1、 - 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场价格（ 人民币）： 98.18 元 目标价格（ 人民币）：125.00-125.00 元 市场数据市场数据( (人民币人民币) ) 总股本(亿股) 4.57 已上市流通 A股(亿股) 2.83 总市值(亿元) 449.01 年内股价最高最低(元) 179.11/72.82 沪深 300 指数 3984 上证指数 3064 硅片硅片产能加速释放产能加速释放，功率，功率器件器件景气持续景气持续 公司基本情况公司基本情况( (人民币人民币) ) 项目项目 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元） 1,502 2,541 4

2、,028 5,467 6,328 营业收入增长率 26.04% 69.17% 58.54% 35.72% 15.74% 归母净利润（百万元） 202 600 954 1,284 1,452 归母净利润增长率 57.55% 197.24% 58.93% 34.58% 13.06% 摊薄每股盈利（元） 0.504 1.313 2.086 2.807 3.174 每股经营性现金流净额 0.47 0.80 2.56 3.35 4.60 净资产收益率 10.89% 7.96% 11.57% 13.84% 13.86% 市盈率（倍） 238.81 91.43 50.29 37.37 33.05 市净率（倍

3、） 26.00 7.28 5.82 5.17 4.58 来源：公司年报、国金证券研究所 投资逻辑投资逻辑 立昂微主营 6/8/12 英寸半导体硅抛光片/外延片（2021 年营收占比 57%）、功率器件（肖特基二极管+MOSFET，40%）和砷化镓芯片代工（1%），公司涵盖了硅单晶拉制、硅抛光片、外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半导体行业上下游多个生产环节。 硅片行业硅片行业景气度持续景气度持续，公司，公司 12 英寸快速上量英寸快速上量：半导体硅片出货量在 2019 年经历低谷后，20-21 年出货量加速提升。下游晶圆厂资本开支高增拉动硅片需求增长，硅片厂扩产滞后，预计 2022-23 年

4、硅片产能持续供不应求，全球第二大硅片厂 SUMCO 预计涨价至少会持续到 2024 年。立昂微在国内重掺硅片方面技术领先，下游客户包括中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等知名晶圆厂。公司在 2021 年底建成 15 万片/月 12 英寸硅片产能，2022年 12 英寸有望快速上量，3 月斥资 15 亿元收购国晶半导体 78%股份，完善公司 12 英寸轻掺片布局。我们预计 2022-23 年公司硅片业务收入为 24/33亿元，同比增长 61%/39%。 新能源汽车、光伏带动新能源汽车、光伏带动公司公司功率器件功率器件增长增长：公司功率器件产品主要包括肖特基二极管芯片以及成品、MOSFET 芯

5、片，主要应用于光伏和汽车电子等领域。公司细分领域竞争力强，占据光伏专用肖特基二极管全球 45%份额，公司车用相关功率器件通过博世/大陆等认证，长期受益下游需求快速增长。目前功率器件供不应求仍未缓解，或进一步涨价，预计功率器件 2022-23 年营收增速为 27%/20%。 积极布局化合物半导体，进一步打开成长空间：积极布局化合物半导体，进一步打开成长空间：砷化镓目前主要应用在射频领域，未来在 3D sensing、汽车激光雷达等领域的应用亦有望逐步放量。公司子公司立昂东芯目前已经建成 7 万片/年的砷化镓射频芯片代工制造产能并开始批量出货，同时公司的海宁基地预计形成 36 万片/年的产能用于建

6、设砷化镓/碳化硅基氮化镓及 VCSEL 芯片。 投资建议投资建议 预计 2022-2024 年公司营收为 40/54/63 亿元，同比增长 59%/36%/16%；归母净利润为 9.5/12.8/14.5 亿元，同比增长 59%/35%/13%，对应 PE 为50/37/33 倍。给予 2022 年 60 倍 PE，公司 2022 年合理估值为 570 亿元，对应股价 125 元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示风险提示 下游客户验证及渗透不达预期风险；行业竞争加剧；原材料价格波动；功率器件价格下跌风险；限售股解禁风险。 2022 年年 03 月月 16 日日 创新技术与企业服务研究中心

7、创新技术与企业服务研究中心 立 昂 微 (605358.SH) 买入（首次评级） 公司深度研究公司深度研究 证券研究报告 公司深度研究 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录内容目录 一、硅片行业景气度持续，公司 12 英寸快速突破 .4 1、行业景气度持续，出货量加速提升 .4 2、预计 2022-23 年硅片产能持续供不应求.5 3、 公司情况：12 寸快速扩产，重掺片优势明显 .7 二、公司功率器件在光伏、新能源车驱动下快速增长 .10 1、功率器件行业下游应用中汽车、工业占比高 .10 2、公司肖特基二极管、MOSFET 主要用于光伏、汽车电子等高景气领域 . 11 三、砷化镓

8、代工布局化合物半导体，打造新的成长空间 .13 四、盈利预测和估值分析 .16 1、2020-21 年公司营收及归母净利润加速增长.16 2、预计公司 2022-23 年营收为 40/54/63 亿，归母净利润 9.5/12.8/14.5 亿元 .17 3、估值与投资建议：目标价 125 元，给予“买入”评级 .18 五、风险提示 .20 图表目录图表目录 图表 1：2021 年全球半导体硅片出货量预计增长 14% .4 图表 2：硅片价格持续提升 .4 图表 3： 12 英寸硅片需求约 750 万片/月 .4 图表 4： 8 英寸硅片需求约 600 万片/月 .4 图表 5： 2020 年全

9、球前五大厂商市占率接近 90% .5 图表 6：晶圆厂积极扩产，2020-2022 年连续三年资本开支增长 .5 图表 7：国际大厂的扩产计划.6 图表 8：主流硅片厂商资本开支 .6 图表 9：12 英寸全球产能和需求情况 .6 图表 10：中国大陆 8/12 英寸大硅片投资和产能情况.7 图表 11：公司硅片产品包括 6/8/12 英寸抛光片及外延片 .7 图表 12： 2020-21 年公司硅片营收加速提升 .7 图表 13：硅片主要客户包括华润微/中芯国际/上海先进/士兰微等.8 图表 14：公司定增募集 52 亿元加码 12 英寸建设 .8 图表 15：国内三大硅片厂商财务与经营情况

10、对比（均为 2020 年数据）.9 图表 16：功率器件中 MOSFET 及 IGBT 占比高.10 图表 17：功率器件下游应用比例 .10 图表 18： 2020 年全球功率半导体市场以欧美日企业主导.10 图表 19：公司功率半导体产品主要为肖特基二极管和 MOSFET . 11 图表 20： 2021 年公司功率半导体量价齐升. 11 图表 21：2022-25 年全球光伏平均新增装机 232-286GW . 11 tZqWPB8WmVwV6M8QaQoMmMtRoMlOnNtQjMqRtMbRnNwPvPnRpPuOmOsR公司深度研究 - 3 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表 2

11、2： 2022-25 年中国光伏平均新增装机 83-99GW . 11 图表 23： 2020 年混动和纯电动单车半导体价值量对比 .12 图表 24：砷化镓具备高频、高温、低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点 .13 图表 25：预测射频前端市场 2019-2026 年复合增速 8.3% .13 图表 26： 子公司立昂东芯在化合物半导体领域布局 .14 图表 27：立昂东芯营收及净利润情况 .15 图表 28：2020 年营收增速回升，2021 年增长 69%.16 图表 29：2021 年公司归母净利润增长 197%.16 图表 30： 2021 年硅片占比 57%、功率器件占比 40

12、% .16 图表 31：2021 年硅片营收增长 50%，功率器件增长 100% .16 图表 32： 受涨价影响利润率快速提升 .17 图表 33：涨价效应带来功率半导体毛利率快速提升 .17 图表 34：立昂微分板块营收和毛利率预测 .18 图表 35：半导体硅片及材料相关公司 PE.18 图表 36：半导体功率器件相关公司 PE .18 公司深度研究 - 4 - 敬请参阅最后一页特别声明 一一、硅片硅片行业景气度持续，公司行业景气度持续，公司 12 英寸快速突破英寸快速突破 1、行业景气度持续行业景气度持续，出货量加速提升，出货量加速提升 半导体硅片出货量在半导体硅片出货量在 2019

13、年经历低谷后，年经历低谷后，20-21 年出货量加速提升。年出货量加速提升。2021 年全球硅片出货量为 142 亿平方英寸，同比提升 14%。根据亚化咨询，2021 年全球半导体硅片销售额达 157 亿元，过滤掉交叉部分仅计算销售到 IDM/Fab 部分，粗略估计 2021 年全球半导体硅片市场（包含 SOI 硅片）为 144 亿美元左右。 12 英寸英寸硅片需求景气主要由手机、硅片需求景气主要由手机、PC 等消费电子产品创新周期驱动，等消费电子产品创新周期驱动，8英寸英寸硅片需求由汽车电子、功率器件等产品需求驱动。硅片需求由汽车电子、功率器件等产品需求驱动。硅片的价格受开工率、 客户库存以

14、及终端产品价格等因素影响，2017 年价格进入上升通道。 根据根据 SUMCO，全球，全球 12 英寸英寸硅片硅片 2021 年四季度的出货量超过了年四季度的出货量超过了 750 万片万片/月，月，8 英寸英寸出货量约出货量约 600 万片万片/月。月。下游需求强劲，持续供不应求， 12 英寸和 8 英寸硅片的现货价格持续在上涨。 图表图表3： 12英寸英寸硅片需求约硅片需求约750万片万片/月月 图表图表4： 8英寸英寸硅片需求约硅片需求约600万片万片/月月 来源：SUMCO，国金证券研究所 （季度内月平均） 来源： SUMCO，国金证券研究所 （季度内月平均） 全球半导体硅片行业市场集中

15、度很高，日本、德国、韩国、中国台湾等的全球半导体硅片行业市场集中度很高，日本、德国、韩国、中国台湾等的前五大厂商合计市场份额达前五大厂商合计市场份额达 90%。其中，日本信越化学和 SUMCO 合计份额超过一半。中国大陆是全球硅片重要需求市场，硅片在半导体前道材料中占比约 37%，目前中国大陆的材料销售规模占全球的 20%。 图表图表1：2021年全球半导体硅片出货量预计增长年全球半导体硅片出货量预计增长14% 图表图表2：硅片硅片价格持续提升价格持续提升 来源：SEMI，国金证券研究所 来源： SEMI，国金证券研究所 -10%-5%0%5%10%15%20%02,0004,0006,000

16、8,00010,00012,00014,00016,000全球硅片出货量（百万平方英寸） 同比增速 0.00.20.40.60.81.01.2硅片价格（美元/平方英寸） 公司深度研究 - 5 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表图表5： 2020年年全球前五大厂商市占率全球前五大厂商市占率接近接近90% 来源：SEMI，国金证券研究所 2、预计预计 2022-23 年硅片产能持续供不应求年硅片产能持续供不应求 受益晶圆厂积极扩产，硅片需求快速提升。受益晶圆厂积极扩产，硅片需求快速提升。晶圆厂积极扩产，2021 年全年设备开支同比提升 39%，2022 年之后资本开支有望维持高水平，拉动硅片需求有

17、望持续旺盛。中国大陆中国大陆 12 英寸英寸晶圆厂晶圆厂进入进入资本开支高峰期。资本开支高峰期。国内的中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团等厂商在陆续进入加速扩产期，产能快速增长。我们根据公开信息统计，目前中国大陆地区的内资晶圆代工厂、IDM 厂等的 12 英寸目前规划建成产能约 190 万片/月，2021年底已达产的产能约 70 万片/月，占比约 37%，未来潜在扩产产能为 120万片/月。预计 2022-2023 每年分别新增产能 34.5 万片/月、37.5 万片/月。 图表图表6：晶圆厂积极扩产晶圆厂积极扩产，2020-2022年连续三年年连续三年资本开支增长资本开支增长 来源：SE

18、MI，国金证券研究所 硅片厂商扩产节奏滞后硅片厂商扩产节奏滞后，且，且硅片新建产能需要硅片新建产能需要 2-3 年时间达产。年时间达产。半导体制造厂商 2020-21 年即开启大幅扩产，2020 年设备支出增长 17%，2021 年同比增 39%；而硅片厂商扩产滞后，2020 年硅片厂商资本开支下滑12%，2021 年上半年同比下降 23%。 预计预计 2023 年下半年以后全球硅片产量才会有明显增长。年下半年以后全球硅片产量才会有明显增长。全球前五大硅片厂商中，环球晶公开收购德国世创失败后宣布将用于收购案的资金将转为资本支出及营运周转使用投资金额最高达 1,000 亿元，新产线产品产出时间从

19、 2023 年下半开始逐季增加。根据信越化学公告，12 英寸硅片会根据订单量稳步扩产。根据 SUMCO 估计，硅片厂的建设周期约为 2-3 年，全球硅片产量至少要到 2023 年下半年后会有明显增长。 信越化学 26% SUMCO 25% 环球晶圆 16% 德国世创 13% SK Siltron 9% 其他 11% 公司深度研究 - 6 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表图表7：国际大厂的扩产计划国际大厂的扩产计划 图表图表8：主流硅片厂商资本开支主流硅片厂商资本开支 公司公司 投资额（亿美元）投资额（亿美元） 预计达产时间预计达产时间 预计满产时间预计满产时间 SUMCOSUMCO 18 2

20、3 年下半年 25 年二季度 10 24 年 - 德国世创德国世创 22.3 - - 环球晶圆环球晶圆 36 23 年下半年 - 来源：各公司公告，国金证券研究所 来源：彭博，国金证券研究所 2022-23 年年硅片硅片持续持续供不应求供不应求，价格上涨，价格上涨。根据 SUMCO 的预计，2022、2023 年全球 12 英寸硅片厂商平均产能利用率有望分别达到 102%、110%。8/12 英寸硅片在 2021 年 3 季度出现供不应求，现货价格均出现上涨。同时 SUMCO 和信越等日系大厂与客户签订的 2022 年长约涨价，其中 8 英寸硅片合约价涨价幅度约 10%，12 英寸硅片合约价涨

21、价幅度为15%。 图表图表9：12英寸英寸全球产能和需求情况全球产能和需求情况 来源：SUMCO 预测，国金证券研究所（注新建厂房扩产（Green Field），在原有厂房的基础上以购臵机台或工艺改进的方式，实现快速扩产（Brown Field） 中国大陆硅片产能投入中国大陆硅片产能投入巨大巨大， 12 英英寸寸建成建成产能产能超过超过 80 万片万片/月月。根据 IC Mtia 和电子材料协会统计，目前国内从事硅材料业务的公司主要包括沪硅产业、浙江金瑞泓、中环股份、奕斯伟、超硅等十余家。根据公司公告，目前 12 英寸硅片：上海新昇达到 30 万片/月产能，中环股份 17 万片/月，立昂微 1

22、5 万片/月。国内 12 英寸的需求到 2025 年达到 200 万片/月，目前国内的硅片规划的产能超出需求，我们预计后面硅片厂会根据需求安排产05001,0001,500SUMCO德国世创 环球晶圆 公司深度研究 - 7 - 敬请参阅最后一页特别声明 能并且陆续开始吸收合并。 图表图表10：中国大陆：中国大陆8/12英寸英寸大硅片投资和产能情况大硅片投资和产能情况 企业企业 地点地点 产量（万片产量（万片/ /月）月） 6 6* * 状态状态 8 8* * 状态状态 1212* * 状态状态 上海新昇上海新昇 上海 60 建成产能 30 万片 浙江金瑞泓浙江金瑞泓 宁波 28 量产 12 量

23、产 衢州金瑞泓衢州金瑞泓 衢州 40 量产 15 建成 15 万片，3 万片/月量产 天津中环天津中环 天津 48 量产 75 建成 25 万片/月产能，量产中 15 量产中 中环领先中环领先 宜兴 75 建设中，25 万片建成 60 建设中，中环 12 英寸建成 17 万片 重庆超硅重庆超硅 重庆 50 量产 15 量产 上海超硅上海超硅 上海 30 建设中 成都超硅成都超硅 邛崃 50 建设中 中欣晶圆中欣晶圆 上海 40 量产 45 量产 20 10 万建成，2022 年底 20 万 郑州合晶郑州合晶 20 一期 10 万片/月，已量产 25 建设中 西安奕斯伟西安奕斯伟 西安 50 建

24、成 12 万片，量产 有研半导体有研半导体 北京 20 量产 15 建设中 30 建设中 昆山中辰昆山中辰 昆山 30 量产 5 量产 洛阳麦斯克洛阳麦斯克 洛阳 30 量产 洛阳单晶硅洛阳单晶硅 洛阳 30 量产 4 量产 总计总计 226226 341341 总产能总产能 310310 总产能总产能 来源：芯思想，中国电子材料协会，国金证券研究所（注：量产并非满产） 3、公司情况：公司情况：12 寸快速扩产，寸快速扩产，重掺片优势明显重掺片优势明显 金瑞泓作为金瑞泓作为立昂微的子公司，硅片业务布局早，技术积累深厚。立昂微的子公司，硅片业务布局早，技术积累深厚。2004 年 6英寸半导体硅片

25、的抛光片和外延片已经开始批量生产，成为国内较早进行6 英寸硅片量产的企业；2009 年 8 英寸硅外延片开始批量生产。公司 6 英寸硅片产线、8 英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态。12 英寸硅片规模上量明显， 2021 年底已达到月产 15 万片的产能规模。技术能力覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点。 图表图表11：公司硅片产品包括公司硅片产品包括6/8/12英寸抛光片及外延片英寸抛光片及外延片 图表图表12： 2020-21年年公司公司硅片营收加速提升硅片营收加速提升 公司公司（持股比（持股比例）例） 业务定位业务定位 主营业务主营业务 浙江金瑞

26、泓（88.49%） 半导体硅片制造商，半导体抛光片、外延片的制造和销售 8 英寸及以下硅抛光片、外延片 金瑞泓微电子（45.41%） 半导体硅抛光片、硅外延片的制造和销售 12 英寸硅抛光片、硅外延片 衢州金瑞泓（67.91%） 半导体抛光片、外延片的制造和销售 8 英寸硅外延片 来源：wind，国金证券研究所 来源：wind，国金证券研究所 公司硅片主要客户包括华润微、中芯国际、上海先进、士兰微等国内主流的 8 寸龙头代工及功率 IDM厂商，前五大客户占比从 2020Q1 的 40%下降到 2021 年 34%，客户相对分散不存在单一大客户依赖。 -10%0%10%20%30%40%50%6

27、0%70%0246810121416半导体硅片 同比增速 公司深度研究 - 8 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表图表13：硅片主要客户包硅片主要客户包括括华润微华润微/中芯国际中芯国际/上海先进上海先进/士兰微等士兰微等 单位名称单位名称 销售金额销售金额( (亿元亿元) ) 销售占比销售占比(%)(%) 2021 2021 年报年报 合计合计 8.64 34.0234.02 2020 2020 年报年报 合计合计 5.85 38.9538.95 2020 中报 华润微电子 1.05 16.12 2020 中报 中芯国际 0.60 9.24 2020 中报 上海先进半导体制造股份有限公司 0

28、.31 4.80 2020 中报 ONSEMI 0.30 4.60 2020 中报 上海华虹宏力半导体制造有限公司 0.28 4.31 2020 2020 中报中报 合计合计 2.54 39.0739.07 2020 一季报 华润微电子 0.56 18.20 2020 一季报 中芯国际 0.22 7.11 2020 一季报 深圳深爱半导体股份有限公司 0.17 5.42 2020 一季报 上海先进 0.17 5.39 2020 一季报 士兰微 0.13 4.17 2020 2020 一季报一季报 合计合计 1.25 40.2940.29 来源：芯思想，中国电子材料协会，国金证券研究所（注：量产

29、并非满产） IPO 募投项目和定增募投项目和定增项目持续扩产。项目持续扩产。公司 IPO 项目募资 2 个亿用于建设年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅片项目；2021 年公司定增发行 5675 万股募集 52 亿元人民币，用于“年产 180 万片集成电路 12 英寸硅片项目”，“年产 72 万片 6 英寸功率半导体芯片技术改造项目”以及“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”，2021 年度 12 英寸硅片项目实现营业收入 1.65 亿元，实现毛利-2873 万元，实现净利润-3742 万元。目前 12 英寸产能已经建成，在爬坡上量阶段，根据规划于 2023 年达到生产负荷的

30、100%满产状态。 图表图表14：公司定增募集公司定增募集52亿元加码亿元加码12英寸建设英寸建设 项目名称项目名称 地点地点 投资金额投资金额（亿元）（亿元） 使用募集资金使用募集资金（亿元）（亿元） 项目实施主体项目实施主体 1 年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片 衢州 34.60 22.88 金瑞泓微电子 2 年产 72 万片 6 英寸功率半导体芯片技术改造项目 杭州 8.00 7.84 立昂微 3 年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目 衢州 6.60 6.28 衢州金瑞泓 4 补充流动资金 - 15.00 15.00 合计 64.24 52.00 来源：公司公告，

31、国金证券研究所 公司公司在重掺硅片上优势明显。在重掺硅片上优势明显。硅抛光片按照掺杂程度不同分为轻掺硅抛光片和重掺硅抛光片，掺杂元素的掺入量越大，硅抛光片的电阻率越低。重掺硅抛光片一般用作硅外延片的衬底材料，之后大部分用于功率半导体的制造。公司率先在国际上实现重掺磷、重掺砷及微量掺锗等系列硅片产业化，拥有我国自主知识产权的掺氮系列直拉硅单晶成套技术。 公司深度研究 - 9 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表图表15：国内三大硅片厂商财务与经营情况对比国内三大硅片厂商财务与经营情况对比（均为（均为2020年数据）年数据） 沪硅产业沪硅产业 中环股份中环股份 立昂微立昂微 主营业务情况主营业务情况

32、 硅片占总收入 100% 半导体硅片占总收入 8%，光伏硅片占比 91% 半导体硅片占总收入 65%,分立器件占比 35% 半导体硅片营业收入（亿元）半导体硅片营业收入（亿元） 18.1 15.2 9.7 同比增速同比增速 21.4% 22% 28.2% 半导体硅片毛利率半导体硅片毛利率 12.4% 17.6% 40.7% 硅片产品分类硅片产品分类 200mm 及以下 68%，300mm 占比 17.5% - 重掺片，外延片为主 200mm 硅片毛利率硅片毛利率 22% - 42%EW、38%PW 300mm 硅片毛利率硅片毛利率 亏损，负毛利 - - 硅片特色产品硅片特色产品 SOI 硅片，

33、价格是普通 200mm抛光片 10 倍，高频、低功耗、抗静电方面有优势 200mm 区熔硅单晶，拥有自主知识产权，受益功率半导体及电动车发展 重掺硅片占比约 70%，主要用于功率器件等领域 制程制程 完成了 14nm 以上技术节点全覆盖，NOR，3D NAND 64-layer 大量出货，128-layer 和 DRAM 19nm 在验证中。 应用于 19nm 的 COP Free晶体技术进入客户评价阶段，28nmCOP Free 硅片产品通过客户认证 技术能力已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件 验证通过客户验证通过客户 台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江

34、存储、武汉新芯、华润微等 英飞凌、恩智浦、意法、安森美、中芯国际、中车、华虹宏力、士兰微等 安森美、中芯国际、华虹宏力、华润微等 200mm 规划规划产能产能/当前产能（万当前产能（万片片/月）月） - 105/70 目前 22（+5）抛光、45（+20）外延片 300mm 规划产能规划产能/当前产能（万当前产能（万片片/月）月） 60/30 62/17 建成 15 万片 来源：公司公告，国金证券研究所 公司未来公司未来将重点发展将重点发展 12 英寸硅片业务英寸硅片业务，轻重掺齐头并进。，轻重掺齐头并进。公司后面着力开发适用于 40-14nm 集成电路制造用 12 英寸硅单晶生长、硅片加工、

35、外延片制备等成套量产工艺。2022 年 2 月发布并购国晶（嘉兴）半导体的框架协议，以并购国晶半导体为契机取得在轻掺 12 英寸硅片产能及技术，发挥重掺、轻掺齐头并进优势。3 月 9 日发布公告称子公司金瑞泓金瑞泓将斥资 15 亿元收购康峰投资、柘中集团等所持有的国晶半导体股权，收购完成后通过直接及间接的方式持有国晶半导体总股本 78%，取得其控制权。国晶半导体主要产品为集成电路用 12 英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，生产集成电路用 12 英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。 公司深度研究 - 10 - 敬请参阅最后一页特别声明 二二、公司公司功率器件功率器件在光

36、伏、新能源车驱动下快速增长在光伏、新能源车驱动下快速增长 1、功率器件行业功率器件行业下游应用中汽车、工业占比高下游应用中汽车、工业占比高 功率半导体主要用在汽车、工业以及消费电子等领域，是实现逆变、变频等电能转换的核心器件。功率半导体分为功率 IC 和功率器件，功率器件包括二极管、三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT 等。从下游需求分布来看功率器件主要是汽车领域占比 35%，工业占比 27%。 图表图表16：功率器件中功率器件中MOSFET及及IGBT占比高占比高 图表图表17：功率器件下游应用比例功率器件下游应用比例 来源：IHS，Omdia，国金证券研究所 来源：电子工程世界，国金证券

37、研究所 根据 Gartner 数据显示， 2021 年全球芯片销售额同比增长 25%达到创纪录的 5,835 亿美元，功率龙头英飞凌、恩智浦、意法半导体、安森美 2021年营收分别增长 29%、28%、25%、28%，我们预计 2021 年全球半导体行业增速约在 28%左右，有望达到 550 亿美元。 目前全球功率半导体市场仍由欧美日企业主导，其中英飞凌以 19%的市占率占据绝对领先地位。其后的安森美和三菱市占率分别为 10.0%和 7.0%。前十大公司合计市占率达到 59%。英飞凌无论在 MOSFET、IGBT 器件还是 IGBT 模块上，都是市占率排名第一。中高端产品生产厂商主要集中在欧洲

38、、美国和日本地区；中国台湾地区也是较大的功率半导体产地，厂商大多属于 Fabless 厂商，产品主要集中在中低端领域。我国半导体厂商产品主要集中在二极管、中低压 MOS 器件、晶闸管等低端领域，生产工艺成熟且具有成本优势。 图表图表18： 2020年年全球功率半导体市场以欧美日企业主导全球功率半导体市场以欧美日企业主导 来源：wind，国金证券研究所 功率IC 56% 二极管 10% MOSFET 19% IGBT 14% 晶闸管 1% 汽车 35% 消费电子 13% 工业 27% 其他 25% 公司深度研究 - 11 - 敬请参阅最后一页特别声明 2、公司肖特基二极管公司肖特基二极管、MOS

39、FET主要用于光伏、主要用于光伏、汽车电子汽车电子等高景气领域等高景气领域 公司功率器件产品主要包括肖特基二极管芯片（SBD）以及成品、MOSFET 芯片等，目前公司在国内肖特基市场中渗透率较高，MOSFET处于产能爬坡期。2021 年公司功率器件量价齐升，营收同比翻倍增长。 图表图表19：公司功率半导体产品主要为肖特基二极管和公司功率半导体产品主要为肖特基二极管和MOSFET 图表图表20： 2021年公司功率半导体量价齐升年公司功率半导体量价齐升 来源：公司公告，国金证券研究所 来源：wind，国金证券研究所 肖特基功率二极管作为较基础的功率器件，主要应用于太阳能电池、开关电源、汽车以及手

40、机等领域。公司的肖特基二极管主要应用在光伏和汽车电子领域。2021 年光伏类产品持续增加，占全年公司功率器件总发货量的46%，在全年全球光伏类芯片销售中占比达 4347%。此外公司顺利在2016 年就通过了国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的体系认证，成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商。 光伏行业受到“碳达峰”、“碳中和”等目标要求推动。光伏逆变器是将光伏组件所发的直流电转化为交流电的装臵，用于光伏逆变器的功率半导体器件主要有 MOSFET、IGBT、SBD 等。根据中国光伏行业协会，预计2022-2025 年，全球光伏年均新增

41、装机将达到 232-286GW，我国光伏年均新增装机将达到 83-99GW。 图表图表21：2022-25年全球光伏平均新增装机年全球光伏平均新增装机232-286GW 图表图表22： 2022-25年中国光伏平均新增装机年中国光伏平均新增装机83-99GW 来源：中国光伏行业协会，国金证券研究所 来源：中国光伏行业协会，国金证券研究所 随着汽车电动化、智能化的发展，功率半导体在车用半导体中的价值量将不断提升。根据产业信息网，功率半导体 ASP 从轻型混动的 80 美元提升到纯电动汽车的 300 美元，增长近 4 倍。同时我国新能源车销量从 2016-20%0%20%40%60%80%100%

42、120%024681012 半导体功率器件收入（亿元） 同比增速 公司深度研究 - 12 - 敬请参阅最后一页特别声明 年 52 万增至 2021 年的 299 万辆，CAGR 为 42%。 图表图表23： 2020年混动和年混动和纯电动单车半导体价值量对比纯电动单车半导体价值量对比 来源：英飞凌，国金证券研究所 公司深度研究 - 13 - 敬请参阅最后一页特别声明 三三、砷化镓代工砷化镓代工布局化合物半导体，打造新的成长空间布局化合物半导体，打造新的成长空间 砷化镓是为第二代化合物半导体材料，可以制成电阻率比硅、锗高 3 个数量级以上的半绝缘高阻材料,用来制作集成电路衬底、红外探测器、光子探

43、测器等。由于其电子迁移率比硅大 56 倍，故在制作微波器件和高速数字电路方面得到重要应用。用砷化镓制成的半导体器件具有高频、高温、低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点。 图表图表24：砷化镓具备砷化镓具备高频、高温、低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点高频、高温、低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点 材料材料 Si Si 第一代第一代 GaAs GaAs 第二代第二代 GaN GaN 第三代第三代 SiCSiC 第三代第三代 禁带宽度（禁带宽度（eVeV） 1.12 1.42 3.42 3.25 饱和速率饱和速率(10(107 7cm/scm/s） 1 0.8 2.5 2 热导率（热导率

44、（W/cmW/cmK K） 1.5 0.6 1.3 4.5 电子迁移率电子迁移率 1350 8500 1500 900 高频性能高频性能 差 好 好 好 高温性能（熔点高温性能（熔点 K K） 1687 好 优异 好 发展阶段发展阶段 成熟 发展中 初期 初期 制造成本制造成本 低 中 高 高 应用领域应用领域 超大规模集成电路与器件 民用射频器件 军用/高性能民用射频器件 超大功率器件 来源：yole，国金证券研究所 5G 通讯和智能手机的发展带动了砷化镓射频芯片的推广应用。根据 yole预测，射频前端市场从 2020 年 140 亿美元增至 2021 年的 170 亿美元，到 2026 年

45、有望达到 216 亿美元。其中功率放大器 94 亿美元，天线 27 亿美元，分立滤波器 30 亿美元。 图表图表25：预测预测射频前端市场射频前端市场2019-2026年复合增速年复合增速8.3% 来源：yole，国金证券研究所 根据 Technavio 预测，2021 年全球砷化镓器件市场规模达到了 91 亿美元。砷化镓除了应用在射频领域外，在半导体照明、消费电子、新能源汽车、智能电网等应用均有应用。3D sensing，汽车激光雷达有望打开砷化镓成长空间：iPhone13 以及安卓某些旗舰机开始配备深感摄像头，采用砷 公司深度研究 - 14 - 敬请参阅最后一页特别声明 化镓激光器（VCS

46、EL，垂直腔面激光器），未来有望进一步提升渗透率。同时自动驾驶对激光雷达的需求也将持续提升砷化镓需求。 立昂东芯是立昂微的持股 86%的控股子公司，是由海外技术团队与立昂微合作成立的一家专门从事砷化镓、氮化镓微波射频芯片代工服务的公司。立昂东芯已经开发了拥有自主知识产权的具有世界先进水平的高集成的铟镓磷异质结双极型晶体管（InGaP HBT）、砷化镓赝配高电子迁移率晶体管（GaAs pHEMT）、BiHEMT 射频集成电路（RFIC）的生产工艺技术，开发了 VCSEL、DOE、ITO 以及霍尔传感器的生产制造技术。公司已经建成年产 6 英寸砷化镓芯片 7 万片的生产线。 图表图表26： 子公司

47、立昂东芯在化合物半导体领域子公司立昂东芯在化合物半导体领域布局布局 来源：公司官网，国金证券研究所 公司的化合物半导体射频芯片业务经过多年的技术积累、客户认证，射频芯片业务有了跨越式发展，开发出了 0.15m E-mode pHEMT 等一批具有低成本、高性能、高均匀性、高可靠性特点的的工艺和产品并陆续进入市场，拥有了包括昂瑞微、芯百特等在内的 60 余家优质客户群，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。 根据公司公告，立昂东芯 2021 年实现营收 0.67 亿元，根据公司招股书披露的砷化镓芯片单价约为 3000-4000 元， 预计 2021 年下半年公司月均销售 2000-250

48、0 片。此外公司的海宁基地在规划建设中，预计形成 36 万片/年的射频芯片产能，包括砷化镓芯片 18 万片/年，氮化镓 6 万片/年和VCSEL 芯片 12 万片/年。 公司深度研究 - 15 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表图表27：立昂东芯营收及净利润情况：立昂东芯营收及净利润情况 来源：wind，国金证券研究所 -0.8-0.6-0.4-0.20.00.20.40.60.8营收（亿元） 净利润（亿元） 公司深度研究 - 16 - 敬请参阅最后一页特别声明 四四、盈利盈利预测和估值分析预测和估值分析 1、2020-21 年公司营收及归母净利润加速增长年公司营收及归母净利润加速增长 202

49、0-21 年公司营收及归母净利润加速增长。2019 年主要是受到行业波动影响，硅片的销量和价格均出现下滑，导致 2019 年樱花搜搜同比略增，归母净利润出现下滑。2020 年行业回暖，2021 年硅片和功率器件均量价齐升，公司实现营业收入 25 亿元，同比增长 69%；归母净利润 6 亿元，同比增长 197%。2021 年硅片同比增长 50%，功率器件同比增长 100%。 图表图表28：2020年营收增速回升，年营收增速回升，2021年增长年增长69% 图表图表29：2021年公司年公司归母净利润增长归母净利润增长197% 来源：wind，国金证券研究所 来源：wind，国金证券研究所 图表图

50、表30： 2021年硅片占比年硅片占比57%、功率器件占比、功率器件占比40% 图表图表31：2021年硅片营收增长年硅片营收增长50%，功率器件增长，功率器件增长100% 来源：wind，国金证券研究所 来源：wind，国金证券研究所 利润端来看，2021 年毛利率和净利率均提升了 10pct。硅片的毛利率从2020 年 40.7%提升至 2021 年的 45.5%，功率器件从 30%提升至 51%。主要原因为：生产规模效益提升，公司之前较早布局且完成了 6 英寸、8英寸产线建设，实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升；最主要的是价格提升，公司依据市场供需状况和原辅料的采购成本变动情况，适