1、 机械设备机械设备 | 证券研究报告证券研究报告 首次评级首次评级 2020 年年 5 月月 14 日日 688037.SH 买入买入 原评级原评级: 未有评级未有评级 市场价格市场价格:人民币人民币 120.75 板块评级板块评级:强于大市强于大市 本报告要点本报告要点 涂胶显影设备国产化涂胶显影设备国产化. 股价表现股价表现 (9%) 22% 53% 85% 116% 147% May-19 Jun-19 Jul-19 Aug-19 Sep-19 Oct-19 Nov-19 Dec-19 Jan-20 Feb-20 Mar-20 Apr-20 芯 源 微上证综指 (%) 今年今年 至今至今

2、 1 个月个月 3 个月个月 12 个月个月 绝对 58.5 4.4 (24.2) 0.0 相对上证指数 64.8 1.0 (23.0) 1.6 发行股数 (百万) 84 流通股 (%) 100 总市值 (人民币 百万) 10,143 3个月日均交易额 (人民币 百万) 487 净负债比率 (%)(2020E) 净现金 主要股东(%) 沈阳先进制造技术产业有限公司 17 资料来源：公司公告，聚源，中银证券 以2020年5月12日收市价为标准 中银国际证券股份有限公司中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格具备证券投资咨询业务资格 机械设备机械设备 : 专用设备专用设备 杨绍辉杨绍辉

3、(8621)20328569 证券投资咨询业务证书编号：S01 陈祥陈祥 (8610)66229352 证券投资咨询业务证书编号：S01 芯源微芯源微 打破TEL绝对垄断，推动涂胶显影设备国产化 沈阳芯源微电子成立于沈阳芯源微电子成立于 2002 年，与中微半导体、北方华创、盛美半导体、年，与中微半导体、北方华创、盛美半导体、上上 海睿励等同样耕耘海睿励等同样耕耘 10 多年，致力于集成电路工艺设备国产化。公司是国内唯多年，致力于集成电路工艺设备国产化。公司是国内唯 一一家研发与制造涂胶显影设备的企业，目前已有前道一一家研发与制造涂胶显影设备的企业，

4、目前已有前道 I-line 涂胶显影机在长涂胶显影机在长 江存储上线进行工艺验证，前道江存储上线进行工艺验证，前道 Barc（抗反射层）涂胶设备在上海华力（抗反射层）涂胶设备在上海华力通过通过 验证验证，已陆续获得株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、已陆续获得株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、 厦门士兰等多个前道大客户的订单，厦门士兰等多个前道大客户的订单，涂胶显影设备的进口替代已经起航。涂胶显影设备的进口替代已经起航。 支撑评级的要点支撑评级的要点 国内集成电路工艺设备企业中，芯源微电子是定位于涂胶显影设备的唯国内集成电路工艺设备企业中，芯源微电子是定位于涂

5、胶显影设备的唯 一厂商。一厂商。沈阳芯源微电子成立于 2002年，和睿励、安集微电子、盛美半 导体、上海微、中微半导体、北方微等老牌国产半导体设备制造商一样， 诞生于同一个时代，至今已有 18年经营历史和技术积淀。公司集成电路 客户主要包括台积电、上海华力、中芯国际、长江存储、华为、华天科 技、长电科技、通富微电等。 全球涂胶显影设备市场规模将增至全球涂胶显影设备市场规模将增至25亿美元，亿美元， EUV工艺是增量工艺是增量。 根据VLSI、 TEL等的预计， 2022-2023年全球涂胶显影设备市场规模将达到 25亿美元， 相比 2018 年，EUV 工艺是整体市场规模增量的主要来源。中国（

6、含台湾 地区）前道涂胶显影设备销售额预计由 2018年的 8.96亿美元，增至 2023 年的 10.26亿美元。 国内外涂胶显影设备国内外涂胶显影设备被被 TEL 垄断垄断，国产化处于初期，国产化处于初期。全球涂胶显影设备 市场上 TEL市占率达到 87%， 而 DNS、 SEMES、 Suss 等合计占比仅为 13%。 TEL在中国大陆涂胶显影设备市场中的市占率约超过 90%， 我国涂胶显影 设备的国产化率不超过 5%，一线主流客户的涂胶显影设备国产化率接近 为零，远低于刻蚀设备、清洗设备、CMP和 PVD设备国产化进程。 芯源的涂胶显影设备已进入多条晶圆产线。芯源的涂胶显影设备已进入多条

7、晶圆产线。通过多年的技术积累以及承 担国家 02重大专项，芯源已经成功掌握多种涂胶显影核心技术，并拥有 多项自主知识产权。尽管芯源的涂胶显影设备尚处于产业化初期，但其 前道I-line涂胶显影机已在长江存储上线进行工艺验证， 可满足客户0.18m 技术节点加工工艺；前道 Barc（抗反射层）涂胶设备已在上海华力上线 测试应用，可满足客户 28nm技术节点加工工艺。 估值估值 根据我们对国产化率及国内晶圆厂建设进度的判断，预计芯源微未来 3-5 年内业绩高速增长，并参考 A股半导体板块估值，首次给予买入买入评级。 风险因素风险因素 晶圆厂扩产不如预期；供应商供货不稳定、技术突破受阻等风险。 投资

8、摘要投资摘要 年结日：年结日：12月月 31日日 2018 2019 2020E 2021E 2022E 销售收入 (人民币 百万) 210 213 337 694 946 变动 (%) 11 2 58 106 36 净利润 (人民币 百万) 30 29 45 74 122 全面摊薄每股收益 (人民币) 0.363 0.349 0.518 0.877 1.450 变动 (%) 16.0 (3.9) 48.7 69.4 65.3 全面摊薄市盈率(倍) 332.8 346.5 233.1 137.6 83.3 价格/每股现金流量(倍) (358.2) 829.0 95.7 (41.3) 42.8

9、每股现金流量 (人民币) (0.34) 0.15 1.26 (2.93) 2.82 企业价值/息税折旧前利润(倍) 529.6 771.3 420.1 129.7 56.6 每股股息 (人民币) 0.000 0.000 0.000 0.000 0.000 股息率(%) n.a. n.a. n.a. n.a. n.a. 资料来源：公司公告，中银证券预测 芯源微 2 目录目录 公司概览：国内老牌半导体涂胶显影设备供应商公司概览：国内老牌半导体涂胶显影设备供应商 . 5 收入结构：涂胶显影占主要部分，客户覆盖广收入结构：涂胶显影占主要部分，客户覆盖广 . 8 涂胶显影设备市场规模：约涂胶显影设备市场

10、规模：约 25 亿美元，亿美元，EUV 工艺是增量工艺是增量 . 12 涂胶显影是光刻工艺重要的环节 . 12 涂胶显影设备持续增长，在 WFE 市场中占比 4%左右 . 12 先进制程中的多重曝光和 EUV 工艺是涂胶显影机中长期增长点 . 14 涂胶显影设备涂胶显影设备被被 TELTEL 垄断，垄断，国产化处于初期阶段国产化处于初期阶段 . 16 国内外涂胶显影市场 90%的份额均被 TEL 占据 . 16 涂胶显影机国产化率不超过 5%，在 YMTC 国产化率 0% . 17 沈阳芯源是唯一一家定位于涂胶显影的国产工艺设备企业 . 18 芯源的涂胶显影设备：已进入多条晶圆产线芯源的涂胶显

11、影设备：已进入多条晶圆产线 . 20 围绕涂胶显影设备耕耘 18 年 . 20 拥有涂胶显影设备核心技术及产业化进展 . 21 前道 I-LINE涂胶显影机已在长江存储上线进行工艺验证 . 22 盈利预测、估值与评级盈利预测、估值与评级 . 23 公司未来三年主流涂胶显影设备有望持续大幅增长 . 23 国内外半导体设备、材料、设计、封装估值参考 . 24 风险提示风险提示 . 26 国内半导体下游客户扩产低于预期 . 26 供应商供货不稳定风险 . 26 研发持续投入，但新技术开发落后于竞争对手而导致盈利不确定性的风险 . 26 rQtMoPtQnQpOuNsQwOrNzR9P8Q8OtRrR

12、pNoOiNrRqNeRrQsP7NpPwPNZnNmMwMnPyR 芯源微 3 图表图表目录目录 股价表现股价表现 . 1 投资摘要投资摘要 . 1 图表图表 1. 公司发展历程公司发展历程 . 5 图表图表 2. 公司现有股东结构公司现有股东结构 . 5 图表图表 3. IPO 前公司董事、管理层和核心技术人员共持股前公司董事、管理层和核心技术人员共持股 33% . 6 图表图表 4. 公司管理层团队和核心技术人员公司管理层团队和核心技术人员 . 6 图表图表 5. 公司历年营业收入与利润规模公司历年营业收入与利润规模 (百万元百万元) . 7 图表图表 6. 公司产品类别及工序应用公司产

13、品类别及工序应用 . 8 续续 图表图表 6. 公司产品类别及工序应用公司产品类别及工序应用 . 9 图表图表 7. 公司收入规模及构成公司收入规模及构成 . 10 图表图表 8. 公司营业收入结构图公司营业收入结构图 . 10 图表图表 9. 公司核心产品销量及均价公司核心产品销量及均价 . 10 图表图表 10. 公司核心产品毛利率公司核心产品毛利率 . 11 图表图表 11. 公司主要客户公司主要客户 . 11 图表图表 12. 涂胶显影是光刻工艺重要的环节涂胶显影是光刻工艺重要的环节 . 12 图表图表 13. 全球晶圆制程涂胶显影设备市场规模及增速全球晶圆制程涂胶显影设备市场规模及增

14、速 . 13 图表图表 14. 按光刻工艺分类的全球涂胶显影设备市场规模预测按光刻工艺分类的全球涂胶显影设备市场规模预测 . 13 图表图表 15. 中国大区中国大区前道涂胶显影设备市场规模将达到前道涂胶显影设备市场规模将达到 1010 亿美元亿美元 . 14 图表图表 16. 主要主要 5G 手机基带芯片及制程技术手机基带芯片及制程技术 . 14 图表图表 17. 先进制程中大量采用先进制程中大量采用 DUV/EUV 光刻工艺光刻工艺 . 15 图表图表 18. TEL 垄断全球涂胶显影设备市场垄断全球涂胶显影设备市场 . 16 图表图表 19. TEL 垄断国内涂胶显影设备市场垄断国内涂胶

15、显影设备市场 . 16 图表图表 20. 2019 年年 TEL 半导体设备销售收入构成半导体设备销售收入构成 . 17 图表图表 21. TEL 半导体设备销半导体设备销售收入构成（售收入构成（2016-2019） . 17 图表图表 22. 涂胶显影机国产化率不超过涂胶显影机国产化率不超过 10% . 18 图表图表 23. 沈阳芯源是国内涂胶显影设备唯一供应商沈阳芯源是国内涂胶显影设备唯一供应商 . 18 图表图表 24. 集成电路国产设备企业经营规模比较集成电路国产设备企业经营规模比较 . 19 图表图表 25. 公司涂胶显影设备可应用的制程工艺公司涂胶显影设备可应用的制程工艺 . 2

16、0 图表图表 26. 公司涂胶显影设备研发里程碑公司涂胶显影设备研发里程碑 . 20 图表图表 27. 公司公司涂胶显影设备核心技术产业化情况涂胶显影设备核心技术产业化情况 . 21 图表图表 28. 公司公司涂胶显影设备核心技术涂胶显影设备核心技术具体表征具体表征 . 22 图表图表 29. 公司产品分类及主要客户公司产品分类及主要客户. 22 芯源微 4 图表图表 30. 公司主营业收入及毛利率预测公司主营业收入及毛利率预测 . 24 图表图表 31. 国内外可比公司估值比较国内外可比公司估值比较. 25 损益表损益表(人民币人民币 百万百万) . 27 资产负债表资产负债表(人民币人民币

17、 百万百万) . 27 现金流量表现金流量表 (人民币人民币 百万百万) . 27 主要比率主要比率 (%) . 27 芯源微 5 公司概览：国内老牌半导体涂胶显影设备供应商公司概览：国内老牌半导体涂胶显影设备供应商 2002年 12月 1日， 先进制造、 韩国 STL签订 中外合资经营沈阳芯源先进半导体技术有限公司合同 、 中外合资经营沈阳芯源先进半导体技术有限公司章程，约定共同出资设立芯源半导体，投资总 额为 840万美元，注册资本为 420万美元。设立时，先进制造持股 71.43%，韩国 STL持股 28.57%。 图表图表 1. 公司发展历程公司发展历程 年份年份 标致性事件标致性事件

18、 2002 公司前身沈阳芯源先进半导体技术有限公司设立 2004 芯源公司首台小尺寸 Track产品出厂销售至中电科集团第十三所 2005 开辟 8英寸凸点封装新领域，Track产品销售到国内最大封装厂江阴长电 2007 首台先进封装领域用 12英寸 Track产品销售应用，实现了国产 IC装备在晶片尺寸和新工艺上的重 大突破 2008 获批承担国家 02重大科技专项“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”项目 2011 芯源公司抓住 LED产业大发展的机遇，产品成功占领国内 LED市场 2012 获批承担国家 02重大专项“300mm晶圆匀胶显影设备研发”项目 2013 芯源公司

19、产品销售实现重大突破，先进封装领域用喷胶设备批量出口到台湾市场 2013 芯源公司新厂房建成启用。新厂房建筑面积 7300平方米，其中净化间和装配间 2200平方米 2016 芯源公司主持制定的行业标准喷雾式涂覆设备通用规范正式颁布实施 2017 芯源公司第 600台设备销售出厂 2018 芯源公司第 700台设备销售出厂。公司开发的首台高产能前道 Track设备“奉天一号”出厂进行工 艺验证 资料来源：公司招股书，中银证券 目前，芯源微电子前三大股东共持股 41.38%，即沈阳先进制造技术产业有限公司持股 17.06%，中国 科学院沈阳自动化研究所持股 12.5%，辽宁科发实业持股 11.8

20、2%。 图表图表 2. 公司现有股东结构公司现有股东结构 资料来源：公司招股书，中银证券 IPO 前，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员直接或间接持股 32.78%，其中直接持股 10.41%，间接持股 22.37%。 芯源微 6 图表图表 3. IPO 前前公司公司董事董事、管理层和核心技术人员共持股管理层和核心技术人员共持股 33% 序号序号 姓名姓名 任职任职 持有股份（万股）持有股份（万股） 持股比例持股比例 （%） 持股方式持股方式 1 宗润福 董事长、总经理 265.00 4.21 直接 2 陈兴隆 董事、副总经理 8.00 0.13 直接 3 李风莉 副总经理、财务总监、

21、董事会秘书 140.00 2.22 直接 4 苗涛 职工监事、控制系统部总监 35.00 0.56 直接 5 顾永田 副总经理 10.00 0.16 直接 6 王绍勇 FT事业部总监 90.00 1.43 直接 7 张怀东 产品设计部总监 40.00 0.63 直接 8 谷德君 FT事业部机械工程师 32.00 0.51 直接 9 郑右非 控制系统部软件工程师 23.00 0.37 直接 10 程虎 产品设计部副部长 12.00 0.19 直接 直接持股小计 655.00 10.41 直接 11 郑广文 董事 1,359.53 21.58 间接 12 孙 华 董事 49.79 0.79 间接

22、间接持股小计 1409.32 22.37 直接 全部总计 2064.32 32.78 资料来源：公司招股书，中银证券 公司管理团队和技术骨干基本上都是公司精心培育，在涂胶显影等核心产品方面的研发、制造和销 售积累的丰富经验。 图表图表 4. 公司管理层团队和核心技术人员公司管理层团队和核心技术人员 高级管理人员 核心技术人员 宗润福 董事长、总经理 自 2006年 5月至 2019年 3月，任芯源有限董事、董事长；2019 年 3月至今，任公司董事 高级管理人员 核心技术人员 陈兴隆 董事、副总经理、 首席技术官 享受国务院政府特殊津贴 ， 曾获得国家科技重大专项突出贡献奖 高级管理人员 李风

23、莉 副总经理、财务总 监、董事会秘书 2003年 1月至 2019年 3月 ， 历任芯源有限财务部部长 、 副总经理 ； 2019年 3月至今，担任公司副总经理、财务总监、董事会秘书 高级管理人员 顾永田 副总经理 2015年 7月至 2019年 3月，历任芯源有限产品实现部部长、部门 总监、副总经理；2019年 3月至今，担任公司副总经理 核心技术人员 苗涛 职工监事、控制系 统部总监 2003年 4月至 2019年 3月 ， 历任芯源有限电气工程师 、 部门部长 、 部门总监、职工监事；2019年 3月至今，担任公司控制系统部总 监、职工监事 核心技术人员 王绍勇 FT事业部总监 2003

24、年 3月至 2019年 3月，历任芯源有限技术部设计师、生产部 部长、先进封装事业部总监、工艺部部长、研发部总监；2019 年 3月至今，担任公司 FT事业部总监 核心技术人员 张怀东 产品设计部总监 2003年 3月至 2019年 3月，历任芯源有限技术员，部门副部长、 部门部长、部门总监；2019年 3月至今，担任公司产品设计部总 监 核心技术人员 谷德君 FT事业部高级机 械工程师 2009年 1月至 2019年 3月，历任芯源有限机械工程师、中级机械 工程师、高级机械工程师；2019年 3月至今，任公司 FT 事业部 高级机械工程师 核心技术人员 郑右非 控制系统部软件 工程师 200

25、6年 3月至 2019年 3月，担任芯源有限软件工程师；2019年 3 月至今，担任公司控制系统部软件工程师 核心技术人员 程虎 产品设计部副部 长 2012年 6月至 2019年 3月 ， 历任芯源有限机械工程师 、 部长助理 、 产品设计部副部长；2019年 3月至今，担任公司产品设计部副部 长 资料来源：公司招股书，中银证券 2016-2019年，公司分别实现主营业务收入 1.44亿元、1.84亿元、2.01亿元、2.13亿元，分别实现净利 润 0.05亿元、0.26亿元、0.30亿元、0.29亿元。 芯源微 7 图表图表 5. 公司历年营业收入与利润规模公司历年营业收入与利润规模 (百

26、万元百万元) 资料来源：公司招股书，中银证券 芯源微 8 收入结构：涂胶显影占主要部分，客户覆盖广收入结构：涂胶显影占主要部分，客户覆盖广 公司主要为下游集成电路、LED 芯片等半导体产品制造企业提供光刻工序涂胶显影设备或单片式湿 法设备等产品。 图表图表 6. 公司产品类别及工序应用公司产品类别及工序应用 产品产品 应用应用 产品外形产品外形 具体工序具体工序 光刻工序 涂胶显影 设备 涂胶/显影机 6英寸及以下单晶 圆处理设备 可用于 LED芯片制造、MEMS 芯片制造、化合物芯片制造 及功率器件制造等领域的光 刻工序 涂胶/显影机 （集成电路制造 后道先进封装） 8/12英寸单晶圆处 理

27、设备 可用于集成电路制造后道先 进封装的 Bumping制备工艺、 WLCSP封装工艺、Fanout封 装工艺等领域的光刻工序 涂胶/显影机 （集成电路制造 前道晶圆加工） 8/12英寸单晶圆处 理设备 可用于集成电路制造前道晶 圆加工环节的光刻工序 喷胶机 8/12英寸单晶圆处 理设备 可用于集成电路制造后道先 进封装的圆片级封装 （WLP）、3D-TSV工艺及 MEMS芯片制造等领域的光 刻工序 资料来源：公司招股书，中银证券 芯源微 9 续续 图表图表 6. 公司产品类别及工序应用公司产品类别及工序应用 产品产品 应用应用 产品外形产品外形 具体工序具体工序 单片式湿 法设备 去胶机 6

28、英寸及以下单晶 圆处理设备 可用于 LED芯片制造、 MEMS 芯片制造、通讯芯片制造等 领域 去胶机 8/12英寸单晶圆处 理设备 可用于集成电路制造后道先 进封装的 Bumping制备工艺、 WLCSP封装工艺、Fanout封 装工艺及新型显示 OLED制 造等领域 湿法刻蚀机 8/12英寸单晶圆处 理设备 可用于集成电路制造后道先 进封装的 Bumping制备工艺、 WLCSP封装工艺、Fanout封 装工艺等领域 清洗机 （集成电路制造 后道先进封装） 8/12英寸单晶圆处 理设备 可用于集成电路制造后道先 进封装的 Bumping制备工艺、 WLCSP封装工艺、Fanout封 装工艺

29、等领域 清洗机 （集成电路制造 前道晶圆加工） 8/12英寸单晶圆处 理设备 可用于集成电路制造前道晶 圆加工领域 资料来源：公司招股书，中银证券 2018年总收入中，涂胶显影设备占比 61%，而单片式湿法设备占比 34.3%。涂胶显影设备中，6英寸 及以下的涂胶/显影机占总收入的 22.4%，8/12英寸涂胶/显影机占 34.9%。 芯源微 10 图表图表 7. 公司收入规模及构成公司收入规模及构成 (百万元) 2016 占比占比（%） 2017 占比占比（%） 2018 占比占比（%） 1H2019 占比占比（%） 光刻工序涂胶显影设备 141.26 95.7 156.50 82.4 12

30、8.84 61.4 31.95 47.7 涂胶/显影机 129.79 87.9 139.78 73.6 120.37 57.3 31.95 47.7 涂胶/显影机(6英寸及以下) 17.47 11.8 81.45 42.9 47.11 22.4 14.74 22.0 涂胶/显影机(8/12英寸) 112.32 76.1 58.32 30.7 73.27 34.9 17.21 25.7 喷胶机(8/12英寸) 11.46 7.8 16.72 8.8 8.46 4.0 单片式湿法设备 1.39 0.9 27.03 14.2 72.13 34.3 33.71 50.3 清洗机 1.39 0.9 11

31、.80 6.2 22.09 10.5 20.34 30.3 去胶机 0.0 5.32 2.8 25.41 12.1 11.34 16.9 湿法刻蚀机 0.0 9.92 5.2 24.63 11.7 2.03 3.0 其它设备 0.86 0.6 其他业务 4.10 2.8 6.35 3.3 9.02 4.3 1.36 2.0 营业总收入 147.60 100.0 189.89 100.0 209.99 100.0 67.02 100.0 资料来源：公司招股书，中银证券 图表图表 8. 公司营业收入结构图公司营业收入结构图 资料来源：公司招股书，中银证券 2016-2018年及 2019年一季度，

32、芯源的 6英寸及以下涂胶/显影机平均单价为 109-131万元/台，8/12英 寸涂胶/显影机平均单价为 205-431万元/台，喷胶机平均单价为 119-423万元/台。 图表图表 9. 公司核心产品销量及均价公司核心产品销量及均价 2016 2017 2018 1Q2019 销量销量 平均单价平均单价 销量销量 平均单价平均单价 销量销量 平均单价平均单价 销量销量 平均单价平均单价 涂胶/显影机 （6英寸及以下） 15 116.47 75 108.61 42 112.16 3 130.99 涂胶/显影机 （8/12英寸） 34 330.36 21 277.73 17 430.99 1 2

33、05 喷胶机 （8/12英寸） 8 143.27 14 119.43 2 423.08 总计 57 247.82 110 142.27 61 211.21 4 149.49 资料来源：公司招股书，中银证券 2016-2018 年，沈阳芯源的涂胶显影设备毛利率未定在 41%-44%，而单片式湿法设备毛利率维持在 47%-58%之间，与国内、国际同行基本持平。 芯源微 11 图表图表 10. 公司核心产品毛利率公司核心产品毛利率 （%） 2016 2017 2018 2019 光刻工序涂胶显影设备 41.03 40.96 44.15 41.39 涂胶/显影机 42.32 39.84 42.78 喷

34、胶机 26.41 50.32 63.60 单片式湿法设备 58.3 46.6 50.1 51.9 清洗机 58.3 30.5 41.3 去胶机 72.5 49.7 湿法刻蚀机 51.9 58.3 其它设备 50.0 综合毛利率 42.14 41.68 46.49 46.42 资料来源：公司招股书，中银证券 公司集成电路客户主要包括台积电（TSM.N）、华虹半导体、长江存储、华天科技（002185.SZ）、长 电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）等，而 LED客户包括华灿光电、乾照光电等。 图表图表 11. 公司主要客户公司主要客户 产品类别产品类别 重要代表客户重要代表客户 光刻工序涂胶显影设备 台积电 （TSM.N） 、华虹半导体、 长江存储、 华天科技 （002185.SZ） 、长电科技 （600584.SH） 、 通富微电（002156.SZ）、晶方科技（603005.SH）、硕贝德（300322.SZ）、华灿光电 （300323.SZ）、东莞中图、澳洋顺昌（002245.SZ）、乾照光电（300102.S