1、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_Main 证券研究报告 | 公司首次覆盖 华峰测控(688200.SH) 2022 年 05 月 10 日 买入买入（首次首次） 所属行业：机械设备 当前价格(元)：315.61 证券分析师证券分析师 倪正洋倪正洋 资格编号：S03 邮箱： 陈海进陈海进 资格编号：S01 邮箱： 研究助理研究助理 杨云逍杨云逍 邮箱： 叶晨灿叶晨灿 邮箱： 市场表现市场表现 沪深 300对比 1M 2M 3M 绝对涨幅(%) -27.00 -24.17 -15.82 相对涨幅(%) -18.65 -15.91 0

2、.83 资料来源：德邦研究所，聚源数据 相关研究相关研究 华峰测控（华峰测控（688200.SH） ：） ：走向高端、走向走向高端、走向国际国际的半导体模拟测试龙头的半导体模拟测试龙头 投资要点投资要点 半导体半导体模拟测试机国内市占率模拟测试机国内市占率约约 60%，2016-21 年归母净利润年归母净利润 CAGR 达达 60.7%。公司半导体测试系统国际领先，是少数打入国际供应链的本土半导体设备厂商。公司聚焦于模拟、数模混合、功率、SoC 等领域，据我们测算，模拟测试机国内市占率约 60%。截至截至 2022 年年 Q1，我们预计我们预计公司测试公司测试机机全球全球累计装机量累计装机量约

3、约 5000台台，客户包括长电科技、圣邦微电子、华润微、台积电、日月光、长电科技、圣邦微电子、华润微、台积电、日月光、MPS、意法半、意法半导体导体等国内外半导体封装、设计巨头。2021 年公司收入年公司收入 8.8 亿元亿元，近六近六年年 CAGR为为 51.0%；归母净利润；归母净利润 4.4 亿元，亿元，近六近六年年 CAGR 为为 60.7%，毛利率均值毛利率均值 80.8%，净利率均值净利率均值 42.3%。受益于公司 SoC 等高端测试产品不断突破+外延布局推进，公司发展速度有望维持高位。 21 年全球测试机市场年全球测试机市场 342 亿元，国内市场亿元，国内市场 99 亿元，亿

4、元，SOC/模拟占比为模拟占比为 30%/15%。受益于下游芯片需求不断提升，21 年全球半导体设备市场达年全球半导体设备市场达 1026 亿美元（亿美元（6772亿元）亿元） ，同比，同比增长增长 44%。半导体测试分为前道及后道，后道测试是产品良率和成本管理的重要环节，核心参数包括通道数、测试频率、测试精度、向量深度通道数、测试频率、测试精度、向量深度等。测试费用约占整个芯片环节的 525%，设备包括测试机、探针台，分选机等，测试机占后道测试设备投资额 63%。21 年全球和国内的测试机市场分别为全球和国内的测试机市场分别为 342 亿元亿元/99亿元亿元，SoC/存储/模拟/数字测试机约

5、占测试机市场的 30%/35%/15%/15%。 封测扩产持续封测扩产持续+设计公司需求崛起，测试机市场有望持续增长。设计公司需求崛起，测试机市场有望持续增长。测试机贯穿芯片设测试机贯穿芯片设计计（设计验证）（设计验证） 、制造、制造（CP） 、封测、封测（FT）全环节，下游需求全环节，下游需求主要源于封测厂主要源于封测厂和设和设计厂。计厂。封测厂为测试机最传统的需求， 受益于下游需求增长， 封测持续加码资本支出。伴随国内设计公司崛起，出于投资收益、保障供应链安全等商务及技术需求，设计公司设计公司独立独立采购测试机驻场和采购测试机驻场和 CP house 2 种模式逐渐成为趋势种模式逐渐成为趋

6、势。受益于封测扩产+设计公司需求上行，测试机市场有望持续增长。 公司模拟、功率测试产品国际领先公司模拟、功率测试产品国际领先，布局布局 SoC打开长期发展天花板打开长期发展天花板。模拟领域，模拟领域，公司自主研发的 STS8200 是是模拟测试模拟测试领域代表机型，性能全球领先，领域代表机型，性能全球领先，客户黏性客户黏性高高；功率领域， 公司公司 2016 年布局年布局 GaN 测试，产品突破测试，产品突破 Navitas、台积电等、台积电等，2020年底， 公司推出基于 STS8200 测试平台的 PIM 2500V/6000A 大功率专用测试解决方案，针对用于大功率 IGBT/SiC 功

7、率模块及 KGD 测试；SoC 领域，公司STS8300 针对针对 PMIC 和和功率功率 SoC 测试测试，数字，数字能力能力可覆盖可覆盖测试频率测试频率 100Mhz 及及以以下的芯片下的芯片，同时不断研发，同时不断研发 200Mhz、400Mhz 及更高端及更高端 SoC 测试板卡测试板卡。SoC有望成为未来公司重要发展逻辑。 对标海外巨头泰瑞达对标海外巨头泰瑞达，内生内生+外延加速本土模拟测试龙头走向高端、走向国际外延加速本土模拟测试龙头走向高端、走向国际。公司 STS 系列产品技术指标对标甚至超越国际巨头泰瑞达 ETS 系列产品，且架构更具灵活性。截至 2021 年底，STS 系列系

8、列全球累计装机量全球累计装机量接近接近 ETS，国内装机量国内装机量超越超越泰瑞达。泰瑞达。复盘公司及泰瑞达发展过程，公司在增速及盈利水平方面领先泰瑞达。借鉴国际巨头的并购成长史，公司不断通过小规模股权投资，实现技术互补。未来公司有望通过内生未来公司有望通过内生+外延，产品不断走向高端，走向国际。外延，产品不断走向高端，走向国际。 盈利预测与投资建议盈利预测与投资建议： 受益于下游需求旺盛， 公司内生+外延不断走向高端 SoC和国际市场，预计公司 20212023 年实现归母净利润分别为 6.5、9.1、11.8 亿元，对应 PE30、21、16 倍，参考可比公司平均估值，首次覆盖，给予“买入

9、”评级。 风险提示：风险提示：半导体周期波动风险，行业竞争加剧风险，新产品拓展不及预期。 -51%-26%0%26%51%77%103%129%-092022-01华峰测控沪深300 公司首次覆盖 华峰测控(688200.SH) 2 / 45 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_Base 股票数据股票数据 总股本(百万股)： 61.33 流通 A 股(百万股)： 40.17 52 周内股价区间(元)： 283.45-630.64 总市值(百万元)： 19,355.97 总资产(百万元)： 2,956.35 每股净资产(元)： 42.75 资料来源：公司公告

10、 Table_Finance 主要财务数据及预测主要财务数据及预测 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元) 397 878 1,384 1,958 2,468 (+/-)YOY(%) 56.1% 121.0% 57.5% 41.5% 26.0% 净利润(百万元) 199 439 649 907 1,180 (+/-)YOY(%) 95.3% 120.3% 47.9% 39.8% 30.1% 全面摊薄 EPS(元) 3.40 7.16 10.58 14.79 19.25 毛利率(%) 79.7% 80.2% 79.4% 78.1% 78.1% 净资产收益率(%

11、) 9.3% 16.7% 19.8% 21.7% 22.0% 资料来源：公司年报（2020-2021） ，德邦研究所 备注：净利润为归属母公司所有者的净利润 zWdYjZmXjWmUgWoZlX9PaO8OnPmMmOnPeRpPtOkPpOrQ6MqRqQNZnNsQMYrNoP 公司首次覆盖 华峰测控(688200.SH) 3 / 45 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录内容目录 1. 国内半导体模拟测试机龙头，订单、业绩高速增长 . 7 1.1. 国内模拟测试机市占率约 60%，客户壁垒深厚保障高速发展 . 7 1.2. 布局模拟、混合、功率、SoC 测试机，重视研发驱动企

12、业成长 .12 1.3. 近六年公司归母净利润 CAGR 超 60%，经营活动现金流充裕 .15 2. 2021 全球测试机市场近 52 亿美元，模拟测试需求旺盛，SoC 国产替代空间大 .19 2.1. 测试机占测试设备市场 63%，贯穿半导体设计、生产和封装全过程 .19 2.2. 测试参数包括通道数、测试频率、向量深度、测试精度，不同应用要求各异 .21 2.3. 2021 年全球半导体测试机市场达 342 亿元，国内市场达 99 亿元 .23 2.4. SoC 等高端测试机国产替代空间超 64 亿元，封测扩产+设计崛起拉动需求.24 2.4.1. 模拟测试机率先实现突破，SOC、存储测

13、试机国产替代空间巨大 .24 2.4.2. 封测厂商资本开支上行需求增加，设计公司强势崛起带来增量市场 .26 3. 公司模拟测试机国内市占率约 60%，SoC 等高端测试机打开成长天花板 .29 3.1. 公司模拟测试机 STS8200 经典畅销稳定放量，下游应用领域不断拓宽.29 3.2. 受益快充、光伏、新能车等下游发展，公司功率测试机逐渐放量.32 3.2.1. 快充拉动 GaN 功率器件起量，公司 GaN 测试方案性能全球领先 .32 3.2.2. 新能车、光伏拉动大功率测试需求，公司 PIM 测试方案已实现批量装机 .33 3.3. SoC 测试机国产替代元年，从 STS8300

14、逐步走向高端 SoC 测试机 .35 4. 对标国际测试巨头泰瑞达，客户群持续突破+内生外延推动公司走向国际 .37 4.1. 公司模拟测试机性能比肩泰瑞达，国内装机量超越泰瑞达.37 4.2. 收入体量尚有差距，增速和盈利能力领先国际巨头.39 4.3. 借鉴巨头成长史，公司有望通过外延并购完善测试机业务布局 .41 5. 盈利预测与投资建议.42 5.1. 盈利预测.42 5.2. 投资建议.43 6. 风险提示 .43 公司首次覆盖 华峰测控(688200.SH) 4 / 45 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图表目录图表目录 图 1：国内半导体模拟测试机龙头，深耕半导体自动化测

15、试设备 20 余年 . 8 图 2：截至 2022 年 3 月，预计公司全球累计装机量约 5000 台 . 8 图 3：实控人团队掌管公司管理、研发、销售等核心事项（截至 2022.3.31） .10 图 4：公司主力产品 STS8200 可拓展性强.13 图 5：2021 年 9 月，公司测试机月产能达 200 台，增长近 200%.15 图 6：公司 2016-2021 年营收 CAGR 达 51.0%.16 图 7：公司 2016-2021 年归母净利润 CAGR 达 60.7%.16 图 8：近六年公司毛利率均值 80.8%，净利率持续提升 .16 图 9：与海外龙头企业相比，公司毛利

16、率较高 .16 图 10：2021 年测试机主营业务收入占比超 93% .17 图 11：公司测试系统毛利率稳定在 80%以上 .17 图 12：公司 2016-2021 年研发费用 CAGR 达 42.5% .17 图 13：2021 年公司专利申请累计达 202 件.17 图 14：2021 年公司三费率为 12.8%，费用管控能力良好 .18 图 15：2021 年公司人均产值达 226 万元 .18 图 16：2022 年 Q1 公司合同负债为 1.24 亿元，同比+50.9% .19 图 17：2022 年 Q1 公司存货为 1.98 亿元，同比+81.9% .19 图 18：202

17、1 年公司经营性现金流量达 3.54 亿元，同比+40.32% .19 图 19：2021 年公司境外收入达 6796.8 万元，同比+20.4% .19 图 20：2018 年全球半导体测试设备市场结构 .20 图 21：测试贯穿集成电路设计、制造、封装测试全流程 .20 图 22：测试机、分选机、探针台的具体应用场景 .21 图 23：2021 年全球半导体测试机市场结构 .22 图 24：2005-2021 年全球半导体设备行业市场规模 .23 图 25：2005-2021 年中国半导体设备行业市场规模 .23 图 26：中国大陆半导体设备销售额全球占比逐年提升 .24 图 27：201

18、8 年中国集成电路测试机市场份额情况 .25 图 28：据测算，2021 年华峰测控国内模拟测试机市占率约 60% .25 图 29：主要封测厂资本开支显著增加.27 图 30：设计公司独立采购测试机主要用于设计驻场、生产设备及自建封测线 .28 图 31：模拟信号处理示意图 .29 图 32：模拟芯片中电源管理和信号链的产品分类 .30 公司首次覆盖 华峰测控(688200.SH) 5 / 45 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图 33：2016-2022 年全球模拟芯片市场规模及预测 .30 图 34： 2020 年智能手机为全球快充市场最大应用.32 图 35：全球 GaN 功率

19、器件市场规模快速上升，2020-2026 年预计 CAGR 达 70% .32 图 36：全球 SiC 功率器件市场规模快速上升，2019-2025 年预计 CAGR 达 30% .33 图 37：全球 IGBT功率器件市场规模快速上升，2026 年市场规模预计为 84 亿美元 .34 图 38：功率半导体在新能源汽车中的应用广泛 .34 图 39：中国新能源汽车销量增长快速.34 图 40：中国光伏装机容量持续增长 .34 图 41：SoC 芯片（骁龙 845）示意图 .36 图 42：全球 SoC 市场规模将快速上涨 .36 图 43：SoC 芯片集成 CPU、GPU、基带、存储器等模块

20、.36 图 44：2021 年公司拥有客户超 350 家 .39 图 45：华峰 2021 年营收同比+121.0%，增速优于泰瑞达.40 图 46：华峰 2021 年归母净利润同比+120.3%，增速优于泰瑞达.40 图 47：华峰毛利率优于泰瑞达，2021 年为 80.2% .40 图 48：华峰净利率优于泰瑞达，2021 年为 50.0% .40 图 49：华峰通过投资并购进行外延式发展 .42 表 1：公司客户覆盖晶圆设计、制造、封测领域的国内外头部企业 .10 表 2：公司核心团队技术实力雄厚. 11 表 3：外延投资完善产业布局，各子公司分工明晰 .12 表 4：产品覆盖模拟、功率

21、、数模混合等多种应用场景.13 表 5：公司核心技术处于国际一流水平 .14 表 6：募集资金主要用于产业基地建设及科研技术创新（截至 2021.12.31） .15 表 7：公司目前在研项目涵盖模拟、混合信号和功率领域 .17 表 8：测试机分类、核心技术指标及代表机型 .22 表 9：受益于公司封测客户拓宽及设计公司采购趋势，公司前五客户占比呈下降趋势 .26 表 10：封测厂募集资金扩产计划 .27 表 11：国内设计和 IDM 公司成长迅速 .28 表 12：STS8200 和 STS8300 产品性能突出 .31 表 13：公司拥有多个 GaN 测试相关专利 .33 表 14：基于

22、STS8200 测试平台的 PIM 专用测试解决方案.35 表 15：公司拥有多个 SoC 类集成电路相关研发项目与技术储备 .37 公司首次覆盖 华峰测控(688200.SH) 6 / 45 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 表 16：华峰 STS 系列关键技术指标对标或超越泰瑞达 ETS 系列 .37 表 17：泰瑞达、爱德万及科休收购历史 .41 表 18：公司业务拆分预测 .42 表 19：可比公司估值（截至 2022.5.9） .43 公司首次覆盖 华峰测控(688200.SH) 7 / 45 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 1. 国内半导体模拟测试机龙头，国内半导体模

23、拟测试机龙头，订单、业绩高速增长订单、业绩高速增长 1.1. 国内模拟测试机国内模拟测试机市占率市占率约约 60%，客户壁垒深厚保障高速发展，客户壁垒深厚保障高速发展 国内模拟测试机龙头，国内模拟测试机龙头，专注半导体自动化测试设备（专注半导体自动化测试设备（ATE）20余年余年。华峰测控成立于 1993 年，前身为航空航天工业部第一研究院下属企业北京光华无线电厂出资设立全民所有制企业华峰技术，1999年改制变更为有限责任公司“北京华峰测控技术有限公司” ，2017 年 12 月整体变更为股份有限公司，2020年 2月科创板上市。公司聚焦于模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统，在行业内深耕二

24、十余年， 产品多次突破国外巨头的技术垄断， 据我们测算， 核心产品核心产品 STS8200在国内在国内模拟测试模拟测试系统系统的的市占率市占率约约 60%。公司核心技术和主要产品发展主要分为四个阶段： 1、1993-2004：技术初创技术初创，客户覆盖科研院所及，客户覆盖科研院所及高校高校。 公司成立于 1993年， 是国内最早研发、 生产和销售半导体测试系统的企业之一，历时数年推出 STS 2000 系列产品，覆盖模拟、数字、继电器、分立器件等的测试需求，主要客户为科研院所及高校。 2、2005-2010：技术积累技术积累，推出核心产品，推出核心产品 STS8200。 2005 年 3 月，

25、公司推出第一台半导体IC 量产设备，并获首台设备订单。公司研发的 STS 8107测试系统，针对于模拟及电源管理类集成电路，应用于 IC 设计、晶圆制造及封装测试环节。2008年，年，公司公司推出主力机型推出主力机型 STS 8200共地源测共地源测试系统试系统，成立，成立 AccoTEST 事业部事业部。2009年突破全浮动技术，推出企业最早量产的 32 工位全浮动的MOSFET 晶圆测试系统 STS 8202。 3、2011-2020：快速发展快速发展，研发数字功能更强的，研发数字功能更强的 STS8300。 凭借技术优势和稳定性能，STS 8200 系列测试装机量自2011年以来快速增长

26、，产品销往全球。2014 年，推出“CROSS”技术平台，通过更换不同的测试模块实现了模拟、 混合、 分立器件等多类别在同一个测试技术平台上的测试。 2018年，公司开发特色为“ALL in ONE”的 STS 8300 平台，性能全面升级，测试覆盖范围更加广泛。2020 年，公司推出 STS 8200 PIM，针对用于大功率 IGBT/SiC功率模块。 目前，公司已在模拟、 数模混合、功率器件测试方面，与美、日测试设备公司在更高端的产品领域实现竞争。 4、2021-至今：研发至今：研发+扩产，模拟测试龙头走向高端扩产，模拟测试龙头走向高端 SoC+海外市场海外市场。 受益于全球缺芯带来的制造

27、端资本支出持续上行，国内封测、设计厂商不断加码测试机投资，公司订单需求快速增长。2021年 9月 8日，公司举行了“天津集成电路测试设备产业化基地” 的入驻仪式， 标志着天津生产基地正式投入运营，实现产能约 3 倍扩张， 进一步保障公司接单及设备供应能力。2021年公司实现收入 8.8亿元，同比增长121%，收入体量再上新台阶。 公司不断加码新品研发，其中数字能力较强，可用于部分 SoC 测试场景的STS8300 机台，2021 年出货超 100 台，除STS8300以外， 公司持续迭代研发可用于 200M、400M及更高主频的SoC 测试机，逐渐打开更广阔的高端市场。 公司首次覆盖 华峰测控

28、(688200.SH) 8 / 45 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 公司是国内少数的销售区域走出大陆， 覆盖中国台湾、美国、欧洲、 日本、韩国和东南亚等国家和地区的设备公司。2021年，公司成立了东南亚全资公司，进一步加大对东南亚和国际市场的产品推广能力。未来公司有望通过内生外延，在稳固自身模拟测试机的深厚优势的同时，不断突破高端，走向国际。 图图 1：国内半导体国内半导体模拟测试机模拟测试机龙头龙头，深耕半导体自动化测试设备，深耕半导体自动化测试设备 20余年余年 资料来源：公司招股书，德邦研究所 公司装机量快速上升，公司装机量快速上升， 截至截至2022年年 3月月， 估算估算全

29、球累计装机量突破全球累计装机量突破5000台台。自 2005 年 3月获得第一台设备订单，到装机量突破 1000台，公司耗时十年，而后产品装机量每 1000台的突破，公司分别耗时 3年、2年和 1年，显示出公司产品性能优异，得到市场高度认可，并形成自身稳定的客户群。同时公司依托快速上升的装机量，得到众多客户反馈， 提升产品性能， 进一步巩固客户群体，实现正向循环。据公司 2021 年业绩说明会，截至 2021年底，公司全球累计装机量突破4500 台，2022Q1 公司产品出货量仍旧保持同比增长，截至2022年 3月，我们预计公司全球装机量约 5000 台。同时，公司产品结构优化，STS8300

30、收入占比不断提升，2021 年 STS8200 约占测试机收入 85%，STS8300 约占测试机收入15%，2022 年 Q1，STS8300 占比上升至 30%。 图图 2：截至截至 2022 年年 3月，月，预计预计公司公司全球累计装机量全球累计装机量约约 5000 台台 公司首次覆盖 华峰测控(688200.SH) 9 / 45 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源：公司公告，华峰测控 2021 年业绩说明会，德邦研究所测算 公司覆盖晶圆设计、制造、封测领域的公司覆盖晶圆设计、制造、封测领域的国内外国内外大客户，产品大客户，产品性能性能比肩海外。比肩海外。后道测试机是半导体

31、产业链中设计、制造和封装测试三大环节的关键设备，其技术门槛高， 与制程精度的相关性低， 因而产品使用寿命长， 认证与使用周期较长。因此，龙头设备商往往享有长期的技术沉淀，客户粘性强。 纵观全球半导体设备竞争格局， 国外厂商因为起步时间早、 持续研发投入高，长期垄断光刻、刻蚀、 沉积、 测试等各类半导体设备市场，本土厂商很难进入全球供应链体系。据我们测算，公司公司模拟测试系统国内市占率模拟测试系统国内市占率约约 60%，是为数不多进是为数不多进入国际半导体设备市场供应商体系的中国厂商， 被国外知名入国际半导体设备市场供应商体系的中国厂商， 被国外知名 IC 厂商如厂商如 TI， STM，Fair

32、child等考核通过等考核通过，并在美国、欧洲、日本、韩国等地区实现销售，拥有较为成熟的销售渠道和国内外优质客户群。公司国内外重点客户如下： 1) 封装测试封装测试客户包括：客户包括： 大陆：长电科技、通富微电、华天科技（国内前三大封测厂商）等； 中国台湾及海外：日月光集团（全球最大的半导体封测厂商）等。 2) IC 设计客户包括设计客户包括： 大陆：圣邦微电子 （模拟芯片） 、矽力杰（模拟和数模混合芯片） 、华为（功率芯片）等； 中国台湾及海外：美国 Navitas（GaN 功率芯片） 、美国 MPS（电源管理芯片）等。 3) 晶圆制造客户包括晶圆制造客户包括： 大陆：华润微电子（功率半导体

33、） 、时代电气半导体（参股公司山东阅芯有出货）等； 中国台湾及海外：台积电（全球最大的晶圆制造商） 、意法半导体（全球领先的专用模拟芯片和电源转换芯片制造商）等。 040004500500001,0002,0003,0004,0005,0006,0002015年7月2018年8月2020年9月2021年9月2021年底2022Q1E装机量(台) 公司首次覆盖 华峰测控(688200.SH) 10 / 45 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 表表 1：公司客户：公司客户覆盖晶圆设计、制造、封测领域的国内外覆盖晶圆设计、制造、封测领域的国内外头部企业头部企业 应用环节应

34、用环节 主要客户主要客户 封装测试 IC 设计 晶圆制造 资料来源：公司公告，德邦研究所 实控人实控人团队掌管公司管理、 研发团队掌管公司管理、 研发、 销售、 销售等核心事项等核心事项， 国企股东助力公司发展国企股东助力公司发展。公司实际控制人为孙镪、张秀云、徐捷爽、蔡琳、周鹏、王晓强、付卫东和王皓 8人。 除王皓外， 其余7 人通过公司管理层及员工持股平台芯华投资持有公司29.7%的股份。 2022年， 公司董事长孙镪等 8人团队再次签订 一致行动人协议 及 一致行动人协议之补充协议 ， 对公司实现共同控制， 其中张秀云与公司已故创始人、前董事长孙铣为夫妻关系，其余 7 人均为公司核心管理

35、、研发及业务人员，深耕半导体测试产业十余年，技术、经验实力雄厚。 第二大股东第二大股东时代远望时代远望为为国务院国资委控股航天科技集团全资国务院国资委控股航天科技集团全资孙孙公司公司，沿袭北京光华无线电厂的国有股份，持股 18.1%，存在员工借用情况，但未参与公司管理。 第三大股东第三大股东深圳芯瑞深圳芯瑞为创投基金为创投基金， 持股 6.3%， 其股东包括中国国有资本风险投资基金和国新风险投资管理等。 图图 3：实控人团队掌管公司管理、研发、销售等核心事项实控人团队掌管公司管理、研发、销售等核心事项（截至（截至 2022.3.31） 公司首次覆盖 华峰测控(688200.SH) 11 / 4

36、5 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源：公司公告，德邦研究所 核心团队核心团队技术技术实力雄厚。实力雄厚。公司创始人孙铣是国内模拟测试领域资深专家，享有国务院政府特殊津贴，现任董事长孙镪毕业于清华大学机械设计专业，总经理蔡琳毕业于北京航空航天大学自动控制专业，高管团队技术背景深厚。公司核心技术人员共有 5 人，分别为赵运坤、周鹏、刘惠鹏、袁琰和郝瑞庭，均为公司自身培养，具有较高的专业水准和丰富的行业经验，研发实力强劲，同时通过股权激励持股，保证核心技术团队的稳定。 表表 2：公司公司核心团队核心团队技术实力雄厚技术实力雄厚 姓名姓名 公司职务公司职务 个人履历个人履历 孙镪 董事

37、长、 董事会秘书 1997 年 7 月毕业于清华大学机械设计专业，研究生学历。1997 年 9 月至 2002 年1 月，任公司研发工程师；2002 年 1月至 2009 年6 月，任公司总经理；2009 年 6 月至2017 年 11 月，任公司副总经理；2017 年12 月至 2021 年7 月，任公司董事、副总经理、董事会秘书；2017 年12 月至今，任公司董事会秘书；2021 年 8 月至今，任公司董事长。 孙铣 前董事长 (已故) 1969 年毕业于光华无线电学校，1970 年至 1992 年，进入中国航天工业总公司第一研究院国营二厂担任工程师，成长为电子元器件可靠性专家，享有国务

38、院政府特殊津贴；历任公司总工程师、技术顾问和董事长职务。 蔡琳 董事、总经理 1998 年 7 月毕业于北京航空航天大学自动控制专业，2003 年7 月毕业于香港理工大学电机工程专业，研究生学历。1998 年 1 月至2002 年 12 月，任公司市场部经理；2004 年 1 月至 2009 年6 月，任公司副总经理；2009 年6 月至2017年 11 月，任公司总经理；2017 年12 月至今任公司董事、总经理。 徐捷爽 董事、 副总经理 1993 年毕业于上海市科技高等专科学校（上海科技大学分部）电子元器件及应用专业，大专学历。1993 年7 月至1996年 6 月，任上海航天局第 80

39、9 研究所工程师；1996 年6 月至2008 年3 月，任北京科进特电子有限公司上海办事处总经理；2009 年6 月至2017 年 11 月，任公司副总经理；2017 年12 月至今任公司董事、副总经理。 付卫东 董事、 副总经理 1990 年毕业于北京轻工业学院计算机应用专业，本科学历。1993 年1 月至 2017 年 8 月，历任公司生产部、采购部经理；2017 年 8 月至 2017 年11 月，任公司副总经理；2017 年12 月至 2020 年11 月，任公司董事；2017 年12 月至今任公司副总经理。2021 年8 月至今，任公司董事。 赵运坤 监事会主席、核心技术人员 20

40、08 年毕业于北京航空航天大学电力电子与电力传动专业，硕士学历。2008 年1 月至2014 年12 月,任公司工程师;2015 年1 月至今,任公司研发部经理;2017 年 11 月至今,任公司监事、研发部经理。 周鹏 总工程师、 核心技术人员 2002 年 4 月毕业于北京航空航天大学仪器科学与技术专业，研究生学历。2002 年 1 月至 2012 年1 月，任公司研发工程师；2012 年1 月至今，任公司总工程师。 刘惠鹏 核心技术人员 2003 年研究生毕业后加入公司担任研发工程师，2005 年至 2015 年十年间担任研发部经理，组织管理 STS8200 产品研发项目。为了更好地理解

41、市场需求，定义合适产品，2015 年开始调任市场部经理，期间完成了功率模块全参数测试、第三代化合物半导体等多个新兴领域需求调研和产品研制工作。 袁琰 核心技术人员 2003 年加入华峰担任技术服务和研发工作，牵头完成了高精度高速运放的交流直流测试，AD/DA 动静态全参数测试，功率器件的快速开关测试等项目的研制工作，掌握快速边沿发生技术、FPGA 动态配置技术、微弱信号检测等核心技术，拥有 12 项专利技术，并深入了解研发流程和研发规范。自 2017 年起担任质量部经理。 公司首次覆盖 华峰测控(688200.SH) 12 / 45 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 郝瑞庭 核心技术人员

42、 2006 年研究生毕业后加入公司担任研发工程师，牵头承担了 STS8202MOSFET 晶圆测试系统、STS8200 系统板卡和VI 源板的研制工作，掌握了并行测试、大功率动态测试，微小信号测试等技术，拥有丰富的研发经验，自2013 年调入基础实验室，更多从事关键难点技术和未来技术研发储备工作。目前主要承担阻抗测量等交流测试技术、低噪声高效率供电技术、第三代化合物半导体等关键前沿技术的研究。 王晓强 系统事业部 研发经理 1984 年毕业于哈尔滨工业大学微电机专业。1984 年 6 月至 1993 年7 月，任航天部国营二厂工程师；1993 年8 月至 1995 年 4 月，任北京格雷电子公

43、司工程师；1995 年5 月至1997 年 8 月，任北京市航天天人电子工程公司工程师；1997 年 9 月至1999 年 9 月，任北京思绿苑机电技术开发中心工程师；1999 年 10 月至2017 年 11 月，任公司研发经理；2017 年 12 月至2020 年11 月，任公司监事会主席，系统事业部研发经理；2020 年12 月至今，任公司系统事业部研发经理。 资料来源：公司公告，德邦研究所 外延投资完善产业布局， 各外延投资完善产业布局， 各子公司分工明晰子公司分工明晰。 公司拥有 5家全资子公司， 4家参股公司， 均围绕产业链横向及纵向布局， 完善公司产业版图。 5家子公司分别为华峰

44、装备、 天津华峰、 盛态思、 爱格测试、 马来西亚ACCO TEST TECHNOLOGY，涵盖各类仪器仪表的软硬件研发、生产和进出口业务。其中华峰装备和天津华峰主要从事测试设备生产、制造及销售；盛态思主要从事软件开发；爱格测试主要涉及科技技术推广及进出口贸易业务；马来西亚 ACCOTESTTECHN OLOGY主要助力海外尤其是东南亚市场的开拓。 4家参股公司分别为通富微电子、 中科四点零、芯长征、 上海韬盛。 其中通富微电子是国内排名前三的封测厂商， 公司通过投资绑定终端大客户；中科四点零在射频测试仪器领域深耕数十载，助力公司提升射频测试技术； 山东阅芯 （芯长征全资子公司） 专注于新型功

45、率半导体器件开发，公司于 2019 年、2020 年分别对山东阅芯进行股权投资，在 2021 年山东阅芯被芯长征收购后，公司以换股方式获得芯长征股份，助力公司强化功率测试能力；上海韬盛致力于半导体测试接口产品及方案提供， 完善公司测试产品的硬件水平。 表表 3：外延投资完善产业布局，各子公司分工明晰外延投资完善产业布局，各子公司分工明晰 参股公司参股公司 参控关系参控关系 主营业务主营业务 北京华峰装备技术有限公司 全资子公司 测试设备销售及贸易 华峰测控技术(天津)有限责任公司 全资子公司 测试设备生产、制造及销售 北京盛态思软件有限公司 全资子公司 软件服务 爱格测试技术有限公司 全资子公

46、司 科技技术推广及进出口贸易 ACCOTESTTECHN OLOGY ( MALAYSIA ) SDN.BHD 全资子公司 海外测试设备销售及贸易 通富微电子股份有限公司 参股公司 集成电路封测 成都中科四点零科技有限公司 参股公司 射频测试测量 江苏芯长征微电子集团有限公司 参股公司 功率半导体器件设计 上海韬盛电子科技股份有限公司 参股公司 半导体测试接口 资料来源：公司年报，德邦研究所 1.2. 布局布局模拟、模拟、混合、混合、功率功率、SoC 测试测试机机，重视研发驱动企业成长重视研发驱动企业成长 产品性能突出，产品性能突出，聚焦模拟聚焦模拟、混合混合 IC、功率功率、SoC 测试测试

47、。公司主要产品为半导体自动化测试系统，应用于模拟 IC、数模混合 IC、功率器件等测试场景。公司主公司主力 机型力 机型 STS8200 系列系列主要应用于模拟及混合信号类集成电路测试，基于STS8200 平台更换测试板卡，调整配置设置后，产品可用于 PIM、IPM等功率器件测试。新新一代一代产品产品STS8300系列系列进一步提高集成度，主要针对于 PMIC 和功率类 SoC 测试，可基本覆盖测测试频率为试频率为100MHz 的数模混合类芯片。 公司首次覆盖 华峰测控(688200.SH) 13 / 45 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 产品可拓展性强，本土化服务优势显著。产品可拓展

48、性强，本土化服务优势显著。可延展性是半导体测试设备的核心技术要求之一，让客户能够在同一技术平台实现使用不同的技术测试模块，从而拓宽产品的应用领域，降低设备成本。公司为客户提供标准化、定制化的产品模块和专业高效的售后服务，包括远程处理、定制化应用程序、定期实地拜访维护和提供定制化解决方案等。以公司主力产品 STS8200 测试系统为例，该产品可根据用户需求，个性化定制测试功能、通道和电源种类，实现了单一机器平台的功能拓展。 图图 4：公司主力产品公司主力产品 STS8200可拓展性强可拓展性强 表表 4：产品产品覆盖模拟、功率、数模混合等多种应用场景覆盖模拟、功率、数模混合等多种应用场景 产品类

49、别产品类别 细分种类细分种类 产品名称产品名称 产品介绍产品介绍 主要参数主要参数 图片图片 模拟模拟/ /混合混合 模拟/混合IC 测试机 STS8200 针对各类模拟，电源管理，信号链产品测试 最多支持26 个插槽 全浮动，多通道V/I 源 最多 32 路数字通道 模拟/混合IC 测试机 STS8300 针对高管脚数的模拟、 混合信号及电源管理类器件进行多工位并行测试 所有模拟，数字资源装于测试头中 高管脚数多工位并行测试 高模拟 VI 源/表通道能力 128/256 路数字通道 功率功率 晶圆测试机 STS8202 MOSFET MOSFET 晶圆测试 最大 16 工位并行测试 每工位

50、100v/10A 测试能力 最大电压1000V，最大电流10A 分立器件测试机 STS8203 基于 STS8200 扩展，针对各类 MOSFET， IGBT， 肖特基二极管的测试 高电压，大电流DC 测试达2000V，200A 雪崩，热阻，Cg/Rg 测试选件 菜单式编程环境 电源测试机 GaN FET 基于STS8200测试平台的GaN FET 专用测试套件 4/8 工位并行测试 最大电压1000V，最大电流10A 内置专用低漏电测试模块 功率测试机 PIM 测试方案 基于STS8200测试平台的PIM 专用测试解决方案 2000V/1000A DC , 1200A Dynamic AC