1、更新至2022年4月13日丨首次发布（第1版） 共79页APEX & CONSULTINGLocationMinimumHighThe Label90%Statistics of the numberMagnitudeStatistics of the number30 %66 %90%行业知识报告 芯片共创1芯片第三代半导体汽车芯片自动驾驶消费电子FPGA晶圆前言说明关于行业知识报告 在“信息爆炸”的当下，知识接收与学习的需求愈加迫切，终身学习的重要性不言而喻。 我们悉心构建，希望凭借自身专业能力及信息资源用心为您提供“包罗万象”的行业知识报告； 我们精心打磨，力求每篇报告都能汇聚该行业更全

2、面、更动态、更深入的知识理论与市场经验； 我们实时关注，及时洞察行业动态，总览行业全景：助力“小白”知识速览、“大神”信息同步。 我们希望成为您快速了解新行业的重要帮手。关于知识共享与共创 “理愈辩而愈明”，行业知识报告并非尽善尽美。 我们相信每个意见和建议都会为报告阅读者创造价值，倘若当前报告存在疏漏或是您其他可补充的关键信息，可随时联系我们，我们始终欢迎并接受您所提出的建设性意见。 我们将按一定优先级进行筛选后，定期或并不定期进行报告优化及数据更新。 我们相信知识共创的力量。2目录u前言u第一章：芯片行业概览芯片的定义芯片的分类芯片的制造流程集成电路市场规模中国半导体主要上市企业情况中国半

3、导体产业一级市场投资情况芯片行业产业链图谱u第二章：行业政策与发展政策解读1全球竞争日趋激烈，半导体产业成为国家战略重点政策解读2技术产业双驱动，政策助推行业腾飞驱动因素1中国已成全球最大芯片消费市场驱动因素2消费电子市场需求日趋饱和，但仍为芯片行业核心驱动力驱动因素3车规级需求将成为芯片行业新的增长极发展趋势1AI计算蓬勃发展，GPU或成AI芯片主流选择发展趋势2类脑芯片打破冯诺依曼架构瓶颈，有望成为AI计算芯片未来u第三章：上游产业介绍原材料及机器设备芯片行业图谱上游EDA集成电路设计与生产不可或缺的支撑IP芯片模块化设计解决方案半导体材料芯片产业的基础半导体材料市场规模半导体设备概况半导

4、体设备市场规模u第四章：中游产业介绍半导体制造芯片行业图谱中游CPU的定义及工作原理3目录CPU的分类与特征GPU的定义及工作原理GPU分类GPU市场规模FPGA定义FPGA市场规模FPGA汽车领域市场规模FPGA竞争壁垒ASIC定义主要自动驾驶ASIC芯片对比相关概念总结晶圆制造定义与制造流程晶圆制造产能概况芯片封装市场规模半导体IC测试贯穿半导体制造产业全链条u第五章：下游产业介绍半导体应用芯片行业图谱下游芯片行业下游应用消费电子产业芯片行业下游应用光伏产业芯片行业下游应用车规级半导体u第六章：汽车芯片芯片在汽车上的主要应用汽车芯片市场规模全球汽车芯片行业竞争格局自动驾驶芯片全球汽车芯片行

5、业竞争格局第1阵列全球汽车芯片行业竞争格局第1.5阵列全球汽车芯片行业竞争格局第2阵列驱动因素1政策助力行业建设，补齐产业短板驱动因素2新能源汽车持续放量，汽车芯片扬帆起航驱动因素3前沿技术基础助力半导体芯片技术升级4目录国产芯片面临的挑战全球汽车芯片短缺国产芯片面临的挑战对外依存度较高，国外厂商占据市场高地国产芯片面临的挑战国产车规级认证芯片高可靠设计有待提升汽车领域的代表企业Tesla汽车领域的主流企业蔚来汽车领域的主流企业小鹏汽车领域的主流企业理想汽车领域的主流芯片企业NVIDIA汽车领域的主流芯片企业NVIDIA汽车领域的主流芯片企业Xilinx汽车领域的主流芯片企业地平线汽车领域的主

6、流芯片企业地平线u名词解释u参考文献5前言汽车缺芯投资扩产自主研发国家战略技术进阶全球芯片圈掀起了投资扩产之风。2021年4月，4月，台积电总裁魏哲家刚刚宣布“将在未来三年投资一千亿美元增加产能”。据外媒报道，2021年9月24日，戴姆勒首席执行官Ola Kallenius在接受法兰克福汇报采访时表示，随着芯片短缺危机加剧，戴姆勒工厂的生产中断，梅赛德斯-奔驰的客户正面临着一年多的新车交付等待期。2021年5月，韩国宣布，计划未来十年斥资4500亿美元建立全球最大的芯片制造基地，2030年前构建全球规模最大的半导体产业带。2021年5月6日，美国科技巨头IBM突然宣布，推出了全球第一个2nm制

7、程半导体芯片技术。2022 年 3 月 31 日，类脑智能与应用解决方案提供商SynSense宣布其与宝马公司展开的有关类脑芯片与智能座舱应用的深度合作。类脑技术将有望打破“冯诺伊曼”计算机局限性。人工智能时代已经到来，计算机技术飞速发展，作为信息和软件产业发展的关键角色，芯片行业风潮正劲。始于2020年的全球芯片危机愈演愈烈，芯片制造竞赛不断加码。一直以来，身为芯片消费的“大户”，汽车行业的芯片发展情况备受各方关注。6PART101芯片行业概览7芯片的定义资料来源：百度百科，灼鼎咨询分析整理。半导体元素半导体化合物半导体硅锗磷化镓砷化镓氮化镓碳化硅磷化砷铝镓砷芯片晶体管晶体管集成电路逻辑门逻

8、辑门晶体管晶体管芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片（chip）、集成电路（integrated circuit，IC）。在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间，且导电性可控的材料。晶体管（transistor）是一种固体半导体器件（包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等，有时特指双极型器件），具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。逻辑门（Logic Gates）是在集

9、成电路(Integrated Circuit)上的基本组件。简单的逻辑门可由晶体管组成。芯片的本质是在半导体衬底上制作能实现一系列特定功能的集成电路。8芯片的分类资料来源：百度百科，灼鼎咨询分析整理。半导体产品集成电路光电器件分立器件传感器模拟集成电路存储器数字集成电路CPUGPUFPGAASIC大规模 IC微处理器MCUMPUDPS信号链电源管理数据转换器射频接口放大器驱动IC电池管理过流过压保护DRAMRRAMMRAMSRAMNAND FLASHNOR FLASH为适应现代社会的发展需求，芯片的架构、种类随之增多。按照不同的标准，可将其分为不同的类型。按产品来划分，半导体产品可分为集成电路

10、、分立器件、光电器件和传感器四种。集成电路作为半导体的核心产品，又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类。集成电路占据整个半导体行业规模八成以上，光电子器件、分立器件和传感器虽然应用广泛，但需求和单价与集成电路差距较大。9资料来源：西南证券，灼鼎咨询分析整理。芯片的制造流程IC 设计成品芯片晶圆制造IC 封装IC 测试基底化合物基底化合物光胶基底化合物光胶光罩基底化合物光胶基底化合物光胶基底化合物基底化合物n+n+p+p+基底化合物n+n+p+p+晶圆清洗、薄膜沉积光刻刻蚀去胶涂光刻胶光刻离子注入薄膜沉积晶圆制造工艺流程图芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序。整个

11、流程类似3D打印，一步一步对各部件进行分层安装。103610.0 4336.0 5411.3 6531.4 7562.3 8488.0 10458.320.11%24.80%20.70%15.78%12.24%23.21%0%5%10%15%20%25%30%0200040006000800000021市场规模（亿元）同比增速（%）44404555913.73%-12.05%6.82%26.23%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%004000500060002

12、00202021市场规模（亿美元）同比增速（%）集成电路市场规模资料来源：SEMI，中国半导体行业协会，WIND，灼鼎咨询分析整理。2016-2021年中国集成电路市场规模ab关键信息a在半导体市场旺盛需求的引领下，2021年全球半导体市场出现高速增长。根据WSTS统计，2021年全球半导体销售达到5559亿美元，同比增长26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021年的销售额总额为1925亿美元，同比增长27.1%。2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。

13、中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。b从行业发展趋势来看，集成电路产业仍有望保持较高增速，而中国作为集成电路最大生产及消费市场，市场规模增速有望持续领先世界平均水平。2016-2021年全球集成电路市场规模11PART202行业政策与发展12政策解读1全球竞争日趋激烈，半导体产业成为国家战略重点资料来源：各国政府网站，各国协会网站，尚普研究院，灼鼎咨询分析整理。时间机构主要内容政

14、策/法规2021 年 6 月 美国未来将投资520亿美元用于发展半导体和芯片等领域。美国国会2021美国创新与竞争法案 国内半导体产业链中，对于先进逻辑半导体（指中高端）存在缺失，对此日本同意国内生产厂成立合资工厂，用以确保日本重要产业的稳定生产（信息通讯、汽车）。先进技术的智慧化提升方面：作为世界半导体产业的支撑者，以我国原材料、生产设备技术作为基准点，以推进提高相应技术作为日本发展对策。与各国在产业政策上进行合作沟通，以日美合作为基础，与台湾、欧洲等地区合作发展，促进国际共同开发研究。日本经济产业省半导体-数字产业战略2021 年 6 月 政府将为相关企业减免税赋、扩大金融和基础设施等一揽

15、子支援，其中对半导体研发和设备投资的税额抵扣率将分别提升至40%50%、10%20%；新设1万亿韩元（约合9亿美元）规模的半导体设备投资特别资金，为企业设备投资提供低息贷款支援等。力争2030年之前建成全球最大的半导体产业供应链。韩国政府打造综合半导体强国K-半导体战略2021 年 5 月 美国芯片法案包括一系列促进美国半导体制造业的联邦投资，其中100亿美元将用于激励购买新的国内半导体制造设备。该法案还包括购买新的半导体制造设备的税收抵免。美国国会美国芯片法案2020 年 10 月 在2030年，欧盟生产的尖端、可持续半导体产业产量至少占全球总产值的20%（产能效率将是目前的10倍）。欧盟委

16、员会2030数字罗盘：欧洲数字十年之路2021 年 3 月全球主要国家和地区半导体产业主要政策汇总半导体产业涉及国家安全和战略部署。近年来，全球主要国家和地区相继出台半导体支持政策，加强自身半导体产业国际竞争力。全球半导体行业总体上依然保持着高速发展的态势，半导体供应从全球分工逐渐朝向区域化的方向发展。如美国加大半导体和芯片领域投资规模；欧盟扩大半导体产业综合竞争力；日本则加强半导体产业薄弱环节建设。13PART303上游产业介绍原材料及机器设备14芯片行业图谱上游资料来源：尚普研究院，灼鼎咨询分析整理。半导体材料半导体设备芯片行业产业链上游为半导体支撑产业，涵盖芯片生产制造所需的原材料以及机

17、器设备，在整个产业链中壁垒极高。15PART404中游产业介绍半导体制造16芯片行业图谱中游资料来源：尚普研究院，灼鼎咨询分析整理。IC设计IC制造IC封测存储器逻辑芯片微处理器信号链电源管理芯片行业产业链中游为半导体制造领域，包含设计、制造、封测等一系列环节。17PART505下游产业介绍半导体应用18芯片行业图谱下游资料来源：尚普研究院，灼鼎咨询分析整理。消费电子汽车电子机器人工程机械通信/云计算安防医疗设备交通工具光伏/智能芯片行业产业链下游为半导体应用领域，囊括汽车电子、机器人、医疗、交通等社会经济诸多方面。19PART606汽车芯片20芯片在汽车上的主要应用资料来源：德勤，灼鼎咨询分

18、析整理。芯片是智能汽车的“大脑”。GPU、FPGA、ASIC在自动驾驶AI运算领域各有所长。传统意义上的CPU通常为芯片上的控制中心，优点在于调度管理、协调能力强， 但CPU计算能力相对有限。因此，对于AI高性能计算而言，人们通常用GPU/FPGA/ASIC来做加强。记忆DRAMNANDNOR神经网络以太网视觉CMOS目光LED大灯触角超声波雷达毫米波雷达听觉V2X射频芯片大脑CPU/GPU/FPGA/ASIC核心MOSFETIGBT第三代半导体21如需查看全文，或有其他行业报告定制需求请通过邮箱联系客服进行购买！邮箱地址：report_法律声明版权声明本报告为灼鼎咨询制作，其版权归属灼鼎咨询

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