1、 1 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 xml 汽车芯片标准体系汽车芯片标准体系有望建立有望建立，国产汽车芯，国产汽车芯片迎来加速良机片迎来加速良机 标准体系涉及五大任务，助力多品类国产芯片发展：标准体系涉及五大任务，助力多品类国产芯片发展：3 月 18 日，工信部发布 2022 年汽车标准化工作要点。工作要点涉及顶层标准、产业转型、双碳目标、整车基础标准、国际交流合作等层面。我们认为，产业发展、标准先行。工信部作为智能网联产业发展的主管部门，汽车芯片标准体系的建立，有助于行业的规范化、标准化发展，为提升国产车载芯片的综合竞争力、加速产业进程发展提供指导。我国 MCU芯片、感知

2、芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片的国产供应商有望受益。 多重因素叠加导致缺芯困局，汽车缺芯持续：多重因素叠加导致缺芯困局，汽车缺芯持续：全球汽车芯片龙头恩智浦、英飞凌、瑞萨等库存水平持续保持低位水平，福特、丰田等多家龙头车企受芯片缺芯困扰。全球汽车缺芯原因如下：一是汽车产业链长期采用 JIT（Just-In-Time）模式生产，供需长期处于紧平衡状态；二是汽车芯片产线多为 8 寸/6 寸，且多采用 40nm 以上制程工艺，全球大部分产能已转向 12 寸，8 寸、成熟工艺扩产动能不足，转向 12 寸需要时间；三是在台积电、台联电等代工龙头营收中，汽车芯片占比较小（

3、多数小于 5%） ，消费电子需求才是核心；四是疫情影响，整车厂对市场需求做出低估误判，导致芯片订单大幅降低，但 21 年开始需求端已经超过疫情前水平；五是汽车电动化、智能化进程加速，对芯片的需求量大幅提升，根据 IC Insights 数据，2021 年汽车芯片出货量达到 534 亿颗，年成长率为 30%，成长幅度创 10 年新高。 碳化硅产业持续受益下游高景气，国内外厂商积极投资扩产碳化硅产业持续受益下游高景气，国内外厂商积极投资扩产：据第三代半导体风向，3 月 11 日Soitec 官网宣布将投资约 23 亿人民币在法国伯宁总部新建工厂，面向电动汽车和工业市场扩大碳化硅晶圆产能。Wolfs

4、peed正在向爱思强购买用于制造8 吋碳化硅MOSFET 和肖特基二极管功率器件的碳化硅外延工具，公司在美国北卡罗莱那州建造的新厂有望提前转向生产 8 英寸碳化硅器件。河北经济日报信息，河北普兴电子总投资 16.7 亿元的碳化硅外延项目预计将于 2022 年年底竣工，项目建成后将新增 36 万片 6 英寸碳化硅外延片年产能。据无锡芯朋微电子股份有限公司 3 月 18 日公告， 公司计划定增募集不超过109883.88万元（含本数） ，扣除发行费用后约 3.8 亿元用于建设新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目，开发面向 400V/800V 电池的高压电源转换分配系统、高压驱动系统的系

5、列芯片，包括 650V/1200V 智能碳化硅器件。 Tabl e_Ti t l e 2022 年年 03 月月 20 日日 电子元器件电子元器件 Tabl e_BaseI nf o 行业快报行业快报 证券研究报告 投资投资评级评级 领先大市领先大市-A 维持维持评级评级 Tabl e_Fi rst St oc k 首选股票首选股票 目标价目标价 评级评级 600745 闻泰科技 135.00 买入-A 603290 斯达半导 446.06 买入-A 688661 和林微纳 112.43 买入-A 002371 北方华创 422.00 买入-A 600641 万业企业 42.82 买入-A 3

6、00260 新莱应材 58.23 买入-A 605358 立昂微 155.00 买入-A 603690 至纯科技 80.10 买入-A 688001 华兴源创 50.60 买入-A Tabl e_Fi rst St oc k Tabl e_C hart 行业表现行业表现 资料来源：Wind资讯 % 1M 3M 12M 相对收益相对收益 0.94 -5.12 17.88 绝对收益绝对收益 -7.34 -17.71 3.07 相关报告相关报告 俄乌冲突致半导体氖气短缺，看好国内半导体产业发展 2022-03-13 电子行业周报：国产碳化硅衬底不断突破 ， 半 导 体 设 备 招 标 持 续 景 气

7、 2022-03-06 功率器件景气度持续向上，1 月日本半导体设备出货金额创新高 2022-02-27 电子行业周报：“东数西算” 关注度提升，数据经济持续发酵 2022-02-20 电子行业周报： 中芯国际乐观展望 2022年 ， 资 本 开 支预 计 同 比 提高 11% 2022-02-13 -21%-14%-7%0%7%14%21%28%-072021-11电子(中信) 沪深300 2 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 xml 国内晶圆厂新增大量设备招标国内晶圆厂新增大量设备招标： 根据机电产品招标投标电子交易平台数据，上海积塔本周新增招标设备

8、7 台，上海华力微本周新增招标设备 1 台，华虹无锡本周新增招标设备 31 台，中标设备31 台，福建晋华本周新增招标设备 6 台，新增中标设备 1 台。国产设备方面，北方华创中标 6 台合金退火炉。 投资建议投资建议：功率半导体领域推荐斯达半导、闻泰科技；汽车 IC 设计关注兆易创新、 上海贝岭、 圣邦股份、 芯海科技等； SiC 关注时代电气、露笑科技、凤凰光学等；半导体设备材料零部件推荐万业企业、北方华创、立昂微、新莱应材、和林微纳、至纯科技、华兴源创等。 风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险险 3Zn

9、UiV9YqUuZqRpNoN9PbPbRoMnNsQoMiNrRoNjMsQrQ9PrRzQxNtPvNMYsPnM行业快报/电子元器件 3 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 1. 汽车电子汽车电子：工信部联合多行业发布汽车芯片标准体系，智能化、电工信部联合多行业发布汽车芯片标准体系，智能化、电动化持续受益动化持续受益 1.1. 工信部发布汽车芯片标准体系工信部发布汽车芯片标准体系， “智能化、电动化”进程有望提速， “智能化、电动化”进程有望提速 3 月 18 日，工信部发布 2022 年汽车标准化工作要点提出，开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，联合集成电路、

10、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进 MCU 控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。我们认为，产业发展、标准先行。工信部作为智能网联产业发展的主管部门，汽车芯片标准体系的建立，有助于行业的规范化、标准化发展，为提升国产车载芯片的综合竞争力、加速产业进程发展提供指导。 工作要点分别从顶层标准、 产业转型、 双碳目标、 整车基础标准、 国际交流合作等层面出发，工作要点分别从顶层标准、 产业转型、 双碳目标、 整车基础标准、 国际交流合作等层面出发，主要包

11、括五大任务：主要包括五大任务：一是持续完善标准顶层设计，加强各方统筹协调；二是加快新兴领域标准研制，助力产业转型升级；三是强化绿色技术标准引领，支撑双碳目标实现；四是完善整车基础相关标准，夯实质量提升基础；五是全面深化国际交流合作，提高对外开放水平。 要点提到：在要点提到：在汽车芯片领域汽车芯片领域，要开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进 MCU 控制芯片、感知芯片、 通信芯片、 存储芯片、 安全芯片、 计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预

12、研。在在汽车汽车电子领域电子领域，完成无线通信终端、毫米波雷达、主/被动红外等关键系统部件标准审查和报批，加快推进免提通话和语音交互标准制定，启动车载事故紧急呼叫系统、车载卫星定位系统、抬头显示系统、激光雷达等标准研制立项，满足不断增长的车载电子系统标准需求。推进整车及零部件电磁兼容基础通用标准修订立项，启动整车天线系统射频性能评价、整车辐射发射限值、人体电磁曝露、车辆雷电效应和整车天线系统通信性能等标准预研。完成车辆预期功能安全、车辆功能安全审核及评估方法、电动汽车用驱动电机系统功能安全等标准制定，进一步完善功能安全与预期功能安全标准体系。在在智能网联汽车领域智能网联汽车领域，开展汽车软件在

13、线升级管理试点，组织信息安全管理系统等标准试行验证，完成软件升级、整车信息安全和自动驾驶数据记录系统等强制性国家标准的审查与报批。推动智能网联汽车自动驾驶功能要求、设计运行条件及车载定位系统等 L3 及以上通用要求类标准草案编制，完成封闭场地、实际道路及模拟仿真等试验方法类标准的制定发布，面向 L2 级组合驾驶辅助系统开展标准验证试验， 有力支撑智能网联汽车企业及产品准入管理工作。 加快推进信息安全工程、 应急响应、数据通用要求、车载诊断接口、数字证书及密码应用等安全保障类重点标准制定，进一步强化智能网联汽车信息安全、 网络安全保障体系建设。 优化完善车辆网联功能技术标准子体系，推进基于 LT

14、E-V2X 的车载信息交互系统、基于网联功能的汽车安全预警场景应用以及相应交互接口规范等标准的研究和立项，协同推动智慧城市网联基础设施相关标准制定，支撑智能网联汽车与智慧城市基础设施、智能交通系统、大数据平台等的互通互联。分阶段完成智能网联汽车操作系统系列标准制定，开展符合我国交通特征的测试设备等标准研制工作。 我们认为，受汽车全球“缺芯”影响，并受益电动化、智能化进程加速，国产芯片进入汽车我们认为，受汽车全球“缺芯”影响，并受益电动化、智能化进程加速，国产芯片进入汽车产业链遇到了难得的发展契机。产业链遇到了难得的发展契机。 部分企业陆续启动 AEC-Q100 测试、 ISO26262 认证等

15、工作，部分企业已经实现汽车领域批量出货。受益标的主要包括：MCU 芯片方面，兆易创新、中颖电子、纳思达、芯海科技、国民技术、国芯科技、菱电电控、杰发科技等；存储芯片方面，北京君正（矽成） 、兆易创新、东芯股份等；SoC 芯片方面，晶晨股份、全志科技、瑞芯微等；功率 IGBT 方面，斯达半导、时代电气等；功率 SiC 方面，斯达半导、时代电气、三安光电、露笑科技、天岳先进、凤凰光学、东莞天域等；激光雷达方面，炬光科技、长光华芯、行业快报/电子元器件 4 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 万集科技、永新光学、蓝特光学等；图像传感器方面，韦尔股份、思特威、格科微、海康威视、睿创微纳等

16、；通信芯片及模组方面，移远通信、广和通、千方科技、有方科技、翱捷科技、美格智能、紫光国微等。 1.2. 全球汽车芯片缺芯持续全球汽车芯片缺芯持续 福特、丰田等多家龙头车企受芯片缺芯困扰。福特、丰田等多家龙头车企受芯片缺芯困扰。根据爱集微、Automotive News，福特 3 月 12日前后告诉经销商，计划销售缺少某些非关键芯片的汽车，并计划在一年内将缺少的芯片安装在已售出的汽车上。与其他汽车制造商一样，福特一直在应对芯片短缺的问题，并且等待芯片的车辆库存不断增加。而且，福特并不是第一个取消一些芯片驱动功能的汽车制造商。芯片短缺已经导致多家车企不得不取消部分功能，以加快车辆交付速度。今年早些

17、时候，通用汽车暂时放弃了某些车型的加热座椅功能，并表示客户可以在日后重新添加该功能。福特北美 8 家工厂（包括 State of Michigan、Illinois 与 Missouri 与 Maxico）将从 2 月 7 日起一周陆续停产，即便是没有停产的工厂，也会减少加班或者班次。日本丰田则在 2 月初暂停日本境内爱知县元町工厂等 8 家工厂、11 条生产线的生产，全球总产量减少至 70 万辆，减产约 15 万辆。 2021 年全球因为缺芯导致汽车减产年全球因为缺芯导致汽车减产 1020 万辆，截至万辆，截至 2 月中旬，月中旬，22 年已减产年已减产约约 52.7 万辆。万辆。根据 AF

18、S 数据，2021 年由于芯片短缺，全球汽车市场累计减产量约为 1,020 万辆。主要地区中，北美洲减产 317.8 万辆，欧洲减产 295.4 万辆，中国减产 198.2 万辆，亚洲其他地区减产 174 万辆，南美洲减产 35.5 万辆，中东/非洲合计减产 6.2 万辆。其中，亚洲是 2021年汽车减产最严重的地区， 合计减产超 360 万辆。 针对 2022 年， AFS 曾经预计将减产 76.77万辆，其中北美洲预计减产 17.43 万辆，欧洲预计减产 28.08 万辆，中国减产 10.82 万辆，亚洲其他地区减产 16.3 万辆，南美洲减产 3.14 万辆，中东和非洲预计减产 1 万辆

19、。但是，截至 2022 年 2 月 15 日，全球因为缺芯已导致汽车产量缩减约 52.7 万量。 全球汽车芯片龙头库存水平保持低位水平。全球汽车芯片龙头库存水平保持低位水平。NXP 的 DIO 正常天数是 100-110 天，2021 年四季度都维持在 90 天以内。Infineon 的 Book-to-bill-ratio 低于 1 表示市场供过于求，2021 年四季度都是大于 1（甚至 2021Q4 达到 2.5） ，反映出客户下单需求意愿强烈。Renesas 的DIO 正常天数为 100 天，2021 年四季度库存天数从低于 75 天上升至 96 天，库存虽大幅度增加但仍未达到正常值。

20、图图 1：全球汽车芯片龙头库存水平全球汽车芯片龙头库存水平 资料来源：公司官网、芯片那些事儿、安信证券研究中心 多重因素叠加导致缺芯困局，缺芯困局持续。多重因素叠加导致缺芯困局，缺芯困局持续。一是汽车产业链长期采用 JIT（Just-In-Time）模式生产，供需长期处于紧平衡状态；二是汽车芯片产线多为 8 寸/6 寸，且多采用 40nm 以上制程工艺，全球大部分产能已转向 12 寸，8 寸扩产动能不足，转向 12 寸需要时间；三是在台积电、台联电等代工龙头营收中，汽车芯片占比较小（多数小于 10%） ，消费电子需求才是核心；四是疫情影响，整车厂对市场需求做出低估误判，导致芯片订单大幅降低，但

21、 21行业快报/电子元器件 5 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 年开始需求端已经超过疫情前水平；五是汽车电动化、智能化进程加速，对芯片的需求量大幅提升，根据 IC Insights 数据，2021 年汽车芯片出货量达到 534 亿颗，年成长率为 30%，成长幅度创 10 年新高。 2. 半导体：半导体：下游需求旺盛，下游需求旺盛，碳化硅碳化硅企业积极扩产企业积极扩产 2.1. 碳化硅产业持续受益下游高景气，国内外厂商积极投资扩产碳化硅产业持续受益下游高景气，国内外厂商积极投资扩产 根据中国汽车工业协会数据，我国新能源汽车销量由 2013 年的 1.8 万辆增至 2021 年的

22、 352.1 万辆，复合增长率达 38%，渗透率达到 4.7%。根据工信部发布的新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年） ，2025 年我国汽车销量有望达到 3000 万辆，其中新能源汽车占新车总销量 20%，新能源汽车销量有望达到 600 万辆。据天科合达招股书披露，根据现有技术方案，每辆新能源汽车使用的功率器件价值约 700 美元到 1000 美元。粗略估计，我国2025 年新能源汽车使用的功率器件市场达 4260 亿美元。 中汽协公布 2 月份新能源车产销量数据，2022 年 2 月，国内新能源汽车产量 36.8 万辆，同比增长 196.8%，销量 33.4 万辆，同比增长 20

23、3.6%，继续保持景气度上升趋势。 新能源汽车行业销量持续超预期，用户对充电时间、续航里程、动力性能等指标的要求越来越高，碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一，基于碳化硅的解决方案可使系统效率更高、重量更轻，且结构更紧凑，是解决新能源汽车 800V 高压快充等一系列行业难题的关键技术。 图图 2：2013-2021 年新能源汽车销量及增长率年新能源汽车销量及增长率 图图 3：2021 年以来新能源汽车产销量年以来新能源汽车产销量 资料来源：中汽协，安信证券研究中心 资料来源：中汽协，安信证券研究中心 光伏方面，全球光伏安装量由 2011 年的 31GW 逐年上升至 2020

24、年的 133.5GW。从国内来看， 近年来季度光伏安装量增长迅速。 光伏产业的迅速发展同样能够带动对第三代半导体 （碳化硅）功率器件的需求。 -50%0%50%100%150%200%250%300%350%400%05003003504002013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021销量（万辆） 增长率（%） 002月 4月 6月 8月 10月 12月 2月 产能（万辆） 销量（万辆） 行业快报/电子元器件 6 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 图图 4：2011-2020 年全球光伏安装

25、量年全球光伏安装量 图图 5：国内光伏安装量（季度）：国内光伏安装量（季度） 资料来源：IEA，安信证券研究中心 资料来源：Wind，安信证券研究中心 据第三代半导体风向信息， 3 月 11 日 Soitec 官网宣布将投资约 23 亿人民币在法国伯宁总部新建工厂，面向电动汽车和工业市场扩大碳化硅晶圆产能。该工厂将采用公司专有的SmartCut技术生产 SmartSiC晶圆，这种新型碳化硅晶圆将有助于提升电源系统的性能和效率，进而提高电动汽车的行驶里程、缩短其充电时间并降低成本，目前 Soitec 正与主要的碳化硅器件厂商合作，规划在 2023 年下半年产生第一笔收入。据第三代半导体风向信息，

26、Wolfspeed 正在向爱思强购买用于制造 8 吋碳化硅 MOSFET 和肖特基二极管功率器件的碳化硅外延工具， 爱思强为其供应的行星反应器将以 6200mm 配臵交付， 与现有行星系统相比，能够显著增加每批次的总外延面积，Woldspeed 在美国北卡罗莱那州建造的新厂有望提前转向生产 8 英寸碳化硅器件。 据河北经济日报信息，河北普兴电子总投资 16.7 亿元的碳化硅外延项目预计将于 2022 年 4月底封顶、2022 年年底竣工，总建筑面积约 130 亩，项目建成后将新增 300 万片 8 英寸硅外延片、36 万片 6 英寸碳化硅外延片年产能，贡献年均收入 31.38 亿元，利润 4.

27、07 亿元。3月 18 日， 无锡芯朋微电子股份有限公司发布定增预案， 据公司公布的2022 年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告， 公司计划定增募集不超过109883.88万元 （含本数）资金，扣除发行费用后约 3.8 亿元用于建设新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目，开发面向 400V/800V 电池的高压电源转换分配系统、高压驱动系统的系列芯片， 包括 650V/1200V 智能碳化硅器件， 最终应用于新能源汽车 OBC （车载充电机） 、 PDU（高压配电单元）及电驱系统。项目建设期 4 年，建成后将帮助公司把握新能源汽车国产替代的行业机遇、不断优化产品结

28、构、增强核心竞争力。 2.2 2 月台湾半导体月台湾半导体企业企业营收同比营收同比延续高增长延续高增长 2022 年 2 月台积电单月营收 1469.33 亿新台币，同比增长 37.9%，环比增长-14.7%，较上月有明显回落。 31 133.5 02040608002011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020全球新增装机装量（GW） 2932.4 050002500300035002019Q1 2019Q3 2020Q1 2020Q3 2021Q1 2021Q3当季新增装机容量（万千瓦） 行业快

29、报/电子元器件 7 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 图图 6：台积电月度营收：台积电月度营收 资料来源：wind、安信证券研究中心 2022 年 2 月联电单月营收 208.10 亿新台币，同比增长 39.2%，环比增长 1.6%。2 月联电营收同比保持超 30%的高增长，环比略有上升。 2022 年 2 月世界先进单月营收 42.45 亿新台币，同比增长 50.7%，环比增长 1.6%，环比略有所上升。 图图 7：联电月度营收：联电月度营收 图图 8：世界先进月度营收：世界先进月度营收 资料来源：wind、安信证券研究中心 资料来源：wind、安信证券研究中心 2022 年

30、 2 月环球晶圆单月营收 53.56 亿新台币，同比增长 17.63%，环比增长 2.7%。 图图 9：环球晶圆环球晶圆月度营收月度营收 资料来源：wind、安信证券研究中心 2022 年 2 月日月光单月营收 438.31 亿新台币，同比增长 19.7%，环比增长-9.8%，有较大回落。 0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%020040060080001600180020---092022-01台积电单月营收 (亿新台币) YOY(%)0.0%5.0%10.0%

31、15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%40.0%45.0%0501001502002---092022-01联电单月营收(亿新台币) YOY(%)-20.0%-10.0%0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%0554045---092022-01世界先进单月营收(亿新台币) YOY(%)-25.00%-20.00%-15.00%-10.00%-5.00%0.00%5.00%10

32、.00%15.00%20.00%002020-01-312020-05-312020-09-302021-01-312021-05-312021-09-302022-01-31环球晶圆单月营收(亿新台币) YOY（%） 行业快报/电子元器件 8 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 图图 10：日月光日月光月度营收月度营收 资料来源：wind、安信证券研究中心 2022 年 1 月全球半导体销售额 507 亿美元，同比增长 26.8%，环比增长-0.29%，中国半导体市场销售额 170.4 亿美元，同比增长 24.4%，环比增长-0.7%，占全球市场份额 33

33、.61%；中国以及全球半导体销售额环比都有所下降。 图图 11：中国半导体销售额中国半导体销售额 图图 12：全球半导体销售额全球半导体销售额 资料来源：wind、安信证券研究中心 资料来源：wind、安信证券研究中心 2022 年 1 月日本半导体设备出货额 3063.21 亿日元，同比增长 69.4%，环比增长 0.97%，创历史新高。 2021 年 12 月北美半导体设备出货金额 39.17 亿美元（再创历史新高） ，同比增长 46.1%，环比增长 0.09%。 图图 13：北美半导体设备出货额（亿美元）北美半导体设备出货额（亿美元） 图图 14：日本半导体设备出货额（亿日元）日本半导体

34、设备出货额（亿日元） 资料来源：wind、安信证券研究中心 资料来源：wind、安信证券研究中心 -10.0%-5.0%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%005006007---092022-01日月光单月营收(亿新台币) YOY(%)0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%02040608001802---092022

35、-01中国半导体销售额 YoY（%） -5.0%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%005006---092022-01全球半导体销售额 YoY（%） 0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%70.0%05540452020-01 2020-04 2020-07 2020-10 2021-01 2021-04 2021-07 2021-10北美半导体设备出货额（亿美元） YoY（%） -10.0%0.0%1

36、0.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%70.0%80.0%050002500300035---092022-01日本半导体设备出货额（亿日元） YoY（%） 行业快报/电子元器件 9 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 2.3 本周半导体设备招投标情况本周半导体设备招投标情况：国内多家国内多家晶圆厂新增大量招标晶圆厂新增大量招标 本周（2022.03.14-2022.03.18）半导体设备招投标情况：国内晶圆厂新增大量设备招标 根据机电产品招标投标电子交易平台数

37、据，上海积塔本周新增招标设备 7 台，上海华力微本周新增招标设备 1 台，华虹无锡本周新增招标设备 31 台，中标设备 31 台，福建晋华本周新增招标设备 6 台，新增中标设备 1 台。国产设备方面，北方华创中标 6 台合金退火炉。 长江存储：本周新增招标设备 0 台，新增中标设备 0 台。 上海积塔：本周新增招标设备 7 台，新增中标设备 0 台。招标设备为 5 台刷片机，1 台抗反射层涂胶机，1 台背面金属溅射设备。 上海华虹：本周新增招标设备 0 台，新增中标设备 0 台。 上海华力集成（二期） ：本周新增招标设备 0 台，新增中标设备 0 台。 上海华力微电子（一期） ：本周新增招标设

38、备 1 台，新增中标设备 0 台。招标设备为 1 台多晶硅等离子体刻蚀机。 华虹无锡：本周新增招标设备 31 台，新增中标设备 31 台。招标设备为 6 台硅片倒片机，1台边缘切割深度测量设备，1 台超声波扫描显微镜， 1 台硅片厚度量测仪， 1 台化学机械研磨厚度在线测量设备，1 台光刻胶剥离设备，1 台刷片机，1 台一体化硅片键合设备，1 台化学机械抛光设备 （硅） ， 2 台硅片倒片机， 1 台边缘切割深度测量设备， 1 台超声波扫描显微镜，2 台边缘切割设备，1 台背面研磨设备，1 台合金退火炉，1 台 HK 原子层成膜扩散炉，6 台刻蚀设备，1 台等离子去胶机，1 台硅离子刻蚀腔体，

39、1 台原子层沉积氧化硅薄膜设备，1 台氮化钨沉积设备，1 台氧化钽沉积设备，1 台低温氧化设备；中标设备包括 6 台日本 Hitachi High-Tech Corporation 的线宽测量扫描电镜，6 台中国北方华创的合金退火炉，19 台日本Tokyo Electron Limited 的测试探针台。 合肥晶合：本周新增招标设备 0 台，新增中标设备 0 台。 福建晋华：本周新增招标设备 6 台，新增中标设备 1 台。招标设备包括 2 台 12 吋晶圆厂光刻胶去除蚀刻机台，2 台黄光堆栈量测机，1 台 12 吋扫描式电子显微镜，1 台低压中低温High-K 制程工艺(ZrO+ZrO)生产机

40、台。中标设备包括 1 台德国 ancosys GmbH 的 12 吋晶圆厂铜电镀液自动浓度分析仪。 3. 消费电子：消费电子：Steam 平台平台 Oculus 品牌市场份额占比持续领先品牌市场份额占比持续领先 2022 年 1 月中国智能手机出货量 3236.6 万台，同比下降 18.2%，环比下降 0.98%；1 月国内 5G 手机出货量 2632.4 万台，同比下降 3.5%，5G 手机渗透率为 81.3%。2021 年第四季度全球智能手机出货量 3.62 亿台，同比增长 0.8%。 行业快报/电子元器件 10 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 图图 15：国内手机月度出

41、货量（万台）：国内手机月度出货量（万台） 图图 16：全球智能手机季度出货量（百万台）：全球智能手机季度出货量（百万台） 资料来源：Wind，安信证券研究中心 资料来源：IDC，安信证券研究中心 2022 年 2 月 Steam 平台的 VR 玩家月活总占比为 2.12%，较上月下降 0.02%。2 月 Oculus Quest 2 头显占比为 47.09%。 Facebook 旗下的 Oculus 品牌保持过半的份额， 占比为 67.18%。 图图 17：连接到：连接到 Steam 平台的平台的 VR 设备月活占比设备月活占比 图图 18：Steam 平台平台 VR 品牌市场份额品牌市场份额

42、 资料来源：Steam，安信证券研究中心 资料来源：Steam，安信证券研究中心 4. 本周行情回顾本周行情回顾 4.1. 本周电子板块涨跌幅本周电子板块涨跌幅 本周（2022.03.14 - 2022.03.18）上证综指上涨-1.55%，深证成指上涨-0.70%，沪深 300指数上涨-0.68%， 申万电子板块上涨 1.94%， 电子行业涨跌幅排名本周全行业第 7 位。 2022年，电子板块累计上涨-20.64%。 图图 19：本周各行业板块涨跌幅：本周各行业板块涨跌幅 图图 20：本周电子板块子板块涨跌幅：本周电子板块子板块涨跌幅 资料来源：wind、安信证券研究中心 资料来源：wind

43、、安信证券研究中心 -50.0%0.0%50.0%100.0%150.0%200.0%250.0%300.0%05000250030003500400045--102022-1国内智能手机出货量（万台） 5G手机出货量（万台） -20.0%-15.0%-10.0%-5.0%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%05003003504002019Q42020Q22020Q42021Q22021Q4出货量（百万台） YoY00.0050.010.0150.020.025202

44、0年4月 2020年10月 2021年4月 2021年10月 连接到Steam平台的VR设备占比（%） 0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%Steam平台平台VR品牌市场份额品牌市场份额 Oculus Quest2Oculus Rift SValve Index HMDHTC ViveOculus RiftWindows MROculus QuestHTC Vive ProHTC Vive Cosmos-0.02-0.0100.010.020.030.040.05-0.015-0.01-0.00500.0050.010.0150.020.0250.030.03

45、5行业快报/电子元器件 11 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 3.2. 本周热点新闻本周热点新闻 据全球半导体观察报道，中国信通院官网显示，2021 年我国电子信息制造业生产、投资均保持高速增长，对全国工业拉动作用突出。2021 年规模以上电子信息制造业增加值同比增长 15.7%。其中，集成电路、微型电子计算机、电子计算机整机等重点产品产量高速增长。2021 年集成电路产量 3594.3 亿块，同比增长 33.3%，增速较去年提高 17.1 个百分点，两年平均增长 24.5%，增速较 2019 年提高 17.3 个百分点；微型电子计算机产量 4.7 亿台，同比增长 22.3%

46、，增速较去年提高 9.6 个百分点，两年平均增长 17.4%，增速较 2019 年提高9.7 个百分点；电子计算机整机产量 4.9 亿台，同比增长 22.0%，两年平均增长 19.0%，增速较 2019 年提高 12.1 个百分点。 3 月 16 日晚间日本福岛外海发生规模 7.3 级强震， 由于日本东北地区大多是全球半导体上游原物料的生产重镇，据 TrendForce 集邦咨询调查，从震度区域来看，仅铠侠（Kioxia）位于北上市的 K1 Fab 本季投产将可能进一步下修，其余存储器或半导体业者则有部分进行机台检查中，整体并无造成太大影响。存储器方面，铠侠 K1 Fab 震度达 5 级，地震

47、发生当时造成线上 wafer 部分受损， 目前 K1 Fab 已经停机进行检查， 而先前 K1 Fab 在污染事件发生后，第一季产能已下修，约占 Kioxia 今年产能 8%。在可能有余震的预测下，铠侠在未来一周的产能利用率有可能采取缓慢恢复步骤，故对于 K1 Fab 本季的投产将进一步下修。其余铠侠工厂则不受影响，美光（Micron）广岛厂亦同。 据 TrendForce 集邦咨询研究， 2021 年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5 亿美元，季增 8.3%， 已连续十季创新高， 不过成长幅度较第三季略收敛。 主要有两大因素交互影响，其一是整体产能增幅有限， 目前电视、 笔电部分零

48、部件缺货情况已趋缓， 但仍有部分 PMIC、Wi-Fi、MCU 等成熟制程周边料况供货紧张，使晶圆代工产能持续满载；其二是平均销售单价上涨，第四季以台积电（TSMC）为首的涨价晶圆陆续产出，各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。而本季排名变动为晶合集成（Nexchip）拿下第十名，超越原先东部高科（DB Hitek） 。 据半导体行业观察报道，英特尔周二宣布，选择德国马格德堡市作为其下一个大型芯片制造基地，继续进行大规模扩张，旨在减少对亚洲工厂的重要组件依赖。这家硅谷公司表示，预计将在德国东部城市建造至少两家价值约 170 亿欧元（约合 190 亿美元）的半导体工厂，这与 1 月底宣布的在俄

49、亥俄州开始制造的计划相呼应。正如在俄亥俄州所做的那样，英特尔表示，马格德堡工厂以及在法国、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙的投资，在十年内可能会获得近 900 亿美元的资金来建造更多的工厂。 据全球半导体观察报道，近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与日本东京大学盐见淳一郎团队合作，在氮化镓（GaN）金刚石晶圆键合技术领域取得了新进展。该项研究创新地使用了表面活化键合法（SAB） ，以纳米非晶硅为介质在室温下达成了氮化镓金刚石键合，系统揭示了退火中键合结构的界面行为及其影响热导和热应力的机理，发现了纳米非晶硅层在退火中再结晶从而降低界面热阻的现象，展现了该键合技术在热导、热应力控制及可靠性方

50、面的明显优势。 5. 本周新股本周新股 本周（3 月月 14 日日3 月月 18 日）日）科创板 IPO 审核状态更新： 已问询：信科移动（3 月 16 日） 、中科飞测（3 月 16 日） 、汇成股份（3 月 16 日） 、路维光行业快报/电子元器件 12 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 电（3 月 17 日） 注册生效： 赛微微（3 月 18 日） 、峰岹科技（3 月 18 日） 新增过会： 海光信息（3 月 16 日） 、聚和新材（3 月 18 日） 、菲沃泰（3 月 18 日） 、德邦科技（3 月 14 日） 、恒烁半导体（3 月 14 日） 5.1. 海光信息（海光