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20、ore iPhone 手机 A 系列芯片 （ARM 架构） iOS iPad 平板 A 系列 X 芯片（ARM 架构） iOS , ,-, , PP, , , , , , , ,! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! !yzvyzv & vv&vvMMPP p1=) Vx&j p1=) d YZ&-hv & flYIN& TYZ$)U& yq|A f&“ ? = ! = BU Vx&aA ) = yz& T yy l &“nVx,vw_,;,_o- p1=,d,&h1Vx& yz)CZ&7& %Ad)yz7# ) 7&G/01 3!4/z“a d dfKyzO P 7F&12 )_,;Vx

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23、架构的 A 系列芯片将高速增长，ARMpple 架构(ARM+Apple)与 ARMdroid 架构(ARM+Android)正在激烈竞争生态资源，包括用户、开发者、应用市场、新市场（自动驾驶汽车、智能家电、可穿戴设备等） 。目前苹果 A 系列计算芯片已经供给全部终端（Mac+移动端） ，而通信芯片还依赖高通，预计在 2023-2025 年将用自研 5G 基带芯片取代高通。另一方面，荷兰 ASML 公司于 2020 年 10 月宣布大批量（700 台）对华售卖 DUV 深紫外光光刻机，是上一代产品，能够生产 10nm 以上的芯片，对于最领先的 EUV 极紫外光光刻机（3-10nm 芯片）依然对

24、华禁售。所以中科院、华为等中国芯片企业在补足光刻机、EDA 设计软件、生产工艺等短板环节，依然需要独自面对挑战破局前行。 !#$%&()*+, $ -, ,9:nz|9:nz|, , , , ;T ?&12-n# = yzVW:&X,P,_,/01,yzV,Z“,;p,X,ia,89X&yz,bZ) T U-$ (,)fjKX&uO P ;/ZyzU)IJ!= = gg yzyzfifiw w! ! dgddgdAtuVW)buIJ&Kn, : ( ,$)&yz_,“,yzV P! gg yzyzfifi w w! ! dd A$)&“Z7,ZXXaP! gg fifiw w!dd gg AX

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