1、2021 年年度报告 1 / 245 公司代码：688256 公司简称：寒武纪 中科寒武纪科技股份有限公司中科寒武纪科技股份有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2 / 245 重要提示重要提示 一、一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整、完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时

2、未盈利且尚未实现盈利 是 否 截至 2021 年 12 月 31 日， 公司尚未实现盈利， 主要系公司设计的复杂计算芯片需要持续大量的研发投入所致。公司为确保智能芯片产品及基础系统软件平台的高质量迭代，在竞争激烈的市场中保持技术领先优势，持续加大研发投入，积极引进优秀人才、保持公司研发团队稳定，报告期内研发费用增长幅度较大。同时，公司 2020 年底及 2021 年实施的股权激励计划，导致本报告期按归属期分摊的股份支付费用显著增加。此外，由于智能芯片的市场及下游应用场景正处于高速发展阶段，公司积极发力市场推广及生态建设，向客户提供高质量的服务，积聚品牌效应，销售费用有一定程度的增加。 研发投入

3、和对人才的股权激励是立足于企业长远发展而进行的投入，是支撑企业未来发展的基石。公司目前现金流状况良好，可以在未来一段时间内支撑公司的研发投入及日常运营。公司将持续拓展市场份额、加速场景落地、聚焦技术创新、持续构建生态和品牌，提升公司的核心竞争力。 三、三、 重大风险提示重大风险提示 详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”所述内容，请投资者予以关注。 四、四、 公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 五、五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。 六、六、

4、 公司负责人公司负责人陈天石陈天石、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人叶淏尹叶淏尹及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）李李振振声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、七、 董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司 2021 年度拟不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第二十九次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。 八、八、 是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特

5、殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、 前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 2021 年年度报告 3 / 245 十一、十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、 是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确

6、性和完整性 否 十三、十三、 其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 4 / 245 目录目录 第一节第一节 释义释义 . 5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 9 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 . 14 第四节第四节 公司治理公司治理 . 49 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理 . 68 第六节第六节 重要事项重要事项 . 73 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 108 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 . 117 第九节第九节 公司债券相关情况公司债券相关情况 . 1

7、17 第十节第十节 财务报告财务报告 . 118 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 2021 年年度报告 5 / 245 第一节第一节 释义释义 一、一、 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 寒武纪、 公司或本公司 指 中科寒武纪科技股份有限公司 本年度、本年、报告期、本报告期、本期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 上年、上年度、上

8、期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日 A 股 指 获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认购和进行交易的普通股股票。 首发前股份 指 首次发行上市前直接或间接持有的公司股份。 中科算源 指 北京中科算源资产管理有限公司，公司股东。 艾溪合伙 指 北京艾溪科技中心（有限合伙），公司股东。 古生代创投 指 苏州工业园区古生代创业投资企业（有限合伙），公司 IPO 前股东 国投基金 指 国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙），公司IPO 前股东。 南京招银 指 南京招银电信新趋势凌霄成长股权投资基金合伙企业 （有限合伙） ，公司 IPO

9、 前股东。 宁波瀚高 指 宁波瀚高投资合伙企业（有限合伙），公司 IPO 前股东。 艾加溪合伙 指 北京艾加溪科技中心（有限合伙），公司股东。 阿里创投 指 杭州阿里创业投资有限公司，公司 IPO 前股东。 科大讯飞 指 科大讯飞股份有限公司，公司 IPO 前股东。 谨业投资 指 上海谨业创业投资合伙企业（有限合伙），曾用名为上海谨业股权投资合伙企业（有限合伙）、上海谨业投资合伙企业（有限合伙），公司 IPO 前股东。 国科瑞华 指 北京国科瑞华战略性新兴产业投资基金（有限合伙），公司 IPO 前股东。 国科艾熙 指 北京国科艾熙财务咨询中心（有限合伙），公司 IPO 前股东。 纳远明志 指

10、北京纳远明志信息技术咨询有限公司，公司 IPO 前股东。 河南国新 指 河南国新启迪股权投资基金（有限合伙），公司 IPO 前股东。 宁波汇原 指 宁波汇原创业投资合伙企业（有限合伙），公司 IPO 前股东。 深圳新芯 指 深圳新芯投资合伙企业（有限合伙），公司 IPO 前股东。 国新资本 指 国新资本有限公司，公司 IPO 前股东。 广州新业 指 新业（广州）股权投资合伙企业（有限合伙），公司 IPO 前股东。 金石银翼 指 金石银翼股权投资（杭州）合伙企业（有限合伙），公司 IPO 前股东。 中金澔镆 指 宁波梅山保税港区中金澔镆股权投资合伙企业（有限合伙），公司IPO 前股东。 新疆东鹏

11、 指 宁波东鹏合立股权投资合伙企业（有限合伙），曾用名为新疆东鹏合立股权投资合伙企业（有限合伙），公司 IPO 前股东。 中科院转化 指 中科院科技成果转化创业投资基金（武汉）合伙企业（有限合伙），公司 IPO 前股东。 智科胜讯 指 苏州工业园区智科胜讯创业投资企业（有限合伙），公司 IPO 前股东。 2021 年年度报告 6 / 245 常用词语释义 广州汇星 指 广州汇星二号实业投资合伙企业（有限合伙），公司 IPO 前股东。 湖北联想 指 湖北省联想长江科技产业基金合伙企业（有限合伙），公司 IPO 前股东。 湖北招银 指 湖北长江招银成长股权投资合伙企业（有限合伙），公司 IPO 前

12、股东。 国调国信智芯 指 南京国调国信智芯股权投资合伙企业（有限合伙），公司 IPO 前股东。 嘉富泽地 指 杭州嘉富泽地投资管理合伙企业（有限合伙），公司 IPO 前股东。 纳什均衡 指 天津纳什均衡企业管理合伙企业（有限合伙），公司 IPO 前股东。 埃迪卡拉 指 南京埃迪卡拉半导体产业投资合伙企业（有限合伙），公司 IPO 前股东。 宁波图灵 指 宁波保税区中科图灵股权投资合伙企业（有限合伙），公司 IPO 前股东。 上海寒武纪 指 上海寒武纪信息科技有限公司，公司全资子公司。 安徽寒武纪 指 安徽寒武纪信息科技有限公司，公司全资子公司。 雄安寒武纪 指 雄安寒武纪科技有限公司，公司全资

13、子公司。 南京艾溪 指 南京艾溪信息科技有限公司，公司全资子公司。 苏州寒武纪 指 苏州寒武纪信息科技有限公司，公司全资子公司。 西安寒武纪 指 寒武纪（西安）集成电路有限公司，公司全资子公司。 香港寒武纪 指 寒武纪（香港）有限公司，Cambricon (Hong Kong) Limited，公司全资子公司。 横琴三叶虫 指 珠海横琴三叶虫投资有限公司，公司全资子公司。 南京寒武纪 指 寒武纪（南京）信息科技有限公司，公司全资子公司。 南京显生 指 南京显生股权投资管理有限公司，公司全资子公司。 昆山寒武纪 指 寒武纪（昆山）信息科技有限公司，公司全资子公司。 上海埃迪卡拉 指 上海埃迪卡拉

14、科技有限公司，上海寒武纪控股子公司。 上海硅算 指 上海硅算信息科技有限公司，上海埃迪卡拉科技有限公司的全资子公司，公司间接持有其 51%的股权。 行歌科技 指 寒武纪行歌（南京）科技有限公司，公司控股子公司。 天津行歌 指 天津行歌企业管理合伙企业（有限合伙），公司关联方。 天津歌行 指 天津歌行企业管理合伙企业（有限合伙），公司关联方。 天津行且歌 指 天津行且歌企业管理合伙企业（有限合伙），公司关联方。 天津歌且行 指 天津歌且行企业管理合伙企业（有限合伙），公司关联方。 寒武纪涌铧 指 南京寒武纪涌铧股权投资管理有限公司 三叶虫创投 指 南京三叶虫创业投资合伙企业（有限合伙） 琴智科技

15、 指 广东琴智科技研究院有限公司，公司参股公司 横琴智子 指 珠海横琴智子企业管理咨询合伙企业 （有限合伙） ， 公司参股公司。 中科院计算所 指 中国科学院计算技术研究所 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 日月光 指 日月光半导体制造股份有限公司 英伟达 指 Nvidia Corporation ARM 指 Arm Limited Cadence 指 Cadence Design Systems, Inc. Amkor 指 Advanced Micro Devices, Inc. Synopsys 指 Synopsys,Inc.、新思科技有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员

16、会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 2021 年年度报告 7 / 245 常用词语释义 科创板股票上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 董监高减持实施细则 指 上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则 募集资金管理办法 指 上海证券交易所上市公司募集资金管理办法 芯片、集成电路、IC 指 集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照设计要求连接起来，制作在同一硅片上，成为具有特定功能的电路。IC 是集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写，

17、芯片是集成电路的俗称。 人工智能、AI 指 Artificial Intelligence 的缩写，计算机科学的一个分支领域，通过模拟和延展人类及自然智能的功能，拓展机器的能力边界，使其能部分或全面地实现类人的感知 （如视觉、 语音） 、 认知功能 （如自然语言理解），或获得建模和解决问题的能力（如机器学习等方法）。 集成电路设计 指 集成电路在制造前的整个设计过程， 包括电路功能定义、 结构设计、电路设计、电路验证与仿真、版图设计等流程。 智能芯片、 人工智能芯片 指 人工智能芯片、智能芯片是专门针对人工智能领域设计的芯片，包括通用型智能芯片与专用型智能芯片两种类型：通用型智能芯片是针对人工

18、智能领域内多样化的应用设计的处理器芯片，对视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习技术等各类人工智能技术具备较好的普适性；专用型智能芯片是面向特定的、具体的、相对单一的人工智能应用所设计的专用集成电路。 IP 指 Intellectual Property 的缩写，中文名称为知识产权，为权利人对其智力劳动所创作的成果和经营活动中的标记、信誉所依法享有的专有权利；在本报告中，智能处理器 IP 指智能处理器的产品级实现方案，由核心架构、代码和文档等组成。 加速卡 指 用于加速特定领域应用程序的板卡产品，其核心构成是板卡上的计算芯片，通常通过主机的附加接口（如 PCIE）接入到系统中。常见的加速卡产品

19、有图形加速卡、视频编解码加速卡、人工智能加速卡等。 云端 指 在计算机领域中一般指集中在大规模数据中心进行远程处理。该处理方案称为云端处理，处理场所为云端。 训练整机 指 公司的训练整机指由公司自研云端智能芯片及加速卡提供核心计算能力，且整机亦由公司自研的训练服务器产品。 终端 指 相对于云端，一般指个人可直接接触或使用、不需要远程访问的设备，或者直接和数据或传感器一体的设备，如手机、智能音箱、智能手表等。 边缘端 指 在靠近数据源头的一侧，通过网关进行数据汇集，并通过计算机系统就近提供服务，由于不需要传输到云端，其可以满足行业在实时业务、智能应用、隐私保护等方面的基本需求；其位置往往介于终端

20、和云端之间。 生态 指 在计算机领域，生态一般是基于指令集或处理器架构之上的开发工具、开发者以及开发出的一系列系统和应用的统称。生态的繁荣对于该指令集或处理器架构的成功非常重要，衡量生态的指标包括软件工具链及其上层应用的完备性、开发者和用户的数量、应用场景等。 2021 年年度报告 8 / 245 常用词语释义 计算能力 指 通常以芯片每秒可以执行的基本运算次数来度量。在执行同一程序时，计算能力强的芯片比计算能力较弱的同类型芯片耗费的时间短。 TOPS 指 Tera Operations Per Second 的缩写， 处理器计算能力单位， 1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次基本运算操作

21、。 数据中心 指 一整套复杂的信息技术基础设施的总称，主要由计算机系统和其它与之配套的设备（例如通信和存储系统）组成，亦包括相关的辅助设备、设施。它为用户提供计算和数据存储、服务器托管等业务，是互联网和云计算业务开展的关键物理载体。 能效比 指 计算机系统或芯片能量转换效率的度量，常用指标为单位功耗所能提供的计算能力。 SoC 指 System on Chip 的缩写，中文名称为系统级芯片，指在一颗芯片内部集成了功能不同的子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件，如手机 SoC 集成了通用处理器、硬件编解码单元、基带等。 定点 指 计算机处理的数值数据多数

22、带有小数，约定所有数值数据的小数点隐含在某一个固定位置上，称为定点表示法，简称定点或定点数。 浮点 指 计算机处理的数值数据多数带有小数，小数点位置可以浮动，称为浮点表示法， 简称浮点或浮点数， 浮点表示法一般遵循 IEEE 754 标准。 训练 指 在人工智能领域，通过大量带标签样本，通过一定的方法，得到对应人工智能模型参数的过程。 推理 指 在人工智能领域，通过已经训练好的模型（模型参数已经通过训练得到），去预测新数据标签的过程。 FP16 指 进行 16 位浮点运算。 指令集 指 处理器芯片可执行的一整套指令的集合，是计算机硬件和软件之间最重要、最直接的界面和接口。 TensorFlow

23、 指 一种基于数据流编程的人工智能编程框架，由谷歌人工智能团队开发和维护，被广泛应用于各类人工智能算法的编程实现。 PyTorch 指 一种开源的 Python 语言机器学习库，应用于人工智能领域，由Facebook 人工智能研究院（FAIR）推出。 Caffe 指 快速特征嵌入的卷积结构，是一个人工智能框架，最初开发于加利福尼亚大学柏克莱分校。 MXNet 指 一种开源人工智能软件框架，用于训练及部署人工智能。 晶圆 指 又称 Wafer、圆片、晶片，是半导体行业中集成电路制造所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工实现各种电路元件结构，成为有特定功能的集成电路产品。 流片 指 芯片设计企业将芯片

24、设计版图提交晶圆制造，并获得真实芯片的全过程。流片可检验芯片是否达到设计预期的功能和性能：如流片成功则可对芯片进行大规模量产，反之则需找出不成功的原因、优化设计并再次流片。 IDM 指 Integrated Design and Manufacture 的缩写，中文名称为垂直整合制造（企业），指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等环节由同一家企业完成的商业模式。 Fabless 指 无晶圆厂芯片设计企业（亦指该等企业的商业模式），只从事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试等步骤分别委托给专业厂商完成。 OSAT 指 Outsourced Semiconductor Assembly

25、and Test 的缩写，专门从事半导体封装测试的企业。 2021 年年度报告 9 / 245 常用词语释义 EDA 指 Electronic Design Automation 的缩写，中文名称为电子设计自动化，是以计算机为平台，融合微电子学科与计算机学科方法辅助和加速电子产品（包含集成电路）设计的一类技术的总称。 CPU 指 Central Processing Unit 的缩写，中文名称为中央处理器，是个人电脑和服务器中的核心芯片，承担通用计算或控制任务。 GPU 指 Graphic Processing Unit 的缩写，中文名称为图形处理器，是个人电脑、游戏设备、移动终端（如平板电脑

26、、智能手机等）中进行图像和图形运算的处理器芯片。 FPGA 指 Field Programmable Gate Array 的缩写，是一种在硬件层面可编程的芯片。 PCIe 指 Peripheral Component Interconnect Express 的缩写，是一种高速计算机扩展总线标准，最初的版本由英特尔在 2001 年提出，目前广泛应用于 CPU 与协处理器芯片的互联。 PCT 指 Patent Cooperation Treaty 的缩写，中文名称为专利合作条约，是专利领域的一项国际合作条约。依据 PCT 提交国际专利申请后，申请人可同时获得全世界大多数国家申请该专利的优先权。

27、 DRAM 指 Dynamic Random Access Memory 的缩写，中文名称为动态随机存取存储器，是一种半导体存储器。 SerDes 指 高速串并收发器的英文简称，是一种芯片间高速数据通信的技术。 CCLINK 指 Cambricon Chip-to-chip Link 的缩写，是寒武纪自研的一种芯片间高速互联总线和协议，可支持芯片间快速灵活的信息通讯和数据交换。 DFT 指 Design For Testability 的缩写，中文名称为可测试性设计，DFT在芯片设计阶段加入测试逻辑，使得芯片的测试、调试更加方便快捷。 MBIST 指 Memory Built-in Self

28、Test 的缩写，存储器内建自测试技术，可提供存储器单元或阵列存储器的内建自测试电路，方便问题定位和生成测试向量。 IoT 指 Internet of Things 的缩写，中文名称为物联网，指通过各类信息传感器实时采集物理世界的信息，并通过网络传输信息实现物与物、物与人的泛在信息连接和智能化感知和管理。 IaaS 指 Infrastructure as a Service 的缩写，中文名称为基础设施即服务，指把 IT 基础设施作为一种服务通过网络提供给客户。 PaaS 指 Platform as a Service 的缩写，中文名称为平台即服务，指将软件研发平台作为一种服务提供给用户。 Sa

29、aS 指 Software as a Service 的缩写，中文名称为软件即服务，指通过网络提供软件服务。 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 中科寒武纪科技股份有限公司 公司的中文简称 寒武纪 公司的外文名称 Cambricon Technologies Corporation Limited 公司的外文名称缩写 Cambricon 公司的法定代表人 陈天石 2021 年年度报告 10 / 245 公司注册地址 北京市海淀区知春路 7 号致真大厦 D 座 16 层 1601 房 公司注册地址的历史变更情况 2020

30、年 3 月，从“北京市海淀区科学院南路 6 号科研综合楼 644 室”变更为目前公司注册地址 公司办公地址 北京市海淀区知春路 7 号致真大厦 D 座 11-14 层、16-17 层 公司办公地址的邮政编码 100191 公司网址 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 叶淏尹 童剑锋 联系地址 北京市海淀区知春路 7 号致真大厦 D 座 12层 北京市海淀区知春路 7 号致真大厦 D 座12 层 电话 -8025 -8025 传真 -8024 010-830

31、30796-8024 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报（）、上海证券报（）、证券时报（）、证券日报（） 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况 (一一) 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A 股 上海证券交易所科创板 寒武纪 688256 无 (二二) 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所

32、（境内） 名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 杭州市上城区钱江路1366号华润大厦B座 签字会计师姓名 吴懿忻、夏均军 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信证券股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区亮马桥路 48 号中信证券大厦 签字的保荐代表人姓名 彭捷、王彬 持续督导的期间 2020 年 7 月 20 日至 2023 年 12 月 31 日 2021 年年度报告 11 / 245 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标 (一一) 主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021 年 2020 年 本期比上年同期增减(%

33、) 2019 年 营业收入 721,045,278.97 458,927,330.67 57.12 443,938,465.82 扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入 719,235,896.49 457,876,714.17 57.08 / 归属于上市公司股东的净利润 -824,949,409.11 -434,509,331.16 不适用 -1,178,985,649.53 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -1,110,749,601.34 -658,752,685.61 不适用 -376,733,089.37 经营活动产生的现金流量净额 -873,1

34、40,199.94 -132,147,987.91 不适用 -201,796,040.15 2021 年末 2020 年末 本期末比上年同期末增减（%） 2019 年末 归属于上市公司股东的净资产 5,890,957,274.58 6,431,501,232.57 -8.40 4,356,479,508.77 总资产 6,989,146,320.88 7,309,528,671.66 -4.38 4,668,472,281.56 (二二) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021 年 2020 年 本期比上年同期增减(%) 2019 年 基本每股收益（元股） -2.06 -1.15 不

35、适用 -3.27 稀释每股收益（元股） -2.06 -1.15 不适用 -3.27 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股） -2.78 -1.75 不适用 -1.05 加权平均净资产收益率（%） -13.53 -8.39 减少5.14个百分点 -39.28 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） -18.21 -12.71 减少5.50个百分点 -12.55 研发投入占营业收入的比例（%） 157.51 167.41 减少9.90个百分点 122.32 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1) 本期公司市场拓展取得一定突破，公司营业收入较上年同期增长 57.

36、12%。报告期内，公司边缘产品线产品 MLU220 芯片及加速卡落地多家头部企业，在报告期实现近百万片量级的规模化销售，边缘产品线收入较上年同期增长 741.10%。公司智能计算集群系统业务依托前期项2021 年年度报告 12 / 245 目的标杆效应和优良口碑，本报告期收入较上年同期增长 39.91%。同时，公司云端产品线业务稳步推进，公司的训练整机产品也取得一定销售进展，单品销售取得 4,014.77 万元收入。 2) 归属于上市公司股东的净利润同比扩大亏损 39,044.01 万元，主要原因是公司为了确保智能芯片产品及基础系统软件平台的高质量迭代，在竞争激烈的市场中保持技术领先优势，持续

37、加大研发投入， 积极引进优秀人才、 保持公司研发团队稳定， 在报告期内研发费用大幅增长。报告期内，公司研发投入总额 113,574.06 万元，较上年同期增长 47.83%；同时，因公司 2020年底及 2021 年实施的股权激励计划，导致本报告期按归属期分摊的股份支付费用较上年同期增长 1,669.97%。此外，公司为完善销服体系、积极发力智能芯片市场推广及生态建设，相关销售费用较上年同期增长 58.98%。 3) 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比扩大亏损 45,199.69 万元，除以上影响净利润变动因素外，主要系闲置资金理财收益及计入当期损益的各类补助等非经常性损益的影响

38、，详见本节“九、非经常性损益项目和金额” 。 4) 经营活动产生的现金流量净额同比减少 74,099.22 万元， 主要系公司积极引进优秀人才， 人员薪酬相关支出增加 32,184.53 万元，同比增长 64.51%；同时，在全球芯片产能紧张背景下，公司为备货发生的采购支出增加 30,254.34 万元，同比增长 124.56%。 5) 归属于上市公司股东的净资产同比减少 54,054.40 万元，总资产同比减少 32,038.24 万元，主要系公司本期经营亏损所致。 6) 加权平均净资产收益率同比减少 5.14 个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比减少 5.50 个百分点，

39、主要系公司本期经营亏损所致。 7) 研发投入占营业收入的比例同比降低 9.90 个百分点， 主要系本期营业收入同比增长 57.12%，研发投入同比增长 47.83%，营业收入的增长幅度大于研发投入的增长幅度所致。 七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 (一一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则

40、披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (三三) 境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明： 适用 不适用 八、八、2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3 月份） 第二季度 （4-6 月份） 第三季度 （7-9 月份） 第四季度 （10-12 月份） 营业收入 36,131,025.54 101,741,163.65 84,546,549.77 498,626,540.01 归属于上市公司股东的净利润 -205,592,433.45 -186,010,690.2

41、1 -237,855,352.66 -195,490,932.79 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 -223,121,118.37 -292,075,852.21 -356,002,743.47 -239,549,887.29 2021 年年度报告 13 / 245 经营活动产生的现金流量净额 -284,791,691.24 -254,525,636.25 -112,785,322.90 -221,037,549.55 公司本期第四季度实现营业收入 49,862.65 万元， 较前三季度大幅增长， 主要系智能计算集群系统业务在第四季度交付所致。 季度数据与已披露定期报告数据差异

42、说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注 （如适用） 2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益 - / - -2,078.54 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 217,970,948.71 第十节 七 67及非经常性损益项目界定为经常性损益的项目相关说明 115,155,396.89 33,864,074.62 委托他人投资或管理资产的损益 90,632,658.82 第十节 七 68

43、 118,458,916.55 103,975,347.08 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 385,497.20 第 十 节 七 74、75 -49,539.57 -806,060.39 其他符合非经常性损益定义的损益项目 -23,012,829.66 详见注释 -9,321,419.42 -939,283,842.93 减：所得税影响额 - / - - 少数股东权益影响额（税后） 176,082.84 / - - 合计 285,800,192.23 / 224,243,354.45 -802,252,560.16 注：本期“其他符合非经常性损益定义的损益项目”-23,012,829.

44、66 元，包含持股平台股份支付一次性确认的管理费用 23,850,161.35 元和对代扣个人所得税手续费返还确认的其他收益837,331.69 元。 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目 涉及金额 原因 软件增值税即征即退 2,331,871.84 与公司正常经营业务密切相关， 符合国家政策规定、 按照一定标准定额或定量持续享受 2021 年年度报告 14 / 245 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期

45、初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 权益工具投资 7,350,000.00 7,350,000.00 - - 合计 7,350,000.00 7,350,000.00 - - 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2021 年，全球疫情仍在持续，对整个半导体行业的冲击依旧存在。尽管如此，公司管理层和全体员工始终秉持着“客户、质量、速度、创新、热情”的价值观，在产品研发、市场拓展、生态建设等方面都实现了稳步推进， 全方位保障了公司 2021 年度的

46、稳健发展。 公司营业收入高速增长，2021 年全年实现营业收入 7.21 亿元，比 2020 年同期增长 57.12%。主要工作体现在以下几个方面： （一）坚持自主研发，全面推进“云边端车”发展战略 报告期内，公司持续加大产品研发力度。硬件方面，公司发布了基于第四代智能处理器微架构（MLUarch03）的推训一体思元 370 智能芯片及加速卡。软件方面，公司投入了大量的资源优化基础系统软件平台，统一的软件平台日臻完善。同时，新一代产品及智能驾驶芯片的研发也在有序进行，公司“云边端车”协同发展的战略得到了全面推进。 1、思元 370 智能芯片及加速卡 思元370是寒武纪第三代云端产品， 采用台积

47、电7nm先进制程工艺， 是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的人工智能芯片。思元 370 智能芯片最大算力高达 256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代云端推理产品思元 270 算力的 2 倍。同时，思元 370 芯片支持 LPDDR5 内存，内存带宽是思元270 的 3 倍，可在板卡有限的功耗范围内给人工智能芯片分配更多的能源，输出更高的算力。 思元 370 智能芯片采用了先进的 Chiplet 芯粒技术， 支持芯粒间的灵活组合， 仅用单次流片就达成了多款智能加速卡产品的商用。公司目前已推出 3 款加速卡：MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8，已与国内主流互联网

48、厂商开展深入的应用适配。 MLU370-S4 智能加速卡的功耗为 75W，体积小巧、能效出色，可在服务器中实现高密度部署。具体而言，实测性能方面，MLU370-S4 加速卡的性能平均接近市场主流 70W GPU 的 2 倍；能效方面， 相较于同尺寸市场主流 GPU， MLU370-S4 处理相同人工智能任务的用电量可减少 50%以上，将有力地帮助用户实现“双碳”目标。此外，MLU370-S4 加速卡在视频编解码方面具有较强竞争力，相较于同尺寸 GPU，可提供 3 倍的视频解码能力和 1.5 倍的视频编码能力。MLU370-X4 智能加速卡为单槽位 150W 全尺寸加速卡。该加速卡的优势表现为高

49、性能，可提供256TOPS(INT8)推理算力和 24TFLOPS(FP32)训练算力，同时提供 FP16、BF16 等多种训练精度，配合全新的寒武纪基础系统软件平台， 可充分满足推训一体人工智能任务需求。 MLU370-X8 则定位为训练加速卡，支持卡内和卡间的 MLU-Link 互联，大幅提升多卡训练时的性能。与市场主流同尺寸 GPU 相比，思元 370 系列加速卡在实测性能和能效方面均有一定优势，尤其在视觉、语音等场景的性能表现较为出色。 2、基础系统软件平台 （1）推理软件平台 报告期内，公司发布了全新推理加速引擎 MagicMind。MagicMind 支持跨编程框架的模型解析、自动

50、后端代码生成及优化。MagicMind 依托寒武纪基础系统软件平台上下游组件，完善了调试和优化工具链，在开放优化、调试能力上进行了持续完善。在 MLU、GPU、CPU 训练好的算法2021 年年度报告 15 / 245 模型上，借助 MagicMind，用户仅需投入极少的开发成本，即可将推理业务部署到寒武纪全系列产品，并获得颇具竞争力的性能。 为解决人工智能业务场景灵活多变和极致性能的需求，公司进一步扩展了高性能计算库对图像处理以及自然语言处理的支持。基于第三代 MLU 硬件平台，全新一代推理软件平台能够在保障通用的前提下，在人工智能推理业务上获得更佳的性能。 （2）训练软件平台 公司积极拥抱