1、2021 年年度报告 1 / 181 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2 / 181 重要提示重要提示 一、一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、二、 公司公司全体董事出席全体董事出席

2、董事会会议。董事会会议。 三、三、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。 四、四、 公司负责人公司负责人王蔚王蔚、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人段佳国段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国段佳国声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2021年度公司的利润分配方案

3、为： 以公司目前总股本408,077,716股为基数 （最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币2.83元（含税），共计人民币115,485,993.63元，同时以未分配利润向全体股东每10股送3股，以资本公积金向全体股东每10股转增3股，共计送、转股244,846,630股，送转股后公司总股本为652,924,346股。本预案尚需股东大会批准。 六、六、 前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等

4、前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、九、 是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、 重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险的内容。 十一

5、、十一、 其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 3 / 181 目录目录 第一节第一节 释义释义 . 3 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 4 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析. 8 第四节第四节 公司治理公司治理. 26 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任. 38 第六节第六节 重要事项重要事项. 42 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况. 53 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况. 60 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况. 61 第十节第十节 财务报告财务报告. 61 备查文件目录 载有法定代表人、财

6、务负责人、会计机构负责人签名并盖章的会计报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 2021 年年度报告 4 / 181 第一节第一节 释义释义 一、一、 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 晶方科技、公司、本公司 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司 证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 登记公司 指 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 中新创投 指 中新苏州工

7、业园区创业投资有限公司 EIPAT 指 Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. 大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 厚睿咨询 指 苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司 豪正咨询 指 苏州豪正企业管理咨询有限公司 晶方北美 指 晶方半导体科技（北美）有限公司 晶方产业基金 指 苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙） 晶方贰号产业基金 指 苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙） 晶方光电 指 苏州晶方光电科技有限公司 Anteryon 公司 指 Anteryon International B.V. VisIC

8、公司 指 VisIC Technologies Ltd. 华进半导体 指 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 芯物科技 指 上海芯物科技有限公司 WLCSP 指 Wafer Level Chip Size Package 的缩写，晶圆级芯片尺寸封装 CIS 指 影像传感芯片 报告期 指 2021 年 1 月 1 日-2021 年 12 月 31 日 第二节第二节 公司简介公司简介和主要财务指标和主要财务指标 一、一、 公司信息公司信息 公司的中文名称 苏州晶方半导体科技股份有限公司 公司的中文简称 晶方科技 公司的外文名称 China Wafer Level CSP Co., Ltd 公司

9、的外文名称缩写 WLCSP 公司的法定代表人 王蔚 二、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 段佳国 吉冰沁 联系地址 苏州工业园区汀兰巷 29 号 苏州工业园区汀兰巷 29 号 电话 传真 电子信箱 2021 年年度报告 5 / 181 三、三、 基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 苏州工业园区汀兰巷29号 公司注册地址的历史变更情况 215026 公司办公地址 苏州工业园区汀兰巷29号 公司办公地址的邮政编码 215026 公司网址 电子信箱

10、 四、四、 信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报、上海证券报、证券时报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司证券部办公室 五、五、 公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 晶方科技 603005 - 六、六、 其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内） 名称 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 安徽省合肥市政务区龙图路与绿洲西路交口置地广场 A 座 27-30 层 签字会计师姓名 齐利平，季嘉伟，计亿 报告期内履行持续督

11、导职责的保荐机构 名称 国信证券股份有限公司 办公地址 上海市浦东新区民生路 1199 弄 1 号楼 15 层 签字的保荐代表人姓名 刘凌云、葛体武 持续督导的期间 2021 年 1 月-2022 年 12 月 七、七、 近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标 ( (一一) ) 主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%) 2019年 营业收入 1,411,173,857.40 1,103,528,757.63 27.88 560,367,354.58 归属于上市公司股东的净利润 576,045,056.34

12、 381,616,747.13 50.95 108,304,952.46 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 471,294,000.60 329,030,373.54 43.24 65,644,204.67 经营活动产生的现金流量净额 613,101,286.33 483,912,740.44 26.70 133,527,705.05 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末2019年末 2021 年年度报告 6 / 181 增减（%） 归属于上市公司股东的净资产 3,851,776,182.04 3,364,464,020.49 14.48 1,985,304,226.27

13、 总资产 4,462,029,993.43 3,733,560,121.10 19.51 2,307,776,795.90 ( (二二) ) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%) 2019年 基本每股收益（元股） 1.41 1.19 18.49 0.33 稀释每股收益（元股） 1.41 1.19 18.49 0.33 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股） 1.16 1.02 13.73 0.20 加权平均净资产收益率（%） 15.92 17.62 减少 1.7 个百分点 5.61 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 13.03

14、 15.19 减少2.16个百分点 3.4 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、 归属于上市公司股东的净利润增加主要是随着手机多摄渗透率持续提升、 安防监控数码市场持续增长、车载摄像应用快速兴起等原因，公司封装订单与出货量大幅增加，营收规模增加所致。 2、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加原因同上。 八、八、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 (一一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净

15、资产差异情况 适用 不适用 (二二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三) 境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明： 适用 不适用 九、九、 2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3 月份） 第二季度 （4-6 月份） 第三季度 （7-9 月份） 第四季度 （10-12 月份） 营业收入 328,879,992.87 365,559,133.70 385,

16、196,809.76 331,537,921.07 归属于上市公司股东的净利润 127,583,795.39 140,300,408.84 145,727,258.96 162,433,593.15 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 106,616,287.87 130,830,130.63 135,674,164.79 98,173,417.31 经营活动产生的现金流量净额 140,933,003.95 184,829,652.49 142,958,525.03 144,380,104.86 2021 年年度报告 7 / 181 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适

17、用 十、十、 非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注（如适用） 2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益 17,668,616.15 18,760.61 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 67,890,805.20 41,480,822.98 46,261,121.36 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小

18、于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 41,006,550.90 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融

19、负债和其他债权投资取得的投资收益 4,587,004.57 1,038,356.15 1,324,645.31 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 2021 年年度报告 8 / 181 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -311,145.00 -123,897.68 -49,800 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 8,420,175.31 7,477,524.01 4

20、,893,979.49 少数股东权益影响额（税后） 1,984.62 合计 104,751,055.74 52,586,373.59 42,660,747.79 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十一、十一、 采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 十二、十二、 其他其他 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2021 年全球步入后疫情时代，世界经济步上复苏之路，半导体产业在云运算、5G、AI、虚拟实境、物联网

21、、自动驾驶、机器人与其他新兴技术的快速发展推动下，也呈现出强劲成长趋势。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2021 年全球半导体市场销售额总计 5,559 亿美元（约合人民币 35,327 亿元），同比增长 26.2%，创下历史新高。作为全球最大的半导体市场，中国集成电路产业快速增长，根据中国半导体行业协会统计，2021 年中国集成电路产业销售额突破10,000 亿元，达到 10,458.3 亿元，同比增长 18.2%，其中设计业销售额 4,519 亿元，同比增长19.6%；制造业销售额 3,176.3 亿元，同比增长 24.1%；封装测试业销售额 2,763 亿元，同比增长10.1

22、%。 公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、人工智能AI（安防监控数码等） 、汽车电子、身份识别、3D 传感等市场领域。近年来随着 5G、AIOT、算力算法的趋势性发展与提升，以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来越丰富，推动手机多摄像头应用渗透率持续提升、安防监控数码等 AIOT 市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起，使得公司所专注的新型光学传感器细分市场持续快速增长。 根据 Frost&Sullivan 数据， 得益于多摄手机的广泛普及和汽车电子、

23、 安防监控和其他新兴领域的快速发展， 2016 至 2020 年， 全球 CIS 出货量从 41.4 亿颗快速增长至 77.2 亿颗， 并预计 2021年至 2025 年 CIS 出货量将继续保持 8.5%的复合增长率，2025 年预计可达 116.4 亿颗。与出货量2021 年年度报告 9 / 181 增长趋势类似，2016-2020 年全球 CMOS 图像传感器销售额从 94.1 亿美元增长至 179.1 亿美元，复合增长率为 17.5%，预计 2021-2025 将以 11.9%的复合增长率增长至 330 亿美元。其中，预计到2025年， 智能手机领域的CMOS图像传感器出货量和销售额预

24、计将分别达到85亿颗和204亿美元，保持持续增长的趋势。安防监控领域 CMOS 图像传感器的出货量和销售额分别达到 8 亿颗和 20.1亿美元，预期年复合增长率将达到 13.75%和 18.23%；汽车电子 CMOS 图像传感器出货量和销售额将达到 9.5 亿颗和 53.3 亿美元，预期年复合增长率将达到 18.89%和 21.42%。 为把握以 CIS 为代表的传感器产品快速增长的市场机遇，公司通过持续加强技术工艺的创新优化、市场的拓展开发、产业链的延伸整合、内部管理效率的挖潜增效，来不断提升技术与工艺服务能力，产能规模、生产管理效率，满足持续增长的市场需求。 1 1、持续加强技术创新与工艺

25、优化、持续加强技术创新与工艺优化 优化完善 8 寸、12 寸晶圆级 TSV 封装工艺，针对产品需求进行工艺创新优化，并通过设备材料的客制化开发与购置拓展产能，多管齐下有效提升生产规模。推进车规 STACK 封装工艺的创新开发，与 FIS、BSI 工艺分线管理，并实现规模量产，完成新量产线建设。加强 FAN-OUT 封装技术的持续拓展开发，瞄准大尺寸高像素产品，应用规模进一步扩大，并顺利拓展车规级应用。加强测试技术工艺的投入与开发力度，有效提升测试工艺能力与业务规模，强化增值服务能力。推进系统模块封装、 微型光学设计与器件制造技术能力的开发布局和协同整合， 拓展涵盖核心器件、封装、测试、模块异质

26、集成的创新服务能力。 2 2、巩固细分市场龙头地位，拓展新应用领域市场机遇、巩固细分市场龙头地位，拓展新应用领域市场机遇 针对影像传感芯片市场，积极把握手机多摄像头趋势的持续下沉渗透，安防监控数码等 AIOT市场（如智能家居、扫地机器人、无人机）的快速增长与智能化升级，车载摄像头应用的快速兴起等市场机遇，利用公司产能规模、技术、核心客户优势，通过工艺提升与产能规划布局，进一步扩大业务规模与市场占有，并实现向中高像素产品领域的有效拓展，在汽车电子应用领域的规模化量产，在智能家居、扫地机器人、无人机、AR/VR 等 AIOT 新应用领域的业务提升。针对生物身份识别芯片市场，紧贴市场需求进行技术工艺

27、创新，持续开发优化超薄光学指纹、侧边指纹、3D 感应识别等封装技术，满足不断变化的产品创新需求；针对光学微型器件领域，有效推进 WLO业务与技术的整合与开发，并在车用领域开始实现了规模商业化量产。 3 3、国际化并购整合，国际化并购整合，产业链延伸产业链延伸拓展拓展 积极开展产业链并购整合，通过收购晶方产业基金股权，实现对晶方光电及荷兰 Anteryon的股权控制， 进一步加强业务与技术的互补融合， 一方面推进 Anteryon 公司的光学设计与混合光学镜头业务的稳步增长，盈利能力不断增强。同时有效提升晶方光电晶圆级微型光学器件制造技术的工艺、量产能力，实现商业化规模应用。参与投资以色列 Vi

28、sIC 公司，积极布局车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。参与共建“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”，充分利用政府、产研院等共建方的资源支持，通过引入、孵化与培育研发团队，对车规半导体新工艺、新材料、新设备展开研发与战略布局，以车电半导体需求为聚焦点构建产业生态链，以期能更好把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新发展机遇。 4 4、内部管理挖潜增效、内部管理挖潜增效 加强内部生产管理与资源整合，通过工艺创新、分线管理提升人员、机台生产效率、降低生产成本；推进事业部制管理模式的持续完善

29、深化，提高各事业部的自主运营水平与激励考核；加强供应链与市场资源的整合，持续优化供应链与市场资源的协同共赢。 二、二、报告期内公司所处行业情况报告期内公司所处行业情况 公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支， 各分支包含的种类繁多且应用广泛， 在消费类电子、 通讯、 精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。根据 Frost&Sullivan 统计，全球半导体市场规模自 2012 年以来处于稳健发展阶段，在 2017 年至 2018 年迎来高速增长期，2019 年有所回调，降至 4,089.9 亿美元，自 2012

30、 年至 2019 年年均复合增长率达到 5.0%。未来，随着下游市场的不断发展、5G 网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素，全球半导体市场将延续增长态势，预计 2024 年市场规模将达到 5,215.1 亿美元，自 2020 年至 2024 年实现 4.8%的年均复合增长率。 2021 年年度报告 10 / 181 根据 Frost&Sullivan 统计，集成电路是全球半导体产业最大的细分市场，其市场规模从 2012 年的 2,382.4 亿美元快速增长至 2019 年的 3,303.5 亿美元，期间年均复合增长率为 4.8%。未来，集成电路市场将依然占据半导体产业近 80%的市

31、场份额，预计将于 2024 年达到 4,149.5 亿美元的市场规模，自 2020 年至 2024 年实现 4.5%的年均复合增长率。 近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据 Frost&Sullivan 统计，我国集成电路产业规模在过去几年一直保持着高速增长，自2012 年的 2,158.5 亿元增长至 2019 年的 7,616.4 亿元，年均复合增长率达到 19.7%。伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，未来将进一步刺激中国集成电路行业的发展和产业迁移进程。预计至 2024 年，市场规模将达到 15,805.9 亿元，自

32、 2020 年至 2024 年的年均复合增长率达到 15.7%。 三、三、报告期内公司从事的业务情况报告期内公司从事的业务情况 （1 1）主营业务：）主营业务：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，

33、并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力。 （2 2）经营模式：）经营模式：公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是 IDM 模式，由 IDM 公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。 公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封

34、装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求（包括产品、模块集成、芯片设计及应用场景需求等），进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品采购数量、销售单价等事项。 销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司

35、组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。 采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。 公司与供应商建立了长期的合作关系， 根据市场状况决定交易价格。 （3 3）公司所处产业链环节：）公司所处产业链环节：公司所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备

36、等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。 公司业务的上游是封装测试材料行业。上游原材料的供应影响封测行业的生产，原材料价格的波动影响封测行业的成本。公司业务的下游是芯片设计业。芯片设计产业环节的需求直接带动封测行业的销售增长，其需求的创新与不断变化也会推动封测行业技术工艺的变化和创新。 四、四、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 2

37、021 年年度报告 11 / 181 1 1、先进工艺优势、先进工艺优势 公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装 （WLCSP） 专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。 晶圆级芯片尺寸封装的技术特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。 2 2、技术创新

38、多样化优势、技术创新多样化优势 公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备 8 英寸、12 英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能

39、力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰 ANTERYON 公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。 3 3、研发与知识产权优势、研发与知识产权优势 公司高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，形成研发中心、工程部相结合的研发体系。 公司研发机构系省级研发中心， 承担了多项国家和省部级科研项目。 2013 年，公司独立承担国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺“12 英寸硅通孔工艺国产集成电路制

40、造关键设备与材料量产应用工程”项目，该项目对 12 英寸晶圆级尺寸封装TSV 工艺进行研发，并建立了全球首条 12 英寸晶圆级 TSV 封装线；2014 年，联合承担极大规模集成电路制造装备及成套工艺“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目，完成了面向产业化生产的 12 英寸异质晶圆三维集成与器件的制作工艺验证；2017 年，独立承担极大规模集成电路制造装备及成套工艺“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目，以汽车电子及智能制造需求为牵引，成功开发了针对新一代智能传感器高可靠性的中道先进封装和后道集成封装工艺，为公司向汽车电子、智能制造等新兴应用领域的拓展奠定了坚实的技术、产业、客

41、户与人才基础。 截至 2021 年 12 月 31 日， 公司及子公司形成了国际化的专利体系布局， 已成功申请并获得授权的专利共 495 项，其中中国大陆授权 267 项，包括发明专利 128 项，实用新型专利 139 项。美国授权发明专利 87 项，欧洲授权发明专利 14 项，韩国授权发明专利 42 项，日本授权发明专利22 项，中国香港授权发明专利 16 项和中国台湾授权发明专利 47 项。 4 4、产业链资源优、产业链资源优势势 作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展， 产业链工艺标准的上下游推广与统一， 在保持技术发展与更

42、新的同时，开发了 CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR/VR 、汽车电子等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖 SONY、豪威科技、格科微等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了与 WLCSP 技术、市场、客户、供应链的共同成长， 与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、 不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。 五、五、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况 公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物

43、身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、AIOT（安防监控数码等） 、汽车电子、身份识别、3D 传感等市场领域。近年来随着 5G、AI 智能、算力算法的趋势性发展与提升，以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来越丰富，推动手机多摄像头应用渗透率持续提升、安防监控数码等 AIOT 市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起，使得公司所专注传感器细分市场持续快速增长，得益于此，公司的业务规模与盈利2021 年年度报告 12 / 181 能力呈现快速增长趋势。报告期内，公司实现销售收入 141,117.39 万元，同比上升 27.88%，实现营业利润 63,913.

44、15 万元，同比上升 47.64%，实现净利 57,604.51 万元，同比上升 50.95%。 ( (一一) ) 主营业务分析主营业务分析 1.1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 营业收入 1,411,173,857.40 1,103,528,757.63 27.88 营业成本 673,420,162.98 555,291,851.78 21.27 销售费用 4,921,164.17 616,529.71 698.20 管理费用 60,766,063.70 32,150,669.55

45、 89.00 研发费用 179,966,040.55 137,260,099.21 31.11 财务费用 -44,818,629.14 -19,834,544.54 -125.96 经营活动产生的现金流量净额 613,101,286.33 483,912,740.44 26.70 投资活动产生的现金流量净额 -875,936,754.20 213,244,276.96 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 11,266,262.04 992,503,045.00 -98.86 营业收入变动原因说明：主要是以摄像头为代表的传感器市场快速增长，带动公司的封装订单与出货规模持续增长。 营业成本变动原因

46、说明：主要是公司销量增长的缘故。 销售费用变动原因说明：主要是合并晶方产业基金及其控股子公司的职工薪酬、公司广告费投入增加所致。 管理费用变动原因说明：主要是合并晶方产业基金及其控股子公司的职工薪酬、公司股权激励相关的股份支付费用增加所致。 财务费用变动原因说明：主要是对资金进行大额存款等现金管理，相应利息收入增加所致。 研发费用变动原因说明：主要为顺应市场与产品不断变化的需求，对技术、工艺等进行持续的开发投入所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是公司的销售规模与盈利规模持续提升，相应销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是募投项目

47、建设投入、对外股权投资以及购买三个月以上的定期存款等原因所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明： 主要是在 2020 年底， 公司非公开发行股票募集资金到账，使得 2020 年筹资活动产生的现金流量净额高的缘故。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 适用 不适用 2.2. 收入和成收入和成本分析本分析 适用 不适用 (1).(1). 主营业务主营业务分分行业行业、分、分产品产品、分地区、分销售模式情况、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率（%） 营业收入比上年增减（%） 营业成本比上年增减（%）

48、毛利率比上年增减（%） 电子元器件 1,401,574,943.84 666,512,128.59 52.45 29.17 22.66 增加2.52个百分点 其他 9,598,913.56 6,908,034.39 28.03 -48.00 -42.07 减少7.362021 年年度报告 13 / 181 个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率（%） 营业收入比上年增减（%） 营业成本比上年增减（%） 毛利率比上年增减（%） 芯片封装测试等 1,392,292,713.80 665,083,513.72 52.23 30.03 22.95 增加2.75个百分点 设计收

49、入 9,282,230.04 1,428,614.87 84.61 -35.29 -41.50 增加1.63个百分点 其他 9,598,913.56 6,908,034.39 28.03 -48.00 -42.07 减少7.36个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率（%） 营业收入比上年增减（%） 营业成本比上年增减（%） 毛利率比上年增减（%） 外销 739,271,320.11 345,298,756.49 53.29 33.79 29.42 增加1.58个百分点 内销 662,303,623.73 321,213,372.10 51.50 24.37 16.14

50、 增加3.44个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明 1、分行业中，电子元器件收入增幅较大的主要原因为以摄像头为代表的传感器市场快速增长，带动公司封装出货量大幅增加所致。其他类收入主要为公司向晶方光电收取的厂房租金收入，2021年 6 月开始，公司将晶方光电纳入合并报表，在合并报表层面不再确认租金收入。 2、分产品中，芯片封装及测试等收入增长的原因主要是以摄像头为代表的传感器市场快速增长，带动公司封装出货量大幅增加，同时合并晶方产业基金后，相应将其控股子公司的收入进行了合并。设计收入下降主要是与项目或产品设计开发的进度尚未完成有关。其他下降的原因与上款分行业中的原因类同