1、请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 评级：评级：买入买入(首次首次) 市场价格：市场价格：15.46 分析师：分析师：刘翔刘翔 执业证书编号：执业证书编号：S0740519090001 Email： 分析师：张欣分析师：张欣 执业证书编号：执业证书编号：S0740518070001 Email： ? 基本状况基本状况 总股本(百万股) 202 流通股本(百万股) 127 市价(元) 15.46 市值(百万元) 3123 流通市值(百万元) 1963 股价与股价与行业行业-市场走势对比市场走势对比 相关报相关报告告 公司盈利预测及估值公司盈利预测及估值 指标 201

2、7A 2018A 2019E 2020E 2021E 营业收入（百万元） 638 1,175 1,379 1,708 2,180 增长率 yoy% 30.08% 84.19% 17.41% 23.85% 27.62% 归母净利润（百万元） 22 39 64.85 110.36 150.35 增长率 yoy% 77.04% 78.98% 67.89% 70.18% 36.24% 每股收益（元） 0.11 0.19 0.32 0.55 0.74 每股现金流量 0.20 0.78 0.54 0.36 0.22 净资产收益率 3.18% 5.35% 8.25% 12.54% 13.54% P/E 14

3、4.66 80.83 48.14 28.29 20.76 PEG 2.00 1.41 0.54 0.39 0.36 P/B 4.61 4.32 3.97 3.55 2.81 投资要点投资要点 高洁净系统关键组件高洁净系统关键组件，净利，净利润增速高于营收润增速高于营收。公司 1991 年成立于台湾，2011 年深交所上市，主营为高洁净应用材料如真空系统、气体管路系统中的泵、 阀、法兰、管道和管件等，是国内唯一覆盖真空半导体、生物医药、食品 安全三大领域制造商；三大领域对应占比约为 30%、20%、50%；另外公司 2016 年-2019 年营收从 4.9 亿到 13.8 亿，复合增速 41%，

4、净利润从 1219 万到 6485 万，复合增速 76%，净利润高于营收增速，主要是半导体设备及 食品设备客户升级带动毛利率从 2015 年的 22.8%提高到 2019Q3 的 26.8%。 半导体设备的卖铲工半导体设备的卖铲工，募投募投厂务厂务气体气体系统系统打开打开成长成长空间空间。半导体制程污染控制 包括高洁净气体管路、高纯真空作业系统，关键组件包括真空室（负压） 、泵、 阀、法兰、管道和管件等；我们根据国内 12 寸晶圆厂梳理及投资比例估算， 2020 年组件设备新增规模约 122 亿元，其中厂务端约为设备端规模的 2 倍， 且随着沉积和刻蚀的精细度和步骤的增加，材料增速高于行业。公

5、司在 2012 年通过美商应材认证，目前主要覆盖大部分设备端的真空系统，公司 2019 年 12 月募投 2.8 亿元加码半导体气体项目， 公司的技术位于国际水平， 我们看好 国产替代下及公司在设备端美商应材、拉姆研究、北方华创、中微半导体等向 厂务端海力士、中芯国际、三星、长江存储等气体项目带来的增量，2-3 年募 投达产后预计净利润新增 0.56 亿元，半导体板块业绩弹性约 100-200%。 食品设备受益国产替代，生物医药保持稳定食品设备受益国产替代，生物医药保持稳定。2018 年公司 2.6 亿收购山东碧 海公司，进而进入食品饮料类产业链下游纸铝塑复合无菌包装材料+液态 食品包装机械领

6、域，对公司带来的影响主要有（1）实现产品从关键部件到集 成设备的成功转型， 向靠近客户端迈出决定性步伐； 凭借一体化配套方案能力、 明显的性价比、售后服务等优势,逐步开始参与与国外厂商如利尔的市场竞争 迎来中速发展，另外生物医药保持稳定增长。 盈利预测盈利预测：我们预测 2020、2021 年公司营业收入分别 17.08、21.80 亿元； 归母净利润 1.10、1.50 亿元，同比增长 70%、36%，对应 PE 为 28/21。我们 基于公司在食品饮料和生物制药设备领域的稳健性， 重点看好公司在半导体设 备真空系统和超纯气体系统组件产品的国产替代变化， 同时公司募投发力半导 体气体系统和厂

7、务端客户将有力打开成长空间。 综合考虑公司的半导体业务的 高增速成长性、高盈利能力以及可比公司估值，首次覆盖，给予买入评级。 风险提示：风险提示：募投可转债项目低于预募投可转债项目低于预期；期；半导体半导体/食品设备国产替代不及预期食品设备国产替代不及预期 证券研究报告证券研究报告/公司公司深度深度 2020年年03月月12日日 新莱应材(300260)/半导体 半导体设备半导体设备的的“卖铲卖铲者”者” ，募投气体，募投气体系统系统打开空间打开空间 请务必阅读正请务必阅读正文之后的文之后的重要声明重要声明部分部分 - 2 - 公司深度公司深度 内容目录内容目录 半导体、食品和医药等高洁净系统

8、关键组件服务商半导体、食品和医药等高洁净系统关键组件服务商 . - 4 - 定位高真空、超纯等高洁净系统关键组件服务商 . - 4 - 股权结构集中，管理层行业 20 年丰富经验 . - 5 - 半导体和食品客户和产品升级驱动业绩增速高于营收 . - 6 - 半导体设备的卖铲工，募投厂务气体系统打开成长空半导体设备的卖铲工，募投厂务气体系统打开成长空间间 . - 8 - 半导体设备的卖铲工，厂务端是设备端的 2 倍规模 . - 8 - 内生外延壮大半导体业务，技术和客户优势加快国产替代 . - 13 - 募投薄弱高纯气体系统，业绩打开新空间 . - 15 - 食品设备完善一体化服务能力，生物医

9、药保持稳定食品设备完善一体化服务能力，生物医药保持稳定 . - 18 - 收购山东碧海，打造包材+设备一体化方案 . - 18 - 生物医药覆盖优质客户，处于稳定增长 . - 20 - 盈利预测及估值盈利预测及估值 . - 21 - 风险提示风险提示 . - 22 - oPqPmMrNtOrPmOmNrOuNtQ9PaO6MsQnNmOrRlOnNtQjMpOnO8OnNwOvPqMzRwMnRpN 请务必阅读正请务必阅读正文之后的文之后的重要声明重要声明部分部分 - 3 - 公司深度公司深度 图表目录图表目录 图表图表 1：公司主营业务及其产品应用系统：公司主营业务及其产品应用系统 . -

10、4 - 图表图表 2：公司公司三块业务国内地位一览三块业务国内地位一览 . - 5 - 图表图表 3：公司股权结构图（截至到：公司股权结构图（截至到 2019 年年 12 月月 19 日）日） . - 5 - 图表图表 4：公司近五年研发投入及营收占比（：公司近五年研发投入及营收占比（%）. - 5 - 图表图表 5：公司近四年营收、净利润及同比变化（：公司近四年营收、净利润及同比变化（%） . - 6 - 图表图表 6：公司近几年分业务毛利率变化（：公司近几年分业务毛利率变化（%） . - 6 - 图表图表 7：半导体两大系统及所涉及关键部件半导体两大系统及所涉及关键部件 . - 8 - 图

11、表图表 8：集成电路晶圆制造投资比例估测集成电路晶圆制造投资比例估测 . - 10 - 图表图表 9：中国大陆：中国大陆 12 寸晶圆在建及规划产寸晶圆在建及规划产线线（不完全统计）（不完全统计） . - 10 - 图表图表 1010：中国大陆半导体设备投资额测算（单位：亿元人民币）：中国大陆半导体设备投资额测算（单位：亿元人民币） . - 11 - 图表图表 11：应材应材 Endura Clover PVD 精密制造系统及所需组件精密制造系统及所需组件 . - 12 - 图表图表 12：制程工艺变化对制程工艺变化对等离子体刻蚀等离子体刻蚀带来倍数增加带来倍数增加 . - 13 - 图表图表

12、 13：泛半导体真空系统发展历程：泛半导体真空系统发展历程 . - 13 - 图表图表 14：泛半导体真空等系统相关核心工序及公司优势：泛半导体真空等系统相关核心工序及公司优势 . - 14 - 图表图表 15：公司泛半导体下游设备和厂务客户：公司泛半导体下游设备和厂务客户 . - 15 - 图表图表 16：半导体气体系统此次募投项目半导体气体系统此次募投项目 . - 15 - 图表图表 17：公司募投气体项目的主要竞争对手公司募投气体项目的主要竞争对手 . - 16 - 图表图表 18：以以 UHP 无缝管道、无缝管道、UHP 无缝管件为例公司和国外技术对比无缝管件为例公司和国外技术对比 .

13、 - 17 - 图表图表 19：公司在食品领域所处产业链位置（深灰色为收购碧海）：公司在食品领域所处产业链位置（深灰色为收购碧海） . - 18 - 图表图表 20：2006-2021 年中国食品包装机械需求（亿元）年中国食品包装机械需求（亿元） . - 19 - 图表图表 21：无菌包装纸和纸盒灌装机国际竞争对手一览：无菌包装纸和纸盒灌装机国际竞争对手一览 . - 19 - 图表图表 22：公司食品饮料等工艺设备覆盖客户：公司食品饮料等工艺设备覆盖客户 . - 19 - 图表图表 23：2016-2023 年我国医疗器械市场预计规模年我国医疗器械市场预计规模 . - 20 - 图表图表 24

14、：公司生物制药的主要优质客户：公司生物制药的主要优质客户 . - 20 - 图表图表 25：公司主营业务拆分预测：公司主营业务拆分预测 . - 21 - 图表图表 26：可比公司盈利预测与估值比较（可比公司盈利预测与估值比较（Wind 一致性预测）一致性预测） . - 21 - 图表图表 27：公司公司近五年近五年 PE/PB-bands 走势图走势图 . - 22 - 图表图表 28：盈利预测模型：盈利预测模型 . - 23 - 请务必阅读正请务必阅读正文之后的文之后的重要声明重要声明部分部分 - 4 - 公司深度公司深度 半导体、食品和医药等半导体、食品和医药等高洁净系统关键组件服务商高洁

15、净系统关键组件服务商 定位定位高真空、高真空、超纯超纯等高洁净系统关键组件服务商等高洁净系统关键组件服务商 高洁净系统关键组件高洁净系统关键组件，内生与外延完善布局，内生与外延完善布局。公司最初于 1991 年成立 于台湾，2000 年扩大规模昆山建厂，2011 年深交所上市，主营业务为以 高纯不锈钢为母材的高洁净应用材料如真空系统、 气体管路系统中的泵、 阀、法兰、管道和管件等，公司产品领域从最初的食品饮料延伸到半导 体领域， 2012 年通过美商应材的认证加速了半导体业务扩张， 又于 2016 年外延并购美国 GNB 完善真空产品能力，2018 年并购山东碧海完善下游 铝塑复合无菌包装材料

16、、灌装设备等接近终端客户。公司主营业务和应 用系统如图表 1。 图表图表1：公司主营业务及其产品应用系统公司主营业务及其产品应用系统 来源：公司年报，中泰证券研究所 公司公司三大材料三大材料行业地位国内领先。行业地位国内领先。洁净应用材料具有较强的延展性，产 请务必阅读正请务必阅读正文之后的文之后的重要声明重要声明部分部分 - 5 - 公司深度公司深度 品应用领域比较广泛，公司基于客制化生产的独特模式，信息化的快速 反应管理体系，良好的市场声誉和广泛的客户群体，国内领先国际先进 的技术研发，在营业规模、应用领域和技术水平等方面居于行业前列， 是国内唯一覆盖真空半导体、生物医药、食品安全三大领域

17、的高洁净应 用材料制造商。 图表图表2：公司公司三块业务国内地位三块业务国内地位一览一览 来源：公司公告，中泰证券研究所 股权结构集中股权结构集中，管理层行业管理层行业 20 年丰富经验年丰富经验 股权集中度高股权集中度高。公司控股股东、实际控制人李水波先生和申安韵女士， 二者为夫妻关系， 截至到 2019 年 12 月 19 日， 实际控制人分别持有公司 股份 28.12%、 18.75%合计 46.86%股本， 另外公司第三大和第四大股东为 李柏桦与李柏元为实际控制人儿子分别持有公司股份 7.40%、7.40%且为 一致行动人，合计持有公司股份 61.66%，股权比较集中。 管理层管理层

18、2020 多年丰富经验多年丰富经验，研发，研发投入加码半导体和食品投入加码半导体和食品。公司管理层行 业经验丰富，创业团队在食品、医药行业拥二十多年的行业经验，半导 体产品研发团队平均拥有接近 20 年的行业从业经验，如董事长 1984 年 一直从事机械方面研究与探讨，此外公司通过收购国外公司及团队完善 在半导体等领域的开拓，从研发投入看公司 2016、2017 年、2018 年、 2019 年前三季度研发费用分别/1788 万元、2302 万元、5240 万元、2916 万元，同比分别增长-1.43%、29%、123%、-11%，营收占比分别为 3.6%、 4.4%、2.9%，2017 年研

19、发费用增加主要是收购团队及主业增长，2018 年研发费用大幅提高，主要是因为合并山东碧海。 图图表表3：公司股权结构图公司股权结构图（截截至至到到2019年年12月月19日日） 图表图表4：公司公司近五年近五年研发研发投入投入及营收占比（及营收占比（%） 请务必阅读正请务必阅读正文之后的文之后的重要声明重要声明部分部分 - 6 - 公司深度公司深度 半导体和食品半导体和食品客户和产品客户和产品升级驱动业绩增速高于营收升级驱动业绩增速高于营收 半导体内生和食品外延半导体内生和食品外延驱动驱动： 公司 2020 年 2 月 28 日发布 2019 年业绩快 报，其中营收 13.79 亿，同比增加

20、17%，保持稳步增长，净利润为 0.65 亿，同比增加 68%，从公司 2019 年 H1 收入结构来看，半导体、食品、 医药分别占比 28.6%、49.5%、21.9%，同比分别增长 28%、61%、8%，公 司主营业务收入增长快速，其主要原因为（1）食品类食品类方面方面：增速较高 主要是因为 2018 年合并了山东碧海， 食品饮料包装及灌装设备领域进一 步开拓； （2 2）半导体方面：半导体方面：公司子公司莱恒洁净专注于“Nano Pure” 品牌，台湾子公司专注于“AdvanTorr”品牌，服务于半导体行业上游厂 务端与设备端，公司半导体效益显著释放。 半导体和食品半导体和食品产品结构升

21、级，产品结构升级，净利润增速高于营收增速净利润增速高于营收增速：公司 2016 年 以来， 营收从 4.9 亿到 2019 年 13.8 亿， 复合增速 41%， 净利润从 1219 万到 6485 万，复合增速 76%，高于营收增速，主要是公司半导体领域 及食品领域不断切入北方华创、长江存储、海力士、伊利三元、康师傅 等行业高端客户， 并带动公司毛利率从 2015 年的 22.8%提高到 2019Q3 的 26.8%。 来源：wind，中泰证券研究所 来源：公司公告，中泰证券研究所 图图表表5：公司近公司近四四年营收、净利润及同比变化（年营收、净利润及同比变化（%） 图表图表6：公司公司近几

22、年近几年分业务分业务毛利率变化毛利率变化（%） 请务必阅读正请务必阅读正文之后的文之后的重要声明重要声明部分部分 - 7 - 公司深度公司深度 来源：wind，中泰证券研究所 来源：wind，中泰证券研究所 请务必阅读正请务必阅读正文之后的文之后的重要声明重要声明部分部分 - 8 - 公司深度公司深度 半导体设备的卖铲工，募投厂务气体系统打开半导体设备的卖铲工，募投厂务气体系统打开成长成长空间空间 半导体设备的卖铲工半导体设备的卖铲工，厂务端是设备端的厂务端是设备端的 2 倍规模倍规模 1 1、高纯工艺功能及两大系统介绍、高纯工艺功能及两大系统介绍 高纯洁净系统包括流体和真空两大系统。高纯洁净

23、系统包括流体和真空两大系统。制程污染控制是指在生物医 药、半导体、光电、食品饮料等产品的制造过程中，为了减少或避免由 于细菌、病毒、杂质等污染因子导致的产品缺陷而采取的控制措施，包 括制程设备的精密化和工艺过程的精细化等，对于半导体来说要求的材 质工艺和行业应用标准更为苛刻，如一般控制微粒粒径在 0.1-0.3um 以 下，对下游的应用系统主要分为高洁净流体管路系统、高纯真空作业系 统。其中关键组件包括真空室（负压） 、泵、阀、法兰、管道和管件等。 高洁净流体高洁净流体（半导体主要是半导体主要是气体）气体）管路系统管路系统：主要用于输送包括超纯水 /气体在内的超纯工艺介质，如半导体制程需要使用

24、包括硅烷（SiH4）、 砷化氢（AsH3）等在内的特种气体，具有腐蚀性、毒性、可燃性。因此， 高洁净气体管路系统在介质传输过程中的制程污染控制和安全生产起 着非常重要作用。 超高真空作超高真空作业系统业系统： 主要用于以PVD、 CVD及其改进方法为代表的真空镀 膜工艺， 薄膜材料及其制备技术的飞速发展对真空系统提出了更高的要 求， 真空系统不仅要获得高质量的真空度， 而且在获得真空后还要导入 各种各样的气体并在系统中进行反应。 这些气体对纯度要求极高， 而且 很多气体存在高腐蚀性和剧毒， 对人体危害很大， 这些都对真空系统制 作材料的纯度、工艺和系统性能提出了很高的要求。 图表图表7：半导体

25、两大系统及所涉及关键部件半导体两大系统及所涉及关键部件 系统部件 超高真空作业 系统 高洁净流体管 路系统 真空室 泵 阀 法兰 管道 管件 来源：注：表示产品适用，表示产品不适用。招股说明书，中泰证券研究所 请务必阅读正请务必阅读正文之后的文之后的重要声明重要声明部分部分 - 9 - 公司深度公司深度 2 2、市场规模约市场规模约 1 12222 亿亿，厂务端是设备端的厂务端是设备端的 2 2 倍规模倍规模 半导体制造工艺复杂，工艺流程涉及硅片制造、晶圆加工、封装测试， 每个阶段都包含多道工艺，工艺复杂、精度要求高，整个过程要循环数 十次，用到多种设备，对于高洁净材料组件，大致可分为厂务端和

26、设备 端： （1） 厂务端：厂务端：公司一般与晶圆厂或者洁净室施工商对接，在集成电路 FAB 厂生产线投资中一般厂房建设占比 25%，其中洁净室包括洁 净室生产系统和洁净室机电设备占比约 60%，洁净室是一个庞大 复杂的综合性系统，又可分为真空气体系统、化学品供应系统、 天花板系统、中央集尘系统、热能供应系统等二十七子系统，我 们根据各部分功能定位、价值差异及产业链调研，核心系统如真 空系统、化学品（流体）供应系统等价值占比约为 20%，则对应则对应 占整体晶圆厂投资的占整体晶圆厂投资的 3 3% %。 （2） 设备端：设备端：公司一般与设备商对接，如应用到核心设备光刻机、薄 膜沉积、刻蚀机等

27、真空腔室、阀门等，其中加工设备的投资占到 总资本支出的 75%，我们重点分析技术壁垒较高应用较广的沉积 设备和刻蚀设备占比约为 25%，我们根据解析中微公司刻蚀机的 直接成本为 60%，原材料采购金额占比营收成本为 95%，其中真 空系统和气动系统类占原材料采购成比 12.2%，则对应占整体晶则对应占整体晶 圆厂投资的圆厂投资的 1.1.3 3% %。 20202020 年年国内厂务国内厂务+ +设备合计设备合计市场规模约为市场规模约为 1 12222 亿亿元元。据 SEMI 报告预计， 2017-2020 年间全球投产的半导体晶圆厂为 62 座，其中 26 座设于中国， 占全球总数 42%。

28、近年来全球各大集成电路企业，如英特尔、三星、格 罗方德、IBM 等已陆续在中国大陆建设工厂向中国转移产能；中芯国际、 长江存储旗下武汉新芯、台积电、晋华集成等都已在内地多个城市布局 12 寸晶圆厂。我们预计到 2018-2021 年中国大陆 12 寸半导体设备的市 场空间约为 6000 亿元（1130+2026+2853，测算过程如图 9-图 10） ，如考 虑大陆 12 寸晶圆厂开工、 投产时间及进度和每年投产的产线所对应的投 资总额( (我们设备投资总额分为三部分计入未来三年的实际投资额中，我们设备投资总额分为三部分计入未来三年的实际投资额中， 当年当年 20%20%、第二年、第二年 40

29、%40%、第三年、第三年 40%)40%)，经过测算我们预测 2018 年中国大 陆晶圆投资空间为 1130 亿元，同比增长 60%，2019 年为 2026 亿元，同 比增长 78.8%，2020 年为 2853 亿元，同比增 40%。我们依上预测 2020 年厂务端对应洁净系统市场空间约为 85 亿， 设备端对应洁净系统空间为 约 37 亿，合计国内半导体领域组件设备市场空间约为 122 亿元。 请务必阅读正请务必阅读正文之后的文之后的重要声明重要声明部分部分 - 10 - 公司深度公司深度 图表图表8：集成电路集成电路晶圆制造投资比例晶圆制造投资比例估测估测 来源：SEMI 等，中泰证券

30、研究所 图表图表9：中国大陆中国大陆12寸晶圆在建及规划产线寸晶圆在建及规划产线（不完全统计）（不完全统计） 编编 号号 公司公司 地点地点 生产项目生产项目 技术节点技术节点 投资金额投资金额/ / 亿元亿元 月产能月产能 （K/K/月）月） 动工时间动工时间 （预计）（预计） 投产投产 时间时间 备注备注 1 紫光集团 南京 3D NAND, DRAM 1980 100 2017 年 2 月 2018 年 10 月 （第一期） 第一期投产 100 亿美 元，总投资 300 亿 2 成都 DRAM 1449 300 2018 年 10 月 2020 年 4 中芯国际 上海 逻辑晶片 28/1

31、4/10/7 675 70 2016 年 10 月 2018 年 5 宁波 659 20 TBD 6 北京 逻辑晶片 28nm 231 35 7 逻辑晶片 28-14nm 263 35 2016 年 10 月 8 深圳 逻辑晶片 65/55nm 165 40 2016 年 11 月 2017 年 9 上海 逻辑晶片 14nm 672 35 专注研发 14nm 10 长江存储 武汉 逻辑芯片，3D NAND 40-50nm 527 100 2016 年 3 月 2018 年 2020 年达产 11 3D NAND 527 100 2016 年 12 月 2019 年 12 DRAM 527 10

32、0 TBD 13 台积电 南京 逻辑晶片 16nm 198 20 2016 年 6 月 2018 年 11 月 14 三星 西安 3D NAND 283 100 2016 年 10 月 2018 年 3 月扩产 15 联芯 厦门 逻辑芯片 55-40nm 408 50 2015 年 10 月 2016 年 12 月 2016年产能6千片/月； 至2021年12月达产时， 可达月产 5 万片 16 合肥长鑫 合肥 DRAM 19nm 494 125 2017 年 5 月 2018 年 7 月 2019 年底达到 4 万片/ 月产能 17 福建晋华 泉州 DRAM 及 NAND Flash 32-

33、20nm 370 60 2016 年 7 月 2018 年 请务必阅读正请务必阅读正文之后的文之后的重要声明重要声明部分部分 - 11 - 公司深度公司深度 18 SK 海力士 无锡 扩大 NAND Flash 产能 45-25nm 237 40 2017 年 7 月 2019 年 19 DRAM 10nm 568 200 2017 年 10 月 2019 年 20 英特尔 大连 3D NAND,Xpoint 16nm 363 50 2018 年 9 月 二期投产 21 华虹宏力 无锡 芯片代工，功 率器件 65-55nm 660 40 2018 年 3 月 2019 年 2019 年产量 1

34、 万/月， 2022 年达到 4 万/月 22 华力微电 子 上海 28-14nm 387 40 2016 年 12 月 2018 年 11 月 2020 年量产 来源：各公司网站，中泰证券研究所整理，标红为预计投产时间 图表图表 1010：中国大陆半导体设备投资额测算（单位：亿元人民币）：中国大陆半导体设备投资额测算（单位：亿元人民币） 年份 新增 投资总额 用于设备的新 增投资总额 新增月产能 （k/月） 实际新增产 能（k/月） 实际设备 投资额 实际晶圆厂投 资额（含厂房） 2016 735.0 588.0 90 18+ 117.6+ 2017 418.8 335.0 115 59+

35、302.2+ 2018 2999.0 2399.2 385 159 849.1 1130 2019 2667.0 2133.6 450 290 1520.4 2026 2020 2040.0 1632.0 400 414 2139.5 2853 2021 542.0 433.6 130 366 1593.0 来源：中泰证券研究所整理（2016 及 2017 年没有测算 2016 年之前投产的产线，故表格中实际新增产能和投资额小于实际发生值） 以上为自上而下大致预测市场规模，实际上随着制程的发展，不同产品对沉以上为自上而下大致预测市场规模，实际上随着制程的发展，不同产品对沉 积和刻蚀的工艺复杂度

36、和成本占比会越来越高，相对应的对高纯工艺设备的积和刻蚀的工艺复杂度和成本占比会越来越高，相对应的对高纯工艺设备的 质量和数量会带来质量和数量会带来远远高于设备高于设备行业行业的的增速。增速。 1 1、以存储芯片为例、以存储芯片为例，沉积需求的精细度对组件提出要求。目，沉积需求的精细度对组件提出要求。目前DRAM、NAND 及少部分NOR，内存速度极快但成本贵或者断电不容易保存，业界在开发各 种新一代芯片，比如MRAM磁阻内存、ReRAM电阻式内存、PCRAM相变内存，同 时融合了闪存及内存的优点，速度快、延迟低、可靠性高，同时断电也能保 存数据， 但是制造比较困难， 全球设备龙头应材Endur

37、a公司2019年推出有史 以来研发的最精密的芯片制造系统，Endura Clover PVD，他由9个晶圆处理 反应室组成，全都是在真空、纯净状态下整合的，每个反应室可以沉积5种 不同的材料， 而制造MRAM芯片至少需要30种不同的材料沉积操作， 部分材料 沉积层比人类的头发还要细小50万倍， 达到了亚原子级别的精度， 制造过程 极其复杂也极其精密，这对相关组件提出较高的要求。 请务必阅读正请务必阅读正文之后的文之后的重要声明重要声明部分部分 - 12 - 公司深度公司深度 图表图表11：应材应材Endura Clover PVD精密制造系统精密制造系统及所需组件及所需组件 来源：驱动之家，中

38、泰证券研究所 制程摩尔定律演进制程摩尔定律演进， 刻蚀对刻蚀对高纯材料高纯材料需求大幅提升。需求大幅提升。 随着摩尔定律的发 展及先进制程从7nm、 5nm等推进， 半导体晶圆制造尤其是刻蚀道数明显 增加， 如65nm约20道刻蚀步数逐渐升级到7nm约140道刻蚀步数， 刻蚀环 节带来7倍的增加， 由于7nm约为头发丝的万分之一， 所以带来原子级的 刻蚀以及对刻蚀设备的平整度提出更高要求； 另外先进制造更多要求离 子干法刻蚀，需使用大量有毒、挥发性气体，极微量泄露将造成严重安 全事故，即使不锈钢都不行，需要特殊的标准来做，总体随着刻蚀工艺 变化高洁净材料的需求也将大幅提升。 请务必阅读正请务必

39、阅读正文之后的文之后的重要声明重要声明部分部分 - 13 - 公司深度公司深度 图表图表12：制程工艺变化对制程工艺变化对等离子体刻蚀等离子体刻蚀带来带来倍数倍数增加增加 制程制程 65nm 45nm 28nm 20nm 14nm 10nm 7nm 头发直径 1 / 3,000 1 / 4,000 1 / 5,000 1 / 10,000 刻蚀工序 20 30 40 55steps 65steps 115steps 140steps 整个过程步骤 1000steps 1100steps 1400steps 1500steps 来源：AMEC，中泰证券研究所 内生外延壮大半导体业务内生外延壮大半

40、导体业务，技术技术和客户和客户优势优势加快加快国产替代国产替代 内生与外延发展半导体真空业务。内生与外延发展半导体真空业务。公司在1997年台湾设立真空半导体事 业部，2000年扩大规模在昆山设立总部，2006年获得Valex Gas line订 单，2012年获得世界知名半导体设备厂商美商应材（AMAT）的工艺认证， 成为全球半导体设备龙头厂商的合格供应商； 2016年收购美国GNB获得真 空阀真空腔等；2016年开始，公司在已有产品经验的基础上加大气体半 导体相关产品的研发投入，专注研发和应用超高洁净的无缝管道、无缝 管件、气体接头、气体阀类等半导体气体输送整体解决方案。 募投扩产在发力气

41、体系统。募投扩产在发力气体系统。公司产品包含真空室、泵、阀、法兰、管道 等产品，属于高洁净气体系统和超高真空系统之关键组件，目前大部分 应用于泛半导体设备端、 小部分厂务端。 2019年公司发行可转债募集2.8 亿元加码半导体行业超高洁净管阀件（主要是气体系统）生产线技改项 目，完全达产后预计每年可实现年销售收入2.9亿元，净利润0.56亿元。 图表图表13：泛半导体真空系统发展历程泛半导体真空系统发展历程 来源：公司公告，中泰证券研究所 请务必阅读正请务必阅读正文之后的文之后的重要声明重要声明部分部分 - 14 - 公司深度公司深度 行业：行业：材料属性的设备，材料属性的设备，壁垒高壁垒高。公司隶属于高洁净应用材料，其实为 “类材料特性”的半导体设备。类类材料特性主要体现在材料特性主要体现在： （1 1）技术涉及）技术涉及 Know howKnow how更多更多：原材料主要为高品质不锈钢，但从原材料到产成品需要 经过开发设计、精密加工、液压成型、精密焊接、机电整合、内表面