1、 上市公司 公司研究 /公司深度 证券研究报告 电力设备 2022 年 05 月 09 日 奥特维 (688516) 光伏设备完成全矩阵布局，键合设备斩获半导体封测订单 报告原因：首次覆盖 买入（首次评级） 投资要点： 国内串焊机设备龙头，光伏、半导体、锂电业务快速拓展。串焊机位于组件制造环节，用于在电池片之间焊接互连焊带形成电池串。串焊机是从电池片到组件的核心设备，设备价值量占组件生产线设备投资额的 30%-40%。奥特维是国内串焊机设备龙头，客户包括众多行业知名企业，TOP5 组件企业隆基股份、晶科能源、晶澳太阳能、阿特斯阳光和天合光能实现全覆盖。2022 年一季度营收和归母净利润分别为

2、6.25 亿元和 1.07 亿元，同比增长 70%和 109%，保持高增。截止 2021 年 12 月 31 日，公司在手订单 42.56 亿元（含税） ，同比增长 77.41%，2022 年一季度新签订单 14.40 亿元，同比增长 85%，公司未来业绩有有力保障。2022 年公司拟募集资金 5.3 亿元，用于 TOPCon 电池设备、半导体封装测试核心设备、半导体封装测试核心设备，定向增发多点布局。 光伏业务：串焊机技术领先，单晶炉迎来突破。公司现有产品快速迭代、前瞻性布局新产品。2021 年公司围绕着 TOPCon、HJT 等新型电池片工艺，成功开发出 SMBB 超细焊丝多主栅串焊机，已

3、获得知名光伏企业大额订单，进一步稳固公司串焊机的细分市场地位。随着新型、高效电池片的规模提升、新的组件工艺的应用，公司技术领先和研发实力将助力公司串焊机销售规模和毛利率实现进一步提升。通过收购无锡松瓷，公司进入单晶炉领域。SC1600 型号单晶炉产品性能达到行业先进水平。单晶炉是硅片制造核心设备，市场空间广阔。公司单晶炉产品已接连获得宇泽半导体、晶科能源大额订单，具备市场竞争力，未来有望成为新的业绩增长点。 半导体业务：键合机国产化替代空间广阔。国内键合机市场需求旺盛，但长期以来被海外企业垄断，国产替代需求迫切。公司自 2018 年开始立项研发半导体键合机，先后攻克了超声应用、压力控制、焊丝检

4、测、拉力检测等技术难题。经过三年的研发，于 2021 年初成功推出高端铝线键合机产品。2021 年 11 月 29 日，公司首获无锡得力芯的铝线键合机订单，实现了在半导体产业链设备的开端。2022 年 4 月 6 日，公司宣布获得半导体封测头部客户富通微电的批量订单。 预期未来键合机业务将进一步提升， 国产化替代空间广阔。 首次覆盖给予“买入”评级。预计公司 22-24 年归母净利润分别为 5.53、7.72、10.35 亿元，公司当前股价对应 22-24 年市盈率分别为 39X、28X、21X，可比公司 22-24 年平均PE 分别为 44X、31X、22X。考虑到公司作为串焊机龙头，前瞻布

5、局新技术路线，享有先发优势，收购松瓷机电，完善光伏设备领域布局；同时，公司新拓展半导体键合机业务，已收获国内龙头封测厂批量订单，在国内键合机市场被海外企业主导的背景下实现国产突破，建议给予公司 10%行业可比公司平均估值溢价，对应 2022 年 49 倍 PE，对应 269亿市值，较当前市值有 26%上涨空间，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：光伏行业景气度不及预期风险；下游晶圆厂投资周期波动风险；原材料波动风险；下游行业技术发展缓慢甚至停滞风险；再融资进展不及预期风险（根据科创板股票再融资披露网站，截止 22/05/09，审核状态为通过） 。 市场数据： 2022 年 05 月 06 日

6、 收盘价（元） 215.8 一年内最高/最低（元） 269.88/71.35 市净率 13.9 息率（分红/股价） - 流通 A 股市值（百万元） 10934 上证指数/深证成指 3001.56/10809.88 注： “息率”以最近一年已公布分红计算 基础数据: 2022 年 03 月 31 日 每股净资产（元） 15.49 资产负债率% 69.20 总股本/流通 A 股 （百万） 99/51 流通 B 股/H 股（百万） -/- 一年内股价与大盘对比走势： 相关研究 证券分析师 王珂 A0230521120002 李蕾 A0230519080008 刘建伟 A0230521100003 研

7、究支持 张婧玮 A0230122010001 联系人 张婧玮 (8621)23297818转 财务数据及盈利预测 2021 2022Q1 2022E 2023E 2024E 营业总收入（百万元） 2,047 625 3,277 4,483 5,702 同比增长率（%） 78.9 70.3 60.1 36.8 27.2 归母净利润（百万元） 371 107 553 772 1,035 同比增长率（%） 138.6 109.5 49.2 39.6 34.0 每股收益（元/股） 3.76 1.08 5.60 7.83 10.49 毛利率（%） 37.7 38.6 38.3 37.8 37.1 ROE

8、（%） 26.3 7.0 28.2 28.3 27.5 市盈率 57 39 28 21 注： “市盈率”是指目前股价除以各年每股收益;“净资产收益率”是指摊薄后归属于母公司所有者的 ROE 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 0%100%200%300%（收益率）奥特维沪深300指数 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 2 页 共47页 简单金融 成就梦想 投资案件 投资评级与估值 预计公司 22-24 年归母净利润分别为 5.53、7.72、10.35 亿元，公司当前股价对应 22-24 年市盈率分别为 39X、28X、21X，可比公司 22-24 年平均 PE

9、 分别为 44X、31X、22X。考虑到公司作为串焊机龙头，前瞻布局新技术路线，享有先发优势，收购松瓷机电，完善光伏设备领域布局；同时，公司积极拓展半导体键合机业务，已收获国内龙头封测厂批量订单，在国内键合机市场被海外企业主导的背景下实现国产突破，建议给予公司 10%行业可比公司平均估值溢价，对应 2022 年 49 倍 PE，对应 269 亿市值，较当前市值有 26%上涨空间，首次覆盖给予“买入”评级。 关键假设点 奥特维主营业务分为 1、光伏设备 2、锂电设备 3、半导体设备。 光伏设备：一方面，在组件设备不断迭代，扩产与技术进步的双重催化下，组件设备需求旺盛，公司前瞻布局新工艺满足新需求

10、，具备先发优势，另一方面公司收购松瓷机电，进入单晶炉领域，打开成长第二曲线。我们假设 2022-2024 年营收同比增速分别为 65%、31%、22%。考虑到行业下游技术路线不断演进，公司研发技术实力较强，在新技术设备推出时具备龙头议价能力，但随着产品不断成熟，新工艺路线产品溢价逐步向旧产品靠拢，预计产品毛利率有小幅下降，基于此我们假设未来三年该业务毛利率分别为 39%、38%和 37%。 锂电设备：下游动力电池企业扩产计划明确，预计 2022-2023 年新增产能陆续交付，业绩增长确定性极强。考虑到公司锂电设备基数较小，我们假设 2022-2024 年该业务营收同比增速分别为 40%、25%

11、、15%。由于规模效应逐步显现，同时考虑原材料价格以及竞争因素影响，我们假设未来三年该业务毛利率分别为 27%， 26%和 26%。 半导体设备：公司 2018 年开始研发半导体键合机，于 2021 年初成功推出高端铝线键合机产品。2021 年 11 月首获无锡得力芯的铝线键合机订单；2022 年 4 月获得半导体封测头部客户富通微电的批量订单。充分证明公司半导体键合机具备产品竞争力，有望打破进口垄断，预期未来键合机业务收入将进一步提升。我们假设公司 2022 年半导体设备营收 1 亿元，2023-2024 年半导体营收增速分别为 280%、100%。我们预计该业务毛利率稳与海外对标公司 K&

12、S 趋同，未来三年毛利率稳定在 40%。 有别于大众的认识 市场认为组件企业扩产已经达到高峰期，未来组件设备市场空间增长无法持续。我们认为一方面下游扩产持续，另一方面随着 TOPCon、HJT 等 N 型电池的逐步应用，以及 MBB、SMBB、异形焊带等先进组件封装技术的进步，新型串焊机会带来更多的旧设备更新换代需求，组件设备市场空间增长持续。 市场认为公司半导体键合机难以与海外公司竞争。我们认为当前国内键合机市场被进口产品垄断，国产化替代需求迫切，公司半导体键合机在多个客户端验证、试用，并已获头部客户通富微电订单，已具备和海外产品竞争的实力。 股价表现的催化剂 半导体设备客户验证取得突破；单

13、晶炉斩获大额订单。 核心假设风险 光伏行业景气度不及预期风险；下游晶圆厂投资周期波动风险；原材料波动风险；下游行业技术发展缓慢甚至停滞风险；再融资进展不及预期风险（根据科创板股票再融资披露网站，截止 22/05/09，审核状态为通过） 。 MBdYjZkVhUmUmYvWiYbRbP8OmOmMsQmOjMmMrMeRoPrR7NqQvMvPnMwPMYmOtM 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 3 页 共47页 简单金融 成就梦想 1. 光伏组件串焊机龙头，电池半导体多点布局 . 7 1.1 光伏锂电半导体多领域拓展 .7 1.2 营收高增长，财务表现优异 .8 1.

14、3 股权激励显信心，定向增发多布局 .3 2. 光伏设备：组件设备龙头，布局单晶炉业务 . 6 2.1 增长来源：产能扩张+技术进步.6 2.2 串焊机：布局前沿技术，受益产能扩张 .8 2.2.1 组件设备技术不断迭代.8 2.2.2 扩产与技术进步促需求. 12 2.2.3 奥特维前瞻布局新工艺. 13 2.3 单晶炉：光伏业务增长新动力 . 16 2.3.1 满足当前技术发展路线. 16 2.3.2 一体化加速产能竞赛. 20 2.3.3 盈利能力强，市场规模大. 21 2.4 技术实力领先，客户结构优质 . 23 3半导体设备：国产替代打开成长空间 . 26 3.1 行业：引线键合设备

15、国产替代正当时 . 26 3.1.1 半导体键合机是封装核心设备. 26 3.1.2 市场规模提升，国产替代空间广阔. 27 3.2 产品：斩获通富微电批量订单 . 31 3.3 拟定增加码布局半导体封测 . 32 4. 盈利预测与估值. 35 4.1 盈利预测 . 35 4.2 估值分析 . 36 5. 风险提示 . 37 6. 附表 . 38 目录 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 4 页 共47页 简单金融 成就梦想 图表目录 图 1：公司发展历程 . 7 图 2：公司组件设备经过多次迭代，切入单晶炉市场，并在锂电设备、半导体设备领域进行多点布局. 8 图 3：公

16、司营收高增 . 8 图 4：归母净利润逐年增长 . 8 图 5：公司新签与在手订单持续增长（含税金额） . 2 图 6：光伏设备在主营业务中占主导地位 . 2 图 7：组件设备是公司核心产品（2021 年营收） . 2 图 8：公司净利率逐年提升 . 3 图 9：主营产品中其他设备和光伏设备毛利率较高 . 3 图 10：期间费用率基本维持稳定. 3 图 11：研发费用持续增加. 3 图 12：股权结构图（截至 2022.03.31） . 4 图 13：光伏产业链各生产环节的对应设备与主要厂商. 6 图 14：光伏设备需求的来源可分为产能与技术两条主线 . 7 图 15：全球光伏新增装机量及预测

17、 . 7 图 16：2022-25 年我国年新增光伏装机量或超 75GW . 7 图 17：串焊工艺示意图 . 8 图 18：互连焊带在组件中的位置. 8 图 19：大尺寸化提高电池片单片功率 . 9 图 20： 2022 年大尺寸硅片市场占比将达到 75% . 9 图 21：2021 年细栅线宽度 32.5m，预计 2030 年会下降到 21.8m . 10 图 22：9 主栅及以上技术成为市场主流 . 10 图 23：奥特维叠瓦串焊机. 14 图 24：N 型串焊机市场规模逐步提高（亿元） . 16 图 25：根据晶体形成过程和掺杂类型不同得到 N 型或 P 型、单晶或多晶硅片. 17 图

18、 26：单晶硅片（n 型+p 型）未来将继续保持主导地位 . 18 图 27：常用的单晶硅制备方法主要为直拉法和区熔法. 18 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 5 页 共47页 简单金融 成就梦想 图 28：单炉投料量是单晶炉升级动力 . 19 图 29：未来单炉投料量将继续提升 . 19 图 30：2011-2021 年我国硅片产量高速增长 . 21 图 31：2021 年我国硅片产能大幅扩产（单位：GW）. 21 图 32：2022 年预计龙头企业硅片扩产超 143.8GW . 21 图 33：单晶炉设备盈利能力较强. 22 图 34：2017-2021 年公司研

19、发费用快速增长 . 24 图 35：封装测试工艺流程. 26 图 36：引线键合处于半导体封装环节，引线键合机是引线键合环节核心设备 . 27 图 37：2016-2021 年全球半导体封装设备市场规模 . 27 图 38：2021 年中国大陆引线键合装置进口国家或地区金额占比. 28 图 39：2021 年中国大陆引线键合装置用零件及附件进口国家或地区金额占比. 28 图 40：FY2021 K&S 中国大陆营收 8.4 亿美元. 29 图 41：FY2021 ASMPT 中国大陆营收 105.0 亿港元 . 29 图 42：FY2021 K&S 实现营收 15.18 亿美元 . 32 图

20、43：FY2021 ASMPT 实现营收 219.48 亿港元 . 32 图 44：K&S 与 ASMPT 净利润率水平变化相似 . 32 图 45：K&S 和 ASMPT 引线键合机毛利率在 40%以上. 32 图 46：拟研发产品和新增硅片抛光设备储备投资项目在集成电路生产环节中的位置34 表 1：2022 年股权激励目标 . 4 表 2：公司拟募集资金主要投向 TOPCon 电池设备、半导体封测设备以及锂电电芯工艺设备. 5 表 3：技术进步需要优化或新增相应的光伏设备 . 7 表 4：高密度封装包括叠焊、叠瓦、拼片、一体焊带和板块互联 . 11 表 5：组件厂商积极布局大尺寸+多栅线+

21、小间距等先进组件技术 . 11 表 6：2022-2024 预计串焊机市场规模分别为 48/59/65 亿元. 13 表 7：奥特维串焊机满足目前大尺寸、多主栅、多分片工艺需求 . 13 表 8：多栅线技术等先进组件封装技术应用广泛 . 14 表 9：奥特维在 N 型电池技术路线都有布局 . 15 表 10：预计 2022-2024 年 N 型串焊机市场规模为 15.0/28.9/37.9 亿元 . 15 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 6 页 共47页 简单金融 成就梦想 表 11：单晶硅片取代多晶硅片占主导地位 . 17 表 12：CCZ 法是 RCZ法的优化但工

22、艺难度较大 . 19 表 13：奥特维 SC1600 单晶炉性能可以达到行业前列 . 20 表 14：2022-2024 预计单晶炉市场规模分别为 130/129/139 亿元 . 23 表 15：公司积累了丰富的知识产权技术成果 . 23 表 16：公司积极投入研发，夯实护城河. 24 表 17：公司多主栅串焊机中标比例处于领先水平 . 25 表 18：公司积累了优质客户资源. 25 表 19：半导体设备进口汇总表 . 27 表 20：中国大陆封测设备国产化率较低. 29 表 21：大陆主要封测厂商 2020-2022 年增发获批扩产项目 . 30 表 22：通富微电集成电路封装测试二期工程

23、项目设备采购（苏通厂） . 31 表 23：奥特维掌握引线键合核心技术 . 31 表 24：奥特维半导体封装测试核心设备研发及产业化情况 . 33 表 25：奥特维已研或在研键合机所用键合材料特性 . 33 表 26：奥特维新增硅片抛光设备储备投资项目. 34 表 27：公司业务明细拆分. 35 表 28：可比公司基本情况. 36 表 29：可比公司估值表 . 37 表 30：奥特维利润表简表（单位：百万元） . 38 表 31：奥特维资产负债表简表（单位：百万元） . 38 表 32：奥特维现金流量表简表（单位：百万元） . 39 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 7

24、 页 共47页 简单金融 成就梦想 1. 光伏组件串焊机龙头，电池半导体多点布局 1.1 光伏锂电半导体多领域拓展 光伏、锂电、半导体多领域布局。奥特维成立于 2010 年，是国内光伏组件串焊机设备的龙头。2012 年公司切入光伏组件设备领域，2016 年横向进入锂电设备行业，2018 年向半导体行业拓展，2020 年 5 月登陆科创板上市，2021 年通过收购松瓷机电切入单晶炉市场，公司半导体键合机已通过部分头部企业验证，并获得无锡德力芯和通富微电的销售订单。 图 1：公司发展历程 资料来源：公司公告、申万宏源研究 公司主要产品覆盖晶体硅光伏、锂动力电池和半导体领域。 1） 光伏设备： 20

25、13 年推出第一款单轨串焊机。 2015 年推出双轨串焊机、 高速串焊机、 IBC串焊机。2016 年推出超高速串焊机和提高组件功率的贴膜机。2017 年推出硅片分选机，正式进入硅片设备环节；同时推出多主栅串焊机，丰富组件设备产品线。2018 年推出了超高速划焊一体机、多主栅划焊一体机和激光划片机。2019 年开发出适用于高效叠瓦组件的叠瓦机，以及用于提高电池片效率的光注入退火炉。2020 年为适应 182、210 等大尺寸电池片需求，推出超高速、大尺寸多主栅串焊机、大尺寸硅片分选机、无损激光划片机以及烧结退火一体炉。2021 年公司围绕 TOPCon、HJT 等新型电池片工艺，并行研发多种新

26、型组件串焊技术，并推出配合智能检测模块的划焊连体设备，公司切入单晶炉市场，推出了性能优异的大尺寸直拉单晶炉。 2）锂电设备：2016 年公司通过并购智能装备公司切入锂电设备领域，并于当年成功推出圆柱模组 PACK 线、软包模组 PACK 线，其标准产线产能达到行业领先水平。 3）半导体设备：2018 年起公司为布局半导体领域作前期准备，开始了铝线键合机立项研发。2020 年通过内部验证，2021 年开始龙头公司验证，并于 11 月末获得无锡德力芯首批铝线键合机订单，2022 年 4 月根据公司微信公众平台披露，公司获得通富微电订单。 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 8

27、 页 共47页 简单金融 成就梦想 图 2：公司组件设备经过多次迭代，切入单晶炉市场，并在锂电设备、半导体设备领域进行多点布局 资料来源：公司公告、申万宏源研究 1.2 营收高增长，财务表现优异 营收与归母净利润双增。 2021 年公司营收和归母净利润分别为 20.5 亿元和 3.7 亿元，同比增长 79%和 139%。2017-2021 年公司营业收入 CAGR 为 38%，归母净利润 CAGR达 91%，营业收入和归母净利润都呈逐年上升的态势。2022 年一季度营收和归母净利润分别为 6.25 亿元和 1.07 亿元，同比增长 70%和 109%，保持高增长。 公司收入及利润增长主要原因有

28、：1）2018 年“531”新政之后政策转暖及平价上网+当前产业链内主要环节技术快速迭代，光伏扩产需求旺盛；2）组件设备（2021 年占主营业务 80%）是公司营收增长的主要动力，随着多主栅技术等逐渐成熟，公司相应的设备需求和销售订单大幅增加 （2021 年多主栅串焊机、 激光贴片机销量同比增长分别 73%、 55%） 。 图 3：公司营收高增 图 4：归母净利润逐年增长 资料来源：Wind、申万宏源研究 资料来源：Wind、申万宏源研究 0%20%40%60%80%100%05720021 2022Q1营业总收入（亿元）同比增速/右轴0%20%40

29、%60%80%100%120%140%0.00.51.01.52.02.53.03.54.0200202021 2022Q1归母净利润（亿元）同比增速/右轴 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 9 页 共 47 页 简单金融 成就梦想 图 5：公司新签与在手订单持续增长（含税金额） 资料来源：公司公告、申万宏源研究 串焊机占比较高，单晶炉、半导体键合机或贡献业绩增量。2021 年公司光伏设备业务收入 17.3 亿元，占公司营业收入 84%，其中串焊机是主要设备。2021 年奥特维子公司松瓷机电生产的单晶炉在客户端成功拉制出12 英寸N 型单晶硅棒并取

30、得宇泽半导体单晶炉大额合同 1.37 亿元订单，2021 年 11 月和 2022 年 4 月，公司斩获半导体键合机订单，未来单晶炉、半导体键合机或将为公司开拓第二成长曲线。 图 6：光伏设备在主营业务中占主导地位 图 7：组件设备是公司核心产品（2021 年营收） 资料来源：公司公告、申万宏源研究 资料来源：公司公告、申万宏源研究 公司盈利能力强，毛利率、净利率逐年上升。 2017 年到 2022 年一季度公司毛利率在 30%-40%之间波动，2021 年毛利率 37.7%，同比+1.6pct；净利率 18.0%，同比+4.4 pct，2022Q1 毛利率 38.62%，同比+1.1pct，

31、净利率 17.07%，同比+3.2pct。毛利率稳定提升，净利率提升显著。 在公司主营产品中， 2021 年公司光伏设备、 锂电设备和其他设备毛利率分别为 37.5%、24.2%和 47.5%，其他设备和光伏设备毛利率较高。同时在光伏设备中，电池组件制造设备毛利率 37.7%，同比+1.6pct；硅片生产设备毛利率 35.1%，同比+3.4pct；电池片生产设备毛利率 56.89%，同比+2.55pct。毛利率持续上升主要受益于单价更高的大尺寸串焊机和大尺寸硅片分选机实现收入增加。 0246820304050602020Q12020Q22020Q32020Q42021Q1

32、2021Q22021Q32021Q42022Q1截至季度末在手订单(亿元)单个季度新签订单(亿元)/右轴0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%200202021光伏设备锂电设备其他主营业务其他业务收入组件制造设备电池片制造设备其他光伏产品硅片生产设备 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 10 页 共 47 页 简单金融 成就梦想 图 8：公司净利率逐年提升 图 9：主营产品中其他设备和光伏设备毛利率较高 资料来源：Wind、申万宏源研究 资料来源：Wind、申万宏源研究 期间费用率持续降低。 2021年公司销售/管理/财务

33、费用率分别为3.8%， 5.4%， 1.0%。整体费用率为 10.2%，2022 年一季度销售/管理/财务费用率分别为 4.6%，6.9%，0.4%。近年公司规模不断增加，但费用率保持稳定，公司费用管控力较强主要系：1）技术改进：大尺寸硅片、大尺寸组件等具有尺寸变大后产能增加、摊薄 BOS 费用、提高组件功率等优势；2）人员效率优化：公司自 2017 年精简员工以来，目前费用整体规模已处于一个比较稳定水平。 重视研发投入。 公司近年来研发费用率维持在 6%以上水平， 2021 年研发费用占比达7.1%，22 年一季度达 7.3%。2021 年，公司研发人员数量达到 489 人，占员工总数的 2

34、2.23%，同比+85.9%。公司持续采取高研发投入，一方面夯实原本串焊机的护城河，另一方面拓展半导体键合机等新领域，以增强核心竞争力。 图 10：期间费用率基本维持稳定 图 11：研发费用持续增加 资料来源：Wind、申万宏源研究 资料来源：Wind、申万宏源研究 1.3 股权激励显信心，定向增发多布局 公司股权结构集中，实际控制人为葛志勇和李文。 公司董事长葛志勇与副总经理李文为公司创始人，两人均为工科背景出身，分别直接控制公司 21.39%，19.2%的股份，股权集中度相对较高。 0%10%20%30%40%50%2002020212022Q1毛利率（%）净利率（%

35、）-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%200202021光伏设备锂电设备其他0%5%10%15%20%200212022Q1销售费用率管理费用率财务费用率0%2%4%6%8%10%12%0.00.20.40.60.81.01.21.41.62002020212022Q1研发费用（亿元）研发费用率（右轴） 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 11 页 共 47 页 简单金融 成就梦想 图 12：股权结构图（截至 2022.03.31） 资料来源：公司公告、申万宏源研究 股权激励深度绑定核心

36、管理和技术人员。 公司于 2021 年 10 月 8 日首次向 470 名激励对象授予 50.195 万股限制性股票，并于 2022 年 3 月 14 日再次进行股权激励，以 110元/股的授予价格向公司董事、高级管理人员、11 名核心技术人员以及 834 名董事会认定需要激励的其他人员（共 848 人）授予 84.82 万股限制性股票，占目前公司股本总额的0.86%。 以 2021 年实际剔除股份支付费用影响的扣非归母净利润 3.31 亿为基数（2021 年实际扣非归母净利润 3.25 亿元），2022-2024 年增长分别不低于 50%/100%/150%，对应公司 2022-2024 年

37、保底扣非归母 净利润 分别为 4.29/6.25/8.11 亿元，同比增长32%/46%/30%，3 年内 CAGR 达 37%。 表 1：2022 年股权激励目标 2022 年股权激励计划 2021 2022E 2023E 2024E 扣费归母净利润（亿元） 3.25 4.29 6.25 8.11 YoY 32% 46% 30% 剔除股份支付费用影响的扣非归母净利润（亿元） 3.31 4.97 6.62 8.28 基于 2021 年增长 50% 100% 150% 资料来源：公司公告、申万宏源研究 定向增发增强核心竞争力。2021 年 6 月 16 日，公司发布 2021 年度向特定对象发行

38、A 股股票预案，2022 年 4 月披露调整公告后，拟募集资金 5.3 亿元，用于高端智能装备研发及产业化、科技储备资金和补充流动资金。 1)Topcon 电池设备：后 PERC 时代，TOPCon、HJT 等高效 N 型电池技术推动电池片设备空间广阔。总投资 1 亿元以加快设备研发进展+拓宽光伏设备主业发展空间。 2) 锂电池电芯设备：总投资 5000 万元用于叠片机等电芯制造设备，向产业链前端延伸。 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 12 页 共 47 页 简单金融 成就梦想 3) 半导体封测设备：总投资 1.5 亿元用于强化半导体业务布局，推动适用于处理器、存储器

39、等器件的金铜线键合、 倒装键合、 装片等设备国产替代+大功率器件铝丝键合机国产化。 4） 其他：剩余 1.5 亿元投资科技储备资金 （用于公司对外战略投资、 技术合作研发） ，0.9 亿元补充流动资金（用于缓解资金压力、降低公司资产负债率、优化资本结构）。 公司实控人葛志勇先生全额认购公司发行的新股，彰显公司发展信心。按照本次发行的数量上限 7,529,478 股测算，本次发行完成后，葛志勇、李文所支配表决权占公司股本总额（发行后）为 51.13%，仍为公司实际控制人，因此，公司控制权将得到进一步巩固，本次发行不会导致发行人控制权发生变化。 表 2：公司拟募集资金主要投向 TOPCon 电池设

40、备、半导体封测设备以及锂电电芯工艺设备 序号 募集资金投向 项目投资总额（亿元） 拟投入募集资金额（亿元） 1 高端智能装备研发及产业化 3.0 2.9 （A） TOPCon电池设备 1.0 0.96 （B） 半导体封装测试核心设备 1.5 1.47 （C） 锂电池电芯核心工艺设备 0.5 0.47 2 科技储备资金 1.5 1.5 3 补充流动资金 0.9 0.9 合计 5.4 5.3 资料来源：公司公告、申万宏源研究 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 13 页 共 47 页 简单金融 成就梦想 2. 光伏设备：组件设备龙头，布局单晶炉业务 2.1 增长来源：产能扩张

41、+技术进步 光伏产业链关键节点包括多晶硅料、单晶硅棒/多晶硅碇、硅片、电池片、组件和光伏电站，生产环节主要包括硅片生产环节、电池片生产环节和组件生产环节。当前光伏各环节技术快速进步，主要体现在：1）硅片生产环节：大尺寸+薄片化进度加快，2）电池片生产环节：TOPCon、HJT、IBC 等 N 型电池技术逐渐开启规模化生产，3）组件生产环节：半片技术、MBB、SMBB、叠瓦等高效高功率封装技术不断突破。 图 13：光伏产业链各生产环节的对应设备与主要厂商 资料来源：各公司公告、CPIA、PV Infolink、钧石能源、维科网光伏、申万宏源研究 光伏设备市场增长一方面来自于产品生产厂商产能扩产需

42、要购买设备，另一方面来自于对现有设备的更换。 目前光伏行业仍处于快速发展的阶段， 光伏生产厂商不断扩充产能，硅料到组件各环节相关技术和工艺正在推陈出新，这些都有利于推动光伏设备的需求。根据 CPIA 数据，2018-2020 年全球光伏设备行业销售收入维持在 48-50 亿美元之间。 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 14 页 共 47 页 简单金融 成就梦想 图 14：光伏设备需求的来源可分为产能与技术两条主线 资料来源：各公司公告、CPIA、申万宏源研究 光伏需求仍在快速增长。我国是全球光伏产业规模最大、发展最快的国家。2021 年，国内光伏新增装机 54.88GW

43、，同比增加 13.9%。根据 CPIA 预测，为实现“2030 年我国非化石能源占一次能源消费比重达到 25%左右”的目标，“十四五”期间我国光伏年均新增光伏装机或将超过 75GW。 图 15：全球光伏新增装机量及预测 图 16： 2022-25 年我国年新增光伏装机量或超 75GW 资料来源：CPIA、申万宏源研究 资料来源：CPIA、申万宏源研究 技术进步带来光伏设备优化升级需求。提高光电转换效率、降低发电成本是光伏行业发展的主题，推动着行业技术快速发展。某项技术成熟后，其市场渗透率将迅速提高，从而要求光伏设备供应商及时推出适应该技术生产要求的新产品，以实现工艺进步。当前产业链各环节技术进

44、步方向或发展趋势对光伏设备的要求如下表所示： 表 3：技术进步需要优化或新增相应的光伏设备 环节 技术进步方向 主要技术手段 对应设备（优化/新增） 硅片 提高下游电池片效率 控制材料清洗过程中的金属污染 硅料清洗设备等 0500300350400年新增装机/GW乐观情况/GW保守情况/GW020406080100120140年新增装机/GW乐观情况/GW保守情况/GW 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 15 页 共 47 页 简单金融 成就梦想 降低硅片生产成本，节省下游组件的周边系统成本 增大炉体以提高热场尺寸及单炉投料量、并实现全自动CZ 法

45、拉晶、远程联网监控、高精度拉晶控制系统优化等 单晶炉等 提高硅片切割质量、降低切削耗损量、提高切片效率 使用线径更小的金刚线、使用高线速、小轴距切割设备 金刚线多线切割机 提高检测精度、效率 采用高性能元器件、优化算法 硅片分选机 电池片 提升扩散质量，降低磷源及动力消耗 低压扩散、低压氧化 扩散设备 改变电池结构，提高光电转换效率 PERC、HJT、IBC、TOPCon 等 碱抛光设备、PECVD、原子层沉积设备、激光开槽设备、退火炉等 降低银浆损耗、提高产能 减少细栅宽度以减少正银消耗量、 使用智能化系统实时跟踪印刷工段参数 丝网印刷机等 组件 适应大尺寸硅片 调整兼容尺寸（大尺寸串焊机等

46、）、使用高精度焊丝压延整形模块 大尺寸超高速串焊机等 提高光电转换效率 半片、1/3 片、1/4 片等 激光划片机等 资料来源：招股说明书、申万宏源研究 2.2 串焊机：布局前沿技术，受益产能扩张 2.2.1 组件设备技术不断迭代 串焊机位于组件生产环节，是组件生产环节的核心设备，约占光伏组件生产线设备投资额的 30%-40%。串焊机用于将焊带焊接在电池片的主栅线上，然后依次连接上一电池片的正面（负极）和下一电池片的反面（正极），将其焊接成为电池串。串焊机设备技术发展方向目前主要受硅片制造环节和组件制造环节技术进步影响。根据奥特维 2021 年 10 月投资者关系记录“组件端 1GW 投资总额

47、 6000 万左右，其中串焊机 2000-2500 万”，串焊机是组件生产环节中的核心设备。 图 17：串焊工艺示意图 图 18：互连焊带在组件中的位置 资料来源：光伏们、申万宏源研究 资料来源：同享科技招股书、申万宏源研究 串焊机需要兼容大尺寸硅片。“大尺寸”硅片可以在不增加额外工艺、设备和人力消耗的情况下，增加设备的产能和单块组件的功率，进而降低上游、中游单瓦组件所需要摊 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 16 页 共 47 页 简单金融 成就梦想 销的人力、折旧、管理等成本，同时降低下游系统 BOS 成本。“大尺寸”硅片有助于提高组件功率降低成本已成行业共识。 图

48、 19：大尺寸化提高电池片单片功率 资料来源：CPIA、申万宏源研究 近两年大尺寸硅片市占率迅速提高。20122018 年，硅片尺寸以 156mm(M0)、156.75mm(M2)为主；2019 年，隆基推出 166mm(M6)硅片，比 M2 面积大出 12.2%；同年中环推出 210mm(M12、 G12)硅片， 表面积比 M2 硅片提升了 80.5%； 2020 年 6 月，隆基、晶科、晶澳、阿特斯等七家光伏企业成立“M10 联盟”，倡导建立 182mm 的硅片标准，减少资源浪费；同年 7 月，天合光能、东方日升、中环、晶澳等 39 家企业共同组建了“600W+光伏开放创新生态联盟”，倡导

49、 210mm 尺寸硅片。 根据 CPIA 数据，2021 年 156.75mm、158.75mm 和 166mm 尺寸硅片占比下降明显，182mm 和 210mm 大尺寸硅片从 2020 年的 4.5%迅速上升到 45%，预计 2022 年大尺寸硅片市场占比将达到 75%。 图 20： 2022 年大尺寸硅片市场占比将达到 75% 资料来源：CPIA、申万宏源研究 5.575.756.257.5310.053.1%12.2%35.1%81%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%024681012156.75mm158.75mm（全方片）166mm182mm210mm（全方片

50、）电池片功率（W）面积增益/右轴0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20212022E2023E2025E2027E2030E156.75mm158.75mm160-166mm182mm210mm 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 17 页 共 47 页 简单金融 成就梦想 硅片大尺寸+薄片化使得组件制造环节设备需要及时进行调整， 带动了设备改造及升级方面的投资。对串焊工艺来说，需要更换成兼容更大尺寸电池片机型，如 182 和 210 型号串焊机，根据公司投资者关系活动记录，210 尺寸串焊机可以兼容 182 尺寸，而 182 尺寸串焊机无