1、2022年中国PCB行业研究报告目录第一章 中国PCB行业概况-05PCB行业定义分类-06PCB行业发展历程-07PCB行业政策-08全球及中国PCB市场规模-09PCB行业竟争格局-10全球竞争格局-10中国竞争格局-12PCB行业产业链-14PCB行业壁垒-18第二章 行业技术情况-19PCB技术升级情况-20覆铜板技术升级情况-23第三章 细分行业概况-25全球及中国PCB市场结构-26单/双面板与多层板市场情况-27挠性板市场情况-28HDI板市场情况-29封装基板市场情况-dVcZyXhUkWfUMBoPnMnN7N9RaQmOoOmOoMlOoOsQlOrQwO9PmMwPxNm

2、OpQvPpMtO目录第四章 行业典型企业介绍-31广东生益科技股份有限公司-32鹏鼎控股（深圳）股份有限公司-34南亚新材料科技股份有限公司-名词解释uPCB：印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）为电路中各种元器件提供机械支撑；2）使各种电子零组件形成预定电路的电气连接，起中继传输作用；3）用标记符号将所安装的各元器件标注出来，便于插装、检查及调试。u覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）：全称为覆铜箔层压板，覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电

3、、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。uFR-4：阻燃性环氧树脂玻璃纤维布基覆铜板。uHDI：“High Density Interconnect”的缩写，即“高密度互连”，一种采用细线路、微小孔、薄介电层的高密度印制电路板技术。u刚性板：由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板。u挠性板（FPC）：又称柔性板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘基材制成的印制电路板，挠性板可以弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求进行安排，并在三维空间移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。u多层板：多层板是四层或

4、四层以上的印制电路板，将多层的单面板或双面板热压在一起，通过二次钻孔、孔金属化，在不同层间形成了导电的通路。uIC封装基板（IC Package Substrate）：又称IC封装载板，封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，可实现多引脚化、缩小封装产品面积、改善电性能、实现高密度化等。uSLP（substrate-like PCB）：中文简称类载板（SLP），它是下一代PCB板的主力，相较于HDI板，它可以做到更加细致，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，从制程上来看，SLP更接近用于半导体封装的IC载板，但尚未达到IC载板的规格，而其用途仍是搭载各种主被动元器件

5、，因此仍属于PCB的范畴，同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍。行业概述p 随着5G通讯、消费电子以及汽车电子等下游增长拉动，全球与中国大陆PCB市场均将稳健增长p 上游原材料和下游终端品牌集中度均较高，中游PCB厂商议价能力弱，只能被动承担上游覆铜板厂商转嫁的原材料价格上涨p 中国大陆已成为全球PCB制造中心，但产品以中低端为主，高端技术主要被欧、美、日和中国台湾掌握PCB是电子信息产品不可或缺的基础组件，被称为“电子产品之母”PCB定义分类种类图例特征主要应用单面板仅在绝缘基板一侧表面形成导电图形普通家用电器、电子遥控器和简单的电子产品双面板上、下两层线路结构式，一般采用金属化孔

6、连接两面的导电图形消费电子、计算机、汽车电子、通信设备、工业控制等多层板四层或四层以上，多层的单面板或双面板热压在一起消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、军工、航空航天等p 印刷电路板（PCB）是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，被称为“电子产品之母”，一般可以分为单面板、双面板、多层板、HDI板、挠性板、IC载板等，主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域。PCB是电子元器件的支撑体，制造品质不仅直接影响电子信息产品的可靠性，而且影响电子元器件之间信号传输的完整性PCB分类种类图例特

7、征主要应用HDI板高密度化、精细导线化、微小孔径化等智能手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备等挠性板以柔性绝缘基材制成，轻薄、可弯曲智能手机、平板电脑、可穿戴设备等封装基板直接用于搭载芯片，可为芯片提供封装、电连接、保护、散热等功能各类电子设备的芯片封装发展历程在技术、终端，竞争等因素综合作用下PCB行业波动发展，应用领域也更广泛发展阶段主要发展情况描述应用领域快速起步阶段持续增长时期波动时期平稳发展期1980-1990年家用电器等下游需求快速增长，带动PCB行业发展，CAGR高达15.9%，行业维持着较高的利润水平。1991年至2000年，大量企业受上一时期高利润吸引进入PCB行业，竞争加剧

8、。但集成电路进入民用电子领域后，在下游个人电脑、互联网等电子信息产业蓬勃发展推动下，PCB企业仍可获得较高的利润水平。受欧美等国PCB产能转移，2008年亚洲金融危机，企业数量增加等因素影响行业需求疲软、价格下行、竞争加剧、中低端产品利润空间被压缩。但受益于手机以及笔记本电脑普及，行业整体仍然保持一定增长。随着应用终端等向智能化、轻薄化、多功能、高性能方向发展，PCB产品高阶化趋势明显，高技术含量的PCB产品需求增加，中低端PCB生产商利润将被进一步压缩行业整合将进一步加剧。市场规模CAGR15.9%7.1%2.1%平稳增长家用电器台式计算机、互联网浪潮功能手机、笔记本电脑通讯电子、消费电子、

9、汽车电子、计算机等-20年起资料来源：亿渡数据整理PCB的发展大致经历快速起步、增长、波动和平稳期，应用领域也拓宽至计算机、通讯、汽车、消费电子等领域。国家出台一系列政策大力扶持PCB行业，为PCB行业发展提供了良好的政策环境PCB行业政策战略新兴产业分类（2018）对PCB企业现有最低人均产值、新建项目的规模与产出投入比、关键技术指标与加工能力、智能制造、质量管理、节能节地、环境保护、安全生产等若干维度形成了明确、可量化的标准体系，推动建设一批具有国际影响力、技术领先、专精特新的企业2019国家重点支持的高新技术领域目录2016将刚挠结

10、合板、HDI高密度积层板作为中高档机电组件列入国家重点支持的高新技术领域目录战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）将高密度互连印刷电路板、柔性多层印刷电路板、特种印刷电路板作为电子核心产业列入指导目录。将高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板列入指导目录201920152017强化工业基础能力，解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术产业结构调整指导目录（2019年本）新型电子元器件（高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造；半导体、光电子器件、新型电子元器件（高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料列为“

11、鼓励”类中国制造2025“十三五”国家战略性新兴产业发展规划做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力；推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化20162018印刷电路板行业规范条件加强印制电路板行业管理，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展，2020工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知加快5G网络建设进度。基础电信企业要进一步优化设备采购、查勘设计、工程建设等工作流程，抢抓工期，最大程度消除新冠肺炎疫情影响。PCB产业是电子信息产业重要的组成部分政府制定政策发展PCB产业生产企业获得政府支持积极布局相关业务终端客户购买相关

12、产品，PCB应用范围扩大，产业发展需要政府政策支持发挥市场作用支持企业发展改进技术推动产业发展资料来源：亿渡数据整理5G通讯、消费电子及汽车电子等将带动PCB稳健增长市场规模随着5G通讯、消费电子以及汽车电子等下游增长拉动，全球与中国大陆PCB产值均将稳健增长，预计2026年全球PCB市场规模将达到912.77亿美元，中国大陆PCB产值将达到486.18亿美元CAGR-2026全球5%5.3%中国5.85%5.43%20172017年至年至20262026年年全球全球及中国及中国PCBPCB产值产值及预测（亿及预测（亿美元）美元）p 全球PCB产值整体呈现稳步上升趋势

13、，从2017年的580亿美元提升至2021年的705.1亿美元，2017-2021年CAGR为5%。随着5G通讯、消费电子以及汽车电子等下游增长拉动，预计2026年全球PCB产值将提升至912.77亿美元，2021-2026年CAGR为5.3%。p 中国市场，受益于全球PCB产能向大陆地区转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造，中国大陆地区PCB市场整体呈现较快的发展形势。2017年中国大陆PCB产值为297.32亿美元，2021年为373.28亿美元，2017-2021年CAGR为5.85%，预计2026年中国PCB产值将达到486.18亿美元，2021-2026年CAGR为5.43%。数据

14、来源：亿渡数据580.00620.00611.00652.20705.10750.20780.90820.50863.30912.77297.32326.96335.07350.50373.28397.92422.19449.63460.40486.182017年2018年2019年2020年2021年2022年E2023年E2024年E2025年E2026年E全球PCB产值（亿美元）中国大陆地区PCB产值（亿美元）中国大陆PCB产值全球占比已超过50%，但HDI板和挠性板等占比不高31.1%53.8%53.3%2008年2020年2025年E中国20.90%8.90%8.70%2008年20

15、20年2025年E日本日本PCBPCB产值全球占比产值全球占比中国中国PCBPCB产值全球占比产值全球占比32.10%30.50%31.50%2008年2020年2025年E亚洲(除中国大陆和日本)15.9%6.8%6.5%2008年2020年2025年E欧美欧美欧美PCBPCB产值全球占比产值全球占比全球竞争格局(1/2)p 20世纪末全球PCB产业由欧美日共同主导。p 自21世纪以来，由于欧美国家的生产成本过高以及经济下行，劳动力成本相对低廉的亚洲地区成为了PCB产业链转移的目标。p 全球PCB市场已经历2次产业转移，第一次由欧美向日、韩、中国台湾转移，第二次由日、美、欧、韩、中国台湾等向

16、中国大陆转移。p 目前已经形成以亚洲（尤其是中国大陆）为主导的新格局。21世纪初第一次产业转移21世纪初第一次产业转移第二次产业转移第二次产业转移p 中 国 大 陆 P C B 产 值 全 球 占 比 超 过 5 0 % 。 为PCB第一大国p 产品以低端为主，HDI板，挠性板占比不高高科技领域高多层板为主日本集中在高阶HDI板、封装基板、高层挠性板等高端产品领域韩国、中国台湾以封装基板和HDI板为主。因成本原因对外转移低端产能数据来源：亿渡数据全球竞争格局(2/2)2020年全球PCB市场CR10为36.22%，头部企业集中在中国台湾、日韩、美国等地2020年全球PCB市场CR10为36.2

17、2%，大型企业地区分布上以中国大陆、中国台湾、日本、韩国和美国为主，但技术领先企业主要集中在中国台湾、日本、韩国、美国等地区。2020年全球PCB厂商Top10中，中国台湾占据5席，其中臻鼎和欣兴分列第1位和第2位；中国大陆和日本分别各有2家进入全球前10，其中中国大陆厂商东山精密和深南电路分列第3位和第8位，日本厂商旗胜和揖斐电分列第4位和第9位；美国厂商迅达排名第5。排名公司国家地区基本情况2020年营收（亿美元） 市场占比1臻鼎中国台湾富士康集团成员企业，主营挠性板、HDI、刚性板及封装基板44.546.83%2欣兴中国台湾主营封装基板、HDI板、多层板等29.824.57%3东山精密中

18、国大陆A股上市公司，主营挠性板等，生产基地分布在苏州27.194.17%4旗胜日本全球最大的挠性板生产厂商26.394.05%5迅达美国北美最大的PCB企业，主营刚性板、HDI板、挠性板等21.053.23%6华通中国台湾主营多层板、HDI板、挠性板与刚挠结合板等20.543.15%7健鼎中国台湾主营多层刚性板等18.852.89%8深南电路中国大陆A股上市公司，主营多层板、刚挠结合板、封装基板等，生产基地分布在深圳、无锡16.82.58%9揖斐电日本CPU用半导体封装板，多层高密度移动电话用电路板等15.562.39%10瀚宇博德中国台湾全球最大笔记本电脑PCB生产商，主营双层板、多层板等1

19、5.512.38%2020年全球PCB厂商Top102020年全球前十大PCB厂商市占率为36.22%，头部企业主要分布在中国台湾、日本、美国等地，以生产高精尖、高技术产品为主44.5429.8227.1926.3921.0520.5418.8516.815.5615.53035404550臻鼎欣兴东山精密旗胜迅达华通健鼎深南电路揖斐电瀚宇博德20202020年全球前年全球前十大十大PCBPCB厂商营收（亿厂商营收（亿美元）美元）6.83%4.57%4.17%4.05%3.23%3.15%2.89%2.58%2.39%2.38%臻鼎欣兴东山精密旗胜迅达华通健鼎深南电路揖斐

20、电瀚宇博德20202020年全球前十大年全球前十大PCBPCB厂商市占率达厂商市占率达36.22%36.22%数据来源：亿渡数据中国竞争格局(1/2)2020年中国PCB市场CR10为50.7%，前十大厂商主要为外资企业在大陆设立的子公司2020年中国PCB市场CR10为50.7%，前十大厂商主要为在全球台湾、日本地区龙头PCB企业等在中国大陆设立的子公司。从2020年中国PCB前十大厂商市场占有率来看，鹏鼎控股占比12.33%，排名第一；东山精密占比7.75%，排名第二；健鼎科技占比5.17%，排名第三，前10大厂商合计占比50.7%。2020年中国内资PCB厂商仅仅在中国PCB市场Top1

21、0中占据三席，东山精密、深南电路和景旺电子分别排名第二、第四、第十。数据来源:各公司财报，亿渡数据整理排名公司2020年营收（亿元）市占率1鹏鼎控股298.5112.33%2东山精密187.717.75%3健鼎125.285.17%4深南电路1164.79%5华通1074.42%6建滔89.013.68%7紫翔84.53.49%8欣兴74.723.09%9沪电股份74.63.08%10景旺电子70.642.92%中国PCB厂商TOP10数据来源:各公司财报，亿渡数据整理20202020年年中国前中国前十大十大PCBPCB厂商营收（亿厂商营收（亿元）元）298.51187.71125.28116

22、10789.0184.574.7274.670.6400鹏鼎控股 东山精密健鼎深南电路华通建滔紫翔欣兴沪电股份 景旺电子20202020年中国前十大年中国前十大PCBPCB厂商市占率达厂商市占率达50.7%50.7%12.33%7.75%5.17%4.79%4.42%3.68%3.49%3.09%3.08%2.92%鹏鼎控股东山精密健鼎深南电路华通建滔紫翔欣兴沪电股份景旺电子中国竞争格局(2/2)中国大陆PCB企业主要集中在东部，受劳动力成本影响产业集群开始向中西部转移环渤海京津冀长三角珠三角湘鄂赣西部济宁欣兴无锡深南电路无锡健鼎苏州华通苏州欣兴深圳鹏鼎深圳欣兴深圳景旺深

23、圳深南电路东莞建滔东莞生益惠州华通惠州建滔惠州胜宏广州建滔珠海方正重庆华通中部资料来源:亿渡数据整理中国大陆主要中国大陆主要PCBPCB企业地域企业地域分布分布p 目前中国大陆PCB企业受产业集群效应影响，主要分布在珠三角、长三角等电子信息产业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输和水、电条件的区域。中国大陆PCB企业主要集中在长三角、珠三角、环渤海京津冀地区产业带变迁产业带珠三角长三角产业中心广东产业转移中西部中部新基地江西东部研发中心、中西部制造基地p 根据广东省电路板行业协会统计，广东省占中国大陆PCB总产值的60%左右，且PCB百强企业和上市公司数量均处于绝对领先地位。p 近几年，

24、随着广东省劳动力成本上升、环保要求不断提高以及内陆地区出台相关支持政策等因素影响，PCB产业开始逐步向内陆产业条件较好的省市转移，尤其是江西、湖南、湖北等经济产业带的PCB产能呈现快速增长的发展势头。p 江西省作为沿海城市向中部延伸的重要地带，兼具独特的地理位置优势以及丰富的水资源，加上地方政府大力推动电子信息产业相关的招商引资，逐渐成为沿海城市PCB企业主要转移基地。p 未来，中西部地区将有望建立、完善PCB相关产业链，逐渐发展成主要生产制造基地，同时推动珠三角、长三角等地区转型成为更加高端的PCB研发制造中心。上游原材料和下游终端品牌集中度均较高，中游PCB厂商议价能力弱产业链上游中游下游

25、PCB厂商PCB厂商覆铜板铜箔环氧树脂玻璃纤维布铜箔铜球金盐油墨等30%9%6%3%42.1%19.1%26.1%PCB产业链上游为原材料，直接材料的成本占比约55%，其中覆铜板材料占比超过30%，铜箔占比约为9%，铜球约为6%，金盐油墨等约为3%。上游覆铜板价格变化对中游PCB厂商影响较大。覆铜板三大主要原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，是实现PCB导电、绝缘和支撑的主要基材，占覆铜板成本比例分别为42%、26%和19%。覆铜板原材料价格的波动对成本的影响较大，其中，铜箔的价格取决于铜价格的变化，受国际铜价影响较大，玻纤布价格受供需关系影响较大。覆铜板覆铜板成本构成成本构成数据来源：Prism

26、ark，CCLA，亿渡数据整理覆铜板, 30%人工制造费用, 40%铜箔, 9%磷铜球, 6%油墨, 3%其他, 12%PCBPCB成本构成成本构成铜箔, 42.10%玻纤布, 19.10%树脂, 26.10%其他原材料, 2.70%制造, 6.50%人工, 3.50%通讯、计算机、消费电子和汽车电子是下游应用占比最高的4个领域，合计占比接近90%，其繁荣程度直接决定了PCB行业的景气度。中游PCB行业集中度相对上游覆铜板行业集中度更低，PCB厂商面对上游覆铜板厂商议价能力较弱，只能被动接受覆铜板厂商转嫁的原材料（铜箔、玻纤布和树脂）价格上涨。下游终端品牌相对PCB厂商更为集中，因而PCB厂商

27、的价格话语权也相对较弱。销售销售52%20.84%75.00%36.21%覆铜板PCBCR5CR1020212021年全球及中国年全球及中国PCBPCB应用应用占比情况占比情况20202020全球全球PCBPCB、覆铜板集中度、覆铜板集中度32.42%28.80%15.00%11.80%7.00%4.98%31.5% 27.0% 14.5% 16.0%6.0%5.0%通讯电子计算机消费电子汽车电子工控医疗军事航空及其它全球PCB市场中国PCB市场产业链上游(1/2)全球覆铜板市场供应格局相对集中与稳定CR10达75%，中国大陆为制造中心数据来源：CCLA，亿渡数据整理20172017年年-20

28、26-2026年中国覆铜板市场规模及预测（亿年中国覆铜板市场规模及预测（亿元）元）15%12%11%7%7%6%4%5%4%4%25%建滔化工生益科技南亚塑胶松下电工台光电材联茂电子金安国纪台耀科技斗山电子昭和电工其他20202020年全球覆铜板市场竞争年全球覆铜板市场竞争格局格局p 2017年以来中国覆铜板市场规模整体呈现逐年攀升趋势，2021年已达685亿元，预计2026年中国覆铜板市场规模将达到874亿元。预计2026年全球覆铜板市场规模将达到140亿美元，2021-2026年CAGR为1.29%p 中国大陆地区覆铜板产量占全球覆铜板产量的比例持续提升，已由2005年的47.7%增长至2

29、020年的76.9%，中国大陆逐渐成为全球覆铜板制造中心。p 覆铜板行业经过多年市场化竞争，在全球形成相对集中和稳定的供应格局，2020年CR5为52%，CR10为75%。全球覆铜板市场供应格局相对集中和稳定CR10达75%，区域方面中国大陆覆铜板产值显著提升，占全球产值比重已由2005年的47.7%增长至2020年的76.9%逐渐成为全球覆铜板制造中心数据来源：亿渡数据CAGR-2026中国5.9%4.99%544.6594.2605.56636856947397808358742017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年E 2023年E

30、2024年E 2025年E 2026年E120.2122.4121.1129.5131.3134.2135.3136.6138.41402017年2018年2019年2020年2021年 2022年E 2023年E 2024年E 2025年E 2026年E20172017年年-2026-2026年全球覆铜板市场规模及预测（亿年全球覆铜板市场规模及预测（亿美元）美元）数据来源：亿渡数据CAGR-2026全球2.23%1.29%中国大陆覆铜板厂商大而不强，高端产品被日本、中国台湾、美国厂商主导p 虽然中国大陆地区覆铜板产值占全球产值比重逐渐提高，但是中国大陆厂商存在大而不

31、强的问题，高端覆铜板依然被日本、中国台湾、美国等厂商主导，2020年中国内资厂商高频高速覆铜板产值占全球高频高速覆铜板产值比例仅为7.3%。p 在高速覆铜板领域，全球排名第一的厂商是日本松下，其次是中国台湾厂商台光、联茂、台耀，这4家公司高速覆铜板市场份额接近90%。在高频覆铜板领域，全球排名第一的厂商是美国罗杰斯，排名第二的是泰康利，二者合计占比接近80%，基本主导了高频覆铜板市场。高频板具有技术门槛高，议价能力较强的特点，毛利率和经济附加值高。p 一般来说，覆铜板行业集中度较高，厂商转嫁原材料价格上涨能力较强。但价格传导受不同产品类型的影响，板材越高端，转嫁原材料价格上涨的能力越强，厂商议

32、价能力越强，盈利情况受原材料价格波动影响也将越小。自2020年4月以来，LME铜价持续上涨，铜价上涨带动铜箔价格提升，铜箔是覆铜板重要原材料，成本占比超过30%。此外成本占比均在25%30%区间的玻纤和树脂自2020年12月中旬至2021年2月中旬也出现了不同程度上涨。产业链上游(2/2)7.30%47.10%20.30%12.50%5.20%7.60%中国内资台资日资美资韩资其他20202020年中国内资高频高速覆铜板年中国内资高频高速覆铜板产值全球占比约为产值全球占比约为7.3%7.3%数据来源：Prismark，亿渡数据整理数据来源：lme官网，亿渡数据整理020004000600080

33、00022-01-072021-01-152020-01-242019-02-042018-02-132017-02-162016-02-262015-03-092014-03-192013-04-042012-04-122011-04-192010-04-302009-05-122008-05-212007-05-312006-06-092005-06-202004-06-292003-07-092002-07-172001-07-232000-08-021999-08-201998-09-021997-09-101996-09-191995-09-291994-10-

34、101993-10-181992-10-211991-11-041990-11-09LMELME3 3个月铜个月铜期货结算价（美元期货结算价（美元/ /吨）吨）产业链下游PCB需求随下游应用领域的发展而增长，预计高性能PCB需求将进一步提升2017年至2026年全球各应用领域PCB产值及预测p 通讯设备对PCB需求主要以多层板为主，p 5G时代的来临，有利于信号高速传输的高频/高速板需求量将大幅上升。数据来源：亿渡数据CAGR通讯电子计算机消费电子汽车电子工控医疗2016-20214.51%5.27%4.50%4.31%5.98%2021-20266.31%4.71%6.67%7.36%3.1

35、0%下游应用分析应用领域通讯电子计算机消费电子汽车电子工业控制p 计算机整机和外部设备主要需要二至十六层板、HDI板、挠性板和封装基板；服务器/存储器需要六至十六层板和封装基板；p 高端服务器主板层数在十六层以上，背板层数超过二十层。p 消费电子用PCB产品通常具有大批量、轻薄化、小型化等特性，以单面板/双面板、四层板、六层板、HDI板和挠性板为主。p 消费电子更新较快，每次新的消费热点出现都将拉动印制电路板的需求增长。p 汽车电子主要需要二至六层板、HDI板和挠性板；汽车电动化、智能化对高端PCB的需求将进一步提升。p 工业控制主要需要单面板/双层板和四至十六板；未来工业自动化程度对设备性能

36、和集成程度要求提高，预计十六层以上的高性能PCB需求进一步提升。单位：亿美元191.63191.13201.63212.10228.59243.06240.83278.36278.85310.34165.38179.02174.75188.49203.07214.56211.36232.94245.00255.5888.7095.8590.4392.70105.77114.78117.48114.40136.49146.0470.2976.1768.4361.9283.2091.5294.2087.48111.37118.6639.1241.6848.8851.5249.3651.0148.5

37、153.4155.3457.5024.8836.1526.8845.4735.1135.2668.5253.9136.2624.642017年2018年2019年2020年2021年2022年E2023年E2024年E2025年E2026年E通讯电子计算机消费电子汽车电子工控医疗军事航空及其它管理认证环保技术PCB行业进入壁垒较高，这将导致行业竞争格局相对稳定行业壁垒资金客户PCB行业有着较高的进入壁垒，主要包括资金壁垒、技术壁垒、客户认可壁垒、环保壁垒、行业认证壁垒、企业管理壁垒。行业壁垒1、资金壁垒：PCB产品生产具有技术复杂、生产流程长、制造工序多的特点，需要PCB制造企业投入大量资金购

38、置不同种类生产设备，并配套高端检测设备。PCB设备大多比较昂贵，设备单位投入均在百万元以上，整体投入金额巨大。此外，随着行业环保要求的提高，回用水处理系统、净化空调工程以及通风与废气处理工程等必不可少的环保设施投入进一步加大了企业的固定资产投入。6、管理能力壁垒：PCB行业因产品多样、制造工序复杂等，企业必须具备较高的管理水平。企业良好的生产经营管理体系的形成需要长期实践积累，并不断从同行业竞争者处学习丰富的经验，这对于行业新进者造成了一定的障碍。5、行业认证壁垒：PCB行业的认证主要包括产品安全认证和管理体系认证两个方面。安全认证包括UL（Under writer Laboratories

39、LLC.，美国保险商试验所）、CQC（中国质量认证中心）等；管理体系认证包括ISO9001质量管理体系认证等。此外，汽车电子、航空航天、军工等领域还有PCB产品必须通过的相关专项认证。4、行业环保壁垒：许多国家都颁布了电子产品生产和报废方面的环保法规。中国政府相继发布了电子信息产品污染防治管理办法、中华人民共和国清洁生产促进法。欧盟制定了关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令（RoHS）、报废电子电气设备指令（WEEE）等法规。3、技术壁垒：PCB制造属于技术密集型，其技术壁垒具体表现在以下几个方面：PCB行业细分市场复杂，覆盖的下游领域较广，产品种类繁多，定制化程度非常高，要求企业具备

40、从事各类PCB产品生产的能力。PCB产品制造过程工序众多，且每个工序参数的设置要求都非常严格，工序纷繁复杂且多学科交叉，从而要求PCB制造企业在各个工序和领域都具备较强的工艺技术水平。2、客户资源壁垒：PCB对电子信息产品的性能和寿命至关重要，为保证质量，大客户一般采用严格的“合格供应商认证制度”，并设置6-24个月的考察周期，只有通过考察才会下单采购，一旦形成长期稳定的合作关系就不会轻易更换，形成较高的客户认可壁垒。行业技术情况p 终端应用轻薄短小化，高频高速化等倒逼PCB生产技术升级p CPU芯片迭代带来工艺变化，板材规格升级，覆铜板材料升级p 终端产品不断向小型化和功能多样化发展，SLP

41、是将替代HDIp 覆铜板经历了“无铅无卤化”和“轻薄化”，目前正向“高频高速化”方向发展。技术方面大陆厂商布局时间较晚，实战经验较弱，日台厂商布局积极加大竞争终端应用轻薄短小化，高频高速化等倒逼PCB技术升级PCB技术升级(1/3)清洁生产环保标准提高终端应用轻薄短小终端产品高速高频劳动力成本上升高密度化电路板孔径更小、布线宽度更窄、层数更高、布线面积更小高性能化精确设置盲、埋孔层数更高、配线更短、电路阻抗更低，可高频高速工作、性能稳定、可承担更复杂的功能高性能化针对PCB的阻抗性和散热性等方面的性能提出要求提高可靠性降低劳动力成本制程自动化智能化信息化使用新型环保材料提高工艺技术规范污物处理

42、产业趋势技术变化高密度互联通过精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度资料来源：亿渡数据整理终端应用轻薄短小化，高频高速化，劳动力成本上升与环保标准提高推动PCB高密度化、高性能化、自动化、环保化PCB技术升级(2/3)终端产品向小型化和功能多样化发展，对PCB板密度要求提高，SLP是将替代HDI受智能手机、平板电脑和可穿戴设备不断向小型化和功能多样化发展，PCB上需要搭载的元器件不断增加但要求的尺寸却不断缩小，密度要求提高，可以承载更多功能模组的SLP性能优势显著，有望逐渐替代HDI。p 智能手机、平板电脑和可穿戴设备不断向小型化和功能多样化发展，PC

43、B上需要搭载的元器件不断增加但要求的尺寸却不断缩小，在这样的背景下，PCB导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降，传统HDI受限于制程难以满足要求，堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的SLP性能优势显著。相较于HDI，SLP可以将线宽/线距从40/40微米缩进至30/30微米p 苹果最先采用SLP，预计更多产品将使用SLP。从2017年开始，苹果、三星、华为的高端机型先后使用SLP，未来SLP有望继续向OPPO、vivo等品牌的高端机型渗透。p 从生产技术方面看，来自台湾、韩国和日本的SLP制造商主导着生产活动。日本的美高(Meiko)和台

44、湾的中电科技(ZDTech)等公司正向越南和中国大陆扩建slp生产线，随着主要国家技术转移，中国有望逐步获得SLP技术诀窍。HDIHDI与与SLPSLP参数比较参数比较数据来源：CNKI，亿渡数据整理HDI板SLP板工序板厚辐射孔径孔数/每部手机主板线宽线距工序板厚辐射孔径孔数/每部手机主板线宽线距120-1440.7mm100/200um超过1万40/50um1770.5mm70/140um最高超过10万20/35umHDI板板材计算机服务器平台升级推动总线标准升级，要求PCB板性能提高计算机服务器平台升级，总线标准升级，要求PCB板传输速率提高，层数增加，可高频高速工作，低介电常数与介质损

45、耗因子p 根据Intel和AMD公告，Intel将在2020-2023年发布Whitley和Eagle Stream平台，AMD将在2020-2021年发布Milan、Genoa产品，新产品将在芯片制程、内存标准、总线标准等方面发生较大变化。服务器的关键元器件包括CPU、内存、硬盘、网卡以及GPU加速器（如AI服务器）等，在服务器运行时，数据会在CPU和这些关键部件进行通信，控制这些通信活动的芯片被称为芯片组（包括内存控制芯片、PCIe 控制芯片和 I/O 处理芯片等），为这些通信提供道路的线路即为总线（包括PCIe 总线、USB 总线和 SPI 总线等，其中PCIe是最主要的总线），最终合称

46、CPU、芯片组和总线为整个服务器的平台方案。p PCB以及其关键原材料覆铜板作为承载服务器内各种走线的关键基材，需要提高相应性能以适应服务器升级。具体来看：1）PCB板层数增加，从10层以下增加至16层以上，层数越高技术难度越大；2）PCB板传输速率提高，服务器平台每升级一代，传输速率翻一倍；3）可高频高速工作，要求PCB板采用Very Low Loss或Ultra Low Loss等级覆铜板材料制作。4）低介电常数（Dk）和低介质损耗因子（Df），要求典型Df值降至0.002-0.004，Dk值降至3.3-3.6。服务器平台升级要求传输速率提高，Dk与Df值下降数据来源：Prismark，台

47、光，台燿，联茂，亿渡数据整理数据来源：CNKI，亿渡数据整理服务器升级要求PCB板层数增加不同级别的覆铜板对应的介质损耗PCB技术升级(3/3)Grantley平台Purley平台Whitley平台下一代平台传输速率（Gbps）2856112高速覆铜板类型Mid-lossMid-lossLow-lossUltra-LowLoss典型Dk值4.1-4.34.1-4.33.7-3.93.3-3.6典型Df值0.008-0.0100.008-0.0100.005-0.0080.002-0.004对标松下产品型号M4及以上M6及以上总线标准对应平台应用时间主板层数覆铜板材料PCle3.0Purley2

48、017年10层及以下Mid LossPCle4.0Whitley2020年12-14层Low LossPCle5.0Eagle Stream2022-2023年16层以上Very/Ultra Low LossMid LossMid LossLow LossVery Low Loss Ultra Low Loss对应介电损耗0.0150.01-0.0150.005-0.010.003-0.005小于0.003对应插损（dB/inch)覆铜板技术转换升级已经历“无铅无卤化”和“轻薄化”，目前正进行“高频高速化”CCL技术升级(1/2)p 覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘

49、、支撑三大功能。覆铜板行业经历了几次重大且影响深远的技术转换升级，分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”，其中前2者已发生，“高频高速化”正随着5G通信的进行而施加影响。无铅无卤化高频高速化p 欧盟电子行业的绿色环保要求推动覆铜板行业的“无铅无卤化”。2006年7月起，欧盟开始全面实施两个指令（RoHS、WEEE），明确将铅、多溴联苯和多溴联苯醚（溴为卤族元素）等6项物质列为有害物质并限制使用。全球其它国家和地区积极响应该法令。在其影响下，适应无铅制程、无卤化的环保型覆铜板得到迅速发展。p 适应无铅制程对覆铜板的耐热

50、性、可靠性提出了更高的挑战，因为无铅锡膏的熔点更高，覆铜板焊接制程需要承受更高的温度。p 无卤化则意味着需启用新型无卤阻燃剂，并需调和树脂配方体系以达到覆铜板性能的均衡及优化。p 电路集成度提升及小型化智能终端推动覆铜板行业“轻薄化”。2010年左右以智能手机、可穿戴设备为代表的终端进一步走向小型化、高精密化和多功能化，两者共同促使印制电路板作为电路的载体需要满足高密度互连的需求，反映到覆铜板端，即要实现基板既轻薄又要有较强的加工性能以满足多层板或HDI的要求。p 覆铜板的轻薄化一方面对于生产工艺的要求极高，主要体现在对上胶环节的控制、生产过程的高净度及杂质管控、基板平整度及尺寸稳定性的控制；