1、 1/37 请务必阅读正文之后的免责条款部分 深 度 报 告 圣邦股份圣邦股份(300661) 报告日期：2020 年 2 月 18 日 中国中国“TITI”成长之路”成长之路 圣邦股份深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 ：孙芳芳 执业证书编号： S01 ： ： 报告导读报告导读 我们首次覆盖圣邦股份，并给与“买入”评级，受益国产替代加速及下 游应用增长，我们预计公司业绩呈现快速增长态势。 投资要点投资要点 全面发力全面发力，未来中国“未来中国“TI”公司”公司 圣邦股股份定位为模拟 IC， 公司拥有 16 大类 1200 余款在

2、销售产品， 依靠内生 发展，兼顾外延并购，未来受益下游应用市场的全面发力，有望发展成中国的 “TI”公司。模拟芯片市场在 20182023 年的复合年增率将达到 7.4%，预估到 2023 年全球模拟芯片市场规模将达到 839 亿美元。我们重点从通信、消费、物 联网 IOT 等领域分析未来模拟成长之路。 优优势显著势显著，未来未来持续持续国产国产替代替代 强大的研发能力， 优秀的技术团队， 多项产品实现进口替代， 公司每年推出 200 多种新品，预计到 2030 年产品品质达到 3600 种以上；选择轻资产模式，技术 高毛利高；具有优秀的赛道选择能力，行业产品双丰收；良好的投资回报能力， 公司

3、 ROE 有望持续回升。 紧跟赛道紧跟赛道，未来未来 10 年成长空间年成长空间 我们通过研究德州仪器（TI）成长轨迹，认为当前圣邦股份对应 TI（1930-1996 年）内生发展阶段，预计在 2020-2030 年期间市场占有率将由 0.14%增长至 1.90%，净利润将有望达到 38 亿元，由于处于高速发展阶段，看好未来 10 年 成长空间。 盈利预测及估值盈利预测及估值 公司为国内设计领先企业，并处于产品线扩张期，我们预计公司 19-21 年实现 的净利润为 1.77、2.73、3.82 亿元，对应 EPS 分别为 1.71、2.64、3.69 元/股。 我们看好公司盈利能力以及未来的成

4、长空间，给予“买入”评级。 风险提示：风险提示：1）美元汇率下跌美元汇率下跌；2）晶圆及封装涨价晶圆及封装涨价； 股价催化剂：股价催化剂： 1）新产品品种超预期新产品品种超预期；2）国产替代销量超预期国产替代销量超预期。 财务摘要财务摘要 （百万元）（百万元） 2018A 2019E 2020E 2021E 主营收入 572.39 893.19 1326.24 1753.45 (+/-) 7.69% 56.05% 48.48% 32.21% 净利润 103.69 176.58 272.66 381.60 (+/-) 10.46% 70.29% 54.41% 39.96% 每股收益（元） 1.0

5、0 1.71 2.64 3.69 P/E 295.24 173.38 112.28 80.23 评级评级 买入买入 上次评级 首次评级 当前价格 ￥295.97 LastQuaterEpsLastQuaterEps 单季度业绩单季度业绩 元元/ /股股 3Q/2019 0.57 2Q/2019 0.56 1Q/2019 0.20 4Q/2018 0.40 公司简介公司简介 圣邦股份是一家专注于高性能、高品质 模拟集成电路芯片设计及销售的高新 技术企业。 。 Table_relateTable_relate 相关报告相关报告 报告撰写人： 孙芳芳 数据支持人： 孙芳芳 证 券 研 究 报 告 t

6、able 圣邦股份圣邦股份(300661)(300661)深度报告深度报告 2/37 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录正文目录 1. 关键驱动因素分析关键驱动因素分析 . 5 1.1. 模拟市场：下游应用市场全面发力，收入稳定增长 . 5 1.2. 模拟市场：需求多样化，应用细分化 . 8 1.2.1. 通信：新应用拓展和市占率提升促使公司超越行业增长 . 8 1.2.2. 消费：蓝牙技术升级，开启物联网时代大门 . 10 1.2.3. 物联网 IoT 爆发，万物互联未来可期 . 14 1.3. 价格驱动：论模拟 IC 的特点 . 18 1.3.1. 工艺多与重视设计经验 . 19

7、1.3.2. 模拟 IC 价格波动不明显 . 20 2. 竞争优势因素分析竞争优势因素分析 . 21 2.1. 海外龙头 TI 为什么能做大？ . 21 2.2. 模拟 IC 行业的壁垒在哪里？ . 24 2.2.1. 技术壁垒 . 24 2.2.2. 人才壁垒 . 24 2.2.3. 市场壁垒 . 24 2.3. 圣邦股份-中国“TI” 成长之路 . 24 2.3.1. 强大的研发能力 . 26 2.3.2. 公司选择轻资产模式 . 27 2.3.3. 优秀的赛道选择能力 . 27 2.3.4. ROE 在未来有望提升 . 27 3. 主要风主要风险因素分析险因素分析 . 29 3.1. 美

8、元汇率升值可能影响海外收入和净利润 . 30 3.2. 原材料及封测加工价格上涨将导致公司净利润低于预期 . 30 4. 盈利预测与估值盈利预测与估值 . 31 4.1. 关键假设及业绩拆分 . 31 4.2. 投资建议及估值 . 32 附录：公司发展轨迹以及营业情况附录：公司发展轨迹以及营业情况 . 34 公司介绍 . 34 主营业务 . 34 公司历史业绩分析. 36 图表目录图表目录 oPsNnNsOtOqOnPpOsNwPoR6MaO9PtRmMmOqQeRmMoMeRoPvM9PnNyQxNsRsOvPmRuM table 圣邦股份圣邦股份(300661)(300661)深度报告深度

9、报告 3/37 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图 2：2018 年半导体按功能细分规模及同比增长率 . 6 图 3：2018-2023 年半导体细分行业市场复合年增长率（%） . 6 图 4：电源管理芯片提供变压、稳压功能 . 7 图 5：信号链芯片模数转换流程图 . 7 图 6：主流智能手机 BOM 成本拆解 . 8 图 7：2G 到 5G 单部手机射频成本变化 . 9 图 8：蓝牙 5.0 实现更快更远更多数据传输 . 11 图 9：蓝牙 5.0 实现更快更远更多数据传输 . 11 图 10：苹果/络达/高通厂商 TSW 解决方案 . 12 图 11：2019 年 Q1 全球 TSW

10、耳机出货量占比 . 13 图 12：全球 TSW 耳机市场出货量预测（台） . 13 图 13：2015-2025 全球 IoT 设备基数与同比增速 . 15 图 14：2014-2020 全球物联网半导体市场规模 . 15 图 15：机器人半导体含量不断提升 . 15 图 16：自动化驾驶带动单车半导体价值量不断提升 . 16 图 17：自动化驾驶带动单车半导体价值量不断提升 . 17 图 18：2015-2019 年全球医疗器械市场规模 . 18 图 19：2010-2017 年我国医疗器械行业市场规模 . 18 图 20：2010-2019 全球模拟 IC 市场规模 . 20 图 21：

11、2010-2019 全球模拟 IC 出货量 . 20 图 22：2019 年各类半导体出货量占比 . 20 图 23：模拟 IC 平均价格（ASP）趋势 . 20 图 24：TI 公司成长历史梳理 . 21 图 25：2005-2020 TI 营收情况 . 22 图 26：TI 归母净利润 . 22 图 27：2016-2018 年 TI 收入划分（按地区） . 23 图 28：TI 下游领域划分占比 . 23 图 29：三家主流模拟厂商研发情况 . 23 图 30：三家主流模拟厂商毛利率对比 . 23 图 31：圣邦股份未来成长之路 . 25 图 32：龙头通过并购增强实力 . 25 图 3

12、3：2016-2018 年公司研发人员及占比 . 26 图 34：2016-2018 年公司研发投入 . 26 图 35：圣邦 ROE 高于行业平均水平 . 28 图 36：圣邦销售净利率远高于行业平均水平 . 28 图 37：圣邦资产周转率下滑严重 . 28 图 38：圣邦资产负债率远低于行业平均水平 . 28 图 39：美元升值对外销收入增长有利 . 30 图 40：美元兑人民币升值带来更多的汇兑收益 . 30 图 41：公司成本主要构成部分为晶圆和封测成本 . 30 图 42：营收规模变大，成本敏感系数逐步变小 . 30 图 43：看好圣邦股份未来 10 年成长空间 . 32 图 44：

13、圣邦股份发展途径 . 34 图 45：圣邦主营业务 . 35 table 圣邦股份圣邦股份(300661)(300661)深度报告深度报告 4/37 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图 46：2012-2018 年产品类别收入情况 . 35 图 47：2012-2018 年公司研发费用及占比 . 35 图 48：2012-2018 年公司营业收入及增速情况 . 36 图 49：2012-2018 年公司净利润及增速 . 36 图 50：2012-2018 年美元结算市场逐渐扩大（百万元） . 36 图 51：2012-2018 公司毛利率和净利率情况 . 36 表 1：2019-2021 年影响公司利润的主要驱动因素敏感性分析 . 5 表 2：主流智能手机 PMIC 及射频成本 . 10 表 3：主流智能手机 PMIC 及射频成本 . 10 表 4：Airpods 主要的 BOM 成本 .