1、机械设备机械设备/专用设备专用设备 1 / 19 长川科技长川科技（300604.SZ） 2020 年 05 月 12 日 投资评级：投资评级：增持增持（首次首次） 日期 2020/5/11 当前股价(元) 26.87 一年最高最低(元) 36.90/15.49 总市值(亿元) 84.45 流通市值(亿元) 34.56 总股本(亿股) 3.14 流通股本(亿股) 1.29 近 3 个月换手率(%) 370.08 股价走势图股价走势图 数据来源：贝格数据 “内生“内生+外延”做大做强主业，外延”做大做强主业，迎接产业黄金机遇期迎接产业黄金机遇期 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 段小虎（分析师）

2、段小虎（分析师） 李子卓（分析师）李子卓（分析师） 证书编号：S0790520020001 证书编号：S0790520030006 处于优质赛道处于优质赛道+深耕主业深耕主业，看好长期增长趋势，看好长期增长趋势，首次覆盖给予“增持”评级首次覆盖给予“增持”评级 公司作为 IC 测试设备领域的龙头企业，考虑到：1）行业层面，短期将受益于全 球半导体市场回暖，中期将受益于晶圆厂的陆续投产以及封测厂配套产线的建 设，长期将持续受益于全球半导体产业向中国转移；2）公司层面，研发投入力 度大，新产品型号不断推出、已有产品型号持续功能升级，以及 STI 优质资产的 并表。我们看好公司持续发展，预计 202

3、0/2021/2022 年可分别实现 EPS 0.29/0.37/0.51 元，对应 PE 93/72/53 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 “内生“内生+外延”并举推进产品线完善以及渠道建设，支撑收入及利润增长外延”并举推进产品线完善以及渠道建设，支撑收入及利润增长 公司是“02”专项芯片测试设备领域相关课题的承担者。我们看好公司大力研发 投入下产品线持续扩充带来的增长前景：1）测试机、分选机在核心性能指标上 已达到国内领先、接近国外先进水平，且具备较高的性价比优势；2）不断丰富 型号及产品线， 尤其是数字测试机、 探针台等高端产品的推出显著提升了公司技 术竞争力，其中：a、数字测试机从关

4、键技术指标看已达到国际高端水平；b、作 为国内首台具有自主知识产权的探针台已顺利在客户端进行 Demo，各项性能表 现稳定，二代产品的研发也取得了阶段性进展。除内生外，公司于 2019 年完成 新加坡 STI 的收购，其资产优质、盈利能力较强，与公司主营业务在技术、产品 以及渠道上具有高度协同性，看好并表带来的业绩贡献以及整合后的协同效应。 全球半导体产业或可复苏全球半导体产业或可复苏， 国内， 国内设备设备厂商厂商受益受益产业转移， 大基金资源持续加持产业转移， 大基金资源持续加持 1）虽受 COVID-19 影响，全球半导体市场仍在 2020Q1 显现回暖态势，若疫情 控制得当，复苏有望持

5、续；2）排除疫情长远看，全球半导体产业正向中国转移， 随大陆多家晶圆厂投产、 量产， 国内封测厂将陆续投入新产线以实现产能的配套 扩张，带动国内半导体测试设备高速增长；3）大基金对公司的持股比例持续上 升， 二期对设备的投资权重有望增加， 预计公司将持续受益于大基金的资源支持。 风险提示：风险提示：全球疫情拖累半导体市场复苏、国产化进展缓慢、新产品型号推出 不及预期、STI 整合不达预期。 财务摘要和估值指标财务摘要和估值指标 指标指标 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 营业收入(百万元) 216 399 718 901 1,143 YOY(%) 20.2 84.5

6、80.1 25.4 26.9 归母净利润(百万元) 36 12 91 118 161 YOY(%) -27.4 -67.3 662.7 29.2 36.8 毛利率(%) 55.6 51.2 50.1 49.0 47.9 净利率(%) 16.9 3.0 12.7 13.1 14.1 ROE(%) 7.8 1.2 8.4 10.0 12.3 EPS(摊薄/元) 0.12 0.04 0.29 0.37 0.51 P/E(倍) 231.5 707.5 92.8 71.8 52.5 P/B(倍) 17.9 8.5 7.8 7.2 6.5 数据来源：贝格数据、开源证券研究所 -40% 0% 40% 80%

7、 120% 160% -092020-01 长川科技沪深300 开 源 证 券 开 源 证 券 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 首 次 覆 盖 报 告 公 司 首 次 覆 盖 报 告 公 司 研 究 公 司 研 究 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 2 / 19 目目 录录 1、 内生外延并举推进产品线持续完善+渠道拓展 . 4 1.1、 研发投入力度较大，短期压缩利润空间、长期建立技术护城河 . 4 1.2、 内生：持续推出新型号并延伸产品线至高端领域 . 6 1.2.1、 IC 测试设备包括测试机、分选机、探针台等关键设备 . 6 1.2.2、

8、 测试机、分选机国内龙头，持续研发拓展产品线至数字测试机、探针台等高端领域 . 7 1.3、 外延：收购优质资产 STI，技术、产品、渠道协同效果可期 . 10 2、 全球半导体行业或可延续回暖迹象，国产设备厂商受益国内产能兴建 . 12 2.1、 中国年均半导体测试设备市场规模约 60 亿元. 12 2.2、 ATE 市场主要被外企占据，国产设备在低端领域初具规模 . 13 2.3、 2020 年全球半导体市场或可延续复苏迹象，国产设备厂商将获益于国内产能投放 . 14 3、 大基金持股比例不断上升，公司将持续受益其资源支持 . 14 4、 盈利预测 . 15 5、 风险提示 . 16 附：

9、财务预测摘要 . 17 图表目录图表目录 图 1： 收入整体实现较快增长（亿元） . 5 图 2： 2018-2019 年归母净利润受多因素影响增长为负 . 5 图 3： 2018-2019 年研发费用占营收比例超过 25%（亿元） . 5 图 4： 研发费用大程度吞噬利润（研发费用/归母净利润） . 5 图 5： 2019 年分选机、测试机分别占营收比例 66%、25%（亿元） . 5 图 6： 2012-2019 年测试机/分选机收入均以较快速度增长（亿元） . 6 图 7： 整体看毛利率水平有下降趋势 . 6 图 8： 上市以来销售费用率、管理费用率有所提升 . 6 图 9： 测试设备包

10、括测试机、分选机、探针台三部分 . 7 图 10： 长川科技第二代模拟/数模混合测试机 CTA8280 . 8 图 11： 长川科技第三代数模混合测试系统 CTA8290D . 8 图 12： 长川科技 C9 系列重力式分选系统 C9D . 9 图 13： 长川科技 C6 系列平移式分选系统 C6430 . 9 图 14： 长川科技开发出我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台 CP12 . 10 图 15： 公司通过持续研发投入不断推出芯片测试领域的新产品型号 . 10 图 16： STI 产品以 HEXA 系列及 iSORT 系列产品占比最大 . 11 图 17： 受中美贸易战/全球半

11、导体市场萎靡影响 STI 2019 年利润总额下滑明显（万元） . 12 图 18： STI 在马拉西亚/韩国/菲律宾/中国台湾均有布局 . 12 图 19： 中国 2019 年半导体设备市场规模达 134.5 亿美元（亿美元） . 12 图 20： 2019 年 CP&FT 测试设备中 ATE/分选机/探针台占比分别为 63%/17%/15% . 13 图 21： 2019 年中国 CP&FT 测试设备中 ATE/分选机/探针台市场规模分别可达 38/11/9 亿元（亿元） . 13 图 22： ATE 中 SoC、存储器测试机占比最大 . 13 图 23： ATE 中 SoC、存储器测试机

12、占比最大（亿元） . 13 图 24： 大基金持股数量及比例增加 . 15 oPrOqRmPrMoPuNpNzRnRvN9P8Q6MsQqQnPnNfQqQmRjMoPtQ9PoOxPvPtOoPMYoPwP 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 3 / 19 表 1： STI 主营业务与长川科技高度协同 . 11 表 2： ATE 市场主要被海外企业瓜分（亿元） . 14 表 3： 公司估值水平相对高于可比上市公司平均估值水平 . 16 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 4 / 19 1、 内生外延并举内生外延并举推进推进产品线持续完善产品线持续完善+渠道拓展渠道拓展 公司主营业务是向集成电路（

13、Integrated Circuit，IC）封装测试企业、晶圆制造企 业、 芯片设计企业等提供测试设备。 IC 测试设备主要包括测试机、 分选机、 探针台、 自动化生产线等，目前公司的主要产品为测试机、分选机及自动化生产线。具体来 看，公司生产的测试机包括大功率测试机（CTT 系列） 、模拟/数模混合测试机（CTA 系列） 、数字测试机（D9000）等；分选机包括重力下滑式分选机（C1、 C3、C3Q、 C37、C5、C7、C8、C9、C9Q 系列） 、平移式分选机（C6、C7R 系列）等；探针台 （CP12） ；自动化生产线包括 CM2010 系列、CM2020 系列、CM8200/CM82

14、00A 系 列。 2013 年以来，公司承担了 02 专项“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用 工程”中，“高压大电流测试系统”、“SiP 吸放式全自动测试分选机”两项课题的研发 工作，前者已通过长电科技和通富微电的验证，后者适用于 QFP、QFN、BGA 等中 高端封装外型芯片的测试分选， 已通过长电科技的验证并实现批量销售。 目前， 公司 生产的 IC 测试机和分选机产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华 润微电子、日月光等多个一流 IC 企业的使用和认可。 1.1、 研发投入力度研发投入力度较较大大，短期压缩利润空间短期压缩利润空间、长期建立技术护城河、长期建立技术护城河

15、 公司业绩公司业绩受半导体行业周期波动影响较大受半导体行业周期波动影响较大。整体来看， “内生。整体来看， “内生+外延”促使收入外延”促使收入 始终保持高速增长，始终保持高速增长，2018-2019 年归母净利润表现欠佳。年归母净利润表现欠佳。2013-2017 年，公司营收及 归母净利润整体均表现出良好的增长态势，期间营收、归母净利润分别由 0.4 亿元、 0.1 亿元上升至 1.8 亿元、0.5 亿元，CAGR 分别为 45.6%、49.5%。上市以来，公司 收入及利润受半导体行业周期波动影响较为明显：1）2018 年，公司实现营收 2.2 亿 元，归母净利润 0.4 亿元，收入增速由

16、2017 年的 45%放缓至 20%，归母净利润受研 发投入加大及限制性股票股份支付费用影响同比下降 27%；2）2019 年，全球半导体 行业尚未进入景气周期，部分半导体巨头对设备投入仍较为谨慎，但得益于长新投 资（STI）并表，公司收入仍实现了 85%的大幅增长达到 4.0 亿元，归母净利润则受 到研发投入大幅增加、固定资产折旧、限制性股票股份支付费用的影响，同比下降 67%至 0.1 亿元。值得指出的是，公司的研发投入全部采用费用化处理，对利润的吞 噬影响显著，以 2019 年为例，公司研发支出 1.07 亿元，占营收比例 27%，占归母净 利润比例 892%，研发投入的加大虽在短期压缩

17、报表利润，但长期看或将成为提升公 司核心竞争力的关键。 公司 2020Q1 实现营收 1.1 亿元，同比增加 165%，实现归母净利润 0.04 亿元， 同比增加 825%， 实现扣非归母净利润-0.13 亿元，亏损幅度加大。收入大幅增长的主 因为长新投资（STI）并表，扣非归母净利润亏损幅度扩大主要由于研发投入的持续 加大，归母净利润的增长主要受益于有关项目获得了政府补助。 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 5 / 19 图图1：收入收入整体实现较快增长（亿元）整体实现较快增长（亿元） 图图2：2018-2019 年归母净利润受多因素影响增长为负年归母净利润受多因素影响增长为负 数据来源：W

18、ind、开源证券研究所 数据来源：Wind、开源证券研究所 图图3：2018-2019年研发费用占营收比例超过年研发费用占营收比例超过25% （亿元）（亿元） 图图4：研发费用大程度吞噬利润（研发费用研发费用大程度吞噬利润（研发费用/归母净利润）归母净利润） 数据来源：Wind、开源证券研究所 数据来源：Wind、开源证券研究所 各业务板块均增长迅猛，分选机产品各业务板块均增长迅猛，分选机产品表现亮眼表现亮眼。2019 年，公司在分选机、测试 机以及其他业务方面，分别实现营业收入 2.64、0.99 以及 0.36 亿元，依次占主营业 务收入比例 66%、25%以及 9%。2019 年，分选机

19、、测试机以及其他业务分别实现同 比增长 124%、 15%以及 200%， 2016-2019 年 3 年 CAGR 依次为 61%、 21%以及 93%。 图图5：2019 年分选机、测试机分别占营收比例年分选机、测试机分别占营收比例 66%、25%（亿元）（亿元） 数据来源：公司招股说明书、Wind、开源证券研究所 0.4 0.8 1.0 1.2 1.8 2.2 4.0 118.4% 80.3% 29.8% 22.2% 44.8% 20.2% 84.5% 0 1 2 3 4 5 6 7 200019 营业总收入YOY 0.1 0.2 0.3 0.

20、4 0.5 0.4 0.1 109.2% 144.5% 2.7% 66.3% 21.3% -27.4% -67.3% 0.0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 200019 归母净利润YOY 0.1 0.1 0.1 0.2 0.3 0.4 0.6 1.1 25.0% 18.6% 16.7%17.6% 20.2%20.6% 28.7% 26.8% 0.0 0.3 0.6 0.9 1.2 1.5 2000182019 研发支出研发支出/营业收入 100.0% 80.0% 54.2%

21、 72.0% 61.0% 74.0% 172.2% 891.7% 0 2 4 6 8 10 2000182019 2.64, 66% 0.99, 25% 0.36, 9% 分选机测试机其他业务 0.26 , 41.27% 0.22 , 34.92% 0.15 , 23.81% C6系列(平移式分选机) C9系列(重力式测试编带一体分选机) 分选机-其他 0.54 , 95% 0.03 , 5% CTA8280 测试机-其他 2016年数据2016年数据2019年数据 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 6 / 19 图图6：2012-2019 年测试机

22、年测试机/分选机收入均以较快速度增长（亿元）分选机收入均以较快速度增长（亿元） 数据来源：Wind、开源证券研究所 2019 年，公司毛利率 51.2%，较 2018 年下降 4.4pct；上市以来，公司销售费用 率、管理费用率都有增加趋势，2019 年，公司销售费用率达到 14.1%，主要是加大 市场开发力度以及长新投资并表所致， 管理费用率达到 13.6%， 主要是公司规模扩大 相应费用支出增加以及长新投资并表所致；公司财务费用率始终保持较低或为负的 水平。 图图7：整体看整体看毛利率毛利率水平有下降趋势水平有下降趋势 图图8：上市以来销售费用率、管理费用率有所提升上市以来销售费用率、管理

23、费用率有所提升 数据来源：Wind、开源证券研究所 数据来源：Wind、开源证券研究所 1.2、 内生内生：持续推出新型号并延伸产品线至高端领域：持续推出新型号并延伸产品线至高端领域 1.2.1、 IC 测试设备包括测试机、分选机、探针台等关键设备测试设备包括测试机、分选机、探针台等关键设备 IC 测试设备对器件失效测试及版图设计至关重要。测试设备对器件失效测试及版图设计至关重要。 IC 生产需经过几十步甚至几 百步工艺，其中任何一步的错误都可能导致最终的器件失效，同时版图设计是否合 理、产品是否可靠，都需要通过功能及参数测试才能验证。IC 测试设备不仅可判断 被测芯片或器件的合格性， 还可提

24、供关于设计、 制造过程的薄弱环节信息， 有助于提 高芯片制造水平。 IC 测试设备主要包括测试机、 分选机和探针台测试设备主要包括测试机、 分选机和探针台， 应用场景包括， 应用场景包括晶圆检测 （晶圆检测 （Circuit 66.3% 57.6% 62.4%62.6% 59.7% 57.1% 55.6% 51.2% 23.9% 22.9% 31.0% 24.5% 33.4% 28.0% 16.9% 3.0% 2000182019 毛利率净利率 6.8% 3.7% 3.6% 5.1% 6.8% 10.3% 14.4% 13.6% 16.4% 13.4

25、% 10.3% 18.9% 8.5% 9.1% 9.4% 14.1% -0.1% 0.4% 0.4% 0.0% -1.8% -1.8% -1.7% -0.1% -5% -1% 3% 7% 11% 15% 19% 23% 2000182019 销售费用率管理费用率（调整）财务费用率 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 7 / 19 Probing，CP） 、终测终测（Final Test，FT）以及设计以及设计验证验证。1) IC 测试穿插于整个制造流 程中，主要包括设计环节的设计验证、晶圆制造环节的 CP 和封装完成后的 FT；2） 测试机是检测芯片功

26、能和性能的专用设备，测试机对芯片施加输入信号、采集输出 信号， 并与预期值进行比较， 判断功能和性能的有效性； 分选机和探针台是将芯片引 脚与测试机功能模块连接并实现批量自动化测试的专用设备；3）在 CP 环节，测试 机需要和探针台配合使用；在 FT 环节，测试机需要和分选机配合使用；在设计验证 环节， 测试机可分别与探针台、 分选机配合使用， 实现对晶圆样品的测试或集成电路 封装样品的测试。 图图9：测试设备包括测试机、分选机、探针台三部分测试设备包括测试机、分选机、探针台三部分 资料来源：公司招股说明书 1.2.2、 测试机、分选机测试机、分选机国内龙头，持续研发拓展产品线至数字测试机、探

27、针台等高国内龙头，持续研发拓展产品线至数字测试机、探针台等高 端领域端领域 公司以测试机、分选机起家，陆续攻克数字测试机以及探针台等领域，已全面公司以测试机、分选机起家，陆续攻克数字测试机以及探针台等领域，已全面 覆盖集成电路主要测试设备，部分核心产品实现国内领先、接近国际先进水平覆盖集成电路主要测试设备，部分核心产品实现国内领先、接近国际先进水平。自 2008 年成立至 2017 年上市，公司对测试机和分选机的研发投入了大量人员和资金， 逐步开发了第一代、第二代模拟/数模混合测试机及大功率器件测试机，和重力式分 选机、平移式分选机、测试编带一体分选机，并实现了各产品型号的规模化生产。上 市以

28、来，公司继续丰富型号及产品线，陆续推出第三代模拟/数模混合测试机、数字 测试机以及探针台等产品。在成功开发出数字测试机和探针台后，公司产品覆盖了 测试机、 探针台以及分选机三大主要测试设备。 目前， 公司的测试机和分选机产品在 核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，且售价较大幅度低于国外同 类型号产品， 具备较高的性价比优势。 公司研发的测试机和分选机产品， 已获得长电 科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业 的使用和认可。 （1）测试测试机产品机产品 公司测试机公司测试机产品线持续完善，由产品线持续完善，由模拟模拟/数模混合测试机、大功率测试机数

29、模混合测试机、大功率测试机拓展至拓展至数数 字测试机字测试机： 模拟/数模混合测试机（CTA 系列） ：公司模拟/数模混合测试机可以用于各 类模拟 IC （运放、 功放、 电源管理、 驱动电路等） 和数模混合 IC （数字 IC、 AD/DA 等）的电参数性能测试。公司紧跟市场反馈、持续投入研发，通过 配置更多功能模块、 提高测试精度和测试效率、 优化测试系统平台， 不断完 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 8 / 19 成模拟/数模混合测试机新品的开发及升级。 公司自 2008 年成立至今已研发 推出三代模拟/数模混合测试机产品：即 2009 年推出的第一代 CTA8200、 2013 年推

30、出的第二代 CTA8280 以及 2017 年推出的第三代 CTA8290。根据 公司招股说明书披露的 2016 年测试机板块收入， CTA8280 占比约 95%， 是 该板块的主要产品型号。上市以来，公司在 CTA8280 的技术基础上，通过 技术改进和新模块开发，成功推出 CTA8280H、CTA8280F、第三代模拟测 试系统 CTA8290 以及具备 100Mhz 数字测试能力的 CTA8290D。CTA8290 的技术和配置达到了业内高端设备的能力，可以直接替代国外高端测试系 统，为公司未来销售增长奠定了基础。 大功率测试机（CTT 系列） ：公司大功率测试机可以用于各类 MOS

31、管、三 极管、二极管、IGBT 等功率器件的电参数性能测试。公司大功率测试机主 要包括 2014 年推出的 CTT3600、 CTT3280 以及 2016 年推出的 CTT3320 三 个型号产品。具备 32Site 并测能力的 CTT3320 测试系统，已经成为国内并 测能力最强的功率器件测试系统。 随着研发投入的加大， 公司在提高大电流 及高电压的可测试范围及测试能力方面有望持续突破，实现产品升级。 数字测试机（D9000） ：公司将数字测试机作为重点开拓领域，并于 2018 年 开发出了数字测试机 D9000，当前 D9000 集合 1024 个数字通道、200Mbps 数字测试速率、

32、1G 的向量深度以及 128A 的电流测试能力。公司开发的 D9000 数字测试机从技术角度讲，可以达到国际高端水平。国内目前还没 有能够实现量产的数字测试机，国外主流数字测试机以 100Mbps-200Mbps 速率为主， 高端的数字测试机可实现 1G 以上的测试速率，数字通道基本在 512-1024 个。 图图10：长川科技长川科技第二代第二代模拟模拟/数模混合测试机数模混合测试机 CTA8280 图图11：长川科技长川科技第第三三代代数模混合测试数模混合测试系统系统 CTA8290D 资料来源：长川科技官网 资料来源：长川科技官网 （2）分选分选机产品机产品 公司分选机公司分选机包括重力

33、式分选机、平移式分选机包括重力式分选机、平移式分选机以及以及测编一体机测编一体机，可适用可适用 SOP、 SSOP、TSSOP、HSOP、QSOP、DIP、TO、 QFP、QFN、LQFP、PLCC、BGA、 PGA、 LGA 等多种封装外型和芯片尺寸，等多种封装外型和芯片尺寸， 每年陆续会推出多个新产品或升级型号产每年陆续会推出多个新产品或升级型号产 品，销售规模保持不断增长势头品，销售规模保持不断增长势头： 重力式：包括 C1、 C3、C3Q、C37、C5、C7、C8 以及 C9 等系列。根据公 司招股说明书披露的 2016 年分选机板块收入， C9 系列占比约 34.9%， 是重 公司首

34、次覆盖报告公司首次覆盖报告 9 / 19 力式分选机的主要产品系列。 上市以来， 公司继续推出并不断升级常高温分 选机 C8H 系列以及高速测编一体机 C9D 系列产品，其中 C8H 系列是公司 重力式设备进军中高端测试领域的有力武器； 2019 年， 公司还推出了 IPM、 TO 系列功率器件测试分选机，为进军汽车电子领域打下了基础。 平移式：包括 C6 以及 C7R 等系列。根据公司招股说明书披露的 2016 年分 选机板块收入，C6 系列占比约 41.3%，是平移式分选机的主要产品系列。 上市以来， 公司在继续推出新产品系列、 升级产品功能， 包括持续升级优化 C6系列大规模商用平移式自

35、动分选机， 其相关性能指标已达国际一流水平， 产品瞄准国际市场； 自主开发了 CS 系列产品， 可广泛应用于集成电路 ATE 测试、 基板测试及外观检测等多种领域； 成功推出了我国首款 CF 系列测编 一体系统，可集成多种模式电性能检测、外观检测、编带包装功能，自动化 程度高、生产周期短。 图图12：长川科技长川科技 C9 系列重力式分选系统系列重力式分选系统 C9D 图图13：长川科技长川科技 C6 系列平移式分选系统系列平移式分选系统 C6430 资料来源：长川科技官网 资料来源：长川科技官网 （3）探针探针台台产品产品 公司成功公司成功开发开发出出我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台，客户端，客户端 Demo 表现良好，二代设备研发取得阶段性进展。表现良好，二代设备研发取得阶段性进展。相比分选机，探针台对于精度、设 备稳定性、 系统复杂程度以及工作环境等要求更加严格， 因其技术难度更大、 研发投 入更大以及研发周期更长，公司在成立初期即制定了产品分步走的发展战略：即先 研发测试机和分选机，待其研发成功并形成批量生产和销售后再投入资金进行探针 台等其他设备的研发工作。上市后，公司成功开发了我国首台具有自主知识产权的 全自动超精密探针台 CP1