1、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体材料空间广阔，平台化布局前景可期 主要观点：主要观点： Table_Summary 打印复印通用耗材起家打印复印通用耗材起家，光电半导体材料业务打造第二增长极光电半导体材料业务打造第二增长极 公司以打印复印通用耗材业务起家，具有重研发的优质基因，在耗材领域多次打破国外产品垄断，并借助内生外延实现耗材全产业链布局。公司专注高端新材料进口替代，进军高端材料领域并不断丰富产品矩阵，CMP 耗材方面耗材方面，抛光垫+抛光液+钻石碟+清洗液实现 CMP 环节主要耗材全覆盖，面板材料方面面板材料方面，PI 浆料+OLED 显示制程用光刻胶 PSPI+柔

2、性显示面板封装材料 INK 等多点布局，打造创新材料平台型企业。公司公司在在打印复印通用耗材业务为国内行业龙头，打印复印通用耗材业务为国内行业龙头， 开拓开拓光电光电半导体材料业务半导体材料业务并并进行进行平台化布局，平台化布局，持续持续推进推进技术整合技术整合并积累行业并积累行业 Know-How，材料新材料新星星正正冉冉升起冉冉升起。 CMP 抛光垫抛光垫：晶圆制造关键材料晶圆制造关键材料，三大驱动助力公司行稳致远三大驱动助力公司行稳致远 根据 SEMI，2020 年全球半导体材料市场规模 553 亿美元，预计 2021年将达 565 亿美元，同比增长 4.82%，而中国大陆而中国大陆 2

3、020 年半导体材料年半导体材料市场规模市场规模 97.63 亿美元，位居全球第二，同比亿美元，位居全球第二，同比增长增长高达高达 12%，为全球为全球增增长长最快的市场最快的市场。供给端供给端，供应链安全趋势下寡头垄断不可持续，内资有望开启国产替代浪潮；需求端需求端，驱动一驱动一 晶圆厂扩产趋势显著，有望带晶圆厂扩产趋势显著，有望带动材料市场上行动材料市场上行：据 SEMI，20172020 年全球新增半导体产线共计 62 条，其中中国大陆有 26 条产线，占比高达 42%，预计 2223 年新增产能将迎来释放，半导体材料需求将不断提升；驱动二驱动二 晶圆制造晶圆制造制程不断升级，带动制程不

4、断升级，带动 CMP 用量提升用量提升：以代工龙头台积电为例，其 2022年 400 亿美金资本开支中，70-80%用于先进制程，制程的升级将导致抛光步骤和 CMP 耗材用量增加； 驱动三驱动三 新兴应用多点开花， 带动新兴应用多点开花， 带动 CMP材料需求增长材料需求增长：消费电子方面，5G 手机渗透率不断提升，智能穿戴等AIOT 发展方兴未艾； 元宇宙助力 AR/VR 终端发展； 汽车方面， 电动化、智能化趋势显著，车轨半导体需求即将爆发。公司目前在国内抛光垫市公司目前在国内抛光垫市场中居于领先地位， 产品已经进入国内主流晶圆厂、 成为部分厂商一供，场中居于领先地位， 产品已经进入国内主

5、流晶圆厂、 成为部分厂商一供，随着公司随着公司新增新增产能逐步释放，产能逐步释放，未来未来业绩业绩可期可期。 抛光液：抛光液：新品通过客户验证，进入吨级采购阶段新品通过客户验证，进入吨级采购阶段 据 TECHCET， 2021 年全球晶圆制造用抛光液市场规模将从 2020 年的16.6 亿美元增长至 18 亿美元，增长率为 8%，预计未来五年复合增长率为 6%。2022 年 3 月 10 日公司公告称子公司武汉鼎泽的氧化铝抛光液产品在客户 28nm 节点 HKMG 工艺的 Al CMP 制程验证通过，并已进入吨级采购阶段。 新产品所使用的氧化铝研磨粒子和高分子聚合物是新产品所使用的氧化铝研磨粒

6、子和高分子聚合物是所有抛光液中技术最难的关键材料，公司此次突破技术难关，再次彰显所有抛光液中技术最难的关键材料，公司此次突破技术难关，再次彰显其强大的材料自研能力，并进一步丰富公司产品矩阵，增厚公司业绩其强大的材料自研能力，并进一步丰富公司产品矩阵，增厚公司业绩。 清洗液：清洗液：制程升级清洗步骤大幅提升制程升级清洗步骤大幅提升，产品验证与产能建设同步推进产品验证与产能建设同步推进 半导体制造的制程不断升级，需要平坦化的层数和平坦化的要求越来越高，先进封装及下一代逻辑和存储器件将加速清洗液市场的增长。以逻 Table_StockNameRptType 鼎龙股份鼎龙股份（300054） 公司研究

7、/公司深度 投资评级：投资评级：买入买入（首次）（首次） 报告日期： 2022-3-21 收盘价（元） 21.03 近 12 个月最高/最低（元） 28.00/14.96 总股本（百万股） 941 流通股本（百万股） 717 流通股比例（%） 76.20 总市值（亿元） 198 流通市值（亿元） 151 公司价格与沪深公司价格与沪深 300 走势比较走势比较 相关报告相关报告 -20%0%20%40%60%鼎龙股份沪深300Table_CompanyRptType1 鼎龙股份鼎龙股份（300054） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 2 / 25 证券研究报告 辑芯片制造工艺为例，5 纳米技术节

8、点所要求的总工艺步骤数将由 28 纳米技术节点的 400 次左右增加到 1200 次以上，其中清洗工艺步骤数占总工艺步骤数的 2530%，进一步带动清洗液等高端湿电子化学品的需求。公司公司产品验证与产能建设同步进行产品验证与产能建设同步进行，已已初步建成武汉本部一期年产初步建成武汉本部一期年产2000 吨清洗液产线吨清洗液产线，子公司子公司鼎泽新材鼎泽新材已已启动启动 2814nm 先进制程清洗液先进制程清洗液产品的研究，产品的研究， 并前瞻布局并前瞻布局针对特殊制程及薄膜材料开发相应针对特殊制程及薄膜材料开发相应 CMP 配方清配方清洗液洗液，同时，同时清洗液二期产能建设将在外地布局准备中清

9、洗液二期产能建设将在外地布局准备中，静待产能花开。，静待产能花开。 面板材料面板材料：柔性显示柔性显示景气度景气度不断提升，不断提升，YPI 吨级出货吨级出货 PSPI+ INK 送样送样 据 Canalys，2021 年折叠屏智能手机的出货量达 890 万部，同比增长148%，而整体智能手机市场仅增长 7%，并预测 2024 年全球折叠屏手机的年出货量将超 3000 万部，2021 年至 2024 年的 CAGR 为 53%。公司 YPI 产品销售旺盛，持续取得吨级订单，新品 PSPI、INK 已进入中试阶段， 进入客户端测试。 作为作为国内首家实现柔性国内首家实现柔性 OLED 显示基板材

10、显示基板材料料 PI 浆料量产浆料量产和吨级销售的企业，和吨级销售的企业， 公司持续推进新品研发和技术整合，公司持续推进新品研发和技术整合，积累行业积累行业 Know-How，产品矩阵不断，产品矩阵不断丰富丰富，有望充分收益此轮柔性显有望充分收益此轮柔性显示上行浪潮示上行浪潮。 打印复印通用耗材打印复印通用耗材：通用耗材整合效果显现，业绩稳健增长通用耗材整合效果显现，业绩稳健增长 深耕打印复印深耕打印复印通用通用耗材耗材 20 载，借助内生外延实现全产业链布局载，借助内生外延实现全产业链布局。公司以彩色碳粉的电荷调节剂起家，通过开展彩色聚合碳粉业务、耗材芯片和显影辊业务向产业链上游进军，布局硒

11、鼓和再生墨盒补全产业链下游业务，实现产业链上下游联动，增强整体竞争力。我们认为随着我们认为随着公司公司逐步逐步完成耗材业务全产业链布局完成耗材业务全产业链布局，市占率将逐步提高市占率将逐步提高，公司，公司打印打印复印通用耗材复印通用耗材市场份额有望进一步提升市场份额有望进一步提升。 投资建议投资建议 我们预计 2021-2023 年公司归母净利润为 2.25、3.58、5.50 亿元，对应市盈率为 87、55、36 倍，首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示风险提示 产能建设不及预期、行业竞争加剧、外部环境对产业链带来扰动 Table_Profit 重要财务指标重要财务指标 单位单位:百万元

12、百万元 主要财务指标主要财务指标 2020 2021E 2022E 2023E 营业收入 1817 2366 3096 3867 收入同比（%） 58.2% 30.2% 30.9% 24.9% 归属母公司净利润 -160 225 358 550 净利润同比（%） -568.8% 240.8% 59.0% 53.7% 毛利率（%） 32.8% 37.4% 40.7% 42.4% ROE（%） -4.5% 6.0% 8.7% 11.7% 每股收益（元） -0.17 0.24 0.38 0.59 P/E 87.20 54.86 35.68 P/B 4.97 5.20 4.75 4.19 EV/EBI

13、TDA 59.07 131.69 79.40 49.76 资料来源： Wind，华安证券研究所 2YkXmZfWpXpWqRoMmPaQdN6MpNpPpNoMjMrRmPlOoMmP8OqQxONZpMqQuOqNpOTable_CompanyRptType1 鼎龙股份鼎龙股份（300054） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 3 / 25 证券研究报告 正文目录正文目录 1 通用耗材受益整合稳健增长，光电半导体材料打造第二增长极通用耗材受益整合稳健增长，光电半导体材料打造第二增长极 . 5 1.1 兄弟二人联合控股，股权结构稳定兄弟二人联合控股，股权结构稳定 . 7 1.2 公司长期经营状况

14、稳健，强研发投入助力行稳致远公司长期经营状况稳健，强研发投入助力行稳致远 . 8 2 半导体材料平半导体材料平台化布局，有望显著收益国产替代浪潮台化布局，有望显著收益国产替代浪潮 . 10 2.1 CMP 抛光垫：晶圆制造的关键材料，应用起量助力抛光垫业务渐入佳境抛光垫：晶圆制造的关键材料，应用起量助力抛光垫业务渐入佳境 . 10 2.1.1 2.1.1 半导体材料坡长雪厚，内资企业前景可期半导体材料坡长雪厚，内资企业前景可期 . 1111 2.1.22.1.2 需求侧：三大因素共同驱动，需求侧：三大因素共同驱动，CMPCMP 材料静待花开材料静待花开 . 1313 2.1.32.1.3 供给

15、侧：供应链安全趋势下寡头垄断不可持续，内资有望开启国产替代浪潮供给侧：供应链安全趋势下寡头垄断不可持续，内资有望开启国产替代浪潮 . 1515 2.1.42.1.4 公司优势：下游客户导入顺利，静待产能释放公司优势：下游客户导入顺利，静待产能释放 . 1515 2.2 抛光液：新品通过客户验证，进入吨级采购阶段抛光液：新品通过客户验证，进入吨级采购阶段 . 15 2.3 清洗液：拓展清洗液业务，丰富产品矩阵清洗液：拓展清洗液业务，丰富产品矩阵 . 17 2.4 面板材料面板材料：柔性显示渗透率不断提升，：柔性显示渗透率不断提升，PI 浆料步入高速发展期浆料步入高速发展期 . 18 2.5 小结

16、：光电半导体材料平台化布局，材料新星冉冉升起小结：光电半导体材料平台化布局，材料新星冉冉升起 . 19 3 通用耗材整合效果显现，业绩稳健增长通用耗材整合效果显现，业绩稳健增长 . 20 4 盈利预测与估值盈利预测与估值 . 22 4.1 盈利预测盈利预测 . 22 4.2 公司估值公司估值 . 23 风险提示：风险提示： . 23 财务报表与盈利预测财务报表与盈利预测 . 24 Table_CompanyRptType1 鼎龙股份鼎龙股份（300054） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 4 / 25 证券研究报告 图表目录图表目录 图表图表 1 公司主要产品及其应用公司主要产品及其应用 .

17、5 图表图表 2 公司发展历程公司发展历程 . 7 图表图表 3 公司股权结构（截至公司股权结构（截至 2021 年年 3 季报）季报） . 7 图表图表 4 借助分公司实现产业布局借助分公司实现产业布局 . 8 图表图表 5 2016-2021H1 公司主营产品公司主营产品(按比例按比例) . 8 图表图表 6 2016-2021H1 公司主营业务收入增长情况公司主营业务收入增长情况 . 8 图表图表 7 2016-2021Q1-Q3 公司毛利率及净利率公司毛利率及净利率 . 9 图表图表 8 2016-2021Q1-Q3 归归母净利润（百万元）及增速母净利润（百万元）及增速 . 9 图表图

18、表 9 公司研发支出及占比公司研发支出及占比 . 9 图表图表 10 公司专利数量不断提升公司专利数量不断提升 . 9 图表图表 11 半导体产业链半导体产业链 . 10 图表图表 12CMP 抛光示意图抛光示意图 . 11 图表图表 13 公司抛光垫产品公司抛光垫产品 . 11 图表图表 14 全球半导体材料市场规模全球半导体材料市场规模(亿美元亿美元)及增速及增速 . 12 图表图表 15 全球各地材料市场规模全球各地材料市场规模(百万美元百万美元) 及增速及增速 . 12 图表图表 16 晶圆制晶圆制造材料成本构成造材料成本构成 . 12 图表图表 17 CMP 材料成本构成材料成本构成

19、 . 12 图表图表 18 2017-2020 全球新增晶圆产线占比全球新增晶圆产线占比 . 13 图表图表 19 台积电资本开支情况台积电资本开支情况(2022 取指引中值取指引中值) . 13 图表图表 20 20172020 全球新增晶圆产线占比全球新增晶圆产线占比 . 14 图表图表 21 工艺升级逻辑芯片工艺升级逻辑芯片 CMP 步骤提升步骤提升 . 14 图表图表 22 新兴应用示例新兴应用示例 . 14 图表图表 23 CMP 抛光垫市占率抛光垫市占率 . 15 图表图表 24 公司公司 CMP 抛光垫营收抛光垫营收(百万元百万元)及增速及增速. 15 图表图表 25 抛光液主要

20、成分及简介抛光液主要成分及简介 . 16 图表图表 26 2016-2020 年全球抛光液市场规模（亿美元）年全球抛光液市场规模（亿美元） . 16 图表图表 27 全球抛光液行业市场竞争格局全球抛光液行业市场竞争格局 . 16 图表图表 28 工艺进步带来清洗步骤增加工艺进步带来清洗步骤增加 . 17 图表图表 29 工艺进步带来清洗步骤增加工艺进步带来清洗步骤增加 . 18 图表图表 30 公司公司 CMP 后清洗液后清洗液 . 18 图表图表 31PI 浆料在柔性显示面板中应用浆料在柔性显示面板中应用. 18 图表图表 32 全球折叠屏智能手机出货量及预测全球折叠屏智能手机出货量及预测

21、. 19 图表图表 33 光电半导体材料平台化布局光电半导体材料平台化布局 . 20 图表图表 34 公司打印复印通用耗材业公司打印复印通用耗材业务发展时间线务发展时间线 . 21 图表图表 35 打印复印通用耗材业务全产业链布局打印复印通用耗材业务全产业链布局 . 21 图表图表 36 2019 年年-2023 年公司业绩拆分及盈利预测年公司业绩拆分及盈利预测 . 22 图表图表 37 公司各业务可比公司估值公司各业务可比公司估值. 23 Table_CompanyRptType1 鼎龙股份鼎龙股份（300054） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 5 / 25 证券研究报告 1 通用耗材受益

22、整合通用耗材受益整合稳健稳健增长，光电半导体材料增长，光电半导体材料打造第二增长极打造第二增长极 以打印耗材起家，开拓光电半导体材料业务提供成长新动力。以打印耗材起家，开拓光电半导体材料业务提供成长新动力。鼎龙股份（全称“湖北鼎龙控股股份有限公司” ，以下简称为“公司” ）创立于 2000 年，并于 2010年成功登陆科创板，公司主营业务主要包括两大板块：光电半导体工艺材料产业和光电半导体工艺材料产业和打印复印通用耗材产业打印复印通用耗材产业。公司以打印、复印耗材起家，深耕耗材业务 20 载，以全产业链运营为发展思路，通过整合产业链上下游确立了公司在打印复印通用耗材领域的优势地位；同时，公司进

23、军光电半导体材料领域，公司进军光电半导体材料领域，产品产品聚焦聚焦 CMP 抛光垫、清洗抛光垫、清洗液及柔性显示基材液及柔性显示基材 PI 浆料浆料，同时进行抛光液、同时进行抛光液、OLED 显示制程用光刻胶显示制程用光刻胶 PSPI、柔、柔性显示面板封装材料性显示面板封装材料 INK 等新产品等新产品的研发的研发和试产和试产，平台化布局半导体材料平台化布局半导体材料。随着集成电路产业和新型显示产业在国内的蓬勃发展，光电半导体材料业务有望开辟公司第二成长曲线。 图表图表 1公司主要产品公司主要产品及其应用及其应用 业务业务 主要主要产品产品 产品示例产品示例 应用应用 光电半导光电半导体工艺材

24、体工艺材料料 抛光垫 在集成电路前段制造过程中通过化学物理作用打磨晶圆，实现晶圆表面微米/纳米级材料的去除 抛光液 起研磨、腐蚀溶解等作用，主要原料包括研磨颗粒、PH 调节剂、氧化剂和分散剂等，介质复杂程度高 清洗液 用于 CMP 后清洗及光刻胶蚀刻后清洗，去除残留在晶圆表面的化学机械抛光过程的磨料和易残留的化学组分 PI 浆料 生产柔性 OLED 显示屏幕 所 需 原 料 之 一 ， 在OLED面板前段制造工艺中涂布、 固化成 PI 膜 （聚酰亚胺薄膜） ，替换刚性屏幕中的玻璃材料，实现Table_CompanyRptType1 鼎龙股份鼎龙股份（300054） 敬请参阅末页重要声明及评级说

25、明 6 / 25 证券研究报告 屏幕的可弯曲性 打印复印打印复印通用耗材通用耗材 彩色碳粉 用于激光打印机里的硒鼓， 有黑色、 红色、 黄色、蓝色四种颜色，具有显影作用 显影辊 硒鼓中重要的核心组成部件，是使光导体上的静电潜像显影用的辊，具有显影作用和传粉作用 耗材芯片 主要功能为喷墨打印机及激光打印机耗材产品的识别与控制，具有感应、计数、校准色彩的作用 硒鼓 激光打印机中耗材，承担了激光打印机的主要成像功能 墨盒 喷墨打印机中用来存储打印墨水，并最终完成打印的部件 资料来源：公司公告，华安证券研究所 Table_CompanyRptType1 鼎龙股份鼎龙股份（300054） 敬请参阅末页重

26、要声明及评级说明 7 / 25 证券研究报告 图表图表 2 公司发展历程公司发展历程 资料来源：公司公告，华安证券研究所 1.1 兄弟二人联合控股，股权结构稳兄弟二人联合控股，股权结构稳定定 股权结构稳定， 助力长期健康发展。股权结构稳定， 助力长期健康发展。 公司股权结构稳定， 实际控制人是朱双全、朱顺全兄弟二人，前者为公司董事长，后者为公司董事、总经理，根据公司 2021 年三季报，二人持股比例分别为 14.81%和 14.68%，公司实际控制人合计持有公司股份比例为 29.49%。此外，公司通过多家子公司，完整布局广电半导体材料和打印复印通用耗材业务，助力公司长期稳定发展。 图表图表 3

27、公司股权结构（截至公司股权结构（截至 2021 年年 3 季报季报） 资料来源：公司公告，华安证券研究所 Table_CompanyRptType1 鼎龙股份鼎龙股份（300054） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 8 / 25 证券研究报告 图表图表 4借助分公司实现产业布局借助分公司实现产业布局 资料来源：公司官网，华安证券研究所 1.2 公司长期经营状况稳健，强研发投入助力行稳致远公司长期经营状况稳健，强研发投入助力行稳致远 打印耗材营收短期承压，光电半导体材料业务开花结果打印耗材营收短期承压，光电半导体材料业务开花结果。随着集成电路产业的蓬勃发展，半导体材料用量逐步增加，公司光电半导体

28、材料业务营收占比快速提升，截至 2021 年 H1 已提升至 9.42%。打印耗材业务竞争较为激烈，导致公司 2019 年营收下滑，但随着公司逐渐完成耗材全产业链布局增强竞争力、开拓光电半导体材料业务，未来营收有望保持高速增长。 图表图表 5 2016-2021H1 公司公司主营产品主营产品(按比例按比例) 图表图表 6 2016-2021H1 公司主营公司主营业务收入业务收入增长情况增长情况 资料来源：Wind，华安证券研究所 资料来源：Wind，华安证券研究所 毛利率毛利率保持稳定保持稳定，归母净利润，归母净利润逐渐转好逐渐转好。毛利率方面毛利率方面，受硒鼓价格下降拖累及相应硒鼓子公司商誉

29、减值影响，公司 2019、2020 年毛利率出现下滑，此外，公司开99.34%99.02%98.62%97.14%94.04%89.26%0.00%0.00%0.24%1.07%4.37%9.42%0.66%0.98%1.14%1.79%1.59%1.33%82%84%86%88%90%92%94%96%98%100%2001920202021H1打印耗材光电半导体材料其他1297.731683.531319.161115.971708.6978.56003.1512.379.4103.228.616.7115.2920.5328.814.5530.15%-21.33%-

30、14.11%58.15%35.18%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%020040060080000200192020 2021H1打印耗材光电半导体材料其他YoYTable_CompanyRptType1 鼎龙股份鼎龙股份（300054） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 9 / 25 证券研究报告 拓半导体材料产品如抛光材料、清洗液及 PI 浆料等，导致自公司研发及管理费用率大幅上升，造成净利率大幅下滑；归母净利润方面归母净利润方面，2020 年，公司实现归母净利润-1.6 亿元，主要系计提

31、两家硒鼓厂商誉减值、股权激励费用增加、汇兑损失增加所致。我们认为，随着公司新品产线建设逐步完成，前期投入将逐步进入业绩收获期，看好公司未来长期发展。 图表图表 7 2016-2021Q1-Q3 公司毛利率公司毛利率及净利率及净利率 图表图表 8 2016-2021Q1-Q3 归母净利润归母净利润（百万（百万元元）及增速及增速 资料来源：Wind，华安证券研究所 资料来源：Wind，华安证券研究所 研发投入不断增加，专利数量持续提升。研发投入方面研发投入不断增加，专利数量持续提升。研发投入方面，公司具有重研发的优质基因，重视知识产权竞争力提升，近三年研发投入均占公司营收的 10%以上，研发投入金

32、额不断增加； 研发人员方面研发人员方面， 截至 2020 年底， 公司研发人员数量达 650 人，较 2019 年底增加 24%；专利方面专利方面，截止到 2021 年 6 月 30 日，公司拥有已获得授权的专利 617 项，其中拥有外观设计专利 56 项、实用新型专利 350 项、发明专利213 项，拥有软件著作权与集成电路布图设计 72 项。 图表图表 9公司公司研发研发支出支出及占比及占比 图表图表 10公司专利数量不断提升公司专利数量不断提升 37.15%37.21%38.87%35.66%32.77%34.29%19.73% 20.16% 20.28%1.43%-7.21%10.53

33、%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%毛利率净利率2.43.362.930.34-1.61.5140.08%-12.85%-88.37%-568.82%-37.27%-600%-500%-400%-300%-200%-100%0%100%-2-101234归属净利润YoY0.851.131.561.681.861.716.51%6.65%11.66%14.62%10.24% 10.36%0%2%4%6%8%10%12%14%16%00.511.52研发支出(亿元)占比445606972050030035

34、040020202021H1外观设计专利发明专利实用新型专利软件著作权与集成电路布线图设计Table_CompanyRptType1 鼎龙股份鼎龙股份（300054） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 10 / 25 证券研究报告 资料来源：Wind，华安证券研究所 资料来源：公司公告，华安证券研究所 2 半导体材料平台化布局，有望显著收益国产替半导体材料平台化布局，有望显著收益国产替代浪潮代浪潮 2.1 CMP 抛光垫：晶圆制造的关键材料，应用起量助力抛光垫抛光垫：晶圆制造的关键材料，应用起量助力抛光垫业务渐入佳境业务渐入佳境 CMP 是集成电路前段制造过程中的关键步骤。是集成电路前段制造过程

35、中的关键步骤。化学机械抛光（CMP）将机械研磨和化学腐蚀相结合，以实现晶圆表面平坦化。CMP 工艺平坦化原理是，利用机械力作用于圆片表面，同时由研磨液中的化学物质与圆片表面材料发生化学反应来增加其研磨速率，CMP 技术所采用的设备及消耗品包括:抛光机、抛光浆料、抛光垫、后 CMP 清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等，其优点是可以实现全局以及局部平坦化以及可以适用于多种材料的加工。 图表图表 11半导体产业链半导体产业链 资料来源：盛美上海招股书，华安证券研究所 抛光垫：抛光垫：抛光垫基体、表面纹理及结构是构成抛光垫的三个要素，其成本占据了 CMP 总成本的三分之一，在

36、CMP 过程中，抛光垫起到了储存、输送抛光液，排出废物，传递加工载荷，保证抛光过程平稳进行的作用，实现晶圆表面微米/纳米级材料的去除，解决光刻无法准确对焦、电子迁移短路、线宽控制失效等问题，保证集成电路的正常生产。 Table_CompanyRptType1 鼎龙股份鼎龙股份（300054） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 11 / 25 证券研究报告 图表图表 12CMP 抛光示意图抛光示意图 图表图表 13公司公司抛光垫抛光垫产品产品 资料来源：盛美上海招股书，华安证券研究所 资料来源：公司公告，华安证券研究所 2.12.1.1 .1 半导体材料坡长雪厚，内资企业前景可期半导体材料坡长雪厚

37、，内资企业前景可期 半导体材料市场规模破半导体材料市场规模破 500 亿美元，晶圆制造材料占比达亿美元，晶圆制造材料占比达 63%。半导体材料市场处于行业上游，对产业发展起着重要支撑作用，行业进入壁垒较高，具备技术密集、资金密集、技术变革快、下游客户认证壁垒高等特点。随着 5G 通信、计算机、云计算和汽车电子的快速发展，半导体材料市场规模不断增加。据 SEMI，2015 年至 2020 年，全球半导体材料市场规模由 433 亿美元增加到 553 亿美元，CAGR 为5.01%，预计 2021 年市场规模将增至 565 亿美元，同比增长 4.82%；分地区看，2020 年中国台湾半导体材料市场规

38、模为 123.8 亿美元，为全球第一，中国大陆市场规模 97.63 亿美元，位居全球第二，同比增长 12%。 Table_CompanyRptType1 鼎龙股份鼎龙股份（300054） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 12 / 25 证券研究报告 图表图表 14全球半导体材料市场规模全球半导体材料市场规模(亿美元亿美元)及增速及增速 图表图表 15全球全球各地各地材料市场规模材料市场规模(百万百万美元美元) 及增速及增速 2019 2020 YoY 中国台湾 11449 12383 8.20% 中国大陆 8717 9763 12% 韩国 8885 9231 3.90% 日本 7708 794

39、7 3.10% 北美 5623 5590 -0.60% 欧洲及其他 3919 3634 -7.30% 总计 52716 55308 4.90% 资料来源：SEMI，华安证券研究所 资料来源：SEMI，华安证券研究所 抛光抛光垫垫约占抛光材料成本约占抛光材料成本的的 33%。半导体材料包括晶圆制造材料和晶圆封装材料，据 SEMI 数据，2020 年晶圆制造材料市场规模高达 349 亿美元，主要包括硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及试剂盒 CMP 抛光材料等。CMP 抛光材料作为晶圆制造材料的一种，约占其成本的 7%，而 CMP 抛光材料成本构成中，CMP抛光垫约占 33%，仅次于 CM

40、P 抛光液。 图表图表 16晶圆制造材料成本构成晶圆制造材料成本构成 图表图表 17 CMP 材料成本构成材料成本构成 资料来源：SEMI，安集科技招股书，华安证券研究所 资料来源：SEMI，安集科技招股书，华安证券研究所 2402462783303283497193204565-1.15%9.58%12.37%-1.14%6.14%2.17%-2%0%2%4%6%8%10%12%14%005006002001820192020 2021E晶圆制造材料晶圆封装材料YoY38%13%13%12%7%5%2%10%硅片及硅基材料光掩

41、模板电子气体光刻胶及试剂CMP抛光材料湿化学品靶材其他49%33%9%5%4%抛光液抛光垫调节器清洗液其他半导体材料整体 Table_CompanyRptType1 鼎龙股份鼎龙股份（300054） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 13 / 25 证券研究报告 2.12.1. .2 2 需求侧：三大因素共同驱动，需求侧：三大因素共同驱动，CMPCMP 材料静待花开材料静待花开 因素一：因素一：晶晶圆厂扩产趋势显著，有望带动材料市场上行圆厂扩产趋势显著，有望带动材料市场上行。后疫情时代，消费逐渐复苏，随着 5G 通讯、云计算和汽车电动化、智能化的快速发展，“缺芯”一度成为制约各行业发展的痛点，为

42、满足下游不断提升的芯片需求，各大晶圆代工厂、IDM 厂商纷纷增加资本开支、新建产线以提升晶圆产能。根据 SEMI，20172020 年全球新增半导体产线共计 62 条， 其中中国大陆有 26 条产线， 占比高达42%， 预计2223年新增产能将迎来释放，半导体材料需求将不断提升。以代工厂龙头台积电 2022年全年资本开支指引400440亿美金， 其2021年全年资本开支亦高达300亿美金，并预计 2022 年半导体市场（不含存储）将增长约 9%、代工行业增长接近 20%；格芯 2022年资本开支预计将提升至45亿美元 （其2021年资本开支为17.7亿美元） 、联电 2022 年资本支出预算为

43、 30 亿美元、 中芯国际 2022 年资本开支指引为 50 亿美元（其 2021 年资本开支为 45 亿美元） 。多家代工厂提升资本开支，将有效提升晶圆产能、带动半导体材料市场规模不断攀升。 图表图表 18 2017-2020 全球新增晶圆产线占比全球新增晶圆产线占比 图表图表 19 台积电资本开支情况台积电资本开支情况(2022 取指引中值取指引中值) 资料来源：SEMI，华安证券研究所 资料来源：Wind，华安证券研究所 因素二：晶圆制造制程不断升级，带动因素二：晶圆制造制程不断升级，带动 CMP 用量提升用量提升。摩尔定律下，晶圆制造工艺不断提升，同时，随着国内半导体产业规模的增长和制

44、程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和 CMP 耗材用量将会增加，CMP 材料市场将进一步扩大。以代工龙头台积电为例，其 2022 年 400440 亿美金资本开支中，70-80%用于先进制程（包括 2/3/5/7nm） 、10%用于先进封装及掩膜版制造、10-20%用于特殊工艺。我们认为，随着服务器、云计算、汽车电动化智能化和半导体制程不断升级，未来 CMP 材料将迎来量、价的齐升。 42%15%16%8%7%6%6%中国大陆中国台湾北美东南亚日本韩国欧洲及其他58.870.7381.5798.2493.7179.42103.72113.04105.03156.62183.833034

45、2020.29%15.33%20.44%-4.61%-15.25%30.60%8.99%-7.09%49.12%17.37%64.83%38.61%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%0500300350400450资本开支YoYTable_CompanyRptType1 鼎龙股份鼎龙股份（300054） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 14 / 25 证券研究报告 图表图表 20 20172020 全球新增晶圆产线全球新增晶圆产线占比占比 图表图表 21 工艺升级逻辑芯片工艺升级逻辑芯片 CMP 步骤提升步骤提升 资料来源：Cabot Micr

46、oelectronics，华安证券研究所 资料来源：Cabot Microelectronics，华安证券研究所 因素三：新兴应用多点开花，带动因素三：新兴应用多点开花，带动 CMP 材料需求增长材料需求增长。消费电子方面消费电子方面，5G 手机渗透率不断提升，智能穿戴等 AIOT 发展方兴未艾；服务器方面服务器方面，服务器内存逐步由DDR4升级到DDR5， 内存接口芯片将迎来新的成长周期； 元宇宙助力元宇宙助力AR/VR终端终端，脸书更名为 Meta，开启科举巨头布局元宇宙的新时代，有望带动硬件端产品销量提升；汽车方面汽车方面，电动化、智能化趋势显著，车轨半导体需求即将爆发。随着新兴应用的蓬

47、勃发展，各产品硅含量将不断提升，CMP 材料前景可期。 图表图表 22 新兴应用示例新兴应用示例 资料来源：英飞凌公告，华安证券研究所 6.413.602468101214162D NAND3D NANDCMP 步骤4004206001000+1200+0200400600800028nm24nm10nm7nm5nm抛光次数/片Table_CompanyRptType1 鼎龙股份鼎龙股份（300054） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 15 / 25 证券研究报告 2.12.1.3.3 供给供给侧：侧：供应链安全趋势下寡头垄断不可持续，内资有望开启国供应链安全趋势下寡头垄

48、断不可持续，内资有望开启国产替代浪潮产替代浪潮 抛光垫抛光垫市场市场呈高度垄断状态呈高度垄断状态。全球抛光垫市场主要被美国陶氏化学公司垄断，其一家市场份额高达 76%，其他供应商主要在日本、中国台湾等地，内资企业只有鼎龙股份和江丰电子两家具备生产能力。 我们认为， 随着国内晶圆厂的大规模扩产，在贸易摩擦背景下，出于供应链安全考虑，垄断态势不可持续，内资 CMP 抛光垫厂商有望充分收益次轮国产替代浪潮。 图表图表 23 CMP 抛光抛光垫垫市占率市占率 图表图表 24 公司公司 CMP 抛光垫抛光垫营收营收(百万元百万元)及增速及增速 资料来源：SEMI，华安证券研究所 资料来源：公司财报，华安

49、证券研究所 2.12.1.4.4 公司优势：下游客户导入顺利，静待产能公司优势：下游客户导入顺利，静待产能释放释放 产品已进入主流晶圆厂，产能爬坡进行中产品已进入主流晶圆厂，产能爬坡进行中。客户开拓方面客户开拓方面，公司是国内为数不多的全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的 CMP 抛光垫供应商，目前在国内抛光垫市场中居于领先地位，产品已经进入国内主流晶圆厂，并成为部分客户的第一供应商，赢得了客户的信任；产能建设方面产能建设方面，公司武汉基地一期年产 10 万片项目已于 2019 年投产， 武汉基地二期年产 20 万片亦顺利投产， 产能正逐渐释放，潜江三期计划年产 20 片产能

50、持续建设中，或于 2022 年年中完成。与客户紧密的合作关系和产能的不断提升，均对公司的业绩提升增加驱动。 2.2 抛光液抛光液：新品新品通过通过客户客户验证验证，进入吨级采购进入吨级采购阶段阶段 晶圆平坦化关键材料，晶圆平坦化关键材料，市场规模不断回升市场规模不断回升。抛光液是集成电路制造中晶圆平坦化工艺的重要材料，其主要原料包括研磨颗粒和各种添加剂，从硅晶圆制造到芯片封装都离不开抛光液，因而被认为是贯穿于芯片“从砂到芯”的全流程材料。市场规模方面，根据Mordor Intelligence 数据，全球抛光液市场规模自 2018 年开始回升，2020 年达 13.4 亿76%12%6%3%3