1、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 首次覆盖报告 2022 年 02 月 21 日 东山精密东山精密（002384.SZ） FPC 需求份额双击，汽车电子大有可为需求份额双击，汽车电子大有可为 高效整合壮大高效整合壮大 FPC 业务，精准收购丰富业务，精准收购丰富 PCB 版图。版图。公司当前业务涵盖电子电路（软板、硬板、刚柔结合板） 、光电显示（触控面板、液晶显示模组、LED显示器件）和精密制造等领域（金属结构件及组件） ，面向下游消费电子、新能源车、通信等领域。公司 1980 成立，2010 年登陆深交所；2016 收购柔性线路板和装配全球排名第五企业 M

2、FLEX。收购后高效整合，精益管理；收购后首年维信营收翻番并扭亏为盈。2018 年，公司收购 PCB 企业 Multek，集团形成覆盖柔性电路板、刚性电路板、刚挠结合板的全系列 PCB 产品组合。 手机手机 FPC 单机价值提升，单机价值提升，XR 带来新增量带来新增量。智能手机上几乎所有的部件都需要FPC 将其与主板相连。智能手机之中由于内部空间的需求，FPC 的用量一直在逐步提高。我们通过苹果手机及安卓手机（华为）的内部 FPC 用量可以看到FPC 用量增加的趋势。此外，随着 5G 的推动，高价值量 FPC 天线（MPI、LCP）的使用也在增加，进而带动 FPC 价值量的同步提高。据 ID

3、C 预测，AR/VR 出货 20202024 CAGR 81.5%。展望 2022，由于多个知名品牌计划推出重磅新品，2022 有望成为 VR 大年。公司已与主流 VR 设备厂商开展合作，并为其提供 FPC 等产品。 汽车汽车 FPC 大有可为，打造第二成长曲线大有可为，打造第二成长曲线。车载 FPC 用量提升主要驱动力包含1）车用 FPC 取代线束的趋势；2）新能源汽车渗透，其 PCB 用量为传统汽车5-8 倍。据战新 PCB 数据，预计 2016-2022 年，车载 FPC 年增速约 6%9%；2022 年车用 FPC 规模将增至 70 亿元。据 iFixit 数据，预计新能源车单车 FP

4、C用量将超过 100 片，其中电池电压监测 FPC 用量可高达 70 片。公司积极扩产汽车软板产能。2020 公司车载 FPC 配套新能源车超过 40 万台，正积极实施数倍的产能扩充规划；同时公司客户资源优渥，为北美新能源汽车提供 BMS 系统的 FPC 产品，亦积极拓展国内外其他客户。 公司积极加码公司积极加码 mini LED 封装，持续推进精密制造封装，持续推进精密制造新品孵化。新品孵化。公司 LED 业务持续聚焦小间距 RGB 封装，同时积极布局 Mini LED 显示技术和产能。据 Arizton预测，2021-2024 全球 MiniLED 市场规模有望从 1.5 亿美元增至 23

5、.2 亿美元。精密制造领域，公司主要为通信、消费电子和新能源汽车等客户提供金属结构件及组件（含基站天线、滤波器等结构件及组件，新能源车散热件及精密结构件，消费电子金属结构件和外观件等）。公司 2021 新能源汽车客户中单车价值量提升较快；未来仍将继续加大新能源车业务开拓力度，持续提升单车价值量。 盈利预测及估值建议：盈利预测及估值建议：我们预计 2021-2023 公司营收 312.42 亿元/355.57亿元/397.51 亿元；归母净利 18.61 亿元/23.15 亿元/28.96 亿元，同比增长 21.6%/24.4%/25.1%；对应 PE 22.2x/17.9x/14.3x。首次覆

6、盖给予“买入”评级。 风险提示风险提示：车载 FPC 产能扩充不及预期，车载精密制造新品孵化不及预期 财务财务指标指标 2019A 2020A 2021E 2022E 2023E 营业收入（百万元） 23,553 28,093 31,242 35,557 39,751 增长率 yoy（%） 18.8 19.3 11.2 13.8 11.8 归母净利润（百万元） 703 1,530 1,861 2,315 2,896 增长率 yoy（%） -13.4 117.8 21.6 24.4 25.1 EPS 最新摊薄（元/股） 0.41 0.89 1.09 1.35 1.69 净资产收益率（%） 8.1

7、 11.7 12.6 13.6 14.6 P/E（倍） 58.9 27.0 22.2 17.9 14.3 P/B（倍） 4.8 3.2 2.8 2.4 2.1 资料来源：Wind，国盛证券研究所 注：股价为 2022 年 2 月 21 日收盘价 买入买入（首次首次） 股票信息股票信息 行业 元件 2 月 21 日收盘价(元) 22.66 总市值(百万元) 38,745.59 总股本(百万股) 1,709.87 其中自由流通股(%) 81.31 30 日日均成交量(百万股) 21.88 股价走势股价走势 -37%-27%-18%-9%0%9%18%27%-062021-10

8、2022-02东山精密 沪深300 2022 年 02 月 21 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 财务报表和主要财务比率财务报表和主要财务比率 资产负债表（资产负债表（百万元） 利润表利润表（百万元） 会计会计年度年度 2019A 2020A 2021E 2022E 2023E 会计年度会计年度 2019A 2020A 2021E 2022E 2023E 流动资产流动资产 16496 21858 22828 26097 28233 营业收入营业收入 23553 28093 31242 35557 39751 现金 4078 5154 6230 5524 7925

9、营业成本 19708 23525 25889 29563 33021 应收票据及应收账款 5617 7161 7049 9124 8956 营业税金及附加 81 87 104 117 129 其他应收款 783 567 934 774 1136 营业费用 433 485 619 639 709 预付账款 158 195 197 250 250 管理费用 715 686 883 984 1065 存货 4556 5977 5615 7622 7164 研发费用 775 910 1150 1245 1352 其他流动资产 1304 2803 2803 2803 2803 财务费用 695 630

10、524 514 485 非流动资产非流动资产 15175 15645 15973 16655 17160 资产减值损失 -177 -85 250 142 -8 长期投资 86 101 117 135 154 其他收益 269 202 202 202 202 固定资产 10330 11225 11488 12119 12646 公允价值变动收益 -3 13 3 4 7 无形资产 378 355 373 372 375 投资净收益 12 19 45 25 30 其他非流动资产 4380 3964 3995 4028 3985 资产处臵收益 -18 21 -2 0 7 资产资产总计总计 31670

11、37503 38801 42751 45393 营业利润营业利润 764 1798 2072 2586 3244 流动负债流动负债 18380 19379 19483 21703 22066 营业外收入 3 13 9 8 10 短期借款 8831 8579 8579 8579 8579 营业外支出 5 25 9 11 13 应付票据及应付账款 7970 9211 9697 11894 12222 利润总额利润总额 762 1786 2072 2583 3242 其他流动负债 1579 1589 1208 1230 1265 所得税 56 249 203 261 334 非流动非流动负债负债 4

12、593 4949 4445 3962 3449 净利润净利润 706 1537 1869 2322 2908 长期借款 2772 2765 2261 1778 1265 少数股东损益 3 7 8 8 12 其他非流动负债 1821 2184 2184 2184 2184 归属母公司净利润归属母公司净利润 703 1530 1861 2315 2896 负债合计负债合计 22973 24328 23928 25665 25515 EBITDA 2792 3984 3779 4442 5262 少数股东权益 51 106 114 121 133 EPS（元/股） 0.41 0.89 1.09 1.

13、35 1.69 股本 1607 1710 1710 1710 1710 资本公积 5357 8137 8137 8137 8137 主要主要财务比率财务比率 留存收益 2224 3674 5338 7403 9986 会计会计年度年度 2019A 2020A 2021E 2022E 2023E 归属母公司股东权益 8646 13069 14759 16965 19745 成长能力成长能力 负债负债和股东权益和股东权益 31670 37503 38801 42751 45393 营业收入（%） 18.8 19.3 11.2 13.8 11.8 营业利润（%） -14.1 135.5 15.2 2

14、4.8 25.5 归属母公司净利润（%） -13.4 117.8 21.6 24.4 25.1 获利获利能力能力 毛利率（%） 16.3 16.3 17.1 16.9 16.9 现金现金流量流量表表（百万元） 净利率（%） 3.0 5.4 6.0 6.5 7.3 会计年度会计年度 2019A 2020A 2021E 2022E 2023E ROE（%） 8.1 11.7 12.6 13.6 14.6 经营活动现金流经营活动现金流 2651 2932 4231 2480 5611 ROIC（%） 5.5 7.4 8.1 9.0 10.1 净利润 706 1537 1869 2322 2908 偿

15、债偿债能力能力 折旧摊销 1434 1650 1275 1449 1652 资产负债率（%） 72.5 64.9 61.7 60.0 56.2 财务费用 695 630 524 514 485 净负债比率（%） 118.8 68.3 47.2 42.5 22.0 投资损失 -12 -19 -45 -25 -30 流动比率 0.9 1.1 1.2 1.2 1.3 营运资金变动 -857 -934 609 -1776 610 速动比率 0.6 0.7 0.8 0.8 0.9 其他经营现金流 685 67 -1 -5 -14 营运能力营运能力 投资活动投资活动现金流现金流 -206 -3098 -1

16、557 -2100 -2114 总资产周转率 0.8 0.8 0.8 0.9 0.9 资本支出 1095 2391 311 664 487 应收账款周转率 3.8 4.4 4.4 4.4 4.4 长期投资 41 -1229 -16 -18 -19 应付账款周转率 2.5 2.7 2.7 2.7 2.7 其他投资现金流 931 -1936 -1262 -1455 -1646 每股指标（元）每股指标（元） 筹资筹资活动现金流活动现金流 -1702 1104 -1598 -1085 -1095 每股收益（最新摊薄） 0.41 0.89 1.09 1.35 1.69 短期借款 -606 -252 0

17、0 0 每股经营现金流（最新摊薄） 1.55 1.71 2.47 1.45 3.28 长期借款 -13 -8 -504 -482 -514 每股净资产（最新摊薄） 5.06 7.64 8.63 9.92 11.55 普通股增加 0 103 0 0 0 估值估值比率比率 资本公积增加 25 2780 0 0 0 P/E 58.9 27.0 22.2 17.9 14.3 其他筹资现金流 -1108 -1520 -1094 -603 -582 P/B 4.8 3.2 2.8 2.4 2.1 现金净增加额现金净增加额 701 926 1076 -706 2401 EV/EBITDA 18.5 12.4

18、 12.5 10.7 8.5 资料来源：Wind，国盛证券研究所 注：股价为 2022 年 2 月 21 日收盘价 eWbWxUjWjZeVyXnMpOnN7N8QaQsQqQmOpNjMrRnPlOpNtRaQmMuNxNoMtQxNpMnO 2022 年 02 月 21 日 P.3 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 内容目录内容目录 一、内生外延，业务多点开花 . 5 1.1 精准收购，高效整合 . 5 1.2 公司股权集中且稳定 . 6 1.3 营收及利润稳健增长 . 7 二、PCB：5G 引领行业新生，行业全面受益 . 9 2.1 手机 FPC 单机价值提升，XR 带来

19、新增量 . 10 2.2 汽车 FPC 大有可为，打造第二成长曲线 . 16 2.3 产业转移中积极扩产，客户资源优渥 . 18 三、光电显示：笔电需求稳健，积极加码 miniLED 封装 . 23 四、精密制造：单车价值迅速提升，持续推进新品孵化 . 25 五、盈利预测及估值分析. 25 六、风险提示 . 27 图表目录图表目录 图表 1：公司三大业务板块简介 . 5 图表 2：公司发展历程 . 6 图表 3：公司股权架构 . 6 图表 4：公司营收及其增速 . 7 图表 5：公司归母净利及其增速 . 7 图表 6：公司利润率情况 . 7 图表 7：公司期间费用率情况 . 7 图表 8：公司

20、营收结构 . 8 图表 9：公司各业务毛利率 . 8 图表 10：公司研发投入及研发强度 . 8 图表 11：公司研发人员数量及占比 . 8 图表 12：全球 PCB 市场规模（百万美元） . 9 图表 13：2020 全球 PCB 产值区域占比（%） . 9 图表 14：20152025F 全球 PCB 市场各产品产值（百万美元） . 9 图表 15：20152025F 全球 PCB 市场产品结构（%） . 9 图表 16：各领域 PCB 份额及增速 . 10 图表 17：全球智能手机出货量预测（百万台） . 11 图表 18：智能手机中的 FPC 应用 . 11 图表 19：iPhone

21、内部电池大小（最右为 iPhone 11 Pro Max） . 12 图表 20：华为 Mate30Pro（左）及 Mate20Pro（右）摄像模组大小对比 . 12 图表 21：苹果手机及其他品牌电子设备 FPC 使用量情况（块） . 12 图表 22：华为 Mate 30 Pro 器件拆解图 . 13 图表 23：iPhone XS 手机内天线使用情况 . 13 图表 24：PI、MPI、LCP 产品性能及成本对比 . 14 图表 25：iphone 各机型 FPC 大概单机价值量 . 14 图表 26：AirPods 和 Apple Watch 中 FPC 使用量 . 15 图表 27：

22、20202024 可穿戴出货预测（百万部） . 15 图表 28：AR/VR 全年出货量预测（百万台） . 16 图表 29：汽车电子占整车成本比重 . 16 图表 30：不同车型汽车电子价值量占比 . 16 图表 31：全球汽车电子市场规模及其增速 . 17 图表 32：中国汽车电子市场规模及其增速 . 17 图表 33：FPC 在整车中的具体应用情况 . 17 图表 34：2016-2022 年全球汽车用 FPC 市场规模及预测（亿元） . 18 图表 35：2020 年 PCB 厂商 Top10 . 18 图表 36：2018 全球 FPC 主要厂商市占率（%） . 19 图表 37：全

23、球 PCB 生产重心向大陆转移（百万美元） . 19 图表 38：FPC 产业链 . 20 2022 年 02 月 21 日 P.4 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 39：各地区大尺寸 TFT-LCD 面板产能份额（千平方米） . 20 图表 40：全球中大尺寸 LCD 面积（只统计 6 代及以上 LCD 产线）份额测算 . 20 图表 41：大陆 AMOLED 产线情况汇总 . 21 图表 42：2015-2021 大陆面板厂商产能(纵轴百万平方米，20202021 年为预测数据） . 21 图表 43：东山精密在同业中资本开支（亿美元）较领先 . 22 图表 44：

24、东山精密在同业中研发费用（亿美元）较领先 . 22 图表 45：部分 PCB 企业 FPC 产能情况. 22 图表 46：公司前五大客户营收贡献/亿元 . 23 图表 47：公司前五大客户营收占比 . 23 图表 48：20212025 全球 PC 和平板需求预测 . 23 图表 49：全球小间距 LED 显示渗透率预测 . 24 图表 50：Mini LED 全球市场规模及增速 . 24 图表 51：东山精密精密制造解决方案行业应用 . 25 图表 52：公司收入拆分（亿元） . 26 图表 53：可比公司估值（截至 2022 年 2 月 18 日） . 26 2022 年 02 月 21

25、日 P.5 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 一、一、内生外延，业务多点开花内生外延，业务多点开花 1.1 精准收购，高效整合精准收购，高效整合 公司业务涵盖电子电路、光电显示和精密制造等领域，产品广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业设备、AI、医疗器械等行业。 （1）电子电路：产品包括软板、硬板、刚柔结合板等，广泛用于手机、电脑、可穿戴设备、服务器、通信、汽车电子等领域。 （2）光电显示领域：产品含触控面板、液晶显示模组、LED 显示器件。其中，触摸面板主要用于中大尺寸显示（笔记本、平板等） ；LCM 由中小尺寸（手机平板等）向中大尺寸产品切换；LED 显示器件广泛用于室内外

26、小间距高清显示屏等领域。 （3）精密制造：公司主要为通信、消费电子和新能源汽车等客户提供金属结构件及组件业务，主要产品包括移动通信基站天线、滤波器等结构件及组件，新能源汽车散热件及精密结构件，消费电子金属结构件和外观件等产品。 图表 1：公司三大业务板块简介 资料来源：公司公告，国盛证券研究所 高效整合高效整合壮大壮大 FPC 业务，业务，精准收购丰富精准收购丰富 PCB 版图。版图。公司成立于 1980 年，2010 年 4月登陆深交所。2016 年，公司收购了在纳斯达克上市的柔性线路板和装配全球行业排名第五的企业美国维信（MFLEX） 。收购后，依托东山集团雄厚实力，重组创新，维信发展迅猛

27、。交割后首年 2017 年营收 63 亿元，较 2016 年 33 亿元翻倍增长且扭亏为盈。2018 年 7 月，公司完成对 PCB 企业 Multek 的收购，集团形成了覆盖柔性电路板、刚性电路板、刚挠结合板的全系列 PCB 产品组合，极大地丰富了公司的 PCB 产品结构。 2022 年 02 月 21 日 P.6 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 2：公司发展历程 资料来源：公司公告，国盛证券研究所 1.2 公司公司股权股权集中且稳定集中且稳定 公司股权较集中且控制权稳定。公司股权较集中且控制权稳定。公司实控人为袁永刚（董事长） ，袁永峰（董事、总经理） ，袁富根（高

28、级顾问） 。其中，袁富根与袁永刚、袁永峰系父子关系，当前袁氏父子合计持股 28.28%。上述三位高管自 1998 年起即任职于公司，熟悉公司发展，管理经验深厚，有助于公司战略制定与贯彻。 图表 3：公司股权架构 资料来源：Wind，国盛证券研究所 2022 年 02 月 21 日 P.7 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 1.3 营收及利润稳健增长营收及利润稳健增长 营收端营收端电子电路业务电子电路业务系主要增长引擎，显示及精密组件业务多点开花系主要增长引擎，显示及精密组件业务多点开花。公司近年总体营收增速维系 20%左右；2020 营收同比+19.28%增至 280.93 亿

29、元；2021 前三季营收同比+19.17%增至 218.07 亿元。公司归母净利弹性大于营收端，2020 归母净利同比117.76%增至 15.30 亿元；2021 前三季归母净利同比 25.35%同比增至 11.98 亿元。2020 年公司电子电路营收 yoy+28%，为主要增长驱动；另外，精密组件 yoy+16%，触控及 LCM yoy+7%。2021 前三季，公司 FPC 业务继续实现平稳增长，PCB（硬板）业务提质增效取得成效，光电显示业务盈利能力提升显著，精密制造业务成功切入新能源电动车的大赛道。 图表 4：公司营收及其增速 图表 5：公司归母净利及其增速 资料来源：公司公告，国盛证

30、券研究所 资料来源：公司公告，国盛证券研究所 公司利润率基本平稳，期间公司利润率基本平稳，期间费用率维持低位。费用率维持低位。2020,2021 前三季，公司毛利率分别为16.26%，15.35%；净利率分别为 5.47%，5.49%。2020，2021 前三季，公司销售费用率分别为 1.73%，1.84%；管理费用率分别为 2.44%，2.72%；财务费用率分别为2.24%，1.43%。 图表 6：公司利润率情况 图表 7：公司期间费用率情况 资料来源：公司公告，国盛证券研究所 资料来源：公司公告，国盛证券研究所 公司电子电路产品营收比重逐渐攀升，各业务毛利率公司电子电路产品营收比重逐渐攀升

31、，各业务毛利率较平稳。较平稳。20172020，公司 PCB营收比重由 42%提升 25pt 至 67%；一方面系收购并表，一方面系整合后提升 PCB 效益。公司 PCB 和精密组件业务毛利率较高，2020 上述两业务毛利率分别在 16.97%，0%20%40%60%80%100%120%140%160%180%200%050030020019202021Q1Q3总营收/亿元 yoy1.44 5.26 8.11 7.03 15.30 11.98 -300%-100%100%300%500%700%900%024680162017

32、201Q1Q3归母净利/亿元 yoy12.09% 14.32% 15.96% 16.32% 16.26% 15.35% 1.77% 3.45% 4.09% 3.00% 5.47% 5.49% 0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20019202021Q1Q3毛利率 净利率 0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%10%20019202021Q1Q3销售费用率 财务费用率 管理费用率 2022 年 02 月 21 日 P.8 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 17.40%；2020 触控面板及液晶显示

33、模组毛利率 12.40%；LED 显示器件毛利率14.33%。 图表 8：公司营收结构 图表 9：公司各业务毛利率 资料来源：公司公告，国盛证券研究所 资料来源：公司公告，国盛证券研究所 公司公司重视研发投入，研发人员占比较高。重视研发投入，研发人员占比较高。2020 公司研发投入 9.10 亿元，2021 前三季研发投入 7.29 亿元，近两年公司研发强度维系在 3%4%。2020 公司研发人员数量高达 3487 人，占总人数比例约 17%。 图表 10：公司研发投入及研发强度 图表 11：公司研发人员数量及占比 资料来源：公司公告，国盛证券研究所 资料来源：公司公告，国盛证券研究所 42%

34、 52% 62% 67% 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20020其他 精密组件 LED显示器件 触控面板及液晶显示模组 电子电路产品 0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%20020PCB触控面板及液晶显示模组 LED显示器件 精密组件 4.15 4.75 7.75 9.10 7.29 0%1%2%3%4%5%02002021Q1Q3研发投入/亿元 研发强度 2,287 3,137 3,510 3,487 0%5%10%15%20%25%0500100

35、0030003500400020020研发人员数量 研发人员数量占比 2022 年 02 月 21 日 P.9 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 二、二、PCB：5G 引领行业新生，行业全面受益引领行业新生，行业全面受益 全球全球 PCB 规模稳健增长，中国是增长的重要动力源。规模稳健增长，中国是增长的重要动力源。据 Prismark 数据，2020 全球PCB 市场规模约 652 亿美元，20202025 全球 PCB 产值 CAGR 5.8%。从区域看，中国需求占比超过 50%，且增速在全球范围内较快（20202025 CAGR

36、5.6%） ，预期为主要增长驱动力。 图表 12：全球 PCB 市场规模（百万美元） 图表 13：2020 全球 PCB 产值区域占比（%） 资料来源：Prismark（2021.5），国盛证券研究所 资料来源：PR Newswire，国盛证券研究所 分品类看，分品类看，HDI 和和 ICS 增速突出，硬板软板增速突出，硬板软板亦将有稳健增长。亦将有稳健增长。PCB 细分品类包括单/双面板、多层板、HDI 板、封装基板和挠性板。其中，FPC 配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲且灵活性强，包含单层 FPC、双层 FPC、多层 FPC 和刚挠结合板。随着 5G 商用、新能源汽车、云计算、物联网等产

37、业蓬勃发展，高层数、高密度、高速 PCB 产品需求鹏发。据 prismark 数据，HDI 和 IC 载板 2020 全球市场规模皆在 100 亿美元左右，20202025 CAGR 分别为 6.8%，9.7%；2020 全球 RPCB、FPC 市场规模分别约 327亿美元、125 亿美元，20202025 CAGR 分别为 4.7%、4.2%。 图表 14：20152025F 全球 PCB 市场各产品产值（百万美元） 图表 15：20152025F 全球 PCB 市场产品结构（%） 资料来源：Prismark（2021.5），国盛证券研究所 资料来源：Prismark（2021.5），国盛证

38、券研究所 分领域看，当前手机、电脑，消费电子，汽车领域 PCB 需求规模较大。2020 年，手机000004000050000600007000080000900000192021(F)2023(F)2025(F)53.8% 36.2% 4.8% 3.2% 2.0% 中国 亚太其他国家 北美 欧洲 其他 050000000250003000035000400004500020021E2023E2025ERPCBFPCHDIICS0%10%20%30%40%50%60%20021E202

39、3E2025ERPCBFPCHDIICS 2022 年 02 月 21 日 P.10 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 及个人电脑两应用领域，PCB 需求皆超过百亿美元。从增速看，服务器/数据中心、手机、无线基建、汽车领域 PCB 需求增速较突出，分别为 8.6%、7.3%、7.3%、6.8%。 2.1 手机手机 FPC 单机单机价值价值提升提升，XR 带来新增量带来新增量 2022 年全球智能手机有望继续温和增长，疫情积压需求及年全球智能手机有望继续温和增长，疫情积压需求及 5G 换机潮是主旋律。换机潮是主旋律。 2017 年、2018 年受智能手机创新亮点不足，消费者换机周

40、期延长，以及中国等重要手机市场趋于成熟、出货下滑带动，全球智能手机出货量开始同比下滑。 2019 年、2020 年，部分安卓品牌率先推出 5G、折叠屏手机，国内疫情逐渐好转，需求逐渐恢复，全球出货量下降幅度缩窄。 2021 年跟据 IDC 公布的全球移动电话季度跟踪报告显示，2021 全年智能手机的出货量预计达到 13.5 亿台，同比增长 5.3%。随着疫情好转，部分新兴市场需求复苏超预期，苹果三季度又推出新机型带动了整体 iPhone 的销量增长，此外，随着 5G 基础设施的快速铺设，疫情后 5G 换机潮继续成为智能手机市场重要旋律。 IDC 预测 2022 年智能手机出货量将继续维持个位数

41、的增长，5G 手机的占比将会超过一半。 图表 16：各应用领域 PCB 需求规模（百万美元），份额及增速 2020 2020 各领域占比各领域占比 2025F 2020-2025F CAGR Computer:PC $11,296 23.7% $14,063 4.5% Server/Data Storage $5,875 18.9% $8,887 8.6% Other Computer $3,790 4.9% $4,251 2.3% Mobile Phones $13,980 5.6% $19,860 7.3% Wired Infrastructure $5,004 7.3% $6,782 6

42、.3% Wireless Infrastructure $2,706 3.6% $3,856 7.3% Consumer $9,490 2.1% $11,744 4.4% Automotive $6,430 -9.3% $8,915 6.8% Industrial $2,544 -5.9% $3,112 4.1% Medical $1,279 -1.7% $1,531 3.7% Military/Aerospace $2,825 3.7% $3,323 3.3% Total $65,218 6.4% $86,325 5.8% 资料来源：Prismark（2021.5），国盛证券研究所 2022

43、 年 02 月 21 日 P.11 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 17：全球智能手机出货量预测（百万台） 资料来源：IDC，国盛证券研究所 以一台智能手机为例，大约需要以一台智能手机为例，大约需要 10-15 片片 FPC。由于每款手机设计不同，使用的 FPC也会存在差异，下图是以苹果某款手机为例做的拆解，实际中“第 5 项侧键用 FPC”和“第 11 项 SIM 卡座用 FPC”在苹果手机上并未使用，但在大部分国产手机中均有使用，所以在上表中仍然列示。另外，随着智能手机的进一步发展，近年来出现了指纹识别模组、电池等新的需要使用 FPC 的部件。总之，智能手机上几乎所

44、有的部件都需要 FPC将其与主板相连。 图表 18：智能手机中的 FPC 应用 资料来源：Prismark，国盛证券研究所 智能手机之中由于内部空间的需求，FPC 的用量一直在逐步提高。我们通过苹果手机及安卓手机（华为）的内部 FPC 用量可以看到 FPC 用量增加的趋势。此外，随着 5G 的推动，高价值量 FPC 天线（MPI、LCP）的使用也在增加，进而带动 FPC 价值量的同步提高。 量：量：单机单机 FPC 用量逐步提高用量逐步提高 FPC 的特性是：轻、薄、可弯曲，同时 FPC 在一定程度上可以替代刚性 PCB。从这样的特性出发，在智能手机这一有限的内部空间之中 PCB 可以在一定程

45、度上被 FPC 所替代，从而省出足够的空间给予其他电子器件使用。 2022 年 02 月 21 日 P.12 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 随着手机内部电池体积的增加，以及各个模组的体积增加，将本就紧凑的内部空间进一步压缩，进而刚性 PCB 的应用不再使用，不同模组及器件的链接使用了 FPC 产品，带动 FPC 用量逐步的提升。 图表 19：iPhone 内部电池大小（最右为 iPhone 11 Pro Max） 图表 20：华为 Mate30Pro（左）及 Mate20Pro（右）摄像模组大小对比 资料来源：iFixit，国盛证券研究所 资料来源：iFixit，国盛证券研

46、究所 看到过往苹果阵营以及安卓阵营的单机看到过往苹果阵营以及安卓阵营的单机 FPC 使用量，我们可以看到使用量，我们可以看到 FPC 在单机内的用在单机内的用量处于一个稳步提高的趋势。量处于一个稳步提高的趋势。 图表 21：苹果手机及其他品牌电子设备 FPC 使用量情况（块） 苹果苹果手机手机 FPC 用量用量 其他产品其他产品 FPC 用量用量 iPhone 4 10 iPhone 5S 13 Samsung Galaxy S8 13 iPhone 7 14-16 vivo NEX 14 iPhone 7S 15-17 Google Pixel 3 11 iPhone 8 16-18 Hua

47、wei P20 Pro 10 iPhone X 20-22 iPhone Xs 24 资料来源：国盛电子整理，iFixit，国盛证券研究所 我们根据 iFixit 对于华为 Mate 30 Pro 的拆机全过程来看，整体 FPC 的用量在该款手机内已经超过了 20 块，较之前的华为 P20 Pro 已经实现了超过翻倍的使用。随着智能手机内部空间紧凑程度加剧，我们有望可以看到整体智能手机中 FPC 的平均用量逐步提升。 2022 年 02 月 21 日 P.13 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 22：华为 Mate 30 Pro 器件拆解图 资料来源：iFixit，国盛证

48、券研究所 价：价：5G 背景下，材料进阶提振背景下，材料进阶提振 FPC 价值量价值量 除了单机中 FPC 的用量不断的提高，我们也可以看到收到 5G 的推动，FPC 向着更高价值量的方向发展的趋势。 图表 23：iPhone XS 手机内天线使用情况 资料来源：Formalhaut，eefocus，国盛证券研究所 根据 Formallhaut 以及 eefocus 的拆机及统计，苹果 iPhone 手机内部使用的 LCP 天线用量较过去有所提升。5G 时代下，信号的传输向着高频方向发展，但是传统的 PI 天线由于其介电常数以及损耗因子较大，以及整体性能上无法满足 5G 的高频信号的要求，因此

49、例如 MPI 以及 LCP 这类高价值量的天线应用较过去有着明显的提升。 LCP 具备了兼容高频高速的能力，同时弯曲性、稳定性、吸湿性、以及耐热性都反应了LCP 可满足消费电子内部小型化弯折型的要求，同时性能稳定。而对于 LCP 而言，其唯一确定即使生产成本较传统 PI 贵 2 至 2.5 倍。随着高价值量的 FPC 天线的应用逐步增加，FPC 的价值量也将进一步的提高。 2022 年 02 月 21 日 P.14 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 24：PI、MPI、LCP 产品性能及成本对比 传输损耗传输损耗 可弯折性可弯折性 稳定性稳定性 吸湿性吸湿性 耐热性耐热性

50、 成本成本 PI 多 差 差 高 好 低（1x） MPI 中 中 中 中 中 中（1x-2x） LCP 少 好 好 低 差 高（2x-2.5x） 资料来源：印制电路信息，国盛证券研究所 量价齐升作用下，量价齐升作用下，FPC 单机价值量提升显著。单机价值量提升显著。据 iFixit 统计，iphoneX 较 iphone7 FPC单机价值提升 10 美元至 40 美元（提升幅度 33%） ；iphone Xs 中 3 片 SLP 主板及 24片软板总价值已提升至 70 美元左右（较 iphone X 提升 75%，价值量提升加速） 图表 25：iphone 各机型 FPC 大概单机价值量 资料