1、守正 出奇 宁静 致远 雅克科技：自主可控，打造半导体材料平台型公司 【太平洋化工】公司深度报告 2020年2月11日 太平洋证券研究院 证券分析师：柳强证券分析师：柳强 电话： E-MAIL： 执业资格证书编码：S03 分析师助理：翟绪丽分析师助理：翟绪丽 电话： E-MAIL： 维持维持/ /买入买入 现价现价35.0535.05元元/ /目标价目标价54.654.6元元 守正 出奇 宁静 致远 1、磷系阻燃剂起家，成功转型半导体材料公司，盈利重回上升通道 公司成立于1997年，传统主营业务有机磷阻燃剂生产销售。2016

2、年开始，公司采用“并购+投资+整合”发展模式， 积极转型进军半导体相关材料及设备行业，先后并购华飞电子、江苏先科(UP Chemical)和科美特，产品结构不断优 化，毛利率提升明显，利润和盈利能力重回上升通道。2019年前三季度公司实现营业收入13.62亿元，同比+24%； 归母净利润1.86亿元，同比+99%。公司预计2019年全年归母净利润为2.40-2.70亿元，同比+81%-103%。 2、国内半导体产业链起步晚，技术水平低，但发展迅速，替代空间巨大 2018年全球半导体销售额为4688亿美元，其中中国达到1579亿美元，占比33.7%，全球最大市场。 2014-2018年， 中国半

3、导体销售额增加了72.2%，年均复合增速14.55%。中国大陆正在承接全球第三次大规模的半导体产业转移 ， 2019年1-9月我国集成电路产业销售额达到5049.9亿元，同比增长13.2%。但由于起步晚，整体技术水平落后于国 际先进水平，尤其是半导体材料技术壁垒高，大部分产品自给率不足30%，特别是晶圆制造材料主要依赖进口。 2018年中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，占比16.3%，仅次于中国台湾和韩国，为全球第三大半导体材 料消费市场。2019年我国集成电路进口额为3055.5亿美元，为进口量最大商品，进口替代空间巨大。 国家为支持半导体产业发展设立了国家集成电路产业投资基金（简

4、称大基金），2019年10月22日注册成立的大基金 二期注册资本2041.5亿元，较一期规模增长47%。2019年，我国在全球三大主流半导体制造端LOGIC、DRAM和 3D NAND实现了重大突破。大基金一期自2018年持有公司5.73%的股份，成为第三大股东，助力公司长远发展。 3、打造半导体材料“平台型”公司，充分受益于半导体产业大转移及国产化 公司布局SOD、前驱体、含氟特气、封测用硅微粉等半导体核心材料领域，覆盖半导体薄膜沉积、刻蚀、清洗、封 测等半导体核心环节，下游客户包括SK海力士、三星电子、台积电、中芯国际、长江存储等世界知名半导体厂商， 快速打造国内半导体材料“平台型”公司。

5、 （1）UP Chemical 主营用在浅层沟道隔离、薄膜沉积步骤的SOD和前驱体产品，研发实力雄厚，客户稳固。2019 12亿美元，预计未来五年的复合增长率在10%以上。 主要观点 守正 出奇 宁静 致远 3、打造半导体材料“平台型”公司，充分受益于半导体产业大转移及国产化 （2）科美特主营清洗、蚀刻过程中使用的含氟特气，是国内CF4（2000吨/年）、SF6（8500吨/年+拟新建4500 吨/年）龙头，同时拟新建3500吨/年NF3 。 （3）华飞电子主营IC 塑封用球形硅微粉，已成长为国内球形硅微粉龙头企业。 （4）公司与韩国Foures 合资成立雅克福瑞，进入气体输送设备领域；与韩国

6、Jaewon 合作，布局湿电子化学品领 域。我们认为公司所搭建的平台将进一步完善半导体材料产业链布局。 4、盈利预测与投资建议 我 们 预 计 公 司2019-2021 年归母净利润分别 为 2.54/3.62/4.49 亿元 ，对应 EPS 0.55/0.78/0.97元 ，PE 64/45/36倍。随着全球半导体产业向中国转移以及国内制造企业的突破，为上游半导体材料国产化提供了条件，并 带来显著拉动效应。考虑公司打造半导体材料“平台型”企业，掌握多个半导体产业领域核心材料，受益于半导体 产业向国内转移，行业快速发展及国产化替代，结合行业估值水平，给予2020年70倍PE，对应目标价54.6

7、元，维持 “买入”评级。 主要观点 风险提示：产能释放不及预期；下 游验证不及预期；产品价格波动；市场竞 争加剧。 守正 出奇 宁静 致远 目录 1、磷系阻燃剂起家，成功转型半导体平台型公司 2、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔 3、中国半导体材料起步晚，自给率低 4、自主可控，国家支持集成电路产业发展政策不断 5、雅克科技：打造半导体材料“平台型”公司 5.1 UP Chemical：半导体核心材料供应商 5.2 科美特：打造含氟特气，SF6、CF4国内龙头 5.3 华飞电子：已成为国内球形硅微粉龙头企业 5.4 携手国际知名企业，半导体产业布局更深入 6、投资建议及风险提示 守正

8、出奇 宁静 致远 1997年：雅克科技成立； 2010-5：深交所上市； 2016-2：收购华飞电子，迈出转型第一步； 2016-7：设立江苏先科； 2017-4：与韩国Foures成立雅克福瑞，主营半 导体气体、前驱体输送设备； 2017-10：与韩国Jaewon签署备忘录，布局湿 化学品领域； 2018：收购科美特，进军电子特气领域；完成对 江苏先科的并购，实际控制UP Chemical，进入 半导体前驱体领域。 1 1、磷系阻燃剂起家，成功转型半导体材料公司、磷系阻燃剂起家，成功转型半导体材料公司 公司发展历史 资料来源：公司公告，太平洋证券研究院整理 图表：公司主要产品及产能一览表图表

9、：公司主要产品及产能一览表 守正 出奇 宁静 致远 自公司上市以来，控股股东和实际控制人一直为沈琦、沈馥、沈锡强、骆颖、窦靖芳组成的沈氏家 族成员，其合计持有上市公司约49.32%的股份。国家集成电路产业基金持有上市公司5.73%股份。 沈琦沈馥沈锡强窦靖芳骆颖华泰瑞联 国家集成 电路产业 投资基金 其他 雅克科技 响 水 雅 克 上 海 雅 克 滨 海 雅 克 欧 洲 先 科 香 港 斯 洋 华 飞 电 子 雅 克 福 瑞 科 美 特 江 苏 先 科 24.07%22.30%1.97%0.49%6.98%5.73%37.97%0.49% 100%100%100%100%100%100%100

10、%65%90% 美国先科 韩国先科 UP Chemical 100% 100% 100% 沈氏家族共持股沈氏家族共持股49.32% 雅 克 天 然 气 50% 半导体业务经营主体半导体业务经营主体 沈氏家族控股，大基金持股5.73% 图表：公司股权结构图图表：公司股权结构图 1 1、磷系阻燃剂起家，成功转型半导体材料公司、磷系阻燃剂起家，成功转型半导体材料公司 守正 出奇 宁静 致远 近年来阻燃剂行业面临需求疲软、产能过剩、外部竞争激烈等诸多问题，公司阻燃剂业务下滑。2019年受盐城 市响水县化工厂爆炸事故的影响，公司阻燃剂业务受到进一步影响。 2016年开始，公司积极转型进军半导体相关材料及

11、设备行业，并购华飞电子切入半导体封装用硅微粉领域，收购 江苏先科(UP Chemical)和科美特进军SOD、前驱体及氟化特气等半导体制造核心材料，与韩国Foures设立雅克 福瑞开展半导体气体输送设备业务，与韩国Jaewon签署合作备忘录布局湿化学品领域，已逐步转型为半导体材料 “平台型”公司。 2019年前三季度公司实现营业收入13.62亿元，同比+24%；归母净利润1.86亿元，同比+99%。公司预计 2019年全年归母净利润为2.40-2.70亿元，同比+81%-103%，主要是由于：(1)子公司成都科美特及江苏先科 的业绩并入母公司雅克科技，(2)江苏先科的经营实体韩国UP Chem

12、ical的经营业绩大幅上升。 转型带领公司业绩重回上升通道 图表：公司营收重回增长图表：公司营收重回增长 资料来源：Wind，太平洋证券研究院整理 图表：公司归母净利润重回增长图表：公司归母净利润重回增长 1 1、磷系阻燃剂起家，成功转型半导体材料公司、磷系阻燃剂起家，成功转型半导体材料公司 守正 出奇 宁静 致远 公司在半导体材料持续布局，原有业务阻燃剂的营收和毛利占比不断下降，2019H1阻燃剂营收占比下降 至32.7%，毛利占比降至21.3%；同时半导体材料版块营收和占比不断提升，2019H1半导体化学材料和电子特 种气体合计营收占比达45%，毛利占比达64%，半导体材料业务已经成为公司

13、的主要盈利来源。 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800 2000019H1 阻燃剂营收，百万元半导体化学材料营收，百万元 电子特种气体，百万元球形硅微粉营收，百万元 其他营收，百万元阻燃剂营收占比（%，右轴） 公司营收和毛利逐步实现结构性转变 图表：公司营收结构实现结构性转变图表：公司营收结构实现结构性转变 资料来源：Wind，太平洋证券研究院整理 图表：公司毛利结构实现结构性转变图表：公司毛利结构实现结构性转变 1

14、 1、磷系阻燃剂起家，成功转型半导体材料公司、磷系阻燃剂起家，成功转型半导体材料公司 守正 出奇 宁静 致远 图表：半导体材料毛利率高于原有业务阻燃剂图表：半导体材料毛利率高于原有业务阻燃剂 公司的半导体材料相关业务盈利能力明显高于原有主业，毛利率较高，均在40%以上；阻燃剂业务毛利率 有所好转，主要是受益于产品涨价。受益于产品结构的优化，公司毛利率持续上行。在期间费用率方面，公司 销售费用率、管理费用率和财务费用率均保持相对稳定，从而推动公司净利率持续提高。 资料来源：Wind，太平洋证券研究院整理 图表：结构转型带来整体毛利率净利率提升图表：结构转型带来整体毛利率净利率提升 转型带来公司盈

15、利能力显著提升 1 1、磷系阻燃剂起家，成功转型半导体材料公司、磷系阻燃剂起家，成功转型半导体材料公司 守正 出奇 宁静 致远 分区域来看，大陆产品毛利率较高，维持在30%以上，并且受益于产品结构的提高毛利率持续上行。海外产 品来看，受益于江苏先科（UP Chemical）并表，其主要产品均为高毛利的半导体化学材料，且客户主要分布 在海外，海外产品毛利率持续提高。 图表：国外营收占比大图表：国外营收占比大 资料来源：Wind，太平洋证券研究院整理 图表：中国大陆毛利率整体较高图表：中国大陆毛利率整体较高 公司海外营收占比较高 1 1、磷系阻燃剂起家，成功转型半导体材料公司、磷系阻燃剂起家，成功

16、转型半导体材料公司 守正 出奇 宁静 致远 半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷 化镓、氮化镓等化合物半导体，其中硅是商业应用最广的一种。 由于半导体导电性可控，其应用领域非常广泛。大部分电子产品，如计算机、移动电话等的核心单元都和 半导体有密切关联。可以说半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石，亦被称为现代工业的“粮食”。 按产品来划分，半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器四种，其中集成电路作为半导 体的核心产品， 2018年集成电路全球市场规模为3933亿美元，占半导体市场整体规模的比例高达83.9%。 半半 导导

17、体体 产产 品品 集成电路集成电路 分立器件分立器件 光电器件光电器件 传感器传感器 逻辑器件逻辑器件 存储器件存储器件 模拟电路模拟电路 大规模大规模IC 微处理器微处理器 DRAM/SRAM FLASH/ROM 通用模拟电路通用模拟电路 专用模拟电路专用模拟电路 CPU GPU PLD/FPGA MCU/MPU DSP 2 2、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔 集成电路是半导体核心产品，2018年规模占比83.9% 图表：半导体产品分类图表：半导体产品分类 守正 出奇 宁静 致远 半半 导导 体体 材材 料料 硅晶圆硅晶圆 电子特气电子特气

18、 光刻胶光刻胶 靶材等靶材等 PC/平板电脑平板电脑 通信及智能手机通信及智能手机 消费电子消费电子 汽车电子汽车电子 工业工业/医疗医疗 其他其他 半半 导导 体体 设设 备备 单晶炉单晶炉 PVD 光刻机光刻机 检测设备等检测设备等 集成电路集成电路 分立器件分立器件 光电器件光电器件 传感器传感器 IC设计设计 IC制造制造 IC封装封装 上游支撑产业上游支撑产业 中游制造产业中游制造产业下游应用产业下游应用产业 半导体产业链的上游为半导体材料、半导体设备等支撑产业； 半导体产业链的中游为包括半导体芯片设计、芯片制造（圆晶制造、圆晶加工）和封装测试的制造产业。 半导体产业链的下游为电脑、

19、智能手机、汽车电子、工业电子等各类终端应用。 2 2、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔 图表：半导体产业链图表：半导体产业链 半导体材料为整个产业链的上游支撑产业 守正 出奇 宁静 致远 全球半导体行业在技术驱动和宏观经济的影响下呈现周期性波动向上发展态势。近年来全球半导体行业保持稳 步增长，2009-2018年全球半导体销售额年均复合增速8.4%，约为全球GDP年均复合增速4%的2倍。 2 2、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔 全球半导体行业周期性波动向上，目前面临下行压力，但复苏可期 图表：

20、全球半导体销售额周期性波动向上图表：全球半导体销售额周期性波动向上 自2018年以来，受到下游智能手机、汽车、工业等需求疲软，全球半导体销售额增速放缓，2019年销售额 下降，行业进入下行周期。预计未来5G、人工智能AI、智能驾驶、物联网IOT等创新应用有望驱动全球半导 体行业复苏。同时，由于集成电路的下游应用市场不断延伸和拓展，其成长性趋强、周期性趋弱。 守正 出奇 宁静 致远 半导体起源于上世纪五十年代的美国。随着技术和经济的发展，半导体行业经历了三次大规模的产业转移。 第一次发生在上世纪七十年代，美国经济陷入滞胀，同时家电需求崛起，半导体产业从美国向日本转移； 第二次发生在上世纪九十年代

21、，日本经济陷入泥潭，同时个人电脑兴起，半导体产业从美日向韩国、中国 台湾转移； 2 2、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔 中国大陆正在承接全球第三次半导体产业转移 第三次发生在当下，以智能手机为代表的 消费电子爆发式增长，推动我国芯片行业 快速发展，中国大陆正在承接第三次大规 模的半导体产业转移。2014-2018年，中 国半导体销售额增加了72.2%，年均复合 增速14.55%，远高于全球8.4%的水平； 2018年，全球半导体销售额为4688亿美 元，其中中国达到1579亿美元，占比达到 33.7%，为全球最大半导体市场。 资料来源：太平洋

22、证券研究院整理 图表：全球半导体产业转移路线图图表：全球半导体产业转移路线图 守正 出奇 宁静 致远 虽然全球半导体行业已非常成熟，呈现周期性波动，但中国大陆半导体行业起步晚，发展迅速，在庞大产 业需求缺口刺激下产业投资和产出均表现快速增长，以成长性为主。2014-2018年，中国半导体销售额增 加了72.2%，年均复合增速14.55%，远高于全球8.4%的水平。 2 2、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔 资料来源：Wind，太平洋证券研究院整理 图表：中国半导体销售额快速增长图表：中国半导体销售额快速增长 国内半导体行业仍处于发展初期，朝阳行

23、业 2019年，全球半导体产业面临下行压力， 我国半导体产业的高增速面临回落。但是， 参考日本和韩国，目前国内半导体行业发 展阶段相当于上世纪70年代末的日本与80 年代末的韩国，日本在80年代超越美国而 韩国在90年代崛起，预计未来5-10年将是 中国半导体行业快速成长时期。 守正 出奇 宁静 致远 近年来，尤其是2015年之后，随着国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施，国家集成电 路产业投资基金开始运作，作为半导体核心的集成电路产业保持了高速增长。销售额从2010年的1440亿元到 2018年的6532亿元，年均复合增速达到20.8%，约为全球半导体产业增速8.4%的2.5倍。

24、 2 2、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔 我国集成电路产业高速增长 资料来源：Wind，太平洋证券研究院整理 图表：中国集成电路产业销售额快速增长图表：中国集成电路产业销售额快速增长 2018年集成电路全球市场规模为3,933亿美 元，按照当年美元对人民币平均汇率6.6估 算，中国集成电路产业占全球的25%，也说 明了全球半导体产业正加速向大陆转移。 2019年1-9月我国集成电路产业销售额达到 5049.9亿元，同比增长13.2%。 守正 出奇 宁静 致远 中国作为世界工厂对半导体产品需求巨大，但自给率低，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金

25、额巨大，自 2013年以来一直在2000亿美元以上，每年都超过原油进口额，是中国进口量最大的商品，进口依赖局面一直 没有改变。 2 2、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔 我国集成电路高度依赖进口 资料来源：Wind，太平洋证券研究院整理 图表：中国集成电路高度依赖进口图表：中国集成电路高度依赖进口 2018年我国集成电路进口3121亿美元， 出口846亿美元，贸易逆差高达2275亿 美元。一方面反映出我国集成电路产业 长期供不应求，同时也说明进口替代的 市场空间巨大。2019年我国集成电路进 口额为3055.5亿美元，同比下降2.1%， 说明随

26、着我国技术的进步以及产能的扩 张，我国集成电路替代已经取得了显著 的效果。 守正 出奇 宁静 致远 2018年中国半导体自给率仅为13%左右，在高端芯片领域，如服务器MPU、桌面计算机MPU、工业控制 用MCU、可编程逻辑器件FPGA、数字信号处理器DSP等基本上全部依赖国外，我国产品的市场占有率几 乎为0。我国半导体市场进口替代存在较大市场空间。 2 2、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔 我国集成电路进口替代空间巨大 Wind，太平洋证券研究院整理 图表：中国半导体自给率图表：中国半导体自给率 守正 出奇 宁静 致远 本土供需失衡使得中国大陆

27、正成为全球半导体制造投资的热土。20172020年全球将有62座新的晶圆厂投 入营运，其中中国大陆将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂的42%，而美国新增晶圆厂有10座，台湾 有9座，均未达到大陆地区新增晶圆厂房数量的一半。 国内晶圆产能大爆发，据产业信息网预计，2018年中国半导体硅晶圆展望预计，2020年中国大陆晶圆厂装机产 能将达到每月400万片8英寸约当晶圆，和2015年的230万片相比年复合增长率为12%，增长速度远高过其他地区。 2018年，中国大陆晶圆产能达到236.1万片/月，在全球晶圆产能占比中增幅最大，从2017年的10.8%，上升1.7个 百分点至到12.5%，位居

28、全球第五。 2 2、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔 图表：全球晶圆厂规划分布图表：全球晶圆厂规划分布 供需失衡使得中国大陆成为晶圆厂规划主要分布地区 资料来源：SEMI，太平洋证券研究院整理 图表：全球晶圆消费量分布图表：全球晶圆消费量分布 守正 出奇 宁静 致远 集成电路产业链主要分为设计、制造和封测三大环节。一般流程是：设计公司根据下游客户（系统厂商） 的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂进行制造，完成后的晶圆再送往下游的 IC 封测厂，由封装测试厂进行封 装测试，最后将性能良好的 IC 产品出售给系统厂商。 2 2、中国半导体产业起步晚，

29、发展迅速，空间广阔、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔 资料来源：Wind，太平洋证券研究院整理 图表：中国集成电路产业链中各环节占比图表：中国集成电路产业链中各环节占比 中国集成电路产业链中，制造业占比平稳，设计业占比提升，封测业占比下降 中国集成电路产业链中，制造 业占比相对平稳，多年平均值为 25%；设计业占比逐渐提高， 2019Q1-3为42%，封测业占比逐 渐下降，2019Q1-3为32%。 守正 出奇 宁静 致远 芯片设计为知识密集型产业，主要分为逻辑设计、电路设计、图形设计三个阶段。 全球芯片设计龙头企业主要分布在美国。国际知名的参与者主要有高通、英伟达、AMD、苹果、华为

30、海思 等公司。其中美国企业占据了绝对主流，2018年全球前十大芯片设计公司中有8家都来自美国，其他仅有华为海 思和联发科(中国台湾)上榜。 2 2、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔 资料来源：太平洋证券研究院整理 图表：全球及中国图表：全球及中国IC设计领先企业设计领先企业 IC设计龙头企业主要在美国，中国企业发展势头强劲 我国IC设计企业发展势头强劲。 国内庞大的市场需求，给了国内芯 片设计企业巨大的国产替代空间。 2018年，中国企业海思半导体首 次入围全球芯片设计前十企业，营 收规模排名全球第五。我国至今已 有11家企业跻身全球IC设计企

31、业前 50强。 守正 出奇 宁静 致远 集成电路(IC，integrated circuit)制造是将设计成型的集成电路图实现的过程，在硅片等衬底材料基础上， 通过高精尖的设备，经过氧化、光刻、扩散、外延、测试等半导体制造工艺，把半导体、电阻、电容等元件及它 们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，制备出具备特定功能的集成电路，又称芯片。 目前全球IC制造龙头企业为中国台湾的台积电，2018年营收为303.89亿美元，占全球前十大企业收入比例 超过50%。中国大陆企业位列前十位的有中芯国际和华虹半导体。 IC制造企业竞争格局 图表：全球晶圆代工前十企业图表：全球晶圆代工前十企业 2 2、中国半

32、导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔 守正 出奇 宁静 致远 集成电路的技术水平核心指标是特征尺寸，特征尺寸是指半导体器件中的最小尺寸。特征尺寸越小，芯 片的集成度越高，性能越好，功耗越低，公司的制造水平越高。 随着进入7nm以及更高制程周期，领头企业与追赶企业的差距在逐步扩大。例如，随着工艺难度的提 升，开发难度不断增大，投入资金要求越来越大，格罗方德以及联电短期内已经放弃往7nm制程的升级。 高端芯片主要由台积电提供。随着下游终端产品例如智能手机要求的性能越来越高，高端芯片如华为海 思麒麟990芯片、苹果A12系列芯片、高通骁龙855系列芯片等都采用

33、7nm制程，两家具备高端制程能力的 公司如三星、英特尔等公司由于自身产业链因素，高端制程主要用于自身产品生产。目前大部分高端芯片特 别是7nm制程及以上的芯片制造，目前大部分市场主要由台积电占据。 从竞争格局现状来看，目前国内IC制造能力与国际先进比较，制造能力落后5-6年，制程能力落后2代 到2.5代。 国内两家芯片制造公司中芯国际、华虹半导体都已经进入14nm制程的风险量产阶段，但其核心量产制 程仍在28nm，意味着能够生产市场上60%的芯片。国内企业与国际先进水平企业仍然存在较大差距，并且 未来在进入更高阶制程过程中面临的压力越来越大。 国内IC制造水平大幅落后于国际先进水平 2 2、中

34、国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔 守正 出奇 宁静 致远 半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。其中键合是关 键环节，即用导线将芯片上的焊接点连接到封装外壳的焊接点上，外壳上的焊接点与PCB内导线相连，继而与其 他零件建立电气连接。 我国半导体封测行业一直保持高速发展，2011-2018年复合增长率为12.3%。同时半导体市场占比逐年下 降，2018年占整个中国半导体市场的33.6%，而同期我国台湾封测业仅占总销售额的18%，表明中国大陆集成 电路产业升级空间巨大。 国内IC封测水平不落后于国际大厂，具有

35、较强竞争力 资料来源：太平洋证券研究院整理 图表：全球主要封测企业图表：全球主要封测企业 2 2、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔 半导体封测企业主要集中 在中国台湾和大陆，全球龙头 为中国台湾的日月光。 中国大陆企业发展迅速， 在规模和技术上已经不落后于 国际大厂，具有较强竞争力。 2019Q3长电科技、华天科技、 通富微电三家企业在全球市场 市占率已达28%。 守正 出奇 宁静 致远 在集成电路产业链的三个环节中，设计环节对技术积累和人才的要求最高;制造环节资本投资高;封测环节 对资金和技术的要求相对较低。所以IC封测是国内集成电路产业链中

36、有望率先实现全面国产替代的领域，并且 当前全球封测市场份额的重心继续向国内转移。 根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业封测业销售额达333亿美元，而全球封测行业 2018年约560亿美元，中国封测行业占全球市场份额约达59%。 IC封测有望率先实现国产替代 从技术发展趋势，目前国际先进封装技术发展趋势主要有FCBGA(倒装芯片球栅格阵列的封装格式)、 WLCSP(晶圆级封装)、FO-WLP(晶圆级扇出封装)、Sip(系统级封装)等技术。这些先进封装技术主要应用在 手机、可穿戴设备等小型化高附加值电子设备中。 目前中国龙头企业，如长电科技、华天科技已掌握了此类先进封装技术，其技

37、术水平虽有所不及国际龙 头企业，但差距较小，未来有望进一步抢占更多市场份额，在不远的将来实现赶超。 中国IC封测企业技术水平于国际先进水平差距较小 2 2、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔、中国半导体产业起步晚，发展迅速，空间广阔 守正 出奇 宁静 致远 如前所述，半导体材料和半导体设备一起处于整个产业链的上游环节，对半导体产业起着重要的支撑作用。 半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料技术壁垒高，是核心所在。每一种大类材料 又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。 全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。2018年全球半导体材料销售额达到519

38、亿美元，增长 10.6%，超过2011年471亿美元的历史高位，晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元， 占比分别为62%和38%，同比增长率分别为15.9%和3.0%。其中晶圆制造材料占比逐年提高，2018年达到62%。 3 3、中国半导体材料起步晚，自给率低、中国半导体材料起步晚，自给率低 全球半导体材料市场稳步增长，周期性较弱 图表：半导体材料分类图表：半导体材料分类 资料来源：wind，太平洋证券研究院整理 图表：晶圆制造材料是核心且占比逐年提高图表：晶圆制造材料是核心且占比逐年提高 守正 出奇 宁静 致远 分地区来看，2018年中国台湾凭借在晶圆制造及先进封装

39、的庞大产能，以114.5亿美元连续第九年成为半 导体材料的最大消费地区，占比22.1%； 韩国半导体材料市场销售额87.2亿美元，占比16.8%，排名第二； 中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，占比16.3%，仅次于中国台湾和韩国，为全球第三大半导体 材料消费区域。 图表：图表：2018年各地区半导体材料销售额年各地区半导体材料销售额 资料来源：SEMI，太平洋证券研究院整理 图表：图表：2018年各地区半导体材料销售额占比年各地区半导体材料销售额占比 中国大陆为全球第三大半导体材料消费区域 3 3、中国半导体材料起步晚，自给率低、中国半导体材料起步晚，自给率低 守正 出奇 宁静 致远

40、 在半导体材料领域，由于技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中 多处于中低端领域，大部分产品自给率不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料。在晶圆制造材料领域 国产化比例更低，主要依赖进口。尤其是高端材料国产化率不足10%，如12寸大硅片、高端光刻胶等基本全部 依赖进口，进口替代空间大。 晶圆制造材料种类众多，其中硅片2019年全球市场规模为123.7亿美元，占比37.3%, 为最大品类；其次为 电子特气、光掩膜、光刻胶及辅助材料，三者市场规模相当，占比分别为13.2%，12.5%，12.2%。 中国半导体材料处于中低端，自给率低，依赖进口 图表：图表：2

41、019年各类晶圆制造材料市场规模年各类晶圆制造材料市场规模 资料来源：产业信息网，太平洋证券研究院整理 图表：图表：2019年各类晶圆制造材料市场占比年各类晶圆制造材料市场占比 3.13.1、半导体材料之晶圆制造材料、半导体材料之晶圆制造材料 守正 出奇 宁静 致远 硅片是最主要的半导体材料，2019年其市场规模占整个半导体材料市场总销售额的37.3%。 硅片直径主要有 3 英寸、4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸（300mm），目前已发展到 18 英寸（450mm） 等规格。直径越大，在一个硅片上可制作的集成电路芯片数就越多，每个芯片的成本就越低。因此，更大直径是硅 片的发展方向。但硅

42、片尺寸越大，对微电子工艺设各、材料和技术的要求也就越高。 硅片具有极高的技术壁垒，全球市场呈现出寡头垄断的格局。日本信越和 SUMCO一直占据主要市场份额， 两者占据50%以上，其他公司主要有台湾环球晶圆、德国 Siltronic 、韩国 LG ，上述 5 家供应商合计占据全球约 94%的市场份额。 硅片是国内半导体产业链上缺失的一环。 目前， 国内硅片生产厂商仅有有研新材、金瑞泓、上海新昇 等少数厂商，远没有满足国内市场，市场主流产品12 寸硅片目前基本上采用进口。 3.13.1、半导体材料之晶圆制造材料、半导体材料之晶圆制造材料 硅片是国内半导体产业链上缺失的一环 资料来源：产业信息网，太

43、平洋证券研究院整理 图表：全球硅片市场寡头垄断图表：全球硅片市场寡头垄断 守正 出奇 宁静 致远 湿电子化学品，是指主体成分纯度大于99.99%，杂质离子和微粒数符合严格要求的化学试剂。主要以各种 基础化工产品为原料，经提纯、分离等工艺得到的高纯度产品。在半导体领域主要用于芯片的清洗和腐蚀，同时 在硅晶圆的清洗中也起到重要作用。其纯度和洁净度对集成电路成品率、电性能及可靠性有十分重要的影响。 SEMI(国际半导体设备和材料协会)专门制定了湿电子化学品的国际统一标准-SEMI标准。按照SEMI等级的 分类，G1属于低档产品，G2属于中低档产品，G3属于中高档产品，G4和G5属于高档产品。随着集成

44、电路制作 要求的提高，对湿电子化学品纯度的要求也越高，一般12寸制程中等级需求一般在G3级以上。 全球湿电子化学品市场主要被欧美日台企业所垄断，主要有德国默克，美国亚什兰化学、日本关东化学、 台湾鑫林科技等，上述地区的公司占全球市场份额的80%以上。 3.13.1、半导体材料之晶圆制造材料、半导体材料之晶圆制造材料 资料来源：产业信息网，太平洋证券研究院整理 图表：图表：2018年全球湿电子化学品企业各地区占比年全球湿电子化学品企业各地区占比 中国大陆湿电子化学品行业起步晚，技术较国际水平有 一定的差距。相关企业市场规模仅占全球的11%，而且产品 技术等级主要集中在G2级以下，其中江化微、晶瑞

45、股份等企 业部分产品已达到G3、G4级别，晶瑞股份超纯双氧水已达 G5级别，部分产品已经实现进口替代。由于产品技术等级低， 所以主要应用于6英寸及以下晶圆市场上，而8英寸及以上晶 圆市场上，湿电子化学品国产化率仅为10%左右。 湿电子化学品国内技术较国际水平有一定差距 守正 出奇 宁静 致远 半导体行业生产领域，靶材是溅射工艺中必不可少的重要原材料。溅射工艺是制备电子薄膜材料的主 要技术之一，它利用离子源产生的离子轰击固体表面，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被 轰击的固体称为溅射靶材。 靶极按照成分不同可分为金属靶极（纯金属铝、钛、铜、钽等）、合金靶极（镍铬合金、镍钴合金等） 和陶

46、瓷化合物靶极（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）。半导体晶圆制造中200nm（8寸）及以下晶 圆制造中，使用的靶材以铝、钛元素为主。300nm（12寸）晶圆制造中，多使用先进的铜互连技术，主要 使用铜、钽靶材。 半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准，长期以来一 直被美、日的跨国公司所垄断，我国的超高纯金属材料及溅射靶材严重依赖进口。 目前，江丰电子产品进入台积电、中芯国际和日本三菱等国际一流晶圆加工企业供应链，在16纳米技 术节点实现批量供货，成功打破了美、日跨国公司的垄断格局，填补了我国电子材料行业的空白。 3.13.1、半导体材料之晶圆制造材料、半导

47、体材料之晶圆制造材料 靶材领域国内企业取得突破 守正 出奇 宁静 致远 光刻胶指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射,其溶解度发生变化的 耐蚀刻薄膜材料。 根据在显影过程中曝光区域的去除或保留，分为正像光刻胶和负像光刻胶。随着分辨率越来越高，光刻 胶曝光波长不断缩短，由紫外宽谱向G线(436nm)I365nm)KrF(248nm)ArF(193nm) F2(157nm) 极紫外光EUV的方向转移。 我国光刻胶生产基本上被外资把控，并且集中在低端市场。2015年我国光刻胶产量为9.75万吨，其中 中低端产品PCB光刻胶产值占比为94.4%，而LCD和半导体用光刻胶产值

48、占比分别仅为2.7%和1.6%，半导 体光刻胶严重依赖进口。 全球光刻胶市场同样被欧美日台湾等企业垄断，前五大公司市场份额达到90%，分别是台湾长兴化学、 日立化成、日本旭化成、美国杜邦及台湾长春化工，中国大陆企业市场份额不足10%。 3.13.1、半导体材料之晶圆制造材料、半导体材料之晶圆制造材料 光刻胶市场海外企业垄断，国内企业集中在低端应用 守正 出奇 宁静 致远 半导体产业作为国之重器，是信息产业的基础，更是支撑和保障国家安全和发展的战略性、基础性和先导 性产业。近年来，全球范围内贸易纠纷不断。从“中美贸易摩擦”、“中兴事件”、“福建晋华事件”、“华为 事件”到“日韩纠纷”，无不跟半导

49、体相关，半导体产业也已上升为国家战略高度。 4 4、国家支持集成电路产业发展政策不断、国家支持集成电路产业发展政策不断 资料来源：太平洋证券研究院整理 图表：国家支持集成电路产业发展政策不断图表：国家支持集成电路产业发展政策不断 国家大力支持集成 电路产业发展，自 2014年以来更是密集 发布一系列政策。一方 面出台政策对半导体公 司税收进行减免，另一 方面成立国家集成电路 产业投资基金（简称大 基金）对企业投资。 守正 出奇 宁静 致远 国家集成电路产业投资基金（简称大基金）是为促进集成电路产业发展而设立，由国开金融、中国烟草、 亦庄国投等企业发起。基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。 2014年10月，大基金一期成立，规模合计1387亿元。截至2018年年底，大基金一期投资基本完毕，根据 公开信息投资总金额约1047亿。从各领域投资的规模和占比可以看出，集成电路制造占比最大为47.8，半导体 材料和设备产业链上游环节投入占比较小，分别为1.4%及1.2%。 2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”）注册成立， 注册资本为2041.5亿元，规模较一期增长47%。在大基金一期主要完成产业布局