3 Coating 特殊陶瓷涂层 Kyocera（日本） KoMiCo（韩国） 13 Ceramic Parts 陶瓷零部件 Kyocera（日本） CoorsTek（美国） 14 RGA 残余气体分析仪 Inficon（瑞士） MKS（美国） 15 DUV/EUV light source DUV 和 EUV 光源 Cymer（美国） Gigaphoton（日本） 16 Chiller 制冷机 SMC（日本） ATS（美国） 17 MF

30、C 气体流量控制器 Horiba（日本） Brooks（美国） 18 Robot Arm 机械手臂传 Brooks（美国） MKS（美国） 19 EFEM 传输系统 Brooks（美国） Rorze（日本） 20 Showerhead 气体喷淋头 AMSEA（美国） UMS 资料来源：IC World 2020、江丰电子演讲稿、中银证券 图表图表 11. 半导体零部件龙头企业地域分布（按企业数量统计）半导体零部件龙头企业地域分布（按企业数量统计） 美国46%日本37%欧洲12%韩国5% 资料来源：IC World 2020，中银证券 2022 年 1 月 24 日 半导体零部件深度报告 11

31、根据全球主要半导体零部件企业（不含光刻机零部件）的半导体收入进行统计，美国半导体零部件企业的合计收入占比 44%，日本半导体零部件企业的合计收入占比 33%，英国、瑞士等欧洲地区占比 21%，新加坡、韩国等半导体零部件企业的合计收入占比仅为 2%。 图表图表 12. 半导体核心零部件企业收入统计（不含光刻机零部件）半导体核心零部件企业收入统计（不含光刻机零部件） 序号序号 企业企业 半导体收入半导体收入（2020） 国家国家/地区地区 1 京瓷 23.18 日本 2 Edwards 20.88 英国 3 UCT 14.00 美国 4 MKS 13.86 美国 5 Ichor 9.14 美国 6

32、 AE 6.12 美国 7 Ebara 5.18 日本 8 Horiba 5.17 日本 9 Brooks 5.09 美国 10 新光电气 2.67 日本 11 inficon 1.91 瑞士 12 Compart（万业企业持股） 1.00 新加坡 13 NEW POWER PLASMA 0.53 韩国 14 Pivotal 0.22 美国 合计 108.96 资料来源：各公司公告，中银证券 图表图表 13. 半导体零部件龙头企业的地域分布（按企业收入统计）半导体零部件龙头企业的地域分布（按企业收入统计） 美国44%日本33%欧洲21%新加坡1%韩国1% 资料来源：各公司公告，中银证券 ASM

33、L 光刻机零部件供应商遍布全球光刻机零部件供应商遍布全球 光刻机作为芯片制造的核心设备，内部结构精确而复杂，最先进的光刻机由近 10 万个组件构成，而其核心零部件均为国际厂商供应，具体包括： 光源系统由美国 Cymer 提供 光学镜头由德国蔡司提供 计量设备由美国是德科技提供 传送带由荷兰 VDL 集团提供 2022 年 1 月 24 日 半导体零部件深度报告 12 图表图表 14. ASML 光刻机内光刻机内部结构和零部件构成部结构和零部件构成 资料来源：ASML，中银证券 2022 年 1 月 24 日 半导体零部件深度报告 13 半导体零部件的国产化半导体零部件的国产化 目前半导体核心零

34、部件高度依赖进口目前半导体核心零部件高度依赖进口 据南方日报报道，长江存储技术有限责任公司副总裁、联席 CTO 程卫华曾介绍，在半导体晶圆制造厂里，密封圈、静电吸盘、阀类、陶瓷类真空压力计等零部件大部分需要进口。其中，阀类费用支出约占所有耗材支出的 10.6%，市场需求强劲，但国内供应商基本为空白。 参考芯谋研究数据，目前半导体零部件国产化率超过 10%的有 Quartz 成品、Shower head、Edge ring等少数几类，其余的国产化程度都比较低，特别是 Valve、Gauge、O-ring 等几乎完全依赖进口。 图表图表 15. 8-12 英寸晶圆设备部分零部件供应商及国产化率英寸

35、晶圆设备部分零部件供应商及国产化率 零部件零部件 (英文英文) 进口进口供应商供应商 国内供应商国内供应商 自给率自给率(%) Quartz Ferrotec（日本） Heraeus（德国） 菲利华 太平洋石英 10 Edge ring Tokai Carbon（日本） EPP 珍宝 神工半导体 10 Shower head 新鹤 靖江先锋 江丰电子 10 Pump Alcatel（法国） Pfeiffer, Leybold（德国） Edwards（英国） Ebara, Ulvac（日本） Varian（美国） 沈阳科仪 京仪 汉钟精机 510 Ceramic 京瓷（日本） 苏州柯玛 510

36、RF generator AE, MKS（美国） Kyosan, Daihen（日本） 北广科技 中科院微电子 15 Robot Brooks（美国） Yaskawa, Kawasaki, JEL, Rorze, Sankyo（日本） Robostar, RND, Kostek（韩国） 新松机器人 15 MFC Brooks, MKS（美国） Fujikin, Horiba（日本） CDK 北方华创 万业企业 15 Valve Fujikin（日本） MKS（美国） VAT, Swagelok, Hamlet 1 Gauge MKS（美国） Inficon（瑞士） 1 O-ring Dupon

37、t（美国） 1 资料来源：芯谋研究，中银证券 据各家半导体设备企业的前五大供应商统计，半导体真空设备的零部件较大程度依赖于美国的MKS、UCT，以及日本的 RORZE CORPORATION、Ferrotec 等。 2022 年 1 月 24 日 半导体零部件深度报告 14 政策引导政策引导半导体零部件等卡脖子环节的国产化突破半导体零部件等卡脖子环节的国产化突破 在历次政府工作报告中，核心零部件卡脖子环节均受到重视在历次政府工作报告中，核心零部件卡脖子环节均受到重视。在 2021 年 7 月 30 日召开的中共中央政治局召开会议上强调：要强化科技创新和产业链供应链韧性，加强基础研究，推动应用研

38、究，开展补链强链专项行动，加快解决“卡脖子”难题，发展专精特新中小企业。在 2019 年 9 月 3 日举办的半导体集成电路零部件产业峰会上，与会企业表示要促进我国半导体集成电路零部件产业的发展，增强零部件企业和下游企业之间的合作，构建良性的产业生态，加快零部件国产化进程。通过整合全国集成电路零部件领域创新资源，缓解“卡脖子”问题，实现关键核心技术自主可控，为我国集成电路技术创新发展做出贡献。 半导体零部件的国产化正在进行半导体零部件的国产化正在进行 致力于半导体零部件国产化的本土企业，目前统计至少有致力于半导体零部件国产化的本土企业，目前统计至少有 10 多家以上。具体包括：多家以上。具体包

39、括： 神工股份：为国内领先集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，主营 14-19 英寸的大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是晶圆生产中刻蚀环节所使用的核心耗材。目前已向多个国际知名硅电极制造商提供产品，近 9 成营收来自港澳台及海外。同时，子公司福建精工能够把大直径单晶硅材料加工成刻蚀机用硅零部件（硅上电极、硅托环等），目前已批量生产，获得或通过多家 8 英寸、12 英寸集成电路生产商的评估机会。公司还积极布局大尺寸硅片领域，3 大业务的协同效应使公司获得更加扎实的成长确定性。 万业企业：通过联合收购新加坡 Compart System，布局半导体零部件业务。Compart System 主营业

40、务包括 BTP 组件、装配件、密封件、气棒总成、MFC 质量流量控制器、焊接件，核心客户包括 UCT、ICHOR 等，终端客户包括应用材料和泛林半导体等。 英杰电气：公司主要产品包括功率控制电源、特种电源等。半导体客户方面，主要供应设备用功率控制器、射频电源等，配套 MOCVD 、蓝宝石炉、碳化硅设备等。 新莱应材：公司半导体产品面向国内外众多客户，包括国外的美商应材、LAM、国内的北方华创、中微半导体、长江存储、合肥长鑫、无锡海力士、中芯国际、正帆科技、至纯科技、亚翔集成、等知名客户。当前公司半导体真空系统产品面的客户较多，未来气体系统将是公司重点攻克的方向，并于 2019 年底发行可转债募

41、资 2.8 亿元加大投入半导体气体系统。 靖江先锋：公司成立于 2008 年，专注于精密金属零部件生产制造，具有数控加工中心为主体的精密加工，和针对铝、不锈钢等金属材料表处理能力。 晶盛机电：在半导体关键辅材耗材方面，公司建立了以高纯石英坩埚、抛光液及半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系，建立了国内领先的半导体设备精密加工制造基地，半导体辅材耗材业务取得快速增长。公司半导体石英坩埚在研发和市场开拓方面取得积极进展，已向客户批量销售 32 英寸合成坩埚，并研发了 36 英寸石英坩埚。目前公司的半导体石英坩埚在大陆及台湾市场份额增长较快，并争取向海外其他市场开拓业务。 江丰电子： 公

42、司半导体零部件主要布局 PVD 机台用 Clamp Ring、Collimator，CVD、etching 机台用 face plate、shower head 等，化学机械研磨机台用金刚石研磨片、Retaining Ring 等。 2022 年 1 月 24 日 半导体零部件深度报告 15 图表图表 16. 本土半导体零部件企业的产品、客户、收入规模本土半导体零部件企业的产品、客户、收入规模 企业名称企业名称 成立时间成立时间 主要产品主要产品 核心客户核心客户 收入规模收入规模 兆恒众力 2007 腔体零部件 盛美、沈阳芯源 锐洁机器人 2013 小尺寸晶圆自动装卸载系统、代理日本 JEL

43、洁净机械手臂 华海清科 靖江先锋 2008 机械加工、金属表面处理 北方华创、中微半导体、中芯国际、华虹宏力 中科仪 2001 真空泵 隆基、长江存储、上海积塔、晶盛机电、北方华创 3.16（2019）亿元 北京中科科仪 1958 温控装臵，尾气处理装臵以及机器人装臵 华卓精科 2012 精密运动系统、晶圆级键合设备、激光退火设备、静电卡盘、隔振产品 上海集成、中科飞测、燕东微等 1.52 亿元 江丰电子 2005 压环(Clamp Ring)、准直仪（Collimator）主要供PVD 机台使用，气体喷淋头（Showerhead） 主要供 CVD、刻蚀机台使用，保持环（Retainer Ri

44、ng） 、抛光垫（Pad）供 CMP 机台使用 未披露 Compart (万业企业) BTP 组件、装配件、密封件、气棒总成、MFC 质量流量控制器、焊接件 UCT、ICHOR 等 1 亿美元 英杰电气 1996 RF 射频电源 中微、晶盛机电 4.2 亿元 新莱应材 2000 真空系统及气体传输控制系统 应材、 LAM、 北方华创、 中微半导体、 长江存储、 合肥长鑫等 汉钟精机 1998 真空泵 8 英寸晶圆厂厂务 小几千万元 晶盛机电 2006 半导体阀门及管接头、磁流体部件 中微等 北方华创 2001 流量计、RF 射频电源 神工股份 2013 上下电极及硅材料 获得或通过多家 8英寸

45、、12 英寸集成电路生产商的评估 1.92 亿元 资料来源：各公司公告，中银证券 2022 年 1 月 24 日 半导体零部件深度报告 16 半导体零部件投资策略半导体零部件投资策略 半导体核心零部件加速发展，进入投资元年半导体核心零部件加速发展，进入投资元年 国内半导体设备行业高速成长。国内半导体设备行业高速成长。国内半导体设备龙头企业收入规模的 Wind 一致预期为 2021 年合计收入 141 亿元，相比 2020 年增长 45%，而 2017 年合计收入仅为 36 亿元，2017 年至 2021 年的年复合增速达到 40%。 图表图表 17. 国内半导体设备龙头企业收入增长趋势（亿元）

46、国内半导体设备龙头企业收入增长趋势（亿元） 0204060800200202021E芯源微中微半导体盛美半导体北方华创 资料来源：各公司公告，Wind盈利预测一致预期，中银证券 半导体整机设备规模的高速成长，直接带动半导体核心零部件的高速增长。我们认为本土半导体设备企业面临历史发展机遇，也是半导体零部件投资元年。 投资方向上，建议重点关注射频电源、MFC、精密加工、真空设备等市场空间较大且技术壁垒较高的重点领域，国产化势在必行。 推荐组合：万业企业、新莱应材、晶盛机电、江丰电子推荐组合：万业企业、新莱应材、晶盛机电、江丰电子、神工股份、神工股份等等

47、万业企业：万业企业：系领先气体输送系统领域精密零组件供应商 Compart Systems 的第一大股东，其组件产品已进入全球知名集成电路设备公司。且万业企业立足离子注入机优势，多维布局半导体设备形成 1+N 产品矩阵，有望进入加速成长通道。 新莱应材：新莱应材：国内半导体用高洁净应用材料龙头，产品已进入国际半导体设备龙头供应链。高洁净应用材料产品属于高洁净流体管路系统和超高真空系统的关键组件，因客户对生产洁净度要求之高和验证周期较长，国内市场的本土厂商份额较小，以美日欧厂商为主，行业壁垒较高，进口替代空间较大。 晶盛机电：晶盛机电：子公司晶鸿精密与国际领先零部件供应商日本普莱美特合资成立普莱

48、美特真空部件有限公司，努力推动半导体关键阀门国产化进程。同时，公司在半导体材料用关键设备领域实现国产化突破，在研项目包括：可为 12 英寸工艺提供研发基础的 8 英寸硬轴直拉硅单晶炉；通过客户技术验证的 8、12 英寸两款半导体硅片边缘抛光机等。积极布局“长晶、切片、抛光、外延”四大核心环节设备的研发，12 英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售。 江丰电子：江丰电子：与国际领先 Shower Head 供应商 VCC 国际（新鹤）合资成立子公司江丰芯创，主要销售气体分配盘等半导体用精密核心零部件，目前产品包含 PVD 机台用 Clamp Ring、Collimator；CVD、刻蚀机台

49、用 Face Plate、Shower Head；CMP 机台用金刚石研磨片、Retaining Ring 等。同时，公司为国内溅射靶材龙头，打破国际巨头垄断半导体用高端溅射靶材局面，有望与半导体零部件业务共筑上升空间。 2022 年 1 月 24 日 半导体零部件深度报告 17 神工股份：神工股份：为国内领先集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，主营 14-19 英寸的大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是晶圆生产中刻蚀环节所使用的核心耗材。目前已向多个国际知名硅电极制造商提供产品，近 9 成营收来自港澳台及海外。同时，子公司福建精工能够把大直径单晶硅材料加工成刻蚀机用硅零部件（硅上电极、硅托环

50、等），目前已批量生产，获得或通过多家 8 英寸、12 英寸集成电路生产商的评估机会。公司还积极布局大尺寸硅片领域，3 大业务的协同效应使公司获得更加扎实的成长确定性。 图表图表 18. 半导体零部件上市公司估值表半导体零部件上市公司估值表 公司代码公司代码 公司简称公司简称 评级评级 股价股价 市值市值 每股收益每股收益(元元/股股) 市盈率市盈率(x) 最新每股净最新每股净资产资产 (元元) (亿元亿元) 2020A 2021E 2020A 2021E (元元/股股) 600641.SH 万业企业 增持 28.37 279 0.33 0.43 61.28 65.53 7.42 300260.

51、SZ 新莱应材 增持 49.50 109 0.36 0.75 46.04 66.37 5.38 300316.SZ 晶盛机电 增持 62.85 804 0.67 1.25 45.07 50.24 4.83 300666.SZ 江丰电子 增持 55.21 122 0.66 0.72 75.49 76.21 5.49 688233.SH 神工股份 增持 76.30 120 0.63 1.40 69.76 54.49 8.53 资料来源：Wind，中银证券 注：股价截止日2022年1月17日，盈利预测来自万得一致预期 2022 年 1 月 24 日 半导体零部件深度报告 18 风险因素提示风险因素提

52、示 半导体板块的估值波动风险。半导体板块的估值波动风险。半导体板块因行业周期属性及终端需求发生变动，整体估值出现较大波动，零部件作为上游细分领域，其估值或因此出现伴随性波动。 零部件下游需求受到非市场因素影响。零部件下游需求受到非市场因素影响。半导体行业涉及多类关键技术，已成为各国发展战略的核心领域，一旦国际边缘政治摩擦趋于紧张，或对本土半导体设备商的组装和销售形成阻碍，进而对上游零部件的需求下滑。 研发进度不及预期被反超的风险研发进度不及预期被反超的风险。半导体设备属于高资本密集度、高研发投入、高技术密集型行业，技术迭代之快使得厂商的研发投入占营收的较大比重，而研发投入的产出时间也较长，若研

53、发进度不及预期或技术被反超，会对前期研发投入的成本覆盖造成较大影响。 机械设备机械设备 | 证券研究报告证券研究报告 最新信息最新信息 2022 年年 1 月月 24 日日 Table_Stock_1 600641.SH 增持增持 市场价格：人民币市场价格：人民币 28.37 板块评级：强于大市板块评级：强于大市 股价表现股价表现 (28%)3%35%66%98%129%Jan-21Feb-21Mar-21Apr-21May-21Jun-21Jul-21Aug-21Sep-21Oct-21Nov-21Dec-21万业企业上证综指 Table_Index_1 (%) 今年今年 至今至今 1 个月

54、个月 3 个月个月 12 个月个月 绝对 (7.3) (17.4) 0.3 75.4 相对上证指数 (4.8) (14.9) 1.2 76.1 发行股数 (百万) 958 流通股 (%) 100 总市值 (人民币 百万) 27,176 3 个月日均交易额 (人民币 百万) 511 净负债比率 (%)(2022E) 净现金 主要股东(%) 招商银行股份有限公司-银河创新成长混3 资料来源：公司公告，聚源，中银证券 以2022年1月17日收市价为标准 中银国际证券股份有限公司中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格具备证券投资咨询业务资格 机械设备：专用设备机械设备：专用设备 证券证券分

55、析师：杨绍辉分析师：杨绍辉 (8621)20328569 证券投资咨询业务证书编号：S01 证券分析师：陶波证券分析师：陶波 证券投资咨询业务证书编号：S02 Table_Title_1 万业企业万业企业 联合收购Compart Systems进入零部件领域 支撑评级的要点支撑评级的要点 公司系领先气体输送系统领域精密零组件供应商公司系领先气体输送系统领域精密零组件供应商 Compart Systems 的的第一大股东。第一大股东。公司通过联合收购取得 Compart Systems 的 33.31%股权并作为第一大股东。Compart Syst

56、ems 为全球少数可完成气体输送系统领域零组件精密加工全部环节及提供流量控制解决方案的公司，深耕近30 年，产品分类包括 BTP（BuiltToPrint）组件、装配件、密封件、气棒总成、气体流量控制器（MFC）、焊接件等，其 K1S 及 C-Seal 产品在气体传输系统表面贴装行业处于龙头地位。据公告，Compart Systems 2017-1H2020 的营收为 0.96 亿美元、0.82 亿美元、0.76 亿美元、0.58 亿美元，1H2020 净利润占营收的 19.9%，远超 2016-2019 年的盈利水平。 Compart Systems 的组件产品进入全球知名集成电路设备公司的

57、组件产品进入全球知名集成电路设备公司。Compart Systems 以其高质量标准保持半导体零组件核心供应商地位，其流量控制组件产品用于集成电路制造工艺中氧化/扩散、刻蚀和沉积等设备需要用到的精确气体输送系统，提供气箱中高价值气体输送零部件、焊件、密封件、气棒总成、质量流量控制器（MFC）等组件及一体化技术服务。客户以知名设备制造商和领先工业企业集团为主。 外延并购形成半导体设备外延并购形成半导体设备 1+N 布局布局。公司旗下凯世通是国内唯一一家全领域离子注入机提供商，产品涵盖 28nm 的主流成熟半导体工艺制程，且其超越 7nm 技术的原创设计并开发的离子注入平台已通过验证并取得验收。2

58、020 年四季度的首台低能大束流离子注入机在国内主流12 英寸集成电路芯片制造厂完成验证并确认收入后，也把 2 台离子注入设备交付客户并有在继续组装，还获得另外一家国内 12 英寸芯片制造商的 2 台离子注入机正式订单，同时凯世通被中芯国际纳入其战略供应商，积极参与半导体装备国产化。同时，公司控股子公司嘉芯半导体未来将主要从事刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等 8 寸和 12 寸半导体新设备开发生产及设备翻新业务。1+N 布局将使公司销售规模进一步扩大。 盈盈利预测利预测 鉴于公司收购零部件头部厂商，半导体设备领域形成 1+N 布局，未来产品销售有望形成

59、较好的协同效应，预测 21-23 年净利润为4.20/4.62/5.41 亿元，维持增持增持评级。 评级面临的主要风险评级面临的主要风险 国际边缘政治摩擦不确定性；供应紧缺致关键零部件交付周期拉长。 投资摘要投资摘要 年结日：年结日：12 月月 31 日日 2019 2020 2021E 2022E 2023E 销售收入 (人民币 百万) 1,869 931 1,255 1,412 1,628 变动 (%) (30) (50) 35 13 15 净利润 (人民币 百万) 573 315 420 462 541 全面摊薄每股收益 (人民币) 0.598 0.329 0.438 0.482 0.5

60、64 变动 (%) (50.4) (45.0) 33.1 10.0 17.1 全面摊薄市盈率(倍) 47.4 86.2 64.8 58.9 50.3 价格/每股现金流量(倍) 226.4 54.3 38.4 33.6 38.8 每股现金流量 (人民币) 0.13 0.52 0.74 0.84 0.73 企业价值/息税折旧前利润(倍) 33.3 89.2 58.6 50.9 39.8 每股股息 (人民币) 0.000 0.000 0.000 0.000 0.000 股息率(%) n.a. n.a. n.a. n.a. n.a. 资料来源：公司公告，中银证券预测 2022 年 1 月 24 日 万

61、业企业 20 损益表损益表 (人民币 百万) 年结日：年结日：12 月月 31 日日 2019 2020 2021E 2022E 2023E 销售收入销售收入 1,869 931 1,255 1,412 1,628 销售成本 (1,088) (490) (724) (833) (944) 经营费用 (53) (162) (125) (128) (125) 息税折旧前利润息税折旧前利润 728 280 406 451 559 折旧及摊销 (24) (23) (23) (29) (36) 经营利润经营利润 (息税前利润息税前利润) 704 258 384 422 523 净利息收入/(费用) 27

62、 57 14 20 20 其他收益/(损失) 178 102 169 173 165 税前利润税前利润 781 417 567 615 711 所得税 (207) (122) (147) (154) (171) 少数股东权益 1 (20) 0 0 0 净利润净利润 573 315 420 462 541 核心净利润核心净利润 584 313 423 466 543 每股收益 (人民币) 0.598 0.329 0.438 0.482 0.564 核心每股收益 (人民币) 0.610 0.327 0.442 0.486 0.566 每股股息 (人民币) 0.000 0.000 0.000 0.0

63、00 0.000 收入增长(%) (30) (50) 35 13 15 息税前利润增长(%) (39) (63) 49 10 24 息税折旧前利润增长(%) (37) (62) 45 11 24 每股收益增长(%) (50) (45) 33 10 17 核心每股收益增长(%) (49) (46) 35 10 16 资料来源：公司公告，中银证券预测 资产负债表资产负债表 (人民币 百万) 年结日：年结日：12 月月 31 日日 2019 2020 2021E 2022E 2023E 现金及现金等价物 2,935 2,212 3,359 4,199 4,928 应收帐款 99 44 702 320

64、 465 库存 966 778 1,436 1,200 1,322 其他流动资产 12 11 8 17 16 流动资产总计流动资产总计 5,534 4,781 6,325 6,552 7,550 固定资产 114 95 131 149 165 无形资产 49 72 64 55 47 其他长期资产 1,375 2,552 2,555 2,555 2,555 长期资产总计长期资产总计 1,538 2,719 2,749 2,759 2,767 总资产总资产 7,286 7,715 9,289 9,526 10,532 应付帐款 254 256 219 377 374 短期债务 10 12 0 0

65、0 其他流动负债 550 557 1,364 960 1,426 流动负债总计流动负债总计 814 824 1,582 1,337 1,799 长期借款 18 0 0 0 0 其他长期负债 178 219 168 188 192 股本 958 958 958 958 958 储备 5,944 6,157 6,577 7,039 7,579 股东权益股东权益 6,902 7,115 7,535 7,996 8,537 少数股东权益 3 4 4 4 4 总负债及权益总负债及权益 7,286 7,715 9,289 9,526 10,532 每股帐面价值 (人民币) 7.20 7.43 7.87 8

66、.35 8.91 每股有形资产 (人民币) 7.15 7.35 7.80 8.29 8.86 每股净负债/(现金)(人民币) (3.04) (2.30) (3.51) (4.38) (5.14) 资料来源：公司公告，中银证券预测 现金流量表现金流量表 (人民币 百万) 年结日：年结日：12 月月 31 日日 2019 2020 2021E 2022E 2023E 税前利润 781 417 567 615 711 折旧与摊销 24 23 23 29 36 净利息费用 (27) (57) (14) (20) (24) 运营资本变动 (827) 113 1,055 119 321 税金 (205)

67、(142) (147) (154) (171) 其他经营现金流 374 147 (776) 219 (175) 经营活动产生的现金流经营活动产生的现金流 120 500 708 808 700 购买固定资产净值 19 4 50 38 45 投资减少/增加 95 (497) 100 100 100 其他投资现金流 (1,049) (876) (162) (127) (139) 投资活动产生的现金流投资活动产生的现金流 (935) (1,369) (11) 12 5 净增权益 0 0 0 0 0 净增债务 28 (19) (11) 0 (0) 支付股息 0 0 0 0 0 其他融资现金流 (494

68、) 39 462 20 24 融资活动产生的现金流融资活动产生的现金流 (466) 20 451 20 23 现金变动 (1,281) (849) 1,147 840 729 期初现金 4,225 2,935 2,212 3,359 4,199 公司自由现金流 (815) (869) 696 820 706 权益自由现金流 (813) (945) 671 800 681 资料来源：公司公告，中银证券预测 主要比率主要比率 年结日：年结日：12 月月 31 日日 2019 2020 2021E 2022E 2023E 盈利能力盈利能力 息税折旧前利润率 (%) 39.0 30.1 32.4 32

69、.0 34.4 息税前利润率(%) 37.6 27.6 30.6 29.9 32.1 税前利润率(%) 41.8 44.7 45.2 43.6 43.7 净利率(%) 30.6 33.8 33.4 32.7 33.2 流动性流动性 流动比率(倍) 6.8 5.8 4.0 4.9 4.2 利息覆盖率(倍) 2,510.6 283.3 1,108.8 n.a. n.a. 净权益负债率(%) 净现金 净现金 净现金 净现金 净现金 速动比率(倍) 5.6 4.9 3.1 4.0 3.5 估值估值 市盈率 (倍) 47.4 86.2 64.8 58.9 50.3 核心业务市盈率(倍) 46.5 86.

70、7 64.2 58.3 50.1 市净率 (倍) 3.9 3.8 3.6 3.4 3.2 价格/现金流 (倍) 226.4 54.3 38.4 33.6 38.8 企业价值/息税折旧前利润(倍) 33.3 89.2 58.6 50.9 39.8 周转率周转率 存货周转天数 390.4 650.1 558.1 577.5 487.9 应收帐款周转天数 16.5 28.0 108.5 132.0 88.0 应付帐款周转天数 52.2 99.9 69.0 77.0 84.2 回报率回报率 股息支付率(%) 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 净资产收益率 (%) 8.7 4.5 5.7 5.9

71、6.5 资产收益率 (%) 6.8 2.4 3.3 3.4 4.0 已运用资本收益率(%) 2.2 1.1 1.4 1.5 1.6 资料来源：公司公告，中银证券预测 机械设备机械设备 | 证券研究报告证券研究报告 首次覆盖首次覆盖 2022 年年 1 月月 24 日日 300260.SZ 增持增持 原评级原评级: 未有评级未有评级 市场价格市场价格:人民币人民币 49.5 板块评级板块评级:强于大市强于大市 本报告要点本报告要点 半导体设备零部件 Table_PicQuote 股价表现股价表现 (20%)27%75%122%170%217%Jan-21Feb-21Mar-21Apr-21May

72、-21Jun-21Jul-21Aug-21Sep-21Oct-21Nov-21Dec-21新莱应材深圳成指 (%) 今年今年 至今至今 1 个月个月 3 个月个月 12 个月个月 绝对 4.1 23.8 30.3 218.9 相对深证成指 7.0 27.2 30.6 223.4 发行股数 (百万) 227 流通股 (%) 67 总市值 (人民币 百万) 11,215 3 个月日均交易额 (人民币 百万) 194 净负债比率 (%)(2022E) 49 主要股东(%) 李水波 25 资料来源：公司公告，聚源，中银证券 以 2022 年 1 月 17 日收市价为标准 中银国际证券股份有限公司中银国

73、际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格具备证券投资咨询业务资格 机械设备机械设备 : 半导体设备半导体设备 证券分析师：杨绍辉证券分析师：杨绍辉 (8621)20328569 证券投资咨询业务证书编号：S01 证券分析师：陶波证券分析师：陶波 证券投资咨询业务证书编号：S02 新莱应材新莱应材 深耕高洁净应用材料，绑定半导体设备龙头 Table_Summary 支撑评级的要点支撑评级的要点 公司系国内半导体用高洁净应用材料龙头公司系国内半导体用高洁净应用材料龙头。公司深耕半导体设备核心零部件领域，拥有半导体真空产品 AdvanTorr 品牌

74、以及半导体气体产品NanoPure 品牌。其中，AdvanTorr 提供管件、阀类、真空腔体和零件、高真空及超高真空的管配件以及产品客制化服务，为超高真空半导体系统关键组件，主要应用于蒸发、溅射、PECVD、MOCVD、ALD 等薄膜沉积技术；NanoPure 提供管道、管件、阀类等关键零部件，为半导体加工提供高品质的气体输送应用。两个品牌均可覆盖半导体产业链的上中下游。 产品进入国际半导体设备龙头供应链产品进入国际半导体设备龙头供应链。公司与国内领先存储芯片厂商长江存储、合肥长鑫等在高端真空阀门等产品有深入合作，与国内最大半导体设备供应商北方华创在半导体领域全面合作，已经是中芯国际设备端的合

75、格供应商，并且连续多年成为国际半导体设备龙头美国应用材料公司的合格供应商。2018-2020 年公司营业收入为 11.8 亿元、13.9 亿元和 13.2 亿元，年均复合增长率为 5.8%。2018-2020 年公司归母净利润分别为 0.4 亿元、0.6 亿元和 0.8 亿元，CAGR 为 41.4%。 高洁净应用材料行业壁垒较高，进口替代空间大高洁净应用材料行业壁垒较高，进口替代空间大。高洁净应用材料属于高洁净流体管路系统和超高真空系统的关键组件，由于客户对生产洁净度要求之高和验证周期较长，使得国内市场的本土厂商份额较少，目前以美日欧厂商为主，进口替代空间较大。公司的拟发行不超2.8 亿元可

76、转债项目有望助力公司扩大零部件产品的产能，助其在国内日渐高涨的半导体市场环境下获得更多的市场份额。 盈利预测盈利预测 鉴于公司的半导体用高洁净应用材料具有较高行业壁垒，且公司产品已 进 入 国 际 半 导 体 设 备 巨 头 供 应 链 。 预 测 21-23 年 净 利 润 为1.71/2.67/4.01 亿元，首次给予增持增持评级。 评级面临的主要风险评级面临的主要风险 国际边缘政治摩擦的不确定性；研发进度不及预期被反超的风险。 投资摘要投资摘要 年结日：年结日：12 月月 31 日日 2019 2020 2021E 2022E 2023E 销售收入 (人民币 百万) 1,387 1,32

77、3 2,097 2,708 3,392 变动 (%) 18 (5) 58 29 25 净利润 (人民币 百万) 62 83 171 267 401 全面摊薄每股收益 (人民币) 0.275 0.364 0.755 1.177 1.772 变动 (%) 43.8 32.5 107.3 55.8 50.5 全面摊薄市盈率(倍) 180.0 135.8 65.5 42.1 27.9 价格/每股现金流量(倍) 124.3 102.8 (95.0) 165.1 97.8 每股现金流量 (人民币) 0.40 0.48 (0.52) 0.30 0.51 企业价值/息税折旧前利润(倍) 61.4 60.5 4

78、3.5 30.5 22.1 每股股息 (人民币) 0.089 0.089 0.227 0.353 0.532 股息率(%) 0.2 0.2 0.5 0.7 1.1 资料来源：公司公告，中银证券预测 2022 年 1 月 24 日 新莱应材 22 损益表损益表(人民币 百万) 年年结日：结日：12 月月 31 日日 2019 2020 2021E 2022E 2023E 销售收入销售收入 1,387 1,323 2,097 2,708 3,392 销售成本 (1,013) (978) (1,585) (1,990) (2,425) 经营费用 (187) (153) (240) (328) (42

79、5) 息税折旧前利润息税折旧前利润 188 192 272 391 542 折旧及摊销 (78) (79) (67) (69) (71) 经营利润经营利润 (息税前利润息税前利润) 109 113 205 321 471 净利息收入/(费用) (38) (40) (35) (47) (56) 其他收益/(损失) 9 15 11 12 13 税前利润税前利润 68 89 180 286 429 所得税 (5) (6) (9) (19) (27) 少数股东权益 (0) (0) 0 0 0 净利润净利润 62 83 171 267 401 核心净利润核心净利润 62 82 171 267 401 每

80、股收益 (人民币) 0.275 0.364 0.755 1.177 1.772 核心每股收益 (人民币) 0.275 0.364 0.755 1.177 1.771 每股股息 (人民币) 0.089 0.089 0.227 0.353 0.532 收入增长(%) 18 (5) 58 29 25 息税前利润增长(%) 92 4 81 57 47 息税折旧前利润增长(%) 49 3 41 44 39 每股收益增长(%) 44 33 107 56 51 核心每股收益增长(%) 44 32 108 56 51 资料来源：公司公告，中银证券预测 资产负债表资产负债表(人民币 百万) 年结日：年结日：12

81、 月月 31 日日 2019 2020 2021E 2022E 2023E 现金及现金等价物 402 269 419 542 678 应收帐款 432 392 831 805 1,242 库存 700 766 1,254 1,417 1,909 其他流动资产 21 22 43 40 63 流动资产总计流动资产总计 1,579 1,496 2,577 2,843 3,937 固定资产 527 546 515 482 447 无形资产 74 71 63 55 47 其他长期资产 59 83 56 54 52 长期资产总计长期资产总计 659 701 634 590 546 总资产总资产 2,372

82、 2,330 3,341 3,560 4,606 应付帐款 375 325 646 665 941 短期债务 608 518 605 727 908 其他流动负债 218 192 420 232 494 流动负债总计流动负债总计 1,202 1,035 1,671 1,625 2,342 长期借款 328 168 425 504 551 其他长期负债 10 10 11 10 10 股本 227 227 227 227 227 储备 575 881 1,001 1,188 1,468 股东权益股东权益 801 1,108 1,227 1,414 1,695 少数股东权益 8 7 7 7 7 总负

83、债及权益总负债及权益 2,372 2,330 3,341 3,560 4,606 每股帐面价值 (人民币) 3.54 4.89 5.42 6.24 7.48 每股有形资产 (人民币) 3.21 4.57 5.14 6.00 7.27 每股净负债/(现金)(人民币) 1.38 1.84 2.69 3.04 3.44 资料来源：公司公告，中银证券预测 现金流量表现金流量表 (人民币 百万) 年结日：年结日：12 月月 31 日日 2019 2020 2021E 2022E 2023E 税前利润 68 89 180 286 429 折旧与摊销 78 79 67 69 71 净利息费用 38 40 3

84、5 47 56 运营资本变动 44 (22) 149 (158) 65 税金 (6) (7) (9) (19) (27) 其他经营现金流 (132) (70) (541) (157) (478) 经营经营活动产生的现金流活动产生的现金流 90 109 (118) 68 115 购买固定资产净值 22 17 25 25 25 投资减少/增加 (0) (0) (0) (0) (0) 其他投资现金流 (69) (141) (13) (50) (50) 投资活动产生的现金流投资活动产生的现金流 (48) (124) 12 (25) (25) 净增权益 (20) (20) (51) (80) (120)

85、 净增债务 60 (59) 351 206 222 支付股息 20 20 51 80 120 其他融资现金流 132 (79) (95) (127) (175) 融资活动产生的现金流融资活动产生的现金流 192 (138) 256 79 47 现金变动 234 (154) 150 122 137 期初现金 147 402 269 419 542 公司自由现金流 43 (15) (106) 43 90 权益自由现金流 140 (34) 281 296 367 资料来源：公司公告，中银证券预测 主要比率主要比率 (%) 年结日：年结日：12 月月 31 日日 2019 2020 2021E 202

86、2E 2023E 盈利能力盈利能力 息税折旧前利润率 (%) 13.5 14.5 13.0 14.4 16.0 息税前利润率(%) 7.9 8.5 9.8 11.9 13.9 税前利润率(%) 4.9 6.7 8.6 10.6 12.6 净利率(%) 4.5 6.2 8.2 9.8 11.8 流动性流动性 流动比率(倍) 1.3 1.4 1.5 1.7 1.7 利息覆盖率(倍) 2.9 3.3 5.5 6.4 8.0 净权益负债率(%) 65.9 37.4 49.4 48.5 45.8 速动比率(倍) 0.7 0.7 0.8 0.9 0.9 估值估值 市盈率 (倍) 180.0 135.8 6

87、5.5 42.1 27.9 核心业务市盈率(倍) 179.9 136.0 65.5 42.1 27.9 市净率 (倍) 14.0 10.1 9.1 7.9 6.6 价格/现金流 (倍) 124.3 102.8 (95.0) 165.1 97.8 企业价值/息税折旧前利润(倍) 61.4 60.5 43.5 30.5 22.1 周转率周转率 存货周转天数 228.7 273.5 232.5 244.9 250.3 应收帐款周转天数 110.7 113.6 106.5 110.2 110.1 应付帐款周转天数 86.3 96.6 84.5 88.4 86.4 回报率回报率 股息支付率(%) 32.

88、4 24.5 30.0 30.0 30.0 净资产收益率 (%) 8.1 8.7 14.7 20.2 25.8 资产收益率 (%) 4.7 4.5 6.8 8.7 10.8 已运用资本收益率(%) 1.0 1.2 2.1 2.7 3.5 资料来源：公司公告，中银证券预测 半导体半导体设备设备 | 证券证券研究报告研究报告 首次覆盖首次覆盖 2022 年年 1 月月 24 日日 300316.SZ 增持增持 原评级原评级: 未有评级未有评级 市场价格市场价格:人民币人民币 62.85 板块评级板块评级:强于大市强于大市 本报告要点本报告要点 领先的半导体材料用装备企业 Table_PicQuot

89、e 股价表现股价表现 (19%)8%35%61%88%115%Jan-21Feb-21Mar-21Apr-21May-21Jun-21Jul-21Aug-21Sep-21Oct-21Nov-21Dec-21晶盛机电深圳成指 (%) 今年今年 至今至今 1 个月个月 3 个月个月 12 个月个月 绝对 (2.8) (11.1) (13.0) 74.1 相对深证成指 0.1 (7.8) (12.6) 78.6 发行股数 (百万) 1,286 流通股 (%) 94 总市值 (人民币 百万) 80,855 3 个月日均交易额 (人民币 百万) 995 净负债比率 (%)(2022E) 净现金 主要股东

90、(%) 绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司 48 资料来源：公司公告，聚源，中银证券 以 2022 年 1 月 17 日收市价为标准 中银国际证券股份有限公司中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格具备证券投资咨询业务资格 机械机械设备设备 : 半导体半导体设备设备 证券分析师：杨绍辉证券分析师：杨绍辉 (8621)20328569 证券投资咨询业务证书编号：S01 证券分析师：陶波证券分析师：陶波 证券投资咨询业务证书编号：S02 晶盛机电晶盛机电 立足装备优势，打造装备、零部件、材料平台 Table_Summary 支撑评级的要点支撑

91、评级的要点 与国际领先半导体部件企业合资成立真空部件公司，填补国内半导体与国际领先半导体部件企业合资成立真空部件公司，填补国内半导体关键阀门空白关键阀门空白。子公司晶鸿精密与东京电子、索尼、三星等厂商的零部件供应商日本普莱美特合资成立普莱美特真空部件有限公司，将基于普莱美特的先进研发技术展开焊接连接件、金属密封件、管阀件、保护过滤器、真空发生器等产品上的合作，努力推动半导体关键阀门国产化进程，增强供应链的自主可控能力。 公司为国内领先的半导体材料用装备企业，与装备零部件业务协同发公司为国内领先的半导体材料用装备企业，与装备零部件业务协同发展展。公司在半导体材料用关键设备领域实现国产化突破，在研

92、项目包括：可为 12 英寸工艺提供研发基础的 8 英寸硬轴直拉硅单晶炉；已通过客户技术验证的 8、12 英寸两款半导体硅片边缘抛光机等。公司积极布局“长晶、切片、抛光、外延”四大核心环节设备的研发，12 英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售，基于半导体材料用装备的领先优势，协同半导体核心部件业务的推动，努力实现半导体产业链的自主可控。 收入和盈利能力均实现较快增长，国产化加速有望高增长。收入和盈利能力均实现较快增长，国产化加速有望高增长。公司 2018-2020 年营业收入依次为 25.4 亿元、31.1 亿元、38.1 亿元，2019 年和2020 年的同比增长为 22.4%和 22

93、.5%。2018-2020 年归母净利润依次为 5.8亿元、6.4 亿元、8.6 亿元，2019 年和 2020 年的同比增长为 10.3%和34.4%，收入和盈利能力均实现较快增长。且公司 2021 半年度归母净利润比上年同期增长 100%130%，在目前半导体行业景气高企和重视国产化的环境下，公司业务增长有望更加显著。 盈利预测盈利预测 鉴于公司布局的阀门为半导体设备关键零部件，且为国内领先的半导体材料用装备企业，预测 21-23 年净利润为 17.49/25.34/34.66 亿元，首次给予增持增持评级。 评级面临的主要风险评级面临的主要风险 国际边缘政治摩擦不确定性；零部件交付周期拉长

94、致订单收入确认延迟。 投资摘要投资摘要 年结日：年结日：12 月月 31 日日 2019 2020 2021E 2022E 2023E 销售收入 (人民币 百万) 3,110 3,811 6,988 10,095 13,699 变动 (%) 23 23 83 44 36 净利润 (人民币 百万) 637 858 1,749 2,534 3,466 全面摊薄每股收益 (人民币) 0.496 0.667 1.360 1.971 2.696 变动 (%) 9.4 34.6 103.8 44.9 36.8 全面摊薄市盈率(倍) 126.8 94.2 46.2 31.9 23.3 价格/每股现金流量(倍

95、) 103.8 84.7 45.4 44.9 38.0 每股现金流量 (人民币) 0.61 0.74 1.38 1.40 1.65 企业价值/息税折旧前利润(倍) 85.3 83.7 41.0 27.9 20.1 每股股息 (人民币) 0.100 0.100 0.408 0.591 0.809 股息率(%) 0.2 0.2 0.6 0.9 1.3 资料来源：公司公告，中银证券预测 2022 年 1 月 24 日 晶盛机电 24 损益表损益表(人民币 百万) 年结日：年结日：12 月月 31 日日 2019 2020 2021E 2022E 2023E 销售收入销售收入 3,110 3,811

96、6,988 10,095 13,699 销售成本 (2,020) (2,459) (4,415) (6,332) (8,552) 经营费用 (148) (396) (657) (978) (1,344) 息税折旧前利润息税折旧前利润 942 955 1,917 2,786 3,803 折旧及摊销 (114) (136) (173) (178) (176) 经营利润经营利润 (息息税前利润税前利润) 829 819 1,743 2,607 3,627 净利息收入/(费用) 1 4 7 14 20 其他收益/(损失) 85 169 267 313 369 税前利润税前利润 721 992 2,01

97、8 2,935 4,016 所得税 (97) (140) (269) (400) (550) 少数股东权益 (13) (6) 0 0 0 净利润净利润 637 858 1,749 2,534 3,466 核心净利润核心净利润 636 857 1,748 2,533 3,465 每股收益 (人民币) 0.496 0.667 1.360 1.971 2.696 核心每股收益 (人民币) 0.495 0.667 1.360 1.970 2.695 每股股息 (人民币) 0.100 0.100 0.408 0.591 0.809 收入增长(%) 23 23 83 44 36 息税前利润增长(%) 53

98、 (1) 113 50 39 息税折旧前利润增长(%) 51 1 101 45 37 每股收益增长(%) 9 35 104 45 37 核心每股收益增长(%) 9 35 104 45 37 资料来源：公司公告，中银证券预测 资产负债表资产负债表(人民币 百万) 年结日：年结日：12 月月 31 日日 2019 2020 2021E 2022E 2023E 现金及现金等价物 582 938 2,193 3,250 4,361 应收帐款 1,122 1,441 3,282 3,070 6,971 库存 1,389 2,580 4,220 5,405 7,917 其他流动资产 47 167 269

99、291 491 流动资产总计流动资产总计 5,675 7,962 12,236 14,645 22,383 固定资产 1,330 1,369 1,259 1,144 1,026 无形资产 226 221 196 170 145 其他长期资产 587 920 918 915 918 长期资产总计长期资产总计 2,143 2,510 2,373 2,230 2,089 总资产总资产 7,863 10,498 14,624 16,880 24,472 应付帐款 1,869 2,775 5,200 5,837 9,660 短期债务 41 22 0 0 0 其他流动负债 1,175 2,404 2,90

100、0 2,744 4,085 流动负债总计流动负债总计 3,085 5,201 8,100 8,580 13,745 长期借款 36 11 0 0 0 其他长期负债 25 35 29 30 31 股本 1,286 1,286 1,286 1,286 1,286 储备 3,282 3,974 5,199 6,973 9,399 股东权益股东权益 4,567 5,260 6,484 8,258 10,685 少数股东权益 165 12 12 12 12 总负债及权益总负债及权益 7,863 10,498 14,624 16,880 24,472 每股帐面价值 (人民币) 3.55 4.09 5.04

101、 6.42 8.31 每股有形资产 (人民币) 3.38 3.92 4.89 6.29 8.20 每股净负债/(现金)(人民币) (0.39) (0.70) (1.71) (2.53) (3.39) 资料来源：公司公告，中银证券预测 现金流量表现金流量表 (人民币 百万) 年结日：年结日：12 月月 31 日日 2019 2020 2021E 2022E 2023E 税前利润 721 992 2,018 2,935 4,016 折旧与摊销 114 136 173 178 176 净利息费用 (1) (4) (7) (14) (20) 运营资本变动 (26) 1,112 2,394 454 67

102、1 税金 (110) (146) (269) (400) (550) 其他经营现金流 81 (1,135) (2,531) (1,352) (2,168) 经营活动产生的现金流经营活动产生的现金流 779 954 1,778 1,801 2,126 购买固定资产净值 54 33 28 28 28 投资减少/增加 (219) (286) 31 29 32 其他投资现金流 (370) (31) (52) (54) (54) 投资活动产生的现金流投资活动产生的现金流 (536) (283) 6 3 6 净增权益 (128) (128) (525) (760) (1,040) 净增债务 (45) (4

103、4) (33) 0 0 支付股息 128 128 525 760 1,040 其他融资现金流 (129) (322) (497) (746) (1,020) 融资活动产生的现金流融资活动产生的现金流 (174) (366) (530) (746) (1,020) 现金变动 69 305 1,254 1,057 1,111 期初现金 556 582 938 2,193 3,250 公司自由现金流 243 671 1,784 1,803 2,131 权益自由现金流 198 623 1,744 1,789 2,111 资料来源：公司公告，中银证券预测 主要比率主要比率 (%) 年结日：年结日：12

104、月月 31 日日 2019 2020 2021E 2022E 2023E 盈利能力盈利能力 息税折旧前利润率 (%) 30.3 25.1 27.4 27.6 27.8 息税前利润率(%) 26.6 21.5 24.9 25.8 26.5 税前利润率(%) 23.2 26.0 28.9 29.1 29.3 净利率(%) 20.5 22.5 25.0 25.1 25.3 流动性流动性 流动比率(倍) 1.8 1.5 1.5 1.7 1.6 利息覆盖率(倍) 128.9 271.5 2,436.2 n.a. n.a. 净权益负债率(%) 净现金 净现金 净现金 净现金 净现金 速动比率(倍) 1.4

105、 1.0 1.0 1.1 1.1 估值估值 市盈率 (倍) 126.8 94.2 46.2 31.9 23.3 核心业务市盈率(倍) 127.1 94.3 46.2 31.9 23.3 市净率 (倍) 17.7 15.4 12.5 9.8 7.6 价格/现金流 (倍) 103.8 84.7 45.4 44.9 38.0 企业价值/息税折旧前利润(倍) 85.3 83.7 41.0 27.9 20.1 周转率周转率 存货周转天数 256.6 294.5 281.1 277.4 284.3 应收帐款周转天数 158.7 122.7 123.3 114.8 133.8 应付帐款周转天数 181.9

106、222.4 208.3 199.5 206.4 回报率回报率 股息支付率(%) 20.2 15.0 30.0 30.0 30.0 净资产收益率 (%) 14.7 17.5 29.8 34.4 36.6 资产收益率 (%) 10.1 7.7 12.0 14.3 15.1 已运用资本收益率(%) 3.5 4.2 7.4 8.6 9.1 资料来源：公司公告，中银证券预测 半导体半导体 | 证券研究报告证券研究报告 首次覆盖首次覆盖 2022 年年 1 月月 24 日日 300666.SZ 增持增持 原评级原评级: 未有评级未有评级 市场价格市场价格:人民币人民币 55.21 板块评级板块评级:强于大

107、市强于大市 本报告要点本报告要点 Shower Head 等零部件 Table_PicQuote 股价表现股价表现 (24%)(17%)(11%)(4%)2%9%Jan-21Feb-21Mar-21Apr-21May-21Jun-21Jul-21Aug-21Sep-21Oct-21Nov-21Dec-21江丰电子深圳成指 (%) 今年今年 至今至今 1 个月个月 3 个月个月 12 个月个月 绝对 7.2 26.6 24.6 8.9 相对深证成指 10.1 30.0 25.0 13.3 发行股数 (百万) 227 流通股 (%) 68 总市值 (人民币 百万) 12,549 3 个月日均交易额

108、 (人民币 百万) 273 净负债比率 (%)(2022E) 42 主要股东(%) 姚力军 25 资料来源：公司公告，聚源，中银证券 以 2022 年 1 月 17 日收市价为标准 中银国际证券股份有限公司中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格具备证券投资咨询业务资格 机械设备：机械设备：半导体半导体设备设备 证券分析师：杨绍辉证券分析师：杨绍辉 (8621)20328569 证券投资咨询业务证书编号：S01 证券分析师：陶波证券分析师：陶波 证券投资咨询业务证书编号：S02 江丰电子江丰电子 半导体零部件、溅射靶材共筑行业上游空间

109、Table_Summary 支撑评级的要点支撑评级的要点 拥有拥有 shower head 等多种半导体用精密零部件产品等多种半导体用精密零部件产品。公司与国际领先shower head 供应商 VCC 国际（新鹤）合资成立的子公司江丰芯创主要销售气体分配盘等半导体用精密核心零部件，可以使用 VCC 生产技术在中国大陆研发、生产 VCC 产品，并提供售后服务。目前，公司的半导体用精密零部件产品包含 PVD 机台用 Clamp Ring、Collimator；CVD、刻蚀机台用 face plate、shower head；CMP 机台用金刚石研磨片、Retaining Ring 等。公司最新募

110、集资金投资项目之一的武汉基地规划了3,074 套半导体零部件年度产能，将围绕半导体设备用耗材及机台精密零部件进行战略布局，以绵阳惠科、中芯国际等为目标客户。 公司为国内溅射靶材龙头，打破国际巨头垄断公司为国内溅射靶材龙头，打破国际巨头垄断半导体用高端溅射靶材半导体用高端溅射靶材局面局面。公司拥有各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，其中，超高纯金属溅射靶材产品已进入世界著名半导体厂商的最先进工艺，成为少数进入台积电，中芯国际，联华电子和美光等大型产线的靶材供应商，并可以满足国内成熟工艺产线的量产需求。2018-2020 年公司营业收入为 6.5 亿元、8.3 亿元、11.7 亿元，

111、2019 年和 2020年同比增长分别为 27.7%和 41.0%。2018-2020 年公司归母净利润为 0.6 亿元、0.6 亿元、1.5 亿元，年均复合增长率为 58.1%。 半导体设备需求旺盛，核半导体设备需求旺盛，核心零部件国产化迎来机遇。心零部件国产化迎来机遇。据芯谋研究统计，shower head 产品在国内晶圆产线的自给率超过 10%，其中主要的进口供应商为 VCC 新鹤、国内主要供应商分别为江丰电子、靖江先锋。在控股子公司江丰芯创的引领下，结合 VCC 的技术运用，江丰电子在shower head 领域有望获得更多的市场份额。 盈利预测盈利预测 鉴于公司的半导体零部件下游多样

112、化，且为国内溅射靶材龙头，在半导体行业高景气环境下，有望加速成长。预测 21-23 年净利润为1.84/2.91/4.09 亿元，给予增持增持评级。 评级面临的主要风险评级面临的主要风险 国际边缘政治摩擦的不确定性；供应紧缺致关键零部件交付周期拉长。 投资摘要投资摘要 年结日：年结日：12 月月 31 日日 2019 2020 2021E 2022E 2023E 销售收入 (人民币 百万) 825 1,167 1,592 2,298 3,136 变动 (%) 27 41 36 44 36 净利润 (人民币 百万) 64 147 184 291 409 全面摊薄每股收益 (人民币) 0.286

113、0.656 0.820 1.299 1.822 变动 (%) 6.4 129.3 25.0 58.4 40.3 全面摊薄市盈率(倍) 193.0 84.2 67.4 42.5 30.3 价格/每股现金流量(倍) 130.9 (272.1) 37.7 (598.0) 26.9 每股现金流量 (人民币) 0.42 (0.20) 1.46 (0.09) 2.05 企业价值/息税折旧前利润(倍) 109.5 85.0 54.9 36.7 26.1 每股股息 (人民币) 0.058 0.058 0.082 0.130 0.182 股息率(%) 0.1 0.1 0.1 0.2 0.3 资料来源：公司公告，

114、中银证券预测 2022 年 1 月 24 日 江丰电子 26 损益表损益表(人民币 百万) 年结日：年结日：12 月月 31 日日 2019 2020 2021E 2022E 2023E 销售收入销售收入 825 1,167 1,592 2,298 3,136 销售成本 (574) (846) (1,144) (1,629) (2,201) 经营费用 (135) (167) (212) (310) (436) 息税折旧前利润息税折旧前利润 117 153 235 359 499 折旧及摊销 (48) (56) (77) (93) (107) 经营利润经营利润 (息税前利润息税前利润) 69 9

115、7 158 266 392 净利息收入/(费用) (16) (35) (29) (35) (44) 其他收益/(损失) 37 103 67 82 100 税前利润税前利润 65 164 196 313 448 所得税 (1) (21) (13) (22) (39) 少数股东权益 (0) (4) 0 0 0 净利润净利润 64 147 184 291 409 核心净利润核心净利润 64 147 184 292 409 每股收益 (人民币) 0.286 0.656 0.820 1.299 1.822 核心每股收益 (人民币) 0.286 0.657 0.820 1.299 1.823 每股股息 (

116、人民币) 0.058 0.058 0.082 0.130 0.182 收入增长(%) 27 41 36 44 36 息税前利润增长(%) 37 40 63 69 47 息税折旧前利润增长(%) 35 31 54 53 39 每股收益增长(%) 6 129 25 58 40 核心每股收益增长(%) 6 130 25 58 40 资料来源：公司公告，中银证券预测 资产负债表资产负债表(人民币 百万) 年结日：年结日：12 月月 31 日日 2019 2020 2021E 2022E 2023E 现金及现金等价物 251 406 318 460 627 应收帐款 209 261 384 559 71

117、2 库存 325 502 557 1,005 1,094 其他流动资产 11 9 22 24 35 流动资产总计流动资产总计 824 1,218 1,307 2,089 2,506 固定资产 470 678 774 855 921 无形资产 34 106 94 81 69 其他长期资产 127 356 207 237 267 长期资产总计长期资产总计 632 1,140 1,075 1,174 1,258 总资产总资产 1,466 2,372 2,393 3,270 3,768 应付帐款 179 262 339 513 637 短期债务 451 738 657 737 815 其他流动负债 3

118、9 83 79 72 82 流动负债总计流动负债总计 669 1,082 1,075 1,322 1,535 长期借款 38 111 0 357 273 其他长期负债 69 88 63 73 75 股本 224 224 224 224 224 储备 462 852 1,017 1,279 1,647 股东权益股东权益 686 1,076 1,242 1,504 1,872 少数股东权益 8 13 13 13 13 总负债及权益总负债及权益 1,466 2,372 2,393 3,270 3,768 每股帐面价值 (人民币) 3.06 4.79 5.53 6.70 8.34 每股有形资产 (人民

119、币) 2.91 4.32 5.12 6.34 8.03 每股净负债/(现金)(人民币) 1.06 1.97 1.51 2.83 2.06 资料来源：公司公告，中银证券预测 现金流量表现金流量表 (人民币 百万) 年结日：年结日：12 月月 31 日日 2019 2020 2021E 2022E 2023E 税前利润 65 164 196 313 448 折旧与摊销 48 56 77 93 107 净利息费用 16 35 29 35 44 运营资本变动 14 (51) (54) (10) (34) 税金 (2) (25) (13) (22) (39) 其他经营现金流 (47) (225) 93

120、(429) (65) 经营活动产生的现金流经营活动产生的现金流 95 (46) 328 (21) 461 购买固定资产净值 66 279 158 158 158 投资减少/增加 2 (24) 0 1 1 其他投资现金流 (227) (610) (346) (354) (368) 投资活动产生的现金流投资活动产生的现金流 (159) (355) (188) (195) (209) 净增权益 (13) (13) (18) (29) (41) 净增债务 (161) 385 (180) 421 1 支付股息 13 13 18 29 41 其他融资现金流 (34) 180 (48) (64) (85)

121、融资活动产生的现金流融资活动产生的现金流 (195) 565 (228) 357 (84) 现金变动 (259) 165 (88) 141 168 期初现金 514 251 406 318 460 公司自由现金流 (64) (400) 140 (216) 252 权益自由现金流 (209) 20 (11) 240 296 资料来源：公司公告，中银证券预测 主要比率主要比率 (%) 年结日：年结日：12 月月 31 日日 2019 2020 2021E 2022E 2023E 盈利能力盈利能力 息税折旧前利润率 (%) 14.2 13.1 14.8 15.6 15.9 息税前利润率(%) 8.4

122、 8.3 9.9 11.6 12.5 税前利润率(%) 7.9 14.1 12.3 13.6 14.3 净利率(%) 7.8 12.6 11.6 12.7 13.0 流动性流动性 流动比率(倍) 1.2 1.1 1.2 1.6 1.6 利息覆盖率(倍) 3.1 4.5 5.1 7.2 8.4 净权益负债率(%) 34.3 40.7 27.0 41.9 24.5 速动比率(倍) 0.7 0.7 0.7 0.8 0.9 估值估值 市盈率 (倍) 193.0 84.2 67.4 42.5 30.3 核心业务市盈率(倍) 193.0 84.0 67.3 42.5 30.3 市净率 (倍) 18.0 1

123、1.5 10.0 8.2 6.6 价格/现金流 (倍) 130.9 (272.1) 37.7 (598.0) 26.9 企业价值/息税折旧前利润(倍) 109.5 85.0 54.9 36.7 26.1 周转率周转率 存货周转天数 177.7 178.4 169.0 175.0 174.1 应收帐款周转天数 76.0 73.5 73.9 74.9 74.0 应付帐款周转天数 66.5 68.9 68.9 67.7 67.0 回报率回报率 股息支付率(%) 20.4 8.9 10.0 10.0 10.0 净资产收益率 (%) 9.9 16.7 15.9 21.2 24.2 资产收益率 (%) 4

124、.7 4.4 6.2 8.7 10.2 已运用资本收益率(%) 1.4 2.4 2.4 3.2 3.7 资料来源：公司公告，中银证券预测 半导体半导体 | 证券研究报告证券研究报告 首次覆盖首次覆盖 2022 年年 1 月月 24 日日 688233.SH 增持增持 原评级原评级: 未有评级未有评级 市场价格市场价格:人民币人民币 76.3 板块评级板块评级:强于大市强于大市 本报告要点本报告要点 国内领先集成电路刻蚀用零部件商 Table_PicQuote 股价表现股价表现 (25%)7%39%71%103%135%Jan-21Feb-21Mar-21Apr-21May-21Jun-21Ju

125、l-21Aug-21Sep-21Oct-21Nov-21Dec-21神工股份上证综指 (%) 今年今年 至今至今 1 个月个月 3 个月个月 12 个月个月 绝对 (12.8) (15.8) 4.9 80.0 相对上证指数 (10.3) (13.3) 5.7 80.7 发行股数 (百万) 160 流通股 (%) 100 总市值 (人民币 百万) 12,208 3 个月日均交易额 (人民币 百万) 295 净负债比率 (%)(2022E) 净现金 主要股东(%) 更多亮照明有限公司 23 资料来源：公司公告，聚源，中银证券 以 2022 年 1 月 17 日收市价为标准 中中银国际证券股份有限公

126、司银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格具备证券投资咨询业务资格 半导体半导体 证券分析师：杨绍辉证券分析师：杨绍辉 (8621)20328569 证券投资咨询业务证书编号：S01 证券分析师：陶波证券分析师：陶波 证券投资咨询业务证书编号：S02 神工股份神工股份 立足硅材料，向上突破硅电极和硅片成长空间 Table_Summary 支撑评级的要点支撑评级的要点 深耕集成电路刻蚀用单晶硅材料。深耕集成电路刻蚀用单晶硅材料。公司为国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，主营 14-19 英寸的大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是晶

127、圆生产中刻蚀环节所使用的核心耗材。目前已向日本三菱材料、韩国 SK 化学、日本 Coors Tek、韩国 Hana 等多个国际知名硅电极制造商提供产品。其中，15-16 英寸硅产品为主力产品，且近 9成营收来自港澳台及海外。 子公司延伸半导体零部件领域，协同效应助力成长。子公司延伸半导体零部件领域，协同效应助力成长。公司的子公司福建精工具备精密加工能力，能够把大直径单晶硅材料加工成刻蚀机用硅零部件（硅上电极、硅托环等），目前已批量生产且获得多家 8 英寸、12 英寸集成电路生产商的评估机会，通过了国内干法刻蚀机生产商的评估。在公司原有海外营收为主的模式下，逐渐向中国大陆市场渗透。同时，公司原有

128、的集成电路刻蚀用单晶硅材料优势，也能更好的与子公司刻蚀机零部件业务形成协同效应，生产能力和成本端控制都具备较强的市场竞争力。 布局大尺寸硅片，成长空间确定性更强。布局大尺寸硅片，成长空间确定性更强。公司具备高端硅片生产核心工艺之一的低缺陷晶体生长技术，与公司现有单晶硅材料优势形成协同性，可实现更高工艺的单晶硅抛光片生产。目前 8 英寸硅片晶体生长已完成且通过缺陷分析检验，且公司拟建设 8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产线，将具备 180 万片/年的 8 英寸半导体级硅单晶抛光片及 36 万片/年的半导体级硅单晶陪片的产能规模，符合硅片大尺寸化的主流发展趋势，为公司进一步打开成长空间增强确定性。

129、盈利预测盈利预测 鉴于公司的刻蚀用单晶硅材料已具备市场竞争优势，且与延伸业务形成较好的协同效应，未来成长也具备较强的盈利能力，预测 21-23 年净利润分别为 2.22/2.88/3.83 亿元，给予增持增持评级。 评级面临的主要风险评级面临的主要风险 国际边缘政治摩擦的不确定性；研发进度不及预期被反超的风险。 投资摘要投资摘要 年结日：年结日：12 月月 31 日日 2019 2020 2021E 2022E 2023E 销售收入 (人民币 百万) 189 192 497 707 1,000 变动 (%) (33) 2 159 42 41 净利润 (人民币 百万) 77 100 222 28

130、8 383 全面摊薄每股收益 (人民币) 0.481 0.627 1.390 1.802 2.392 变动 (%) (45.8) 30.3 121.8 29.7 32.7 全面摊薄市盈率(倍) 158.6 121.7 54.9 42.3 31.9 价格/每股现金流量(倍) 108.2 84.2 (191.3) 24.9 53.4 每股现金流量 (人民币) 0.71 0.91 (0.40) 3.06 1.43 企业价值/息税折旧前利润(倍) 119.3 117.6 45.8 32.6 24.0 每股股息 (人民币) 0.150 0.150 0.417 0.541 0.717 股息率(%) 0.2 0.2 0.5 0.7 0.9 资料来源：公司公告，中银证券预测