1、公司深度研究 | 中微公司 1 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 内生外延促成长，中国版泛林初具雏形 中微公司（688012.SH）首次覆盖报告 公司深度研究公司深度研究 | 中微公司中微公司 公司评级 买入 股票代码 688012 前次评级 评级变动 首次 当前价格 104.25 近一年股价走势近一年股价走势 分析师分析师 贺茂飞贺茂飞 S0800521110001 相关研究相关研究 -25%-8%9%26%43%60%77%--05中微公司半导体沪深300 核心结论核心结论 国内刻蚀设备龙头，平台化布局四大产品线国

2、内刻蚀设备龙头，平台化布局四大产品线。公司成立于 2004 年，专注于半导体介质刻蚀设备研发及产业化，公司立足介质刻蚀设备并积极进行多元化产品布局，目前主要产品包括半导体刻蚀设备、MOCVD 设备、薄膜沉积设备（CVD）以及环保设备，产品型号接近20 余款，下游客户覆盖包括台积电、三星、华虹等在内的国内外一线逻辑、存储和功率晶圆厂商。公司 2021 年营业收入同比增长 36.7%达 31.08 亿元，20172021 年营业收入年均复合增速达 34.0%。 刻蚀设备：公司核心产品，覆盖刻蚀设备：公司核心产品，覆盖 80%以上前道晶圆以上前道晶圆制程制程工艺工艺。公司深耕刻蚀设备近 20 年，形

3、成完整的产品系列，是全球逻辑、存储晶圆厂商先进制程工艺刻蚀设备核心供应商。随着集成电路尺寸及线宽缩小、 产品结构立体化和制程工艺复杂化趋势， 公司刻蚀产品逐步丰富，高端产品市占率将继续提升。 薄膜薄膜设备设备： 公司主力产品，公司主力产品， 新产品持续放量。新产品持续放量。 MiniLED 赛道前景广阔，增长迅速，公司推出用于 MiniLED 的 MOCVD 设备，半年之内获得超 100 腔订单，并积极布局 MicroLED、功率器件及第三代半导体用MOCVD 设备，高价值新品布局及放量有望成为后续一大亮点。自主研发钨填充 CVD 设备和 EPI 设备进展顺利，有望在未来一到两年形成收入。 投

4、 资 建 议投 资 建 议 ： 预 计 公 司20222024年 归 母 净 利 润 分 别 为10.72/13.06/17.09 亿元，同比+6.0%/+21.8%/+30.9%。考虑到公司设备处于放量阶阶段，平台化发展成效显著，给予公司 2022 年 18倍 PS，对应目标价 132.8 元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游客户验证不及预风险；竞争加剧风险；部分关键零部件卡脖子风险。 核心数据核心数据 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元） 2,273 3,108 4,545 6,272 8,426 增长率 16.8% 36.7% 46.

5、2% 38.0% 34.3% 归母净利润 (百万元) 492 1,011 1,072 1,306 1,709 增长率 161.0% 105.5% 6.0% 21.8% 30.9% 每股收益（EPS） 0.80 1.64 1.74 2.12 2.77 市盈率（P/E） 133.5 65.0 61.3 50.3 38.5 市净率（P/B） 13.1 4.7 4.4 4.0 3.6 数据来源：公司财务报表，西部证券研发中心 证券研究报告证券研究报告 2022 年 05 月 06 日 公司深度研究 | 中微公司 2 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 05 月月 0

6、6 日日 索引 内容目录 投资要点 . 5 关键假设 . 5 区别于市场的观点 . 5 股价上涨催化剂 . 5 估值与目标价 . 5 中微公司核心指标概览. 6 一、国产刻蚀设备龙头，内生外延拓展奠定营收增长新动力. 7 1.1 国内刻蚀设备龙头，加速平台化布局 . 7 1.2 受益技术突破及行业高景气驱动，公司营收和订单快速增长 . 12 1.3 高研发投入保证产品领先优势，自主核心技术持续加强 . 15 1.4 定增募资落地，用于先进工艺设备研发及高端设备产业化项目 . 17 二、晶圆厂持续扩产，半导体设备景气度持续高涨 . 18 2.1 全球半导体设备持续高景气度，中国设备市场规模稳居首

7、位 . 18 2.2 晶圆厂扩产积极，资本支出持续增加 . 20 2.3 国产设备厂商订单增长迅速，产能扩张进行时 . 22 三、内部自研+外延并购，平台化布局初见成效 . 23 3.1 介质+导体刻蚀双布局，进一步打开刻蚀设备成长空间 . 23 3.2 内生外延拓展薄膜沉积设备，开拓新增长曲线 . 26 3.3 MiniLED 成长期成长驱动力，第三代半导体助力成长加速 . 28 四、盈利预测与估值 . 30 4.1 盈利预测 . 30 4.2 相对估值 . 31 五、风险提示 . 32 图表目录 图 1：公司核心指标概览 . 6 图 2：公司发展历程 . 7 图 3：公司主要产品演变 .

8、7 图 4：公司股权结构（截至 2021 年末） . 8 图 5：2021 年中微公司主营业务结构及客户分布 . 9 图 6：中微公司产品布局市场空间测算(单位：亿美元) . 9 图 7：20162021 年公司营收及增速（单位：百万元） . 12 图 8：20162021 年公司归母净利润及增速（单位：百万元） . 12 MBaXmUlUgVmUmYpYmUaQdNbRpNpPtRoMfQpPqNeRrRrO6MqQuNNZtRrPuOtQnO 公司深度研究 | 中微公司 3 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 05 月月 06 日日 图 9：201620

9、21 年公司扣非归母净利润及增速（单位：百万元） . 13 图 10：20162021 年公司刻蚀设备营收（单位：百万元） . 13 图 11：20162021 年公司 MOCVD 设备营收（单位：百万元） . 13 图 12：20162021 年公司主营业务结构 . 13 图 13：20162021 年主营业务结构细分 . 13 图 14：20162021 年公司存货（单位：亿元） . 14 图 15：20162021 年公司合同负债（单位：亿元） . 14 图 16：20162021 年公司分业务毛利率 . 15 图 17：20162021 年公司整体毛利率和净利率 . 15 图 18：2

10、0162021 年公司期间费用率 . 15 图 19：20162021 年可比公司毛利率 . 15 图 20：2021 年公司公司人员构成（截至 2021 年末） . 16 图 21：2021 年公司研发人员学历分布（截至 2021 年末） . 16 图 22：20162021 年公司研发投入及营收占比 . 16 图 23：20162021 年可比公司研发投入对比. 16 图 24：全球半导体设备市场规模（单位：亿美元） . 19 图 25：全球半导体设备季度出货额度（单位：亿美元） . 19 图 26：北美半导体设备月度出货额（单位：亿美元） . 19 图 27：半导体设备季度出货额度及地区

11、分布（单位：亿美元） . 20 图 28：中国大陆半导体设备市场份额占比（单位：亿美元） . 20 图 29：2021 年 19 月中国大陆半导体制造设备进口情况及同比增速 . 20 图 30：全球半导体晶圆厂资本开支（单位：十亿美元） . 21 图 31：20Q121Q4 国内半导体设备季度营收（单位：亿元） . 22 图 32：20Q121Q4 国内设备厂商季度合同负债（单位：亿元） . 22 图 33：20Q121Q4 国内设备厂商季度存货（单位：亿元） . 23 图 34：20182020 前道晶圆设备占比 . 24 图 35：CCP 刻蚀和 ICP 刻蚀设备市场占比 . 24 图 3

12、6：2020 年刻蚀设备市场竞争格局 . 24 图 37：公司刻蚀设备演进 . 25 图 38：台积电 2020 和 2021 营收结构 . 26 图 39：2021 年中芯国际营收结构 . 26 图 40：全球 DRAM 领域资本支出（单位：十亿美元） . 26 图 41：全球 Flash 领域资本支出（单位：十亿美元） . 26 图 42：20182024 年全球 CVD 设备市场规模（单位：亿美元） . 27 图 43：20182023 年中国 CVD 设备市场规模（单位：亿美元） . 27 图 44：全球 ALD 市场规模（单位：亿美元） . 27 图 45：中国 MiniLED 市场

13、规模及预测（单位:亿元） . 29 图 46：MiniLED/MicroLED 市场规模预测（单位：亿美元） . 29 图 47：全球碳化硅器件市场份额（单位：亿美元） . 29 公司深度研究 | 中微公司 4 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 05 月月 06 日日 图 48：中微公司 PE-bands（截至 2022 年 05 月 06 号） . 31 图 49：中微公司 PS-bands（截至 2022 年 5 月 06 号） . 32 表 1：公司 CCP 等离子刻蚀设备 . 10 表 2：公司 ICP 等离子刻蚀设备 . 10 表 3：公司薄膜沉

14、积设备 . 11 表 4：公司 CCP 刻蚀设备核心技术 . 16 表 5：公司承担重大科研项目情况 . 16 表 6：公司募投项目情况（单位:万元） . 17 表 7：募集资金研发投入情况 . 17 表 8：全年主要晶圆厂资本开支（单位：百万美元） . 21 表 9：国内 8/12 晶圆产线扩产情况 . 21 表 10：国内半导体设备厂商募投项目概况 . 23 表 11：干法刻蚀设备分类 . 24 表 12：拓荆科技薄膜沉积设备布局 . 28 表 13：中微公司营业收入预测 . 30 表 14：可比公司估值表（PE，数据更新到 2022 年 05 月 06 日收盘） . 31 表 15：可比

15、公司估值（PS，数据更新到 2022 年 05 月 06 日收盘价） . 31 公司深度研究 | 中微公司 5 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 05 月月 06 日日 投资要点投资要点 关键假设关键假设 刻蚀设备：刻蚀设备：公司布局刻蚀设备近 20 年，覆盖 80%以上刻蚀制程工艺，其中 CCP 刻蚀设备市占率不断提升，高阶应用持续推进，ICP 刻蚀设备放量突破，有望形成协同效应，继续保持行业领先优势，持续看好公司未来刻蚀设备业务发展，假设 20222024 年公司刻蚀设备收入同比分别为+55.0%/+40.0%/+35.0%，毛利率分别是 44.0%/

16、44.5%/43.0%。 MOCVD 设 备：设 备： 公司原有 MOCVD 设备以 LED 照明 领域为 主，新产 品瞄准MiniLED/MicroLED、功率器件以及第三代半导体等高阶应用领域，随着品系持续扩充及市场需求驱动，量价齐升将成为未来业绩亮点，假设 20222024 年收入同比+50.0%/+40.0%/+35.0%，毛利率分别是 34.0%/37.0%/36.5%。 薄膜沉积设备：薄膜沉积设备：公司钨填充 CVD 设备产线验证进展顺利，按照设备正常验证和验收周期初步估算，有望在 2022 年形成收入并在 2023 年开始放量，EPI 设备有望在 2023 年形成收入，假设 20

17、222024 年收入分别为 1800 万元/6500 万元/1.3 亿元，毛利率分别为30.0%/33.0%/37.0%。 其他业务：其他业务：其他业务主要包括备品备件业务、设备服务费用以及环保设备等，随着国内晶圆厂持续扩产及公司设备付运规模高速增长，备品备件业务及环保设备营收将持续增长，假设 20222024 年收入同比+100.0%/+60.0%/+40.0%，毛利率 50.0%/52.0%/55.0%。 区别于市场的观点区别于市场的观点 市场关注点：市场关注点：市场关注点主要集中于公司刻蚀设备在先进工艺制程的应用以及高阶MOCVD 设备的进展。 我们认为：我们认为：1）公司先进制程刻蚀设

18、备是是公司面向未来的巨大驱动力，但当前我们更关注市场缺芯带来的成熟制程设备的渗透率， 公司在 28nm 及以上成熟设备市场渗透率同样值得关注；2）参考应材和泛林的发展历程，我们认为随着公司业务规模增长，公司在高毛利备品备件及设备服务方面也大有可为，公司相应业务规模营收占比会逐渐显现；3）我们关注到公司对外投资注重产品差异化（拓荆科技的薄膜沉积设备注重制程差异化）和产业协同效应（睿励仪器的检测设备） ，后续将为公司营收一步增加助力。 股价上涨催化剂股价上涨催化剂 公司持续拓展新应用，高性能新产品接力上市，营收持续增长，盈利能力持续优化。 估值与目标价估值与目标价 我 们 预 计 公 司 2022

19、2024 年 营 业 收 入 分 别 为 45.45/62.72/84.26 亿 元 ， 同 比+46.2%/+38.0%/+34.3% ， 归 母 净 利 润 分 别 为10.72/13.06/17.09亿 元 ， 同 比+6.0%/+21.8%/+30.9%。公司作为国内半导体刻蚀设备龙头，平台化拓展，有望持续受益于进口替代，给予公司 2022 年 18 倍 PS，对应股价为 132.8 元/股。 公司深度研究 | 中微公司 6 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 05 月月 06 日日 中微公司中微公司核心指标概览核心指标概览 图 1：公司核心指标概览

20、 资料来源：公司官网，wind，西部证券研发中心 公司深度研究 | 中微公司 7 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 05 月月 06 日日 一、一、国产刻蚀设备龙头，内生外延拓展国产刻蚀设备龙头，内生外延拓展奠定营收增长新动奠定营收增长新动力力 1.1 国内刻蚀设备龙头，加速平台化布局国内刻蚀设备龙头，加速平台化布局 中微公司中微公司系国家“系国家“02 专项专项”首批项目承担单位，是国内老牌刻蚀设备龙头首批项目承担单位，是国内老牌刻蚀设备龙头。公司于 2004年在上海张江科技园成立；2007 年首台 12 英寸甚高频去耦合等离子体刻蚀设备 Primo D

21、-RIE 研发成功并交付客户，正式进入半导体前道装备领域；2008 年入选国家科技重大专项 （02 专项） 首批项目承担单位， 获批承担国家 6545nm 介质刻蚀机研发与产业化项目；2010 年首台深硅刻蚀设备研发成功，切入先进封装领域；2013 年公司投资睿励仪器，布局检测设备领域；2016 年首台 MOCVD 设备 Primo D-Blue 研发成功，成功拓展LED 领域；2016 年首台 VOC 设备的成功研发代表公司进入环保领域。公司多次承担介质刻蚀领域国家重大专项以及上海市重大科技项目，驱动公司创新能力显著提升，进一步拓宽国际化竞争视野，相关系列装备的研发和产业化加速落地。近年来，

22、公司通过一系列外延方式逐渐拓展至薄膜沉积、泛半导体设备、环保、健康及生态互连等领域，加速平台化布局。 图 2：公司发展历程 资料来源：公司官网，西部证券研发中心 图 3：公司主要产品演变 资料来源：公司招股书，公司公告，西部证券研发中心 公司深度研究 | 中微公司 8 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 05 月月 06 日日 海归派海归派高管具有丰富的半导体设备研发高管具有丰富的半导体设备研发实力及实力及行业从业经验。行业从业经验。 公司技术团队皆毕业于美国名校并拥有公司创始人及董事长尹志尧博士，毕业于加州大学洛杉矶分校，曾分别任职于英特尔、泛林半导体、应

23、用材料等公司，专业从事半导体刻蚀装备研发，曾历任应用材料等离子体刻蚀设备产品总部首席技术官、总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理、亚洲总部首席技术官等职位。核心技术人员杜志游博士、倪图强博士、麦仕义、杨伟、李天笑都拥有丰富的国外半导体公司如英特尔、索尼、应用材料及泛林半导体工作经历，从业经验丰富。 背靠上海市政府和国家大基金二期， 公司无控股股东和实际控制人。背靠上海市政府和国家大基金二期， 公司无控股股东和实际控制人。 公司前身为中微有限，由中微亚洲出资设立，为外商独资企业，2018 年转为股份制有限公司，后经一系列股权变更后上海创投和巽鑫投资 （大基金一期） 分别位列第一大和第二大股东，

24、 分别持股 21.42%和 20.74%。2019 年公司科创版上市，上市后前两大股东上海创投和巽鑫投资持股比例降为 18.02%和 17.45%。目前公司前五大股东分别为上海创投、巽鑫投资、嘉兴智微企业管理合伙企业(有限合伙) 、中微亚洲、国家集成电路产业投资基金二期，持股比例合计占比43.76%，公司无控股股东和实际控制人。 图 4：公司股权结构（截至 2021 年末） 资料来源：公司财报，西部证券研发中心 公司公司主营主营业务包括业务包括三三部分：部分：专用设备、备品备件专用设备、备品备件及及设备维护设备维护（主要为（主要为配件销售及设备支持配件销售及设备支持服务等服务等） 。公司公司以

25、以介质刻蚀设备起家，逐步拓展至金属介质刻蚀设备起家，逐步拓展至金属刻蚀刻蚀、硅刻蚀、薄膜沉积以及环保、硅刻蚀、薄膜沉积以及环保设备领域。设备领域。公司产品包括 CCP 刻蚀设备、ICP 刻蚀设备、TSV 深硅刻蚀设备、MOCVD设备以及环保设备， 可分别用于 8/12 英寸前道逻辑晶圆加工、 先进存储及先进封装工艺、化合物和 LED 制造以及环境保护等领域，客户主要为台积电、中芯国际、华虹集团等逻辑晶圆厂商；三星、SK 海力士、长江存储、长鑫存储等先进存储厂商；华天科技、长电科技、日月光、通富微电等封测厂商以及化合物、功率半导体等特色工艺厂商。公司的各类等离子体刻蚀设备和薄膜设备已有超过 23

26、00 个反应腔在中国大陆、亚洲和欧洲等 70 多条集成电路和微器件生产线实现大规模量产。公司在介质刻蚀设备领域拥有近 20 年深厚技术积累，并积极向薄膜沉积、环保设备以及检测设备等领域拓展，进入更广阔的半导体及泛半导体设备市场。 公司深度研究 | 中微公司 9 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 05 月月 06 日日 图 5：2021 年中微公司主营业务结构及客户分布 资料来源：公司财报，西部证券研发中心 图 6：中微公司产品布局市场空间测算(单位：亿美元) 资料来源：SEMI，公司公告，公司财报，西部证券研发中心（以 2021 年市场份额进行测算） 刻蚀

27、设备：刻蚀设备：中微拥有全系列刻蚀机，包括高能等离子体（中微拥有全系列刻蚀机，包括高能等离子体（CCP） 、低能等离子体（） 、低能等离子体（ICP） 、单台机（传统） 、双台机单台机（传统） 、双台机（新机型）（新机型） ，可以涵盖，可以涵盖 80%以上以上的刻蚀工艺。的刻蚀工艺。 CCP 刻蚀刻蚀设备设备：CCP 刻蚀设备性能指标比肩国际一线厂商，国内晶圆产线设备市占率快速提升并成功打入国外头部晶圆厂先进制程产线。公司 CCP 等离子体刻蚀设备主要应用于 8/12 英寸逻辑晶圆前道工艺、3D NAND 及 DRAM 等存储工艺中氧化硅、氮化硅及低介电系数膜层等所有的电介质材料刻蚀，工艺制程

28、覆盖 90nm5nm 逻辑工艺、128 层及 公司深度研究 | 中微公司 10 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 05 月月 06 日日 以下 3D NAND 存储工艺。 CCP 等离子体刻蚀设备产品竞争优势明显， 已成功进入国内外一线客户的逻辑和存储芯片制造生产线，包括先进的 5nm 芯片生产线和下一代的 3nm 试生产线，在部分关键客户市场占有率已进入前三位甚至前二位，CCP 刻蚀设备市占率持续提升。 表 1：公司 CCP 等离子刻蚀设备 产品类别 工艺应用 制程 图片 Primo D-RIE Primo D-RIE 刻蚀设备可用于加工包括氧化硅、氮化

29、硅及低介电系数膜层等所有的电介质材料 12 英寸/65-16nm 芯片 Primo AD-RIE 系列 Primo AD-RIE 可用于加工包括氧化硅、氮化硅及低介电系数膜层等所有的电介质材料 12 寸应用于 40-7nm 后段制程以及 10nm 前段制程 Primo AD-RIE-e Primo AD-IE-cr PrimoAD-RIE 200/300 Primo iDEA 双反应台刻蚀除胶一体机 Primo SSC AD-RIE 有利于处理多层薄膜刻蚀的微负载问题、极端边缘形貌问题以及接触孔刻蚀的终端控制问题 12 英寸/26-10nm 芯片 Primo HD-RIE 系列 Primo H

30、D-RIE 为NAND和DRAM芯片制造提供创新的刻蚀解决方；定位于为中高深宽比刻蚀提供综合解决方案 3D NAND/DRAM 资料来源：公司招股说明书，西部证券研发中心 ICP 刻蚀设备：刻蚀设备：ICP 刻蚀设备快速崛起，应用领域刻蚀设备快速崛起，应用领域逐渐逐渐丰富。丰富。公司 ICP 等离子体刻蚀设备主要应用于 12 英寸 1Xnm 及以下的逻辑和存储器件刻蚀、各种尺寸和深度的硅结构刻蚀以及逻辑和存储芯片的多种导体和介质薄膜刻蚀等领域。ICP 刻蚀设备已通过诸多客户的工艺认证并获得重复订单，已经在超过 15 家客户的生产线上进行 100 多个 ICP 刻蚀工艺的验证，合计付运腔室已超

31、200 台。同时公司积极布局 3D 封装、5nm 以下逻辑、1Xnm以下 DRAM 和 3D NAND 存储芯片等下一代制程工艺。 表 2：公司 ICP 等离子刻蚀设备 产品类别 工艺应用 制程 图片 Primo TSV 硅通孔技术已经成为先进封装应用的关键技术，应用于 CMOS 图像传感器、2.5D、三维芯片和芯片切割等领域 8 英寸和 12 英寸硅通孔刻蚀 Primo nanova 1Xnm 及以下逻辑和存储器件刻蚀应用 12 英寸 1Xnm 及以下的逻辑和存储器件的刻蚀应用 Primo Twin-Star 适用于各种尺寸和深度的硅结构刻蚀以及逻辑和存储芯片的多种导体和介质薄膜刻蚀 12

32、英寸导体和电介质刻蚀 资料来源：公司招股说明书，西部证券研发中心 公司深度研究 | 中微公司 11 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 05 月月 06 日日 TSV 深硅刻蚀：深硅刻蚀： 公司 ICP 深硅刻蚀设备主要应用于 8 英寸和 12 英寸 CMOS 图像传感器、2.5D、 三维芯片和芯片切割等领域以及 3D 封装、 2.5D 封装和微机电系中的硅通孔刻蚀工艺，刻蚀孔径从低至 1 微米以下到几百微米、深度可达几百微米的孔洞，并具有优秀的工艺协调性，可根据客户的需求生产不同的刻蚀形状（例如垂直、圆锥形和锥形等） ，目前已成功进入日月光、长电先进、通富

33、微电等国内外先进封装大厂。 薄膜沉积设备：薄膜沉积设备：MOCVD 设备独占鳌头，设备独占鳌头，MiniLED 成为长期增长驱动力成为长期增长驱动力，CVD 设备验证设备验证顺利，顺利，EPI（外延生长设备）（外延生长设备）设备设备取得积极进展。取得积极进展。 MOCVD 设备：设备：LED 及功率器件外延用 MOCVD 设备市场成熟，切入 MiniLED/MicroLED及第三代半导体领域，未来 MOCVD 设备有望突破成长天花板。公司 MOCVD 设备主要应用于国内外主流 LED 生产线大批量 LED/深紫外 LED（主要为氮化镓基及砷化镓基） 、功率器件外延片以及高质量氮化铝和高铝组分材

34、料生长等工艺，凭借优异的产品性能，奠定了国内外 MOCVD 领域龙头地位，目前公司 MOCVD 设备在全球增量市场市中占比第一。公司瞄准 MiniLED/MicroLED 以及第三代半导体 GaN/SiC 市场，2021 年 6 月成功推出MiniLED用MOCVD设备并获得客户批量重复订单超100台， GaN功率器件用MOCVD已交付国内外领先客户验证，进一步巩固公司 MOCVD 设备市场领先地位。 CVD 设备设备：钨填充 CVD 设备客户产线验证获得积极进展，设备性能已能够满足客户工艺验证的需求，产品正与关键客户对接验证。基于钨填充 CVD 设备，公司进一步布局 CVD和 ALD（原子层

35、沉积）设备，以期实现更高深宽比和更小关键尺寸结构的填充，满足高端逻辑器件和先进存储芯片的需求。 EPI 设备设备：公司 EPI 设备已进入 Demo 机装调阶段，可满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。 表 3：公司薄膜沉积设备 产品类别 工艺应用 制程 图片 Prismo D-BLUE 被主流LED生产线采用并进行大批量LED和功率器件外延片生产 同时加工 232 片 2 英寸晶片或 56 片 4 英寸晶片，工艺能力还能延展到生长 6 英寸和 8 英寸外延晶片 Prismo A7 用于 LED 外延片大规模量产 加工 136 片 4 英寸晶片或 56 片 6 英寸晶片，工艺能

36、力还能延展到生长 8 英寸外延晶片 Prismo HiT3 深紫外 LED 外延片量产,高质量氮化铝和高铝组分材料生长 单炉可生长 18 片 2 英寸外延片， 并可延伸到 4 英寸晶片 Prismo UniMax 高端显示应用所需的Mini LED大规模生产 加工 108 片 4 英寸或 40 片 6 英寸高性能氮化镓基蓝绿光 Mini LED 外延晶片,可扩展至同时加工 164片 4 英寸或 72 片 6 英寸外延晶片， 其工艺能力还可延展到生长 8 英寸外延晶片 资料来源：公司公告，公司官网，西部证券研发中心 环保环保设备设备及其他领域及其他领域：公司聚焦核心业务集成电路设备的同时积极探索

37、布局环保、健康、生态互连等领域在内的新业绩增长点，成效显著。 公司深度研究 | 中微公司 12 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 05 月月 06 日日 VOC 设备：设备：公司在国内率先开发制造了工业用大型 VOC 净化设备，并与德国 DAS 环境专家有限公司签订战略合作协议，双方在半导体行业尾气处理设备领域展开紧密的合作，共同推动环保科技行业的发展。 工业互联：工业互联：子公司中微汇链打造的去中心化分布式工业互联网平台 We-Linkin，应用场景数量已超 30 个，可订阅微服务超 300 个，高研发投入助力产品矩阵不断完善。 检测设备：检测设备：公司

38、增资睿励仪器，全面布局集成电路检测领域，进一步形成产业链协同。 公司积极布局产业链上下游，有效形成产业链协同。公司积极布局产业链上下游，有效形成产业链协同。公司主要零部件如机械手传输系统、喷嘴 ShowerHead、石英、陶瓷等物料此前主要采购自国外，近年来公司逐步参股上游产业链如志橙半导体、靖江先锋、新美光半导体等企业，以降低成本并确保零部件的稳定供应。同时公司通过入股下游半导体晶圆制造企业，以期形成产品的协同开发及验证，加速新产品产业化应用。 1.2 受益技术突破及行业高景气驱动，公司营收和订单受益技术突破及行业高景气驱动，公司营收和订单快速增长快速增长 2017 年之前，公司设备处于市场

39、开拓阶段，营收体量较小年之前，公司设备处于市场开拓阶段，营收体量较小，2017 年以来随着行业景气度年以来随着行业景气度提升叠加国产替代加速， 设备出货和验收取得突破性进展， 营收大幅增长。提升叠加国产替代加速， 设备出货和验收取得突破性进展， 营收大幅增长。 2017 年之前，公司主营设备为 CCP 等离子体刻蚀设备和 MOCVD 设备，部分设备处于研发和市场验证阶段，整体营收规模较小。近年来随着公司技术突破，工艺指标逐渐满足先进制程工艺需求， 公司陆续获得台积电、 SK 海力士等国际一线晶圆厂订单并成功进入 7nm/5nm 工艺生产线及 3nm 工艺试生产线，叠加行业高景气度及国内晶圆扩产

40、高峰和国产替代需求，公司设备持续放量，陆续获得中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等逻辑、存储晶圆厂的重复订单，凭借设备优异性能，产线市占率逐步提高。自 2017 年公司净利润由负转正之后，每年以翻倍速率增长。2021 年公司全年实现营收 31.08 亿元，同比增长 36.7%；归母净利润 10.11 亿元，同比大增 105.5%，一方面得益于行业高景气驱动，公司产能利用率满载，另一方面得益于公司产品线的丰富及产品结构优化。 图 7：20162021 年公司营收及增速（单位：百万元） 图 8： 20162021 年公司归母净利润及增速 （单位： 百万元） 资料来源：Wind，西部证券研发中心

41、 资料来源：Wind，西部证券研发中心 609.5971.91639.319472273.33108.159.45%68.66%18.77%16.76%36.72%0%20%40%60%80%050002500300035002001920202021营业收入（单位：亿元）营业收入yoy112.50%203.70%107.50%161%105.50%0%50%100%150%200%250%-6008006200202021归母净利润（单位：亿元）归母净利润yoy 公司深度研究

42、| 中微公司 13 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 05 月月 06 日日 图 9：20162021 年公司扣非归母净利润及增速（单位：百万元） 资料来源：Wind，西部证券研发中心 公司主要设备销量波动较大，设备单价随公司主要设备销量波动较大，设备单价随高高价值价值设备设备放量放量逐步走高。逐步走高。分产品看，分产品看，公司刻蚀设备销量逐年走高，一方面系行业景气度提升，国内晶圆厂扩产加速，另一方面随着刻蚀设备制程工艺的延伸及产品多元化布局， 客户及制程应用逐步多元化。 公司 MOCVD 设备主要受产品类别、客户扩产节奏、行业周期及客户端验收节奏等影响，

43、波动较大，随着MOCVD 设备逐步从传统 LED 领域切入 MiniLED 领域，设备迎来量价齐升。 图 10：20162021 年公司刻蚀设备营收（单位：百万元） 图 11：20162021 年公司 MOCVD 设备营收（单位：百万元） 资料来源：wind，公司财报，西部证券研发中心 资料来源：wind，公司财报，西部证券研发中心 图 12：20162021 年公司主营业务结构 图 13：20162021 年主营业务结构细分 资料来源：wind，公司财报，西部证券研发中心 资料来源：wind，公司财报，西部证券研发中心 -233.1-69.4104.3147.5233.2324.470.20

44、%250.10%41.20%-84.20%1291.10%-200%0%200%400%600%800%1000%1200%1400%-300-3004002001920202021扣非归母净利润（单位：亿元）扣非归母净利润yoy470.4289565.69230025002005.57530832664.649650300500600700800900200%20%40%60%80%100%

45、120%2001920202021专用设备备品备件其他业务0%20%40%60%80%100%120%2001920202021刻蚀设备MOCVD其他业务 公司深度研究 | 中微公司 14 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 05 月月 06 日日 公司在手订单饱满，定增扩产落地，设备持续放量，展望后续，公司营收有望保持高速增公司在手订单饱满，定增扩产落地，设备持续放量，展望后续，公司营收有望保持高速增长长。 1）存货和合同负债高增，在手订单饱满。存货和合同负债高增，在手订单饱满。根据公司公告，2021 年公司存货

46、和合同负债均大幅增长，2020 年公司存货和合同负债分别为 10.6 亿元、5.9 亿元，截至 2021 年末，分别增至 17.6 亿元和 13.7 亿元，同比分别+66.0%/+132.0%。2021 全年新签订单金额同比增长 90.5%达 41.3 亿元，创历史新高。公司在手订单饱满，保证业绩持续高增长。 2）定增落地保障产能定增落地保障产能：公司合同负债主要由客户预付款组成，新签订单、合同负债双双增长，表明公司在手订单饱满。根据公司公告，2021 年产品付运腔体数由 2020 年的 295腔增长 66.4%达 491 腔， 公司于 2021 年 6 月向特定对象发行股票， 募集资金总额为

47、 82.06亿元， 公司在江西省南昌、 上海市临港分别建设 14 万平方米和 18 万平方米研发生产基地以及 10 万平方米总部大楼，积极提升产能，夯实未来发展基础。 3）刻蚀设备持续放量，市场刻蚀设备持续放量，市场持续扩大持续扩大：公司 2021 年共付运 CCP 刻蚀设备 298 腔，同比增长 40%。在先进逻辑电路方面，成功取得 5nm 及以下逻辑电路产线的重复订单。在存储电路方面，公司的刻蚀设备在 64 层及 128 层 3D NAND 的生产线得到广泛应用。公司 2021 年 ICP 刻蚀机付运超过 130 腔，同比增长超过 230%。8/12 英寸深硅刻蚀设备 Primo TSV2

48、00E、Primo TSV300E 成功应用于先进系统封装、2.5D 封装和微机电系统并且在 3D 封装领域验证进展顺利。高性能 Mini LED 用 MOCVD 设备 Prismo UniMax订单成功超 100 腔并进一步拓展至 MicroLED 领域。 图 14：20Q121Q4 年公司存货（单位：亿元） 图 15：20162022Q1 年公司合同负债（单位：亿元） 资料来源：wind，公司财报，西部证券研发中心 资料来源：wind，公司财报，西部证券研发中心 公司刻蚀设备毛利率稳定，公司刻蚀设备毛利率稳定，MOCVD 设备毛利率波动较大设备毛利率波动较大。公司半导体刻蚀设备毛利率长期稳

49、定在 44%左右，MOCVD 设备毛利率波动较大。20172019 年公司 MOCVD 设备营收占比较高，公司整体毛利率从 38.59%降至 34.93%。2020 年受 LED 行业不景气影响，MOCVD 设备毛利率达处于低位，受益于刻蚀设备营收占比提高，公司整体毛利率逐步提升至 37.67%。2021 年受行业高景气度及高端设备逐步放量影响，公司半导体设备量价齐升，公司毛利率逐步恢复至高位 43.36%。 期间费用率逐步下降，盈利能力逐年增强。期间费用率逐步下降，盈利能力逐年增强。20162019 年间公司期间费用率逐步下降，随后保持在 14.0%左右。得益于期间费用率逐步降低和公司高毛利

50、率设备占比逐步提升，公司净利率持续走高。与国内外同行业可比公司相比，近些年公司毛利率水平处于国际一线水平，前期毛利率较低，主要系低毛利的 MOCVD 设备营收占比较大。 0510152020Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4024681012141620Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 公司深度研究 | 中微公司 15 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 05 月月 06 日日 图 16：20162021 年公司分业务毛利率 图 17：20162021 年公司整体毛利率和净利率