1、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 深化深化 DTCO 战略，战略，引领存储引领存储 EDA 概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告2022.5.17 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 杨泽原杨泽原 首席计算机分析师 S02 丁奇丁奇 首席云基础设施 分析师 S03 联系人：马庆刘联系人：马庆刘 公司是国内公司是国内 EDA 头部厂商，提供面向集成电路设计和制造的头部厂商，提供面向集成电路设计和制造的 EDA 产品及解决产品及解决方案，存储器芯片领域市场领先。通过方案，存储器芯片领域市场领先。通过 EDA 方法学创新，

2、方法学创新，业务业务覆盖设计与制覆盖设计与制造两大环节，推动其深度联动。随着造两大环节，推动其深度联动。随着 DTCO 战略深化落地，公司研发人才聚战略深化落地，公司研发人才聚集效应显现，资本运作成效显著，集效应显现，资本运作成效显著，业务正处于快速成长期，收入结构持续优化业务正处于快速成长期，收入结构持续优化。考虑到考虑到 EDA 行业为“卡脖子”环节、技术壁垒高、公司关键节点技术领先、行业为“卡脖子”环节、技术壁垒高、公司关键节点技术领先、客户粘性与持续性较好、业务增速较高等因素，客户粘性与持续性较好、业务增速较高等因素，给予给予公司公司 2022 年年 40 倍倍 PS，对应目标市值对应

3、目标市值 112 亿元，对应目标价亿元，对应目标价 26 元元，首次覆盖，给予“增持”评级。，首次覆盖，给予“增持”评级。 公司概况：国内公司概况：国内 EDA 头部厂商，引领存储头部厂商，引领存储 EDA，联动，联动 IC 制造与设计制造与设计。公司成立于 2010 年， 初期以 “提升集成电路设计和制造竞争力的良率导向设计 （DFY） ”为理念，经多年积累演进为新的“设计-工艺协同优化（DTCO）”方法学。其中存储器 EDA 市场领先，联动 IC 设计与制造。2021 年公司收入 1.94 亿元，同比+41%，2018-2021 年 CAGR 为 55.1%，业务快速成长。复杂设计与制造需

4、求、产业基金与政府补助、外研并购开拓市场、产品迭代与快速推新等因素助推公司业务持续高速增长。 行业情况：行业情况：我国当前百亿市场空间，自主可控催化我国当前百亿市场空间，自主可控催化渗透率渗透率加速提升。加速提升。根据 SEMI数据， 2020 年全球 EDA 市场规模为 115 亿美元， 同比增长 11.63%， 在全球 IC产业产值总体占比达到 3.17%。根据中国半导体行业协会数据，2020 年中国EDA 市场规模约 93.1 亿元，同比增长 27.7%，较中国集成电路行业规模比例为 1.05%， 远低于全球平均水平。 我们根据 2013-2020 年全球 EDA 相对集成电路的 2.8

5、5%平均占比测算，2020 年中国 EDA 市场理论规模应为 252 亿元。伴随全球 IC 产业链格局调整、软件正版化率提升、国产替代促进等，我国 EDA市场规模占 IC 产业链比重有望逐步向全球看齐。政策支持、贸易摩擦、行业需求、人才回流等各方面利好因素下，我国 EDA 企业有望加速成长。 产品体系：围绕器件建模和电路仿真，布局制造产品体系：围绕器件建模和电路仿真，布局制造与与设计设计 EDA 两大板块两大板块。公司业务主要分为制造和设计两大板块，制造类 EDA、设计类 EDA、半导体器件特性测试仪器、半导体工程服务四大产品线，为客户提供覆盖数据测试、建模建库、电路仿真及验证、可靠性和良率分

6、析、电路优化等流程的 EDA 解决方案。公司产品丰富度与海外龙头存在差距，但在存储器领域具备较强竞争力。公司主要客户包括台积电、三星电子、SK 海力士、美光科技、联电、中芯国际等全球领先 IC 企业。2018-2020 年，公司器件建模及验证/电路仿真及验证 EDA 工具授权客户数量分别从 53/23 家增长至 64/30 家，单客户平均贡献收入分别从56.14/59.05 万元增长至 92.54/118.70 万元，呈现量价齐升态势。 战略方向：战略方向：深化深化 DTCO 战略，自研战略，自研+并购持续补短板并购持续补短板。作为公司 DTCO 战略的核心引擎，行业首创的自动化器件模型提取平

7、台 SDEP 已在包括三星电子、中芯国际等国内外领先厂商落地量产； 标准单元库特征提取软件 Nanocell 已在领先的客户进行测试迭代；作为承载公司完整 EDA 解决方案的平台工具，NanoDesigner 计划于 2022 年推向市场。另一方面，公司通过自主研发、技术引进和合作开发等方式，加快新产品研发和落地，优化集成电路产品的良率和性能。公司在 2021 年完成对韩国 EDA 企业 Entasys 的并购及业务整合，同时通过设立专项产业投资基金的方式进行国际和国内 EDA 领域的投资，为长远发展进行战略布局，有望持续补足 EDA 工具短板。 风险因素：风险因素：公司产品种类丰富度较低的竞

8、争风险；公司无法找到潜在收购或战略投资标的及实现业务协同的风险；公司研发成果未达到预期或研发投入超过预期的风险；EDA 市场规模相对有限及市场格局现状导致的竞争风险。 概伦电子概伦电子 688206 评级评级 增持（首次）增持（首次） 当前价 23.27元 目标价 26.00元 总股本 434百万股 流通股本 36百万股 总市值 101亿元 近三月日均成交额 39百万元 52周最高/最低价 42.71/18.79元 近1月绝对涨幅 9.51% 近6月绝对涨幅 -17.72% 近12月绝对涨幅 -17.72% 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.

9、17 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 投资建议：投资建议：公司是国内 EDA 头部厂商，提供面向集成电路设计和制造的 EDA产品及解决方案，存储器芯片领域市场领先。通过 EDA 方法学创新，覆盖设计与制造两大环节，推动其深度联动。随着 DTCO 战略深化落地，公司研发人才聚集效应显现，资本运作成效显著，同时收入快速成长，结构进一步优化，业务处于快速成长期。因此，我们预计公司 22-24 年营收为 2.81/3.98/5.60 亿元、归母净利为 0.33/0.46/0.65 亿元，对应 EPS 预测为 0.08/0.11/0.15 元。根据可比公司中望软件、金山办公、柏楚电子、寒武纪

10、估值情况（2022 年平均 PS 20倍），考虑到 1）EDA 行业为集成电路“卡脖子”环节，国内需求迫切性高；2）EDA 行业技术与生态壁垒极高，公司是国内头部 EDA 厂商，具备一定稀缺性；3）公司关键节点技术市场领先，推动 DTCO 方法学创新有望引领行业新方向；4）公司商业模式以固定期授权为主，客户粘性与持续性较强等因素。且我们认为公司以电路仿真产品为代表，市场份额有望从当前的个位数大幅提升，收入有望长期保持高增速，我们预计公司未来 5 年收入 CAGR 达40%，长期也有望持续稳定增长，因此给予一定估值溢价，给予公司 2022 年 40 倍 PS，对应目标市值 112 亿元，对应目标

11、价 26 元，首次覆盖，给予“增持”评级。 项目项目/年度年度 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元) 137 194 281 398 560 营业收入增长率 YoY 109.9% 41.0% 44.9% 41.7% 40.6% 净利润(百万元) 29 29 33 46 65 净利润增长率 YoY N/A -1.4% 16.3% 38.7% 41.9% 每股收益 EPS(基本)(元) 0.07 0.07 0.08 0.11 0.15 毛利率 89.5% 92.0% 91.6% 91.9% 92.0% 净资产收益率 ROE 3.0% 1.4% 1.6% 2.1

12、% 2.9% 每股净资产（元） 2.23 4.87 4.92 5.01 5.12 PE 332.4 332.4 290.9 211.5 155.1 PB 10.4 4.8 4.7 4.6 4.5 PS 73.7 52.0 35.9 25.4 18.0 资料来源：Wind，中信证券研究部预测 注：股价为 2022 年 5 月 13 日收盘价 nMsNrQsRyQqNtRmPyRpNpO8OaO7NnPoOpNmOiNmMrMfQrQwO9PpOrRNZmMrNuOsOuM 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分

13、 目录目录 公司概况：国内公司概况：国内 EDA 领先，联动领先，联动 IC 制造与设计制造与设计 . 1 业务覆盖建模与仿真，存储器领域市场领先 . 1 收入保持高速增长，业务结构持续优化 . 3 行业情况：自主可控催化，高增长势在必行行业情况：自主可控催化，高增长势在必行 . 7 产业链：EDA 是产业链的撬动者，政策持续支持发展 . 7 市场空间：我国百亿市场，渗透率具备较大提升空间 . 9 竞争格局：海外三巨头主导，国内企业补短板加速追赶 . 10 行业趋势：产能集中、产业链转移、存储芯片、协同合作 . 13 核心看点：引领存储核心看点：引领存储 EDA，自研，自研+并购持续补短板并购

14、持续补短板 . 16 业务概述：以器件建模和电路仿真为基，布局制造和设计 . 16 业务指标：授权客户稳步提升，单客户价值高速增长 . 25 战略方向：深化 DTCO 战略，自研+并购持续补短板 . 25 风险提示风险提示 . 27 盈利预测及估值评级盈利预测及估值评级 . 29 盈利预测. 29 估值评级. 31 插图目录插图目录 图 1：概伦电子历史沿革 . 1 图 2：概伦电子股权结构（截至 2021.12.31） . 2 图 3：公司创始人相关经历 . 3 图 4：概伦电子 2018-2021 年营业收入 . 4 图 5：概伦电子 2018-2021 年归母净利润 . 4 图 6：概伦

15、电子 2018-2021 年毛利率 . 5 图 7：概伦电子 2018-2021 年费用情况（扣除股份支付） . 5 图 8：概伦电子 2018-2021 年各业务收入拆分 . 6 图 9：概伦电子 2018-2021 年各业务占比 . 6 图 10：各销售模式的规模及比重 . 6 图 11：EDA 工具授权方式拆分 . 6 图 12：公司主营业务收入按地区构成情况 . 7 图 13：公司主营业务收入按季度构成情况 . 7 图 14：集成电路产业链上下游关系 . 8 图 15：全球集成电路市场规模. 9 图 16：中国集成电路市场规模. 9 图 17：全球 EDA 市场规模 . 10 图 18

16、：全球 EDA 行业市场规模相对全球 IC 产业总体占比 . 10 图 19：2015-2025 年中国 EDA 行业市场规模（含预测） . 10 图 20：全球前五大 EDA 公司市场份额（内圈至外圈分别为 2018-2020 年数据） . 11 图 21：EDA 行业竞争格局示意图 . 11 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图 22：全球集成电路制造产能分布变化图（折合 8 英寸晶圆片统计） . 14 图 23：2019 年全球已装机晶圆产能分布图（折算为 200mm 晶圆） . 14 图 24：

17、集成电路根据产品功能划分的各类别市场规模占比 . 15 图 25：中国集成电路市场规模及产量规模 . 16 图 26：公司主要产品及服务布局 . 16 图 27：概伦电子器件建模及验证 EDA 工具产品界面示意图 . 18 图 28：概伦电子电路仿真及验证 EDA 工具界面示意图 . 20 图 29：公司仿真验证 EDA 工具三种类型产品定位 . 20 图 30：概伦电子半导体器件特性测试仪器产品示意图 . 23 图 31：公司 DTCO 方法学创新战略 . 26 图 32：公司 2021 年末研发人员占比约六成 . 27 图 33：Entasys 公司基本情况 . 27 表格目录表格目录 表

18、 1：概伦电子核心技术 . 1 表 2：IPO 募集资金用途 . 3 表 3：集成电路相关政策密集出台，催化产业链快速发展。 . 8 表 4：EDA 及相关企业梳理 . 12 表 5：电路仿真与验证工具主要参与者及产品情况 . 13 表 6：产品梳理：制造/设计 EDA 两大板块，四类产品线 . 17 表 7：概伦电子制造类 EDA 核心技术及介绍 . 18 表 8：高效全面建模及验证平台技术关键指标对比 . 19 表 9：一站式基带及射频模型提取及验证技术关键指标对比 . 19 表 10：概伦电子设计类 EDA 核心技术及介绍 . 21 表 11：高精度快速并行仿真技术关键指标对比 . 21

19、 表 12：自适应双引擎求解器仿真技术关键技术指标对比 . 22 表 13：半导体器件特性测试技术基本情况 . 23 表 14：低频噪声滤波放大技术关键指标 . 24 表 15：直流 IV 测试精度和速度提升技术关键指标对比 . 24 表 16：公司 EDA 工具 2018-2020 年度授权客户数及客单价 . 25 表 17：概伦电子收入预测 . 29 表 18：概伦电子费用预测 . 30 表 19：盈利预测表 . 31 表 20：可比公司 . 31 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 公司概况：公

20、司概况：国内国内 EDA 领先，联动领先，联动 IC 制造与设计制造与设计 业务覆盖建模与仿真，存储器领域市场领先业务覆盖建模与仿真，存储器领域市场领先 公司概述：公司概述： 公司是国内公司是国内 EDA 头部厂商，提供面向集成电路设计和制造的头部厂商，提供面向集成电路设计和制造的 EDA 产品及产品及解决方案解决方案，其中存储器领域市场引领，其中存储器领域市场引领。公司成立于 2010 年，成立之初以“提升集成电路设计和制造竞争力的良率导向设计（DFY） ”理念，经过多年积累演进成为新的“设计-工艺协同优化（DTCO） ”方法学。公司存储器芯片领域领先，通过 EDA 方法学创新，覆盖设计与制

21、造两大环节，推动其深度联动。主要产品及服务包括制造类 EDA 工具、设计类EDA 工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。主要客户包括台积电、三星电子、SK 海力士、美光科技、联电、中芯国际等全球领先的 IC 企业。 图 1：概伦电子历史沿革 资料来源：公司招股说明书，公司官网，中信证券研究部 核心产品核心产品：围绕器件建模和电路仿真两大领域，拥有制造类围绕器件建模和电路仿真两大领域，拥有制造类 EDA 技术、设计类技术、设计类 EDA 技术、 半导体器件特性测试技术三大类核心技术。技术、 半导体器件特性测试技术三大类核心技术。 1） 制造类 EDA 工具： 支持 7nm/5nm/3n

22、m等先进工艺节点和 FinFET、 FD-SOI 等各类半导体工艺路线， 长期被台积电、 三星、 联电、格芯、中芯国际等全球领先晶圆厂在各种工艺平台上采用，用来生成器件模型。2）设计类 EDA 工具：支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI 等各类半导体工艺路线，对数字、模拟、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度快速电路仿真，已被国际领先的半导体厂商大规模采用。 表 1：概伦电子核心技术 技术类别技术类别 核心技术名称核心技术名称 制造类 EDA 技术 高效全面建模及验证平台技术； 一站式基带及射频模型提取及验证技术； 目标驱动的模型提取技术； 模型、工艺

23、及电路的验证评估技术； PDK 自动化验证技术 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 技术类别技术类别 核心技术名称核心技术名称 设计类 EDA 技术 高精度快速并行仿真技术； 分块并行仿真技术； 自适应双解算器仿真技术 半导体器件特性测试技术 低频噪声滤波放大技术； 直流 IV 测试精度和速度提升技术 资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部 股权结构：股权结构：公司实际公司实际实控人为实控人为 LIU ZHIHONG（刘志宏）（刘志宏） ，持股平台占比较高持股平台占比较高。截至2021 年 12 月

24、 31 日，LIU ZHIHONG（刘志宏）直接持有公司 16.15%的股份，并与共青城峰伦、KLProTech 签署一致行动协议 ，能够支配共青城峰伦以及 KLProTech 所持有的 26.70%的股份；LIU ZHIHONG（刘志宏）合计控制公司 42.85%的股份，为公司的实际控制人。KLProTech 为公司第一大股东，无实际生产经营，为公司境外持股平台。公司及 ProPlus 的在职员工/离职员工/员工亲属/少量顾问及投资人等通过持股平台 Khai Long Cayman L.P.间接持有 KLProTech 100%股权。 截至 2021 年 12 月 31 日，公司有境内控股子

25、公司 5 家，境外控股子公司 4 家，境外分支机构 1 家。 图 2：概伦电子股权结构（截至 2021.12.31） 资料来源：公司公告，中信证券研究部 创始人：创始人：创始人刘志宏为香港大学电子电气工程博士，在创始人刘志宏为香港大学电子电气工程博士，在 EDA 及半导体行业具有二及半导体行业具有二十多年的丰富经验十多年的丰富经验。刘志宏博士在美国加州大学伯克利分校博士后研究工作期间作为主要开发者创建了 BSIM3 V1,V2, V3 的半导体器件模型， 对集成电路设计的发展产生了巨大的促进作用，BSIM3V3 至今仍为世界集成电路设计的标准模型。刘志宏博士至今发表了近百篇技术文章，并曾获得

26、IEDM 最佳论文奖，刘博士拥有多项美国专利。 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 图 3：公司创始人相关经历 资料来源：公司官网，天眼查，公司招股说明书，中信证券研究部 IPO 募资用途：用于建模及仿真系统升级募资用途：用于建模及仿真系统升级项目、项目、设计工艺协同优化和存储设计工艺协同优化和存储 EDA 流程流程解决方案建设项目解决方案建设项目、研发中心建设项目研发中心建设项目、战略投资与并购整合项目战略投资与并购整合项目、补充营运资金补充营运资金。 表 2：IPO 募集资金用途 项目名称项目名称

27、 募集资金预计投募集资金预计投资金额（万元）资金额（万元） 占比占比 立项情况立项情况 建模及仿真系统升级建设项目 38330.79 31.68% 上海代码： 367920215E2203001 国家代码：-04-01-925446 设计工艺协同优化和存储 EDA 流程解决方案建设项目 34593.44 28.59% 上海代码： 367920215E2203003 国家代码：-04-01-136149 研发中心建设项目 25071.89 20.72% 上海代码： 367920215E2

28、203002 国家代码：-04-01-878487 战略投资与并购整合项目 15000 12.40% 补充营运资金 8000 6.61% 合计 120996.1 100.00% 资料来源：公司招股说明书， 中信证券研究部 收入收入保持高速保持高速增长，增长，业务结构持续优化业务结构持续优化 营业收入：营业收入： 2021年收入年收入1.94亿元， 近年保持高速增长，亿元， 近年保持高速增长， 2018-2021年年CAGR为为55.1%。公司主营业务为提供覆盖数据测试、建模建库、电路仿真及验证、可靠性和良率分析、电路优化等流程的 EDA 解决方案。公司专注发展主营业务，主

29、营业务收入占比维持在 99%左右。主营业务快速增长原因：1）复杂化的设计及制造要求催生了更多 EDA 工具需求；2）产业基金、政府补助等方式的政策扶持；3）直销比例提升及外研并购；4）加大研发投入，持续更新并推出新品。 归母净利润：归母净利润： 受短期投入力度加大影响，受短期投入力度加大影响， 2021 年归母净利润与年归母净利润与 2020 年基本持平年基本持平。 2021 年度，公司实现归属于母公司股东的净利润 2,860.46 万元，同比减少 1.41%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 2,318.62 万元，同比增加 8.72%。其中，公司进一步加大研发投入，研发投入

30、占收入的比例从 2020 年的 38.91%提升至 2021 年的 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 40.99%，为公司的未来增长奠定了坚实的基础。 图 4：概伦电子 2018-2021 年营业收入（万元） 资料来源：公司公告，中信证券研究部 图 5：概伦电子 2018-2021 年归母净利润（万元） 资料来源：公司公告，中信证券研究部 毛利率：毛利率：2021 年公司毛利率年公司毛利率同比提升同比提升 2.6%，提升主要来自，提升主要来自 EDA 软件占比的提高软件占比的提高。2021 年，在进

31、一步明确 EDA 公司的定位，积极扩大 EDA 工具授权业务的前提下，EDA 工具授权业务占主营业务收入的比例从 2020 年的 69.23%提升至 2021 年的 72.86%。由于 EDA 软件毛利率达 100%，整体毛利率也因此提高。 期间费用（扣除股份支付） ：有所波动，研发费用保持较高水平。期间费用（扣除股份支付） ：有所波动，研发费用保持较高水平。 销售费用从 2018 年 388.7 万元增长至 2021 年 4632.4 万元，系营销团队人员增长和销售模式转为直销为主所致，销售和售后支持人员数量增加；同时，进一步加强市场推广，使得市场宣传费增加，销售费率从 2018 年 7.5

32、%增长至 2021 年 23.89%； 管理费用从 2018 年 863.1 万元增长至 2021 年 4339.2 万元，系管理人员增加和租金等支出所致，以及因并购、审计、法律顾问等工作聘请了中介机构，中介机构费用增加，管理费率从 2018 年的 16.61%提升至 19.32%； 研发费用从 2018 年 1913.5 万元增长至 2021 年 7945.8 万元，系研发团队扩张所致（21 年末研发人员 142 人， 占比 59.41%） 以及与研发相关的无形资产摊销增加， 2021年研发费率为 40.99%。 5194.866548.6613748.3219386.86050001000

33、0500020021-790.32-87736.022901.292860.46-100000-90000-80000-70000-60000-50000-40000-30000-020021 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 5 图 6：概伦电子 2018-2021 年毛利率（%） 资料来源：公司公告，中信证券研究部 图 7：概伦电子 2018-2021 年费用情况（扣除股份支付） 资料来源：公司公告，中

34、信证券研究部 营收拆分：营收拆分：公司公司 2018-2021 营收从营收从 5195 万元增长至万元增长至 1.94 亿元，亿元，CAGR 为为 55.11%，各项业务多元化发展。各项业务多元化发展。 1）按业务类型：）按业务类型：制造类制造类 EDA 占比近半，业务多元化发展占比近半，业务多元化发展 制造类EDA工具： 2018-2021年营收从2976万元增长至7754万元， CAGR为38.61%，2021 年营收占比达到 40%。增速较快原因：1）全球晶圆制造厂需求扩大；2）2019年末并购博达微，与公司原有产品实现良性协同；3）公司直销比例上升。 设计类EDA工具： 2018-20

35、21年营收从1358万元增长至6247万元， CAGR为66.31%。增速较快的原因：1）存储器芯片部分实现对全球领先企业的替代，三星电子、美光科技等全球领先存储厂商加大采购；2）国际贸易摩擦影响，国内半导体厂商加大采购；3）公司直销比例上升。 半导体器件特性测试仪器：2018-2021 年营收从 69 万元增长至 4571 万元，CAGR为 305.01%。增速较快原因：1）2019 年，并购博达微并对销售进行优化整合；2）销售体系逐渐完善，销售能力增强；3）EDA 工具快速增长，与之相关的半导体器件特性测试仪器市场接受度及竞争力有所提升。 半导体工程服务： 营收从 2020 年的 1772

36、 万元下降至 2021 年的 645 万元， 同比下降63.63%。收入有所下降的原因主要是半导体工程服务是公司 EDA 工具授权业务的补充，受服务交付周期性影响，2021 年公司工程服务收入规模有所下降。 96.28%95.29%89.54%91.96%100.00%100.00%100.00%100.00%67.88%84.12%75.19%76.86%81.55%48.05%55.42%37.76%35%45%55%65%75%85%95%105%20021整体毛利率EDA工具授权半导体器件特性测试仪器销售半导体工程服务7.48%11.43%19.76%23.89%

37、16.61%19.55%19.32%22.38%36.83%54.55%36.10%40.99%0%10%20%30%40%50%60%20021销售费率管理费率研发费率 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 6 图 8：概伦电子 2018-2021 年各业务收入拆分（百万元） 资料来源：公司公告，中信证券研究部 图 9：概伦电子 2018-2021 年各业务占比 资料来源：公司公告，中信证券研究部 2）按销售模式与授权模式：按销售模式与授权模式：直销比例提升，固定期限授权为主直销比例

38、提升，固定期限授权为主 销售模式：直销比例快速提升销售模式：直销比例快速提升。公司目前采用直销为主、经销为辅的销售模式，通过展会、网络、行业媒体等渠道进行推广。对于全球范围内业务量较大的地区，如北美、韩国、中国大陆、台湾等地区，公司采取直销模式，对于日本等地采取经销模式。对大学和专业研究机构也采取经销模式。 公司经销规模从2018年4140.7万元降低至2021年2478.8万元，经销模式占比从 79.71 降低至 12.90%；直销规模从 1054.1 万元增长至 16737.6 万元，占比从 20.29%提高至 87.10%。 授权模式： 以固定期限授权模式为主授权模式： 以固定期限授权模

39、式为主。 公司 EDA 工具授权以固定期限授权模式为主，2018-2020 年固定期限授权模式收入的占比分别为 60.99%、78.77%、76.97%。 图 10：各销售模式的规模及比重 资料来源：公司公告，中信证券研究部 图 11：EDA 工具授权方式拆分 资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部 3）按地区与季节：境内占比快速提升，收入季节性较明显）按地区与季节：境内占比快速提升，收入季节性较明显 按地区：境内收入高速增长，占比近半，占比持续提升按地区：境内收入高速增长，占比近半，占比持续提升。2018-2021 年，公司境内及海外收入均持续增长，公司抓住国内集成电路行业快速发展的机遇，

40、大力开拓境内客户，来自于境内销售比例分别为 19.21%、28.45%、46.75%、47.63%；公司海外销售占比分050020021制造类EDA工具设计类EDA工具半导体器件特性测试仪器半导体工程服务57.28%55.88%43.08%40.00%26.14%28.80%25.90%32.22%1.32%8.99%17.77%23.58%13.75%5.13%12.89%3.32%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%20021制造类EDA工具设计类EDA工具半导体器件

41、特性测试仪器半导体工程服务80%64%26%12.90%20%36%74%87.10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%0200040006000800040000021经销（万元）直销（万元）经销占比（%）直销占比（%）61.0%78.8%77.0%39.0%21.2%23.0%0.0%20.0%40.0%60.0%80.0%100.0%0.002,000.004,000.006,000.008,000.00201820192020固定期限授权模式（万元）永久授权模式 （万元） 概伦电子（概伦电

42、子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 7 别为 80.79%、 71.55%、 53.25%、52.37%，主要来自美国、韩国、日本、中国台湾等区域。 按季节：受客户采购计划及春节因素影响，一季度占比较低，四季度占比较高按季节：受客户采购计划及春节因素影响，一季度占比较低，四季度占比较高。2018-2021 年，公司主营业务收入各季度平均占比分别为 16.32%、24.21%、23.83%、35.64%，第一季度收入占比相对较低，第四季度收入占比相对较高，主要受公司客户自身采购计划、第一季度元旦和春节等节假日较多等因素影响

43、。 图 12：公司主营业务收入按地区构成情况（万元） 资料来源：公司公告，中信证券研究部 图 13：公司主营业务收入按季度构成情况（万元） 资料来源：公司公告，中信证券研究部 行业情况：自主可控催化行业情况：自主可控催化，高，高增长势在必行增长势在必行 产业链：产业链：EDA 是产业链的撬动者，政策持续支持发展是产业链的撬动者，政策持续支持发展 集成电路产业链：上中下游紧密联动，集成电路产业链：上中下游紧密联动，EDA 是产业链快速发展的撬动者是产业链快速发展的撬动者 1）上游包括：集成电路设计于制造所需的自动化工具 EDA；搭建 SoC 所需的核心功能模块半导体 IP；集成电路制造环节的核心

44、生产设备及材料。 2） 中游包括： 通过电路设计、 仿真、 验证、 物理实现等步骤生成版图的 IC 设计厂商；将版图信息用于制造集成电路的制造厂商；为芯片提供与外部器件连接并提供物理机械保护的封装厂商；对芯片进行功能和性能测试的测试厂商。 3）下游包括：各应用领域集成芯片至自身产品的系统厂商或制造商。 982.911,840.576,403.509,152.064,133.744,629.787,295.0510,064020004000600080000021境内境外0500000002500020021

45、Q1Q2Q3Q4 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 8 图 14：集成电路产业链上下游关系 资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部 集成电路相关政策密集出台，催化产业链快速发展。集成电路相关政策密集出台，催化产业链快速发展。近年来我国政府颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路产业的发展，通过设立产业基金、政府补助等方式支持企业加大技术改造力度，加大对集成电路等关键领域和薄弱环节重点项目的投入，激发集成电路产业链活力，带动产业链整体协同发展。 表 3：集成电路相关政策密集出台，催化产业链快速发展。 发

46、布时发布时间间 发布单位发布单位 政策法规名称政策法规名称 与行业相关内容与行业相关内容 2021 全国人大 中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要 瞄准人工智能、 量子信息、 集成电路、 生命健康、 脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。 2020 国务院 中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景目标的建议 强化国家战略科技力量。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域， 实施一批具有前瞻性、 战略性的国家重大科技项目。 20

47、20 财政部、国家税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部 关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业， 自获利年度起， 第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按 10%的税率征收企业所得税。 2020 国务院 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境， 深化产业国际合作， 提升产业创新能力和发展质量， 制定出台财税、

48、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、 国际合作等八个方面政策措施。 进一步创新体制机制， 鼓励集成电路产业和软件产业发展， 大力培育集成电路领域和软件领域企业。加强集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置， 支持产教融合发展。 严格落实知识产权保护制度， 加大集成电路和软件知识产权侵权违法行为惩治力度。 推动产业集聚发展， 规范产业市场秩序，积极开展国际合作。 2020 商务部等八部委 关于推动服务外包加快转型升级的指导意见 支持信息技术外包发展。将企业开展云计算、基础软件、集成电 hj 路设计、区块链等信息技术研发和应用纳入国家科技计划（专项、基金等）支持范围。

49、2018 山东省政府 山东省新一代信息技术产业专项规划（2018-2022 年） 到 2022 年，在集成电路、大数据、工业互联网等领域形成一批具有引领性的技术、 产品、 企业。 以技术含量高、带动能力强、投资规模大的集成电路、新型显示、新一代 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 9 发布时发布时间间 发布单位发布单位 政策法规名称政策法规名称 与行业相关内容与行业相关内容 信息通信等为着力点，集中 h 力量突破新一代信息技术产业核心关键领域， 构建具有全球竞争力的产业体系。 2018 国务院 政府工作报

50、告 推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，推进智能制造， 发展工业互联网平台， 创建 “中国制造 2025”示范区。 资料来源：公司招股说明书，中国政府网，中信证券研究部 注：表格中仅列举 2018 年以来的部分相关政策 市场空间：市场空间：我国我国百亿市场百亿市场，渗透率具备渗透率具备较大提升空间较大提升空间 受益于全球半导体产业链第三次转移，中国下游场景需求旺盛拉动半导体销量，我国受益于全球半导体产业链第三次转移，中国下游场景需求旺盛拉动半导体销量，我国集成电路市场规模增速高于全球平均水平。集成电路市场规模增速高于全球平均水平。根

51、据 WSTS 数据，2020 年全球集成电路市场规模为 3612.26 亿美元，2013-2020 年 CAGR 为 5.29%。WSTS 预测 2021 年全球集成电路市场规模为 4363.72 亿美元，同比增长 20.8%。根据中国半导体行业协会数据，2020年中国集成电路市场规模为 8848 亿元，2015-2020 年 CAGR 为 19.64%，高于世界平均水平。 我国集成电路技术积累与欧美等发达国家存在差距，在国家战略推动我国集成电路技术积累与欧美等发达国家存在差距，在国家战略推动+新兴产业拉动新兴产业拉动下（下（AI、大数据、云计算、大数据、云计算、IOT 等） ，本土集成电路企

52、业能力有望提升，加速提升份额。等） ，本土集成电路企业能力有望提升，加速提升份额。 图 15：全球集成电路市场规模（亿美元） 资料来源：WSTS（含预测） ，公司招股说明书，中信证券研究部 图 16：中国集成电路市场规模（亿元） 资料来源：中国半导体行业协会，公司招股说明书，中信证券研究部 受限于受限于 EDA 软件技术研发和产品验证迭代缓慢、行业生态发展和支撑落后等因素，软件技术研发和产品验证迭代缓慢、行业生态发展和支撑落后等因素，我国我国 EDA 软件和世界先进水平具有一定差距，但政策支持、贸易摩擦、行业需求、人才软件和世界先进水平具有一定差距，但政策支持、贸易摩擦、行业需求、人才回流等各

53、方面利好因素下，我国回流等各方面利好因素下，我国 EDA 企业有望加速成长。企业有望加速成长。 全球：根据 SEMI 数据，2020 年全球 EDA 软件市场规模为 115 亿美元，同比增长11.63%。2012-2020 年全球 EDA 软件市场规模稳定上升，CAGR 为 7.28%。2020年，EDA 行业在全球 IC 产业产值总体的占比达到 3.17%。 中国： 根据中国半导体行业协会的数据， 2020 年中国 EDA 市场规模约 93.1 亿元， 同2517.762773.022744.842766.983431.863932.883333.543612.264363.72050010

54、000300035004000450050003609.84335.55411.36531.47562.38848004000500060007000800090000192020 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 10 比增长 27.7%，占全球市场份额的 9.4%。2020 年中国 EDA 软件市场规模较集成电路行业规模比例为 1.05%，远低于全球平均水平（3.17%） 。我们根据 2013-2020 年全球

55、EDA 软件相对集成电路的 2.85%平均渗透率测算，2020 年中国 EDA 市场理论规模应为 252 亿元（包含半导体 IP） 。 伴随全球伴随全球 IC 产业链格局调整、软件正版化率提升、国产替代促进等因素，我国产业链格局调整、软件正版化率提升、国产替代促进等因素，我国 EDA市场规模占市场规模占 IC 产业链比重有望逐步向全球看齐。产业链比重有望逐步向全球看齐。 图 17：全球 EDA 市场规模 资料来源：SEMI，公司招股说明书，中信证券研究部 图 18：全球 EDA 行业市场规模相对全球 IC 产业总体占比 资料来源：SEMI，WSTS，公司招股说明书，中信证券研究部 图 19：2

56、015-2025 年中国 EDA 行业市场规模（含预测） 资料来源：中国半导体行业协会（含预测，引自概伦电子招股说明书），中信证券研究部 竞争格局：海竞争格局：海外三巨头主导，国内企业补短板加速追赶外三巨头主导，国内企业补短板加速追赶 全球全球格局格局：新思科技、铿腾电子、西门子：新思科技、铿腾电子、西门子 EDA 三足鼎立，行业集中度高三足鼎立，行业集中度高。目前全球EDA 市场处于新思科技、铿腾电子、西门子 EDA 三家厂商垄断的格局，行业高度集中。通过多年来的研发投入和行业整合并购，三家厂商已建立起较为完善的行业生态圈，形成了较高的行业壁垒和用户粘性，近年来市场份额维持稳定。根据赛迪顾问

57、， 2020 年国际 EDA 巨头全球市场占有率超过 77%。 EDA 公司的两种发展特点：公司的两种发展特点： 65.36 69.32 74.36 78.06 85.23 92.87 97.04 102.70 114.67 6.06%7.27%4.98%9.19%8.96%4.49%5.83%11.66%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%12.00%14.00%0.0020.0040.0060.0080.00100.00120.00140.002000012-2020全球EDA市场规模（亿美元）yo

58、y2.75%2.68%2.84%3.08%2.71%2.47%3.08%3.17%0.00%0.50%1.00%1.50%2.00%2.50%3.00%3.50%20001920203.4%11.5%11.7%5.0%8.3%27.7%11.1%11.8%12.9%17.5%20.5%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%0.020.040.060.080.0100.0120.0140.0160.0180.0200.0200021E2022E2023E2024E2025E市场规模

59、增长率 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 11 1） 优先重点突破关键环节核心 EDA 工具： 在其多个核心优势产品得到国际领先客户验证并形成国际领先地位后，公司针对特定设计应用领域推出具有国际市场竞争力的关键流程解决方案。 2） 优先重点突破部分设计应用形成全流程解决方案：然后逐步提升全流程解决方案中各关键环节核心 EDA 工具的国际市场竞争力。 其中，以是德科技（其中，以是德科技（Keysight） 、） 、ANSYS 为代表的国际领先为代表的国际领先 EDA 公司，凭借在细分公司，凭借在细分领域取

60、得的技术领先优势，逐渐向其他环节工具拓展，在特领域取得的技术领先优势，逐渐向其他环节工具拓展，在特定领域形成了其优势定领域形成了其优势地位。地位。其中，ANSYS 通过热分析、压电分析等核心优势产品、是德科技通过电磁仿真、射频综合等核心优势产品脱颖而出，并围绕这些核心优势产品打造了具有国际市场竞争力的关键流程解决方案，分别成为全球排名第四、五的 EDA 公司。根据赛迪顾问，2020 年两家公司合计全球市场占有率约为 8.1%。近年来前五大前五大 EDA 公司累计占有约公司累计占有约 85%的全球的全球 EDA 市场份额。市场份额。 图 20：全球前五大 EDA 公司市场份额（内圈至外圈分别为

61、2018-2020 年数据） 资料来源：赛迪顾问（转自公司招股说明书），中信证券研究部 图 21：EDA 行业竞争格局示意图 资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部 注：以上的分析和统计仅针对集成电路设计和制造的 EDA 工具和企业，不包括 PCB 等板级设计的工具和企业；Logo 来自各公司官网。 31.1%30.2%15.8%4.3%3.2%15.4%30.4%31.1%15.9%4.7%3.5%14.4%29.1%32.0%16.6%4.8%3.3%14.2%新思科技铿腾电子西门子EDAANSYS是德科技其他 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告20

62、22.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 12 中国：我国中国：我国 EDA 企业规模普遍较小，完整性欠缺，进入全球领先客户的能力有待提企业规模普遍较小，完整性欠缺，进入全球领先客户的能力有待提升。升。国内 EDA 市场集中度较高，大部分市场份额由国际 EDA 巨头占据。国内 EDA 公司各自专注于不同的领域且经营规模普遍较小，在工具的完整性方面较为欠缺，少有进入全球领先客户的能力，市场影响力相对较小。国内企业主要有国微集团、广立微、芯和半导体等，均暂未上市。此外，与概伦电子同属于集成电路上游提供设计与制造所需工具和功能模块、具有业务相似性的国内上市公司主要有芯原股份、寒武纪等。 公司

63、和广立微是国内 EDA 企业中优先突破关键环节核心工具的典型公司。 表 4：EDA 及相关企业梳理 公司名称公司名称 2021 年年 收入收入 成立成立时间时间 上市情况上市情况 主营业务主营业务 新思科技（SNPS.O） 42.0 亿美元 1986 纳斯达克 新思科技是全球电子设计自动化 （全球电子设计自动化 （EDA）解决方案龙头）解决方案龙头， 全球排名第一的芯片接口 IP供应商，同时也是信息安全和软件质量的全球领导者。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者， 新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用：智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。

64、 铿腾电子（CDNS.O） 29.9 亿美元 1988 纳斯达克 铿腾电子是电子设计领域的领导者电子设计领域的领导者， 拥有超过 30 年的计算软件专业积累。 公司基于智能系统设计策略，交付软件、硬件和 IP，助力客户将设计概念转化为现实。公司拥有世界上最具创新精神的企业客户群，向消费电子、超大型计算机、5G 通讯、汽车、航空、工业和医疗等极具活力的应用市场交付从芯片、电路板到系统的卓越电子产品。 西门子 EDA（原明导资讯） - - - 西门子 EDA 致力于提供全面的电子设计自动化（提供全面的电子设计自动化（EDA）软件）软件，硬件和服务产品组合。2017 年 4 月，原明导资讯被西门子收

65、购，更名为西门子 EDA。 是德科技（KEYS.N） 49.4 亿美元 2013 纽交所 是德科技是一家致力于面向通讯和电子产业提供电子测量解决方案的公司面向通讯和电子产业提供电子测量解决方案的公司。 该公司提供电子测量仪器、系统以及相关软件、软件设计工具和用于设计、开发、生产、安装、部署以及操作电子设备的相关服务。是德科技的业务起源于美国惠普公司，是惠普公司电子测量集团 1999 年经重组成为安捷伦科技、 2014 年再次分拆上市而成立的一家高科技跨国公司。 华大九天 5.8 亿元 2009 - 面向半导体行业提供一站式面向半导体行业提供一站式 EDA 及相关服务及相关服务，可提供模拟/数模

66、混合 IC 设计全流程解决方案、数字 SoC IC 设计与优化解决方案、晶圆制造专用 EDA 工具和平板显示（FPD）设计全流程解决方案。围绕 EDA 提供的相关服务包括晶圆制造工程服务及设计支持服务，其中晶圆制造工程服务包括 PDK 开发、模型提取以及良率提升大数据分析等。 国微集团 - 1993 - 其业务主要覆盖安全芯片设计及应用、集成电路电子设计自动化系统研发及应用、FPGA 快速原型验证及仿真系统研发及应用以及第三代半导体产品研发和生产等。 国微集团旗下上海国微思尔芯技术股份有限公司（“国微思尔芯”）是业内领先的快快速原型验证及仿真系统速原型验证及仿真系统的 EDA 工具研发、销售及

67、设计服务提供商，目前服务于全球超过 500 家客户，其中不少为全球知名企业。 深圳鸿芯微纳技术有限公司，成立于 2018 年，是国微集团参股并管理的 EDA后端后端设计软件设计软件研发的高科技公司，致力于国产数字集成电路电子设计自动化研发、生产和销售。 广立微 1.98 亿元 2003 - 为半导体业界提供芯片成品率提升和电性测试方案的领先供应商提供芯片成品率提升和电性测试方案的领先供应商， 向客户提供基于测试芯片的软、硬件系统产品以及整体解决方案。利用高效测试芯片自动设计、高速电学测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法， 为集成电路制造与设计企业实现芯片性能、成品率、稳定性的提升并加快产品

68、上市速度。 芯和半导体 - 2010 - 根据其公开披露文件，芯和半导体创建于 2010 年，前身为芯禾科技，提供覆盖 IC、封装到系统的全产业链仿真 EDA 解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。电子产品的设计。 芯原股份（688521.SH） 21.4 亿元 2001 上交所 依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业授权服务的企业。 公司至今已拥有高清视频、 高清音频及语音、 车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一

69、站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处理器 IP 和图像 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 13 公司名称公司名称 2021 年年 收入收入 成立成立时间时间 上市情况上市情况 主营业务主营业务 信号处理器 IP 五类处理器 IP、1,400 多个数模混合 IP 和射频 IP。 寒武纪（688256.SH） 7.2 亿元 2016 上交所 应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片

70、产品与系统软件解决方案。提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。 资料来源：公司招股说明书，各公司官网，Wind，中信证券研究部 从细分场景看，公司产品所涉及集成电路设计与制造的具体环节为制造环节工艺平台开发阶段的器件模型建模验证工具器件模型建模验证工具和设计环节模拟电路 EDA 中的电路仿真与验证工具电路仿真与验证工具，具体市场格局如下： 1） 器件模型建模验证工具的器件模型建模验证工具的 EDA 市场格局：市场格局：公司与是德科技为该等细分工具在国际及国内市场的主要参与者，

71、在产品、技术和市场定位上各有特点：公司的器件建模及验证 EDA 工具产品及建模在中低工作频率下工艺平台的器件建模时更有优势，在针对基带芯片和存储器芯片的器件建模市场占有率相对更高；是德科技相关产品及建模流程则在较高工作频率下工艺平台的器件建模时更有优势，在针对射频芯片的器件建模市场占有率相对更高。 2） 模拟电路模拟电路 EDA 中的电路仿真与验证工具的中的电路仿真与验证工具的 EDA 市场格局市场格局：公司与铿腾电子、新思科技、西门子 EDA、SILVACO 为该等细分工具国际市场的主要参与者；公司与铿腾电子、 新思科技、 西门子 EDA 等为该等细分工具在国内市场的主要供应方。 表 5：电

72、路仿真与验证工具主要参与者及产品情况 主要供应方主要供应方 优势产品优势产品 产品及技术特点产品及技术特点 概伦电子 SPICE 仿真器、GigaSPICE 仿真器、FastSPICE 仿真器 能够提供全面的解决方案， 在国际及国内市场大规模及超大规模存储器电路的仿真市场有一定的市场竞争力 铿腾电子 SPICE 仿真器、FastSPICE 仿真器 能够提供全面的解决方案， 在国际及国内市场高精度中小规模电路的仿真市场占有率较高、 在大规模存储器电路的仿真市场也有一定的市场占有率 新思科技 SPICE 仿真器、FastSPICE 仿真器 能够提供全面的解决方案， 在国际及国内市场高精度中小规模电

73、路及各类存储器电路的仿真市场占有率较高 西门子 EDA SPICE 仿真器、FastSPICE 仿真器 能够提供全面的解决方案， 在国际及国内高精度中小规模电路的仿真市场有一定的市场占有率 SILVACO SPICE 仿真器 在国际市场高精度中小规模电路的仿真市场具有一定的市场竞争力 资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部 行业趋势：产能集中、产业链转移、存储芯片、协同合作行业趋势：产能集中、产业链转移、存储芯片、协同合作 1）行业趋势行业趋势 1：产能不断集中，头部效应明显：产能不断集中，头部效应明显 伴随着伴随着 7nm、5nm、3nm 等先进工艺节点的技术进步，以及资本支出、技术难度提

74、等先进工艺节点的技术进步，以及资本支出、技术难度提升双方面的挑战，具备竞争力的厂商数目较少，头部效应明显。升双方面的挑战，具备竞争力的厂商数目较少，头部效应明显。从物理定律上看，集成电路制造逼近物理定律极限，先进工艺技术突破难度激增。从资本支出上看，在技术研发方面，以台积电为例，根据其官方披露文件，公司预计在 2021 年资本支出将达到 250-280亿美元，其中约 80%的资本预算分配给先进工艺平台的开发；在设备投入方面，以先进 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 14 的 5nm 工艺节点为例，根据

75、IBS 数据，5nm 工艺节点研发的设备投入超 150 亿美元，是14nm 的两倍以上，28nm 的四倍左右。 集成电路制造行业集中度的不断提高，使得全球集成电路制造的产能逐渐向拥有先进工艺水平的头部厂商聚集。根据根据 IC Insights 数据，截至数据，截至 2020 年末，前五大晶圆厂占据全年末，前五大晶圆厂占据全球球 54%集成电路制造产能，前十大晶圆厂占据全球集成电路制造产能，前十大晶圆厂占据全球 70%集成电路产能，头部效应明显集成电路产能，头部效应明显。 图 22：全球集成电路制造产能分布变化图（折合 8 英寸晶圆片统计） 资料来源：IC Insights，公司招股说明书，中信

76、证券研究部 2）行业趋势行业趋势 2：IC 产业向大陆转移，晶圆产能快速扩张产业向大陆转移，晶圆产能快速扩张 中国大陆集成电路需求旺盛，中国大陆集成电路需求旺盛，IC 产业正向大陆转移，产能快速提升产业正向大陆转移，产能快速提升。根据 IBS 数据，2019 年中国消费全球 52.93%的半导体产品， 预计 2030 年中国消费 60%左右半导体产品。下游需求旺盛拉动半导体产能向中国大陆转移，扩大了中国大陆集成电路整体产业规模。 中国大陆晶圆产能在过去十年快速扩张，2010 年超过欧洲，2019 年超过北美，排名持续攀升。根据 IC Insights 数据，截至 2019 年 12 月，全球已

77、装机晶圆产能为 195 万片晶圆/月（折算成 200 毫米晶圆） 。中国台湾、大陆产能分别为 42/27 万片晶圆/月，占比分别为 21.6%/13.9%，分别位居全球第一和第四。IC Insights 预计 2019-2024 年，中国仍将保持年均最高的产能增长率，2022 年有望超越韩国成为世界第二。 图 23：2019 年全球已装机晶圆产能分布图（折算为 200mm 晶圆） 资料来源：IC Insights，公司招股说明书，中信证券研究部 54%70%79%89%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%CR5CR10CR15CR25 概伦电子（概伦电子（6882

78、06.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 15 3）行业趋势行业趋势 3：存储器芯片重要性与日俱增：存储器芯片重要性与日俱增 随着随着 5G、大数据、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，、大数据、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，下游场景在广度和深下游场景在广度和深度上的快速拓展为处理器度上的快速拓展为处理器市场带来新需求，存储器重要性日益增加市场带来新需求，存储器重要性日益增加。根据 WSTS 数据，2019、 2020年存储器市场规模分别为 1064、 1175亿美元， 占集成电路市场规模的 31.93%、32.5%；WSTS

79、预计该市场 2021 年规模为 1548 亿美元，占比为 35.5%。全球前三大存储器厂商三星电子、SK 海力士、美光科技均稳居全球半导体厂商前五，资本支出领先。 存储器芯片市场规模和地位的持续提升，存储器芯片市场规模和地位的持续提升， 存储器厂商地位凸显存储器厂商地位凸显。 根据 IC Insights 报告，近三年全球前三大存储器厂商三星电子、 SK 海力士、 美光科技稳居全球半导体厂商前五，其资本支出也在全球半导体厂商中遥遥领先。根据中国半导体行业协会数据，全球排名第一的存储器厂商三星电子 2021 年计划投资 317 亿美元（yoy+20%） ，其中 217 亿美元用于存储器芯片。根据

80、芯思想研究院数据，截至 2020 年底，我国动工兴建并进入产能爬坡期的 12 英寸晶圆厂 17 家，其中三星电子、SK 海力士、长鑫存储、长江存储等存储器厂商晶圆厂共 8 家。 图 24：集成电路根据产品功能划分的各类别市场规模占比 资料来源：WSTS（含预测），公司招股说明书，中信证券研究部 注：由内至外分别为 2020-2021E 4）行业趋势）行业趋势 4：IC 产业面临新形势，需要紧密协同合作产业面临新形势，需要紧密协同合作 集成电路是全球化的生态系统，需要强化产业链上下游之间的协同合作。集成电路是全球化的生态系统，需要强化产业链上下游之间的协同合作。根据埃森哲研究分析，集成电路制造全

81、球分布广泛，有 39 个国家直接参与到供应链环节中，34 个国家提供市场支持，12 个国家直接参与到集成电路设计，25 个国家提供集成电路测试和包装制造服务。 近年来，全球分工进行放缓，供应链出现收缩、产业布局加快重构。中国集成电路产业存在核心技术有限、自主供给能力严重不足等情形，需强化产业链上下游之间的协同合作。根据 IC Insights 数据，2020 年国产集成电路规模占中国集成电路规模的 15.90%，该机构预计 2025 年达到 19.40%，总体自给率仍相对较低。EDA 行业是集成电路设计和制行业是集成电路设计和制造的纽带，造的纽带，设计设计-工艺协同优化（工艺协同优化（DTCO

82、）的方）的方法可以提高成熟工艺节点下产品竞争力、降法可以提高成熟工艺节点下产品竞争力、降低先进工艺开发成本，缩短工艺开发周期。低先进工艺开发成本，缩短工艺开发周期。 15.4%19.3%32.8%32.5%15.5%17.3%31.8%35.5%模拟电路微处理器逻辑电路存储器 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 16 图 25：中国集成电路市场规模及产量规模 资料来源：IC Insights（含预测），公司招股说明书，中信证券研究部 核心看点：核心看点：引领存储引领存储 EDA，自研，自研+并购持续补短板

83、并购持续补短板 业务概述：以业务概述：以器件建模和电路仿真器件建模和电路仿真为基为基，布局制造和设计，布局制造和设计 围绕器件建模和电路仿真，推动设计与制造领域的高效联动，加快工艺开发和集成电围绕器件建模和电路仿真，推动设计与制造领域的高效联动，加快工艺开发和集成电路设计过程的快速迭代，帮助挖掘工艺平台的潜能，提升芯片性能和良率。路设计过程的快速迭代，帮助挖掘工艺平台的潜能，提升芯片性能和良率。成立之初，公司明确以“提升集成电路设计和制造竞争力的良率导向设计（Design for Yield，DFY） ”理念为指导，进行前瞻性技术研发和产品布局。近五年先进工艺节点向 10nm 以下演进，设计和

84、制造复杂度及风险程度大幅提升，DFY 的前瞻性得以充分验证， “设计-工艺协同优化（DTCO） ”方法学得到了业界的认可。围绕 DTCO 方法学，公司以器件建模和电路仿器件建模和电路仿真真验证为两大核心环节进行自主研发，帮助晶圆厂在工艺开发阶段评估可靠性和良率，建立精确器件模型。 图 26：公司主要产品及服务布局 资料来源：公司招股说明书 10.2%12.7%14.0%14.9%14.5%15.9%13.6%16.4%15.9%14.7%15.9%19.4%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%0500025002001320142

85、001820192020 2025E中国集成电路市场规模（亿美元）中国集成电路产量规模（亿美元）国产集成电路规模占中国集成电路市场的比例（%） 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 17 表 6：产品梳理：制造/设计 EDA 两大板块，四类产品线 分类 简介 产品名称 产品应用 设计EDA 用于设计阶段的电路仿真和验证，是集成电路设计流程从前端设计到后端验证的核心 EDA工具。 NanoSpice 通用并行电路仿真器 模拟电路，全定制数字电路，混合信号电路的仿真验证；标准单元库的特征化

86、和仿真验证；存储器的特征化和仿真验证 NanoSpice Giga 千兆级电路仿真器 存储器芯片高精度仿真验证 (Flash, DRAM, SRAM, MRAM 等)；面板电路（LCD/OLED）的高精度仿真验证；大规模后仿模拟电路的仿真验证；SoC全芯片电路的高精度仿真验证 NanoSpice Pro双 引 擎FastSPICE 电路仿真器 存储器电路的动态功耗、 时序仿真及功能验证； 存储器的特征化和仿真验证；SoC 全芯片电路的快速时序和功能验证 NanoSpice MS 高性能混合信号仿真解决方案 数模混合电路仿真和系统功能验证，例如：Delta-Sigma Fractional-N

87、PLL小数分频锁相环仿真；CDR 时钟数据恢复电路仿真；片上系统 SoC 混合信号仿真 NanoYield 良率导向设计平台 存储器单元和阵列的良率预测和优化；模拟电路和数字电路的良率预测和优化；代工厂和 IDM 公司工艺开发过程中 SRAM 良率提升 NanoWave 大容量波形查看器 专为配合 NanoSpice 系列仿真器而开发和优化，是一款大容量、高性能的电路仿真波形查看器 NavisPro层次化SoC设计规划方案 SoC 设计的 RTL 阶段布局可行性分析； 用于倒装贴片式封装芯片设计的带凸点的 IO PAD 配置；RTL 和门级逻辑电路设计 LibWiz 标准单元库验证解决方案 标

88、准单元库和 IO 库设计；模拟/混合信号 IP 设计 制造EDA 用于晶圆厂工艺平台 的 器 件 模 型 建模，为集成电路设计阶段提供工艺平台关键信息，作为电路仿真验证的基础。 BSIMProPlus 先进器件建模平台 先进半导体工艺开发；半导体器件电学特性测试 PDK/SPICE；模型库开发SPICE；模型验证和定制；可靠性模型开发和验证 SDEP 智能先进器件模型自动提取平台 模型工程师可以借助灵活的多用途模块，逐步定制提取流程以建立全自动流程。 MeQLab 跨平台器件建模软件 半导体工艺开发；PDK/SPICE 模型库开发；RF 射频 SPICE 模型开发和验证 ME-Pro 集成电路

89、工艺与设计验证评估平台 同时面向芯片工艺研发和电路设计各领域；设计公司：代工厂接口 / 建模 / CAD/ 设计团队；代工厂/IDM 公司：模型提取、工艺开发、设计服务团队 PQLab 先进 PDK 验证软件 半导体工艺开发；Foundry PDK 开发与验证；芯片/IP 设计公司工艺评估与验证 测试方案 测量半导体器件各类特性的工具，为制造类 EDA 工具提供高效精准的数据支撑。 FS-Pro 半导体参数测试系统 半导体器件电性测量；光电器件和微机械系统测试；新型材料与器件测试；无损探伤与测试；器件超低频噪声领域测试 9812DX 低频噪声测试系统 先进半导体制造工艺如 FinFET/FD-

90、SOI/GaN 等研发过程中的质量和工艺评估；芯片制造过程中的特定工艺品质监控；半导体器件和电路的低频噪声特性测试、噪声数据分析；半导体器件 SPICE 模型库开发；高端集成电路设计和验证 FastLab 器件参数测量软件 适用于各种器件类型的 IV/CV 测量；适用于各种器件类型可靠性测量；可通过 GPIB 连接，实现半自动探针台与矩阵开关、IV/CV 测试仪器的动态交互控制，从而实现手动或自动片上测试 工程服务 为客户提供专业的建模和测试服务，帮 助 客 户 更 加 快速、有效地使用公司产品，增加客户粘性，是公司与国际领先集成电路企业 互 动 的 重 要 窗口。 先进半导体工程服务平台 半

91、导体代工厂 /IDM 公司：测试结构设计、电学特性测试、模型建立和验证；建模环境、系统搭建和调试；建模流程建立、团队培训和技术咨询；集成电路设计公司： 针对具体电路设计应用的模型定制； 代工厂模型验证和再校准；流程建立、团队培训和技术咨询 先进晶圆测试服务平台 半导体代工厂/IDM 企业：测试图形设计、器件和电路参数测试；测试流程建立、团队培训和技术咨询；集成电路设计公司：电路设计中各种器件性能的测试验证；测试流程建立、团队培训和技术咨询；高校与科研机构：各种新材料与新器件的测试和表征；定制化测试解决方案服务 资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部 1）制造类制造类 EDA 工具：工具：传统

92、优势产品，用于器件建模传统优势产品，用于器件建模 制造类制造类 EDA：主要为器件建模及验证：主要为器件建模及验证 EDA 工具，用于快速工具，用于快速准确地建立半导体器件模准确地建立半导体器件模 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 18 型，是集成电路制造领域的核心关键工具之一，也是公司的传统优势产品。型，是集成电路制造领域的核心关键工具之一，也是公司的传统优势产品。 功能：公司器件建模及验证 EDA 工具用于建立晶体管、电阻、电容、电感等半导体器件的基带和射频模型，功能包括器件模型的自动建模和优化、模

93、型质量检测和验证、不同工艺平台模型的评估比较等，目前能够满足各种先进和成熟工艺节点的半导体器件建模需求。 市场地位：公司制造类 EDA 工具已国际知名，市场地位较为稳固，被台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆代工厂中的九家所使用。2020 年，来自上述九家公司的器件建模及验证EDA工具的收入占制造类EDA工具累计收入比例超50%。 图 27：概伦电子器件建模及验证 EDA 工具产品界面示意图 资料来源：公司招股说明书 公司制造类公司制造类 EDA 技术包含五项核心技术，技术来源均为自主研发技术包含五项核心技术，技术来源均为自主研发。 表 7：概伦电子制造类 EDA 核心技术及

94、介绍 核心技术名称 核心技术简介 技术来源 在产品或服务中的应用和贡献情况 取得专利或其他技术保护措施 高效全面建模及验证平台技术 通过内建的模型分析、数据分析、图形化展示、优化算法、仿真计算等功能，建立模型参数提取和验证的流程 自主研发 主要用于 BSIMProPlus 中，在半导体元器件与标准单元电路等需要 SPICE 模型建模的应用场景进行建模和验证 软 著 登 字 第4361169 号 等 软件著作权 18 项 通过技术秘密进行保护 一站式基带及射频模型提取及验证技术 集成数据分析、模型仿真、规则检查、图形化展示等功能，支持从基带到射频的模型参数提取及验证 自主研发 主要用于 MeQL

95、ab 中， 在半导体元器件与标准单元电路等需要 SPICE 模型建模的应用场景进行模型提取和验证 目标驱动的模型提取技术 通过智能目标选取、参数控制和实时目 标规格匹配控制等功能，利用先进的优化算法和计算机多核并行以及分布式加速技术，实现目标导向的快速模型自动提取 自主研发 主要用于 SDEP 中，实现可复用、高质量的自动参数提取，在确保模型质量的前提下，最大程度缩短模型提取时间 模型、 工艺及电路的验证评估技术 以 SPICE 模型库作为输入，对半导体器件模型进行仿真分析和验证、对工艺平台性能进行评估 自主研发 主要用于 ME-Pro 中，进行模型质量验证和多个工艺平台及版本之间的比较 概伦

96、电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 19 PDK 自动化验证技术 自动提取 PDK 中 PCell 的关键信息并创建用于验证所需的测试图形， 在维持验证高覆盖率的前提下，加快 PDK 验证的速度，确保 PDK 输出的合理性 自主研发 主要用于 PQLab 中，帮助 PDK 开发和使用者快速、高效的完成验证工作，确保 PDK 的质量 资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部 高效全面建模及验证平台技术高效全面建模及验证平台技术。产品内嵌商业级的 SPICE 仿真引擎，具有更强的仿真稳定性， 使得公司产品在半导体

97、元器件模型和 SRAM/RO 等对基带电路 SPICE 建模有较高要求的应用场景中较同类产品拥有更全面高效的支持能力。 表 8：高效全面建模及验证平台技术关键指标对比 项目项目 公司公司 BSIMProPlus 是德科技是德科技 MBP 基础功能 支持 DC、AC、Transient、Corner modeling、Noise modeling、Statistical modeling、Stress modeling、Subcircuit modeling (SRAM/RO)、RF modeling 的提取 支持数据测量 支持 AgeMOS 模型、 用户自定义可靠性模型和 RTN 模型的提取

98、支持 DC、 AC、 Corner、 Noise modeling、Statistical modeling、Stress modeling、Subcircuit modeling (SRAM/RO) 、 RF modeling 的提取 支持的半导体器件模型 支持多种不同工艺的不同模型： CMOS modeling (BSIM-BULK/BSIM3/BSIM4/BSIMSOI/PSP/HiSIM2/HiSIM_HV) BJT modeling(GummelPoon/VBIC/MEXTRAM 等) HEMT modeling，TFT，无源器件等 支持多种不同工艺的不同模型： CMOS model

99、ing(BSIM-BULK/BSIM3/BSIM4/BSIMSOI/PSP/HiSIM2/HiSIM_HV) BJT modeling(GummelPoon/VBIC/MEXTRAM 等) 内嵌仿真引擎 产品内嵌商业级的 SPICE 仿真引擎，具有更强的仿真稳定性，同时也支持外接仿真器 内嵌和外接仿真器 资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部 一站式基带及射频模型提取及验证技术。一站式基带及射频模型提取及验证技术。全面支持 DC、AC、Corner modeling 等各种模型提取功能，同时内嵌模型验证功能，在完成模型提取的同时无缝进行模型验证，减少反复迭代、提高建模综合效率。该技术可用于半

100、导体器件射频模型的建立，实现从数据转换和去嵌、特性提取和分析、射频模型参数提取和模型验证等一系列功能。 表 9：一站式基带及射频模型提取及验证技术关键指标对比 项目项目 公司公司 MeQLab 是德科技是德科技 IC-Cap 基础功能 支持 DC、 AC、 Corner modeling、 Noise modeling、Statistical modeling、 Stress modeling 、 Subcircuit modeling(SRAM/RO)、RF modeling 的提取 支持 DC、AC、Corner modeling、Noise modeling 、 Statistical

101、modeling 、 RF modeling 的提取，支持数据测量 模型验证功能 一体化验证 未批露 兼容的模型标准 支持多种不同工艺的不同模型： CMOS modeling(BSIM-BULK/BSIM3/BSIM4/BSIMSOI/PSP/HiSIM2/HiSIM_HV)， BJT modeling(GummelPoon/VBIC/MEXTRAM 等) HEMT modeling 等 支持多种不同工艺的不同模型： CMOS modeling(BSIM-BULK/BSIM3/ BSIM4/BSIMSOI/PSP/HiSIM2/HiSIM_HV) BJT modeling(GummelPoon

102、/VBIC/MEXTRAM 等) HEMT modeling 等 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 20 项目项目 公司公司 MeQLab 是德科技是德科技 IC-Cap 内嵌仿真模型 产品内嵌商业级的 SPICE 仿真引擎，具有更强的仿真稳定性，同时也支持外接仿真器 内嵌和外接仿真器 资料来源：公司招股说明，中信证券研究部 2）设计类设计类 EDA 工具：用于仿真工具：用于仿真验证，验证，持续打磨，重点发力持续打磨，重点发力 设计类设计类 EDA：主要为电路仿真及验证：主要为电路仿真及验证 EDA 工

103、具，用于大规模集成电路的电路仿真和工具，用于大规模集成电路的电路仿真和验证，优化电路的性能和良率，是集成电路设计领域的核心关键工具之一验证，优化电路的性能和良率，是集成电路设计领域的核心关键工具之一，公司正持续打，公司正持续打磨产品，是当前重点发力方向磨产品，是当前重点发力方向。 功能：能够适用于模拟电路、数字电路、存储器电路及混合信号电路等集成电路，实现晶体管级电路仿真和验证、芯片良率和可靠性分析、电路优化等功能。 产品：分为高精度中小规模 SPICE 仿真器、较高精度大规模 GigaSPICE 仿真器、中高精度超大规模 FastSPICE 仿真器等类型。 市场地位：公司在全球处理器芯片领域

104、取得较强的竞争优势，实现对全球领先企业的部分替代，客户包括三星电子、SK 海力士、美光科技全球排名前三的存储器厂商。2020 年，上述三家公司收入占公司设计类 EDA 工具收入比例超 40%。 国内的长鑫存储等企业亦使用此 EDA 工具。 图 28：概伦电子电路仿真及验证 EDA 工具界面示意图 资料来源：公司招股说明书 图 29：公司仿真验证 EDA 工具三种类型产品定位 资料来源：公司招股说明书 公司设计类公司设计类 EDA 工具包括三项核心技术，均来自自主研发工具包括三项核心技术，均来自自主研发。 高精度快速并行仿真技术：用于 NanoSpice 中，面向中小规模模拟电路及数字电路等场景

105、的仿真 分块并行仿真技术：用于 NanoSpice Giga 中，面向大规模存储器电路、模拟电路及关键数字电路等场景的仿真 自适应双解算器仿真技术：用于 NanoSpice Pro 中，面向超大规模存储器电路、模拟电路、关键数字电路等场景的仿真 0%1%2%3%4%5%6%16.5%17.0%17.5%18.0%18.5%19.0%19.5%20.0%20.5%200182019Q1毛利率扣非净利率(右轴) 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 21 表 10：概伦电子设计类 EDA

106、核心技术及介绍 核心技术名称 核心技术简介 技术来源 在产品或服务中的应用和贡献情况 取得专利或其他技术保护措施 高精度快速并行仿真技术 通过先进的器件模型计算和大规模线性矩阵求解算法，利用先进的计算机多核运算硬件资源进行并行计算，加速电路仿真 自主研发 主要用于 NanoSpice 中，在中小规模的模拟电路及数字电路等高精度电路仿真应用场景进行电路仿真 ZL201410260639.3 等中国专利 6 项 US8260600 等美国专利 9 项 软 著 登 字 第4361121 号等软件著作权 11 项 通过技术秘密进行保护 分块并行仿真技术 利用电路中不同模块相对独立且非同步运行的特点进行

107、分块仿真，利用先进的计算机多核运算硬件资源进行并行计算，加速电路仿真 自主研发 主要用于 NanoSpice Giga 中，在大规模存储器电路、模拟电路及关键数字电路模块等速度要求较快、较高精度的电路仿真应用场景进行电路仿真 自适应双解算器仿真技术 利用电路模块精度差异动态调整仿真速率，通过智能电路拓扑识别自动划分最优解算器，加速电路仿真 自主研发 主要用于 NanoSpice Pro 中，在超大规模存储器电路、模拟电路、关键数字电路模块及混合信号电路等速度要求更高、中高精度的电路仿真应用场景进行电路仿真 资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部 部分核心技术关键指标对比：部分核心技术关键指标

108、对比： 高精度快速并行仿真技术： 满足高精度快速并行仿真技术： 满足 SPICE 精度的精度的 DC、 AC、 Transient 等常用电路分析。等常用电路分析。 电路规模：通过先进的并行计算算法和内存管理机制支持百万级别的晶体管数量的电路仿真。 并行效果： 不影响仿真精度的条件下， 16 核并行的情况下仿真速度相比于单核提升 8 倍。 表 11：高精度快速并行仿真技术关键指标对比 项目项目 公司公司 NanoSpice 新思科技新思科技 HSPICE 铿腾电子铿腾电子 SpectreAPS 功能 具有 DC、AC、Transient 等常用电路分析功能 支持 Transient 等电路分析

109、功能 支持 DC、AC、Transient 等电路分析功能 速度 支持多核加速， 实现在 16 核并行运算情况下的电路仿真速度相对于单核平均提升 8 倍 支持多核加速，16 核相对于单核平均加速 8 倍 与 Spectre 仿真器相比，仿真时间减少 5 倍 精度 可以满足 SPICE 精度 可以满足 SPICE 精度 可以满足 SPICE 精度 容量 支持百万级晶体管数量的仿真 未披露 未披露 资料来源： 公司招股说明书， 中信证券研究部 注： 公司产品指标为实际测试结果， 新思科技 HSPICE、 FineSim Pro 和铿腾电子 SpectreAPS、SpectreXPS 披露的速度指标

110、来自于其产品手册，比较基础可能存在差异。 分块并行仿真技术：用于进行满足分块并行仿真技术：用于进行满足 SPICE 精度的精度的 DC、AC、Transient 电路仿真电路仿真 电路规模：利用分块仿真，结合先进的内存管理和并行计算，支持超过千万级晶 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 22 体管数量、十亿个元器件数量的仿真。 并行效果：与高精度快速并行仿真技术相比提升仿真速度 5 倍以上。 自适应双引擎求解器仿真技术：用于自适应双引擎求解器仿真技术：用于 DC、Transient 电路仿真电路仿真 并行

111、效果：根据电路模块精度差异动态调整仿真速率，通过智能电路拓扑技术识别自动划分最优求解器，使用 GigaSPICE 和 FastSPICE 双引擎，与高精度快速并行仿真技术相比，速度提升 10 倍以上 表 12：自适应双引擎求解器仿真技术关键技术指标对比 项目项目 公司公司 NanoSpice Pro 新思科技新思科技 FineSim Pro 铿腾电子铿腾电子 SpectreXPS 功能 具有 DC、Transient 电路仿真功能 具有 DC、Transient 电路仿真功能 具有 DC、Transient 电路仿真功能 速度 相比 NanoSpice 加速 10 倍以上 速度是同类产品的 3

112、 到 10倍 与传统 FastSPICE 仿真器相比，将内存仿真时间从几周减少到几天 精度 中高仿真精度 未披露 未披露 容量 支持超过千万级晶体管数量的仿真，支持十亿个元器件数量的仿真 支持数百万晶体管数量的仿真 与传统 FastSPICE 仿真器相比，支持更高的容量和高达 10 倍的仿真吞吐量 混合引擎 支持 GigaSPICE 和FastSPICE 引擎 未披露 未披露 资料来源： 公司招股说明书， 中信证券研究部 注： 公司产品指标为实际测试结果， 新思科技 HSPICE、 FineSim Pro 和铿腾电子 SpectreAPS、SpectreXPS 披露的速度指标来自于其产品手册，

113、比较基础可能存在差异。 3）半导体器件特性测试仪器：帮助评估器件是否达标半导体器件特性测试仪器：帮助评估器件是否达标 半导体器件特性测试仪器：对集成电路器件在不同工作状态和工作环境下进行测量、半导体器件特性测试仪器：对集成电路器件在不同工作状态和工作环境下进行测量、数据采集和分析，以评估其是否达到设计指标。数据采集和分析，以评估其是否达到设计指标。 评估指标：不同工作状态和工作环境下的电流、 电压、 电容、 电阻、低频噪声 （ 1/f 噪声、 RTN 噪声） 、可靠性等特性； 市场地位：公司的半导体器件特性测试仪器能够支持多种类型的半导体器件，具备精度高、测量速度快和可多任务并行处理等特点，能

114、够满足晶圆厂和集成电路设计企业对测试数据多维度和高精度的要求。半导体器件特性测试仪器已获得全球领先集成电路制造与设计厂商、知名大学及专业研究机构的广泛采用。 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 23 图 30：概伦电子半导体器件特性测试仪器产品示意图 资料来源：公司招股说明书 公司半导体特性测试仪器包括两项核心技术，均来自自主研发。公司半导体特性测试仪器包括两项核心技术，均来自自主研发。 低频噪声滤波放大技术：应用于 9812DX 和 NoiseProPlus 中，对半导体器件和电路进行低频噪声信号的测量

115、和分析。 直流 IV 测试精度和速度提升技术：应用于 FS-Pro 和 Fastlab 中，进行直流 IV测量和分析。 表 13：半导体器件特性测试技术基本情况 核心技术名称 核心技术简介 技 术来源 在产品或服务中的应用和贡献情况 取得专利或其他技术保护措施 低频噪声滤波放大技术 采用动态滤波电路对偏置供电回路进行滤波，通过动态负载矩阵对偏置供电回路进行动态调制，通过采集器对信号进行采集放大输出，从而获得高精度的低频噪声信号 自 主研发 主 要 应 用 于 9812DX 和NoiseProPlus 中， 对半导体器件和电路进行低频噪声信号的测量和分析 ZL201910821040.5等中国专

116、利 3 项 US9500697 等美国专利 4 项 软著登字第 4140461号等软件著作权 6 项 通过技术秘密进行保护 直流 IV 测试精度和速度提升技术 优化直流 IV 测试的测试时序，从而在保证精度的前提下节省测试时间，在相同测试时间下提高测试精度 自 主研发 主 要 应 用 于 FS-Pro 和Fastlab 中，进行直流 IV 测量和分析 资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部 低频噪声滤波放大技术。低频噪声滤波放大技术。 用途：用于 9812DX 噪声测试仪器及 NoiseProPlus 测试软件的开发，可达到极高的系统精度：电压输入噪声密度=0.65nV/z5KHz，电流输入

117、噪声密度=60fA/z 5KHz 在特定的测试精度下，系统有效测试带宽可以到达 0.03Hz-10MHz；在测试带宽为 1-100K 的条件下，系统典型测试速度约 20s/bias。系统可根据不同的输入阻抗和电流等参数，自动选择合适的负载阻抗和放大回路，满足各类半导体器件在不同工作条件下的 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 24 低频噪声测试需求。 表 14：低频噪声滤波放大技术关键指标 项目项目 概伦电子概伦电子 9812DX 是德科技是德科技 E4727A 精度 输入电流噪声密度：60fA/5KHz

118、 输入电压噪声密度：0.65nV/5KHz 输 入 电 流 噪 声 密 度 ：100fA/10KHz 输 入 电 压 噪 声 密 度 ：0.67nV/10KHz 测试速度 典型测试速度: 20s/bias 未披露 带宽 0.03Hz - 10MHz 0.03Hz -1MHz 资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部 注：噪声密度是衡量半导体参数测试仪器的精度指标，输入电流或电压后能够测试出的噪声密度越低，代表着仪器对噪声测试的分辨率越高，精度也越高。B1510A、B1517A、B1514A 均为同类产品不同型号的可选源表模块 直流直流 IV 测试精度和速度提升技术。测试精度和速度提升技术。 用

119、途： 用于 FS-Pro 半导体参数测试仪器及 Fastlab 测试软件的开发。 通过优化直流 IV 测试的测试时序，该技术可根据被测信号的实际大小，自动确定测试采样时间，实现整条直流 IV 测试曲线上优化的测试精度和速度。采用该技术后，系统的直流 IV 测试无需额外硬件即可达 30fA 精度和 0.1fA 分辨率，大幅提高扫描曲线测试速度。 表 15：直流 IV 测试精度和速度提升技术关键指标对比 项目 公司 FS-Pro 是德科技 B1510A/1517A/1514A/1520A 直流和脉冲 IV 测量 FS380 源表模块（SMU） 直 流 IV 测 量 高 达200V/1A，脉冲 IV

120、 测量高达200V/3A最小分辨率 0.1fA /0.1V，无需额外硬件最高精度 30fA最小脉宽 50s B1510A 大功率源表模块（HPSMU） 高达 200V/1A（未披露直流 IV 或脉冲 IV）最小分辨率 10fA/2V，未披露 ASU 选件情况未披露最高精度最小脉宽 500s B1517A 高分辨率源表模块（HRSMU） 高达 100V/0.1A（未披露直流 IV 或脉冲 IV）最小分辨率 1fA/0.5V，ASU 选件用于 0.1fA 和 IV/CV 切换未披露最高精度最小脉宽 500s B1514A 脉冲中等电流源表模块（MCSMU） 直流 IV 测量高达 30V/0.1A，

121、脉冲 IV 测量高达 30V/1A未披露最小分辨率未披露最高精度最小脉宽 50s 电容测量 FS338 外置电容测量模块 频 率 范 围 为 20Hz 至 2MHz模块内置 40V 直流偏置 B1520A 内置多频率电容测量单元（MFCMU） 频率范围为 1KHz 至 5MHz内置 25V 直流偏置，可外接 SMU 和 SCUU 提供 100V 直流偏置 直流 IV 测试速度 直流 IV 测试有独特的测试精度和速度提升技术 未披露 资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部 注：噪声密度是衡量半导体参数测试仪器的精度指标，输入电流或电压后能够测试出的噪声密度越低， 代表着仪器对噪声测试的分辨率越

122、高， 精度也越高。 B1510A、 B1517A、B1514A 均为同类产品不同型号的可选源表模块半导体工程服务：器件建模和半导体器件特性测试服务 4）半导体工程服务：器件建模和半导体器件特性测试服务半导体工程服务：器件建模和半导体器件特性测试服务 为客户提供器件建模和半导体器件特性测试服务为客户提供器件建模和半导体器件特性测试服务。 测试结构设计、半导体器件测试、器件模型建模和验证、PDK 生成和验证等。基于自有 EDA 工具的技术优势、专业工程服务团队和测试环境，公司半导体工程 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的

123、免责条款部分 25 服务能够覆盖各类半导体器件和各种模型标准，并通过基于人工智能的 SDEP 自动化建模平台减少建模所需时间，缩短工程服务交付周期。该等服务与公司其他各类产品相互配合，可组成更为完善、附加值更高的解决方案，亦可促进客户对公司其他产品更为高效的使用，从而进一步增加客户粘性，是公司与国际领先集成电路企业互动的重要窗口。 除此之外，公司还为初建的晶圆厂提供知识体系培训、建模流程搭建、测试环境设置等服务，协助客户完成全套初版器件模型和 PDK 开发，帮助客户快速通过初期建设阶段。 客户顺利完成初期阶段的建设后， 通常有较大意愿采购公司产品，从而为公司产品带来新的订单机会。 市场地位：市

124、场地位：公司半导体工程服务所提供的模型在质量、精度、可靠性、交付周期等方面具有较强的市场认可度，客户包括台积电、三星电子、联电、中芯国际等全球前五大晶圆厂中的四家及多家国内外知名集成电路企业。 业务指标：授权客户稳步提升，单客户价值高速增长业务指标：授权客户稳步提升，单客户价值高速增长 公司提供公司提供 EDA 产品及服务，量价（当期授权客户数、单客户平均贡献收入）齐升，产品及服务，量价（当期授权客户数、单客户平均贡献收入）齐升，保持高速增长保持高速增长。 公司 EDA 工具包含大量功能模块，不同客户采购时按照自身需求所选择的每套软件所包含的模块种类各不相同，相应价格亦差异较大；同时公司亦会根

125、据不同客户所采购软件套数及每套软件所包含模块种类等确定不同的折扣率， 进一步加大了价格的差异性。因此，公司所销售软件产品数量及单价不具有可比性或统计意义。 客户数：2018-2020 年，公司器件建模及验证/电路仿真及验证 EDA 工具授权客户数量分别从 53/23 家增长至 64/30 家，两大工具授权客户数均快速增长。 客单价：2018-2020 年，公司器件建模及验证/电路仿真及验证 EDA 工具单客户平均贡献收入分别从 56.14/59.05 万元增长至 92.54/118.70 万元， 两大工具授权客单价均高速增长，产品价值不断提升。 表 16：公司 EDA 工具 2018-2020

126、 年度授权客户数及客单价 项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度 器件建模及验证EDA 工具 授 权 客 户 数 量（家） 64 56 53 单家客户平均贡献收入（万元） 92.54 65.34 56.14 电路仿真及验证EDA 工具 授 权 客 户 数 量（家） 30 28 23 单家客户平均贡献收入（万元） 118.70 67.37 59.05 资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部 注：授权客户数量为当期产生该类 EDA 工具授权收入的客户家数。 战略方向：深化战略方向：深化 DTCO 战略，自研战略，自研+并购持续补短板并购持续补短板 概伦电子（概伦电子（688206.

127、SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 26 1）推动推动 EDA 方法学创新，方法学创新，DTCO 战略持续深化落地战略持续深化落地 公司首先以面向制造环节的器件建模及验证 EDA 工具为起点，在产品具备国际市场竞争力后，进一步推出了面向设计环节的电路仿真及验证 EDA 工具，成功覆盖了设计与制造两大关键环节。作为公司 DTCO 战略的核心引擎，行业首创的自动化器件模型提取平台 SDEP 能够极大加速从工艺平台开发到芯片设计的进程， 其相关产品已经在包括三星电子、 中芯国际等在内的国内外领先厂商落地量产； 标准单元库特征提取软件 Nanoc

128、ell 已在领先的客户进行测试迭代，可以在大规模计算中心上实现比国际同类产品更高效率的标准单元库的特征化生成。 图 31：公司 DTCO 方法学创新战略 资料来源：公司公告，中信证券研究部 另一方面，由于存储器芯片领域的头部企业主要采用 IDM 模式，对存储器芯片性能和良率指标及产品上市时间的要求极高，也是公司推广 DTCO 落地的理想场景。半导体器件的性能和可靠性对存储器芯片至关重要，对器件建模及验证 EDA 工具的要求极高；同时，存储器通常为大规模乃至超大规模集成电路，存储器厂商需要对芯片的良率和可靠性等关键指标进行分析和优化，对电路仿真及验证 EDA 工具的要求极高。公司在发展初期便开始

129、布局存储器芯片领域，与全球领先的存储厂商展开合作，支持其高端存储器芯片的开发，并得到全球领先存储厂商的广泛认可和量产采用。 此外，作为承载概伦电子完整 EDA 解决方案的平台性工具，公司重点打造的设计环境工具 NanoDesigner ，计划于 2022 年推向市场。NanoDesigner 的推出将标志着概伦电子“优先选择突破关键环节 EDA 工具，逐步形成关键流程解决方案”的发展战略取得阶段性成果。 2）自研）自研+并购并购持续补短板持续补短板 一方面， 公司持续加大研发投入。一方面， 公司持续加大研发投入。 截至 2021 年底， 公司研发人员总数达到 142 人， 概伦电子（概伦电子（

130、688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 27 较 2020 年末增长 57.78%，占公司总人数的比例达到 59.41%，公司研发人员中有较大比例均持有公司股份， 进一步增强了研发人员的工作积极性和凝聚力。 根据公司公告披露，公司在科创板上市后，对于行业优秀人才的吸引力将进一步加强，未来公司还将采用包括股份激励在内的多种方式进一步吸引并留住人才。在此基础上，公司持续加大研发力度，坚持技术创新，进一步提升现有核心技术的国际领先性，同时通过自主研发、技术引进和合作开发等方式，加快新产品研发和落地，从而不断拓宽产品线，为客户提供有市场

131、竞争力的创新 EDA 流程和解决方案，加快工艺开发和芯片设计的迭代，优化集成电路产品的良率和性能，提升集成电路产业的竞争力。 另一方面，资本运作成效显著。另一方面，资本运作成效显著。公司在 2021 年完成了对于韩国 EDA 企业 Entasys 公司的并购以及业务整合；此外，公司还通过与专业的投资管理机构合作设立专项产业投资基金的方式，进行国际和国内 EDA 领域的投资，为长远发展进行战略布局。 纵观国际 EDA 巨头发展历程，均以其核心 EDA 产品为锚，通过数十年不间断的高研发投入夯实巩固技术领先优势，并通过不断拓展、兼并、收购，最终得到全球领先集成电路企业的充分认可使用，确立行业垄断地

132、位。近年来，中国 EDA 行业进入发展黄金期，国内 EDA 企业开始涌现，在各自细分领域具有其独特优势，并在集成电路部分环节实现局部创新和突破。国内良好的行业环境和活跃的市场为行业整合、培养具备国际市场竞争力且可创造更优解决方案的大型 EDA 平台型企业提供了发展机遇。 图 32：公司 2021 年末研发人员占比约六成 图 33：Entasys 公司基本情况 资料来源：公司公告，中信证券研究部 资料来源：Entasys 官网，中信证券研究部 风险提示风险提示 1）产品种类丰富度较低的竞争风险。）产品种类丰富度较低的竞争风险。公司目前主要 EDA 产品包括制造类的建模工具和设计类的仿真工具，与新

133、思科技、铿腾电子、西门子 EDA 等国际竞争对手相比，公司在产品种类丰富度上存在较为明显的差距。前述国际竞争对手丰富多样的产品种类可以满足下游客户的多方面需求，为其提供一站式采购选择。公司产品种类相对国际竞争对手较 少，导致公司在产品销售协同效应上处于劣势，同时在公司经营中产品失败的风险难以分散，如果公司现有产品在特定时期技术更新有所落后，无法满足客户需求，可能会由于缺少其他可供推广的产品而对公司经营成果及市场地位造成影响。 142144241研发人员工程技术人员管理运营人员销售市场人员 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文

134、之后的免责条款部分 28 2） 无法找到潜在收购或战略投资标的及实现业务协同的风险无法找到潜在收购或战略投资标的及实现业务协同的风险。 EDA 行业产品具有研发投入高、研发周期长、产品验证难度大、市场门槛高等特点，且集成电路设计与制造的链条环节较多且对技术的要求差异较大，因此 EDA 企业一般会采取以内生增长与外延并购相结合的方式来实现企业长期发展与业务成长。以目前该产业中国际领先企业新思科技、铿腾电子、西门子 EDA 为例，其自设立以来均经历数十次甚至近百次并购并不断整合以发挥协同效应，才逐渐取得目前市场地位。 收购或战略投资业务契合的潜在标的并优化整合，将是公司未来发展战略的重要组成部分。

135、2019-2021 年，公司完成了对博达微的收购整合，并已完成对 Entasys 100%股权的收购，公司预计在未来将继续进行 EDA 行业内收购或战略投资，但该等收购或战略投资受到多种制约因素影响，例如境外不同国家或地区相关政策限制、收购成本过高等，若公司无法找到合适标的或在收购后无法有效进行研发、销售、管理等方面的整合协同，则可能会影响公司战略执行及相应经营业绩。 3）研发成果未达到预期或研发投入超过预期的风险。研发成果未达到预期或研发投入超过预期的风险。EDA 行业属于技术含量较高的知识产权密集型领域，具有研发投入大、研发周期长的特征。公司需要持续对现有产品的升级更新和新产品的开发进行较

136、高强度研发投入，以适应不断变化的市场需求。公司近年来持续加大研发投入，并预计将在未来继续保持较高比例研发投入。在公司研发投入占比较高的情况下，如果公司研发新产品或对现有产品升级效果不及预期，研发出的产品无法满足下游客户的需求或与竞争对手产品相比处于劣势，公司将面临研发投入难以收回的风险，进而影响后续进一步研发投入，对公司业绩和竞争力产生不利影响。同时，面对快速变化的集成电路行业发展以及竞争对手不断增强的技术竞争水平，公司对新产品的开发或对现有产品的升级可能产生超过预期的研发投入，可能导致公司出现短期内研发投入与所产生收入失衡的情况，进而对公司短期经营业绩造成不利影响。 4）EDA 市场规模相对

137、有限及市场格局现状导致的竞争风险市场规模相对有限及市场格局现状导致的竞争风险。根据 SEMI 和 WSTS 统计数据， 2020 年全球 EDA 市场规模约为 115 亿美元， 同比增长约 12%， 相对于超过 3600 亿美元的全球集成电路市场， EDA 市场规模占比较小。 EDA 工具存在规模效应， 全球 EDA 市场目前基本处于寡头垄断的格局， 由新思科技、 铿腾电子、 西门子 EDA 三家厂商主导，行业集中度较高。其他 EDA 企业要进入国际主流市场并在其中实现规模化销售，通常需要首先在细分领域取得技术领先优势，为客户实现更高价值，再依托细分领域优势逐渐向其他环节工具拓展。以上过程在实

138、践中极为困难，需要依托专业研发团队，经过长期大量研发投入， 逐渐形成具有技术竞争力的 EDA 工具， 并在国际主流市场获得产品验证机会，在验证过程中不断根据行业技术发展和客户需求进行更新迭代，最终形成具备国际竞争力、被国际主流市场接纳的 EDA 工具，后续进一步依托在以上过程建立的产品研发体系、销售渠道和品牌影响力，逐渐拓展产品种类和下游客户，实现业务持续发展。 在目前寡头垄断的市场竞争格局下，公司要继续在现有产品中拓展下游客户或开发新产品进入主流市场，将面临国际竞争对手激烈的技术及市场竞争，公司在综合竞争能力上较国际竞争对手存在差距，相对国际竞争对手数十亿美金的业务收入，公司现阶段经营规模及

139、相应市场份额较小， 在市场声誉、 销售网络、 产品种类、 资金实力等多方面有所落后，公司能否依托现有产品的技术及渠道基础，继续拓展新客户、形成新产品以实现业务持续 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 29 增长，具有较大不确定性。因此，公司面临 EDA 市场规模相对有限及市场格局现状导致的竞争风险。 盈利预测及估值评级盈利预测及估值评级 盈利预测盈利预测 1）主营业务收入预测关键假设：）主营业务收入预测关键假设： 制造类制造类 EDA：公司制造类 EDA 支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和 F

140、inFET、 FD-SOI 等各类半导体工艺路线，其市场地位较为稳固，被台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆代工厂中的九家所使用。随着全球晶圆制造厂需求的持续扩大以及公司 DTCO 发展战略下对 EDA 工具授权业务的坚定推进，公司有望继续扩大制造类 EDA 市场的领先优势， 预计制造类 EDA 收入将稳步提升。 预计 2022-2024 年制造类EDA 收入增速保持在为 30.00%。 设计类设计类 EDA：公司设计类 EDA 可对模拟、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度快速电路仿真，目前在全球处理器芯片领域取得较强的竞争优势，已实现对全球领先企业的部分替代。随着存储

141、器芯片对全球领先企业的替代进程加速，国际贸易摩擦下来自国内半导体厂商的采购增加，以及公司 DTCO 发展战略下对 EDA 工具授权业务的坚定推进， 公司设计类 EDA 业务有望继续快速增长。 预计 2022-2024 年设计类 EDA 收入增速为60.00%/50.00%/45.00%。 半导体器件特性测试仪器半导体器件特性测试仪器：公司的半导体器件特性测试仪器能够满足晶圆厂和集成电路设计企业对测试数据多维度和高精度的要求，目前已被全球领先集成电路制造与设计厂商等广泛采用。随着公司销售体系的完善与销售能力的增强，以及 EDA 工具快速发展下与其相关的半导体器件特性测试仪器市场的接受度及竞争力不

142、断提升，公司半导体器件特性测试仪器的市场竞争力将进一步加强，客户数量进一步增加，预计半导体器件特性测试仪器销售收入稳步提升。预计 2022-2024 年半导体器件特性测试仪器收入增速为54.00%/50.00%/50.00%。 半导体工程服务半导体工程服务：半导体工程服务是公司 EDA 工具授权业务的补充，与公司其他各类产品相互配合，组成更为完善、附加值更高的解决方案。其半导体工程服务所提供的模型在质量、精度、可靠性、交付等方面具有较强的市场认可度，目前客户包括了台积电、三星电子、联电、中芯国际等全球前五大晶圆厂中的四家，及多家国内外知名集成电路企业。随着 EDA 工具授权业务的持续推进，公司

143、有望通过补充销售持续提升半导体工程服务。预计 2022-2024 年半导体器件特性测试仪器收入增速为 25.00%/20.00%/20.00%。 表 17：概伦电子收入预测（单位：百万元） 产品收入拆分产品收入拆分 2020 2021 2022E 2023E 2024E 一、制造类一、制造类 EDA 收入 59.22 77.54 100.80 131.04 170.36 YOY 61.85% 30.93% 30.00% 30.00% 30.00% 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 30 产品收入拆分产品

144、收入拆分 2020 2021 2022E 2023E 2024E 二、设计类二、设计类 EDA 收入 35.61 62.47 99.96 149.93 217.40 YOY 88.78% 75.44% 60.00% 50.00% 45.00% 三、半导体器件特性测试仪器三、半导体器件特性测试仪器 收入 24.43 45.71 70.39 105.58 158.37 YOY 314.97% 87.08% 54.00% 50.00% 50.00% 四、半导体工程服务四、半导体工程服务 收入 17.72 6.45 8.06 9.67 11.60 YOY 427.33% -63.63% 25.00%

145、20.00% 20.00% 五、其他业务五、其他业务 收入 0.50 1.71 1.79 1.88 1.97 YOY -36.46% 242.51% 5.00% 5.00% 5.00% 总收入总收入 137.48 193.87 280.99 398.11 559.71 YOY 109.94% 41.01% 44.94% 41.68% 40.59% 毛利率 89.54% 91.96% 91.63% 91.89% 92.04% 资料来源：公司年报，中信证券研究部预测 2）费用率预测关键假设：）费用率预测关键假设： 我们预计公司销售费用率、管理费用率、研发费用率先上升后下降。我们预计公司销售费用率、

146、管理费用率、研发费用率先上升后下降。 销售费用：销售费用： 公司目前采用直销为主、 经销为辅的销售模式， 预计公司未来将通过展会、网络、行业媒体等渠道加大对产品的推广，使得市场宣传费增加；同时，直销的发展带动销售和售后支持人员数量增加，进而使得销售及售后支持人员薪酬增加。但是，随着公司营收的高增，预计相对销售费用率会有所下降。因此我们预计 2022-2024 年公司的销售费用率上升后逐渐下降，为 28%/27%/26%。 管理费用：管理费用： 公司业务的发展带动管理与运营人员数量增加， 进而增加该部分薪酬支出。未来， 随着公司规模效应的显现以及并购、 审计、 法律顾问等一次性中介机构费用的减少

147、，预计公司 2022-2024 年的管理费用率有望伴随规模效应呈先增加、后下降的趋势，将达23%/22%/21%。 研发费用：研发费用：公司目前正加大 EDA 工具研发投入，对相关的 EDA 核心技术和产品设立中长期研发计划，持续加大研发投入，加快工艺开发和芯片设计的迭代，优化集成电路产品的良率和性能。考虑到在未来，一方面公司将通过技术引进加快 EDA 研发，另一方面公司的营收也高速增长， 预计公司 2022-2024 年研发费用率先升后降， 为 45%/43%/41%。 表 18：概伦电子费用预测（单位：百万元） 2020 2021 2022E 2023E 2024E 销售费用销售费用 27

148、.16 46.32 78.68 107.49 145.52 销售费用率 19.8% 23.9% 28.0% 27.0% 26.0% 管理费用管理费用 27.35 43.39 64.63 87.58 117.54 管理费用率 19.9% 22.4% 23.0% 22.0% 21.0% 研发费用研发费用 53.50 79.46 126.45 171.19 229.48 研发费用率 38.9% 41.0% 45.0% 43.0% 41.0% 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 31 资料来源：公司年报，中信证券

149、研究部预测 公司是国内 EDA 头部厂商，提供面向集成电路设计和制造的 EDA 产品及解决方案。公司在存储器芯片领域领先，通过 EDA 方法学创新，覆盖设计与制造两大环节，推动其深度联动。2021 年，随着 DTCO 战略深化落地，公司研发人才聚集效应显现，资本运作成效显著， 同时收入快速成长， 结构进一步优化， 处于快速成长期。 因此我们预计公司 22-24年营收为 2.81/3.98/5.60 亿元、归母净利为 0.33/0.46/0.65 亿元，对应 EPS 预测为0.08/0.11/0.15 元。 表 19：盈利预测表 项目项目/年度年度 2020 2021 2022E 2023E 2

150、024E 营业收入(百万元) 137 194 281 398 560 营业收入增长率 109.9% 41.0% 44.9% 41.7% 40.6% 归母净利润(百万元) 29 29 33 46 65 归母净利润增长率 N/A -1.4% 16.3% 38.7% 41.9% 每股收益 EPS(基本)(元) 0.07 0.07 0.08 0.11 0.15 毛利率% 89.5% 92.0% 91.6% 91.9% 92.0% 净资产收益率 ROE% 3.0% 1.4% 1.6% 2.1% 2.9% 每股净资产（元） 2.23 4.87 4.92 5.01 5.12 PE 332.4 332.4 2

151、90.9 211.5 155.1 PS 73.7 52.0 35.9 25.4 18.0 资料来源：Wind，中信证券研究部预测 注：股价为 2022 年 5 月 13 日收盘价 估值评级估值评级 可比公司。可比公司。选取中望软件、金山办公、柏楚电子、寒武纪作为可比公司。中望软件是国内领先的研发设计类工业软件供应商， 主要从事 CAD/CAM/CAE 等研发设计类工业软件的研发、推广与销售业务；金山办公是国内领先的办公软件和服务提供商，主要从事 WPS Office 办公软件产品及服务的设计研发及销售推广。柏楚电子是一家从事激光切割控制系统的研发、生产和销售的高新技术企业和重点软件企业；寒武纪

152、专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，与公司同属于集成电路上游提供设计与制造所需工具和功能模块。可比公司 2022-2024 年平均 PS 分别为 20x/15x/11x。 相对估值。相对估值。 根据同行业可比公司估值情况， 考虑到 1） EDA 行业为集成电路 “卡脖子”环节， 国内需求迫切性高； 2） EDA 行业技术与生态壁垒极高， 公司是国内头部 EDA 厂商，具备一定稀缺性；3）公司关键节点技术市场领先，推动 DTCO 方法学创新有望引领行业新方向；4）公司商业模式以固定期授权为主，客户粘性与持续性较强等因素，我们认为公司以电路仿真产品为代表，其当前的个位数市场份额有望大幅提升，收

153、入有望长期保持高增速，我们预计对应公司未来 5 年收入增速 CAGR 达40%，长期也有望保持持续稳定增长， 因此我们给予公司一定估值溢价， 给予 2022 年 40 倍 PS， 对应目标市值 112 亿元，对应目标价 26 元，首次覆盖，给予“增持”评级。 表 20：可比公司 公司代码公司代码 公司简称公司简称 市值（亿元）市值（亿元） 营业收入营业收入(亿元）亿元） PS 22E 23E 24E 22E 23E 24E 688083.SH 中望软件 134 8.37 11.32 15.10 16 12 9 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5

154、.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 32 688111.SH 金山办公 927 43.45 57.53 74.89 21 16 12 688188.SH 柏楚电子 295 12.50 17.04 22.81 24 17 13 688256.SH 寒武纪-U 212 10.45 15.42 22.17 20 14 10 均值 20 15 11 资料来源：Wind，中信证券研究部 注：可比公司营收预测为 Wind 一致预期，市值为 2022 年 5 月 12 日收盘市值 概伦电子（概伦电子（688206.SH）投资价值分析报告投资价值分析报告2022.5.17 请务必阅读正文之后的免责条款部

155、分 33 利润表（百万元） 指标名称指标名称 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业收入 137 194 281 398 560 营业成本 14 16 24 32 45 毛利率 89.5% 92.0% 91.6% 91.9% 92.0% 税金及附加 1 1 3 3 5 销售费用 27 46 79 107 146 销售费用率 19.8% 23.9% 28.0% 27.0% 26.0% 管理费用 27 43 65 88 118 管理费用率 19.9% 22.4% 23.0% 22.0% 21.0% 财务费用 4 (13) (41) (40) (40) 财务费用率 2.8% -

156、6.9% -14.5% -10.1% -7.2% 研发费用 54 79 126 171 229 研发费用率 38.9% 41.0% 45.0% 43.0% 41.0% 投资收益 7 1 3 4 3 EBITDA 34 28 (1) 13 33 营业利润 26 29 34 47 67 营业利润率 19.15% 15.09% 12.16% 11.83% 11.97% 营业外收入 0 0 0 0 0 营业外支出 0 0 0 0 0 利润总额 26 29 34 47 67 所得税 (2) 1 2 2 3 所得税率 -6.4% 4.8% 4.8% 4.8% 4.8% 少数股东损益 (1) (1) (1)

157、 (1) (2) 归属于母公司股东的净利润 29 29 33 46 65 净利率 21.1% 14.8% 11.8% 11.6% 11.7% 资产负债表（百万元） 指标名称指标名称 2020 2021 2022E 2023E 2024E 货币资金 196 1,886 1,829 1,823 1,816 存货 11 17 24 32 45 应收账款 48 76 114 153 221 其他流动资产 709 18 20 23 28 流动资产 964 1,997 1,988 2,031 2,109 固定资产 44 59 55 50 45 长期股权投资 0 14 14 14 14 无形资产 3 101

158、 171 241 311 其他长期资产 73 169 169 169 169 非流动资产 120 345 410 475 541 资产总计 1,084 2,342 2,397 2,507 2,649 短期借款 0 0 0 0 0 应付账款 12 22 43 43 68 其他流动负债 72 121 132 206 275 流动负债 84 143 175 249 342 长期借款 0 0 0 0 0 其他长期负债 29 87 87 87 87 非流动性负债 29 87 87 87 87 负债合计 113 230 261 336 429 股本 390 434 434 434 434 资本公积 592

159、 1,664 1,664 1,664 1,664 归属于母公司所有者权益合计 969 2,111 2,136 2,172 2,223 少数股东权益 2 1 0 -1 -3 股东权益合计 971 2,112 2,136 2,171 2,221 负债股东权益总计 1,084 2,342 2,397 2,507 2,649 现金流量表（百万元） 指标名称指标名称 2020 2021 2022E 2023E 2024E 税后利润 28 28 33 45 64 折旧和摊销 3 12 5 5 5 营运资金的变化 53 15 -16 24 8 其他经营现金流 -3 2 -45 -45 -44 经营现金流合计

160、 81 56 -23 28 33 资本支出 -49 -141 -70 -70 -70 投资收益 7 1 3 4 3 其他投资现金流 -721 652 1 1 1 投资现金流合计 -763 512 -66 -65 -66 权益变化 855 1,145 0 0 0 负债变化 0 0 0 0 0 股利支出 0 0 -9 -10 -14 其他融资现金流 -52 -26 41 40 40 融资现金流合计 802 1,120 32 30 26 现金及现金等价物净增加额 121 1,688 -57 -6 -7 主要财务指标 指标名称指标名称 2020 2021 2022E 2023E 2024E 增长率（增

161、长率（%） 营业收入 109.9% 41.0% 44.9% 41.7% 40.6% 营业利润 N/A 11.1% 16.8% 37.8% 42.3% 净利润 N/A -1.4% 16.3% 38.7% 41.9% 利润率（利润率（%） 毛利率 89.5% 92.0% 91.6% 91.9% 92.0% EBITDA Margin 25.1% 14.6% -0.5% 3.2% 6.0% 净利率 21.1% 14.8% 11.8% 11.6% 11.7% 回报率（回报率（%） 净资产收益率 3.0% 1.4% 1.6% 2.1% 2.9% 总资产收益率 2.7% 1.2% 1.4% 1.8% 2.

162、5% 其他（其他（%） 资产负债率 10.4% 9.8% 10.9% 13.4% 16.2% 所得税率 -6.4% 4.8% 4.8% 4.8% 4.8% 股利支付率 0.0% 30.3% 30.3% 30.3% 30.3% 资料来源：公司公告，中信证券研究部预测 分析师声明分析师声明 主要负责撰写本研究报告全部或部分内容的分析师在此声明： （i）本研究报告所表述的任何观点均精准地反映了上述每位分析师个人对标的证券和发行人的看法； （ii）该分析师所得报酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来均不会直接或间接地与研究报告所表述的具体建议或观点相联系。 评级说明评级说明 投资建议的评级标准投资建

163、议的评级标准 评级评级 说明说明 报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外） 。评级标准为报告发布日后 6 到 12 个月内的相对市场表现，也即：以报告发布日后的 6 到 12 个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A 股市场以沪深 300指数为基准，新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准；美国市场以纳斯达克综合指数或标普 500 指数为基准；韩国市场以科斯达克指数或韩国综合股价指数为基准。 股票评级股票评级 买入 相对同期相关证券市场代表性指数涨

164、幅 20%以上 增持 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于 5%20%之间 持有 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-10%5%之间 卖出 相对同期相关证券市场代表性指数跌幅 10%以上 行业评级行业评级 强于大市 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅 10%以上 中性 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-10%10%之间 弱于大市 相对同期相关证券市场代表性指数跌幅 10%以上 其他声明其他声明 本研究报告由中信证券股份有限公司或其附属机构制作。中信证券股份有限公司及其全球的附属机构、分支机构及联营机构（仅就本研究报告免责条款而言，不含 CLSA group of companies

165、） ，统称为“中信证券” 。 法律主体声明法律主体声明 本研究报告在中华人民共和国（香港、澳门、台湾除外）由中信证券股份有限公司（受中国证券监督管理委员会监管，经营证券业务许可证编号：Z20374000）分发。本研究报告由下列机构代表中信证券在相应地区分发：在中国香港由 CLSA Limited 分发；在中国台湾由 CL Securities Taiwan Co., Ltd.分发；在澳大利亚由 CLSA Australia Pty Ltd.（金融服务牌照编号：350159）分发；在美国由 CLSA group of companies（CLSA Americas, LLC（下称“CLSA Am

166、ericas” ）除外）分发；在新加坡由 CLSA Singapore Pte Ltd.（公司注册编号：198703750W）分发；在欧洲经济区由 CLSA Europe BV分发；在英国由 CLSA （UK）分发；在印度由 CLSA India Private Limited 分发（地址：孟买（400021）Nariman Point 的 Dalamal House 8 层；电话号码：+91-22-66505050；传真号码：+91-22-22840271；公司识别号：U67120MH1994PLC083118；印度证券交易委员会注册编号：作为证券经纪商的 INZ000001735，作为商人

167、银行的 INM000010619，作为研究分析商的 INH000001113） ；在印度尼西亚由 PT CLSA Sekuritas Indonesia 分发；在日本由 CLSA Securities Japan Co., Ltd.分发；在韩国由 CLSA Securities Korea Ltd.分发；在马来西亚由 CLSA Securities Malaysia Sdn Bhd 分发；在菲律宾由 CLSA Philippines Inc.（菲律宾证券交易所及证券投资者保护基金会员）分发；在泰国由 CLSA Securities (Thailand) Limited 分发。 针对不同司法管辖

168、区的声明针对不同司法管辖区的声明 中国：中国：根据中国证券监督管理委员会核发的经营证券业务许可，中信证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务。 美国：美国：本研究报告由中信证券制作。本研究报告在美国由 CLSA group of companies（CLSA Americas 除外）仅向符合美国1934 年证券交易法下15a-6 规则定义且 CLSA Americas 提供服务的“主要美国机构投资者”分发。对身在美国的任何人士发送本研究报告将不被视为对本报告中所评论的证券进行交易的建议或对本报告中所载任何观点的背书。 任何从中信证券与 CLSA group of companies 获得

169、本研究报告的接收者如果希望在美国交易本报告中提及的任何证券应当联系 CLSA Americas。 新加坡：新加坡：本研究报告在新加坡由 CLSA Singapore Pte Ltd.（资本市场经营许可持有人及受豁免的财务顾问） ，仅向新加坡证券及期货法s.4A（1）定义下的“机构投资者、认可投资者及专业投资者”分发。根据新加坡财务顾问法下财务顾问（修正）规例（2005） 中关于机构投资者、认可投资者、专业投资者及海外投资者的第 33、34 及 35 条的规定， 财务顾问法第 25、27 及 36 条不适用于 CLSA Singapore Pte Ltd.。如对本报告存有疑问，还请联系 CLSA

170、 Singapore Pte Ltd.（电话：+65 6416 7888） 。MCI (P) 024/12/2020。 加拿大：加拿大：本研究报告由中信证券制作。对身在加拿大的任何人士发送本研究报告将不被视为对本报告中所评论的证券进行交易的建议或对本报告中所载任何观点的背书。 英国：英国：本研究报告归属于营销文件，其不是按照旨在提升研究报告独立性的法律要件而撰写，亦不受任何禁止在投资研究报告发布前进行交易的限制。本研究报告在英国由 CLSA （UK）分发，且针对由相应本地监管规定所界定的在投资方面具有专业经验的人士。涉及到的任何投资活动仅针对此类人士。若您不具备投资的专业经验，请勿依赖本研究报

171、告。 欧洲经济区：欧洲经济区：本研究报告由荷兰金融市场管理局授权并管理的 CLSA Europe BV 分发。 澳大利亚：澳大利亚：CLSA Australia Pty Ltd (“CAPL”) (商业编号：53 139 992 331/金融服务牌照编号：350159) 受澳大利亚证券与投资委员会监管，且为澳大利亚证券交易所及 CHI-X 的市场参与主体。本研究报告在澳大利亚由 CAPL 仅向“批发客户”发布及分发。本研究报告未考虑收件人的具体投资目标、 财务状况或特定需求。 未经 CAPL 事先书面同意， 本研究报告的收件人不得将其分发给任何第三方。 本段所称的 “批发客户” 适用于 公司法

172、 （2001） 第 761G 条的规定。CAPL 研究覆盖范围包括研究部门管理层不时认为与投资者相关的 ASX All Ordinaries 指数成分股、离岸市场上市证券、未上市发行人及投资产品。CAPL 寻求覆盖各个行业中与其国内及国际投资者相关的公司。 一般性声明一般性声明 本研究报告对于收件人而言属高度机密，只有收件人才能使用。本研究报告并非意图发送、发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送、发布该研究报告的人员。本研究报告仅为参考之用，在任何地区均不应被视为买卖任何证券、金融工具的要约或要约邀请。中信证券并不因收件人收到本报告而视其为中信证券的客户。本报告所包含的观点及建议并未考虑个

173、别客户的特殊状况、目标或需要，不应被视为对特定客户关于特定证券或金融工具的建议或策略。对于本报告中提及的任何证券或金融工具，本报告的收件人须保持自身的独立判断。 本报告所载资料的来源被认为是可靠的，但中信证券不保证其准确性或完整性。中信证券并不对使用本报告所包含的材料产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他损失承担任何责任。本报告提及的任何证券或金融工具均可能含有重大的风险，可能不易变卖以及不适合所有投资者。本报告所提及的证券或金融工具的价格、价值及收益可能会受汇率影响而波动。过往的业绩并不能代表未来的表现。 本报告所载的资料、观点及预测均反映了中信证券在最初发布该报告日期当日分析师的判断，可

174、以在不发出通知的情况下做出更改，亦可因使用不同假设和标准、采用不同观点和分析方法而与中信证券其它业务部门、单位或附属机构在制作类似的其他材料时所给出的意见不同或者相反。中信证券并不承担提示本报告的收件人注意该等材料的责任。中信证券通过信息隔离墙控制中信证券内部一个或多个领域的信息向中信证券其他领域、单位、集团及其他附属机构的流动。负责撰写本报告的分析师的薪酬由研究部门管理层和中信证券高级管理层全权决定。分析师的薪酬不是基于中信证券投资银行收入而定，但是，分析师的薪酬可能与投行整体收入有关，其中包括投资银行、销售与交易业务。 若中信证券以外的金融机构发送本报告，则由该金融机构为此发送行为承担全部责任。该机构的客户应联系该机构以交易本报告中提及的证券或要求获悉更详细信息。本报告不构成中信证券向发送本报告金融机构之客户提供的投资建议，中信证券以及中信证券的各个高级职员、董事和员工亦不为（前述金融机构之客户）因使用本报告或报告载明的内容产生的直接或间接损失承担任何责任。 未经中未经中信证券事先书面授权，任何人不得以任何目的复制、发送或销售本报告。信证券事先书面授权，任何人不得以任何目的复制、发送或销售本报告。 中信证券中信证券 2022 版权所有。保留一切权利。版权所有。保留一切权利。