1、 公司公司报告报告 | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 纳芯微纳芯微（688052） 证券证券研究报告研究报告 2022 年年 05 月月 18 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子/半导体 6 个月评级个月评级 买入（首次评级） 当前当前价格价格 319.03 元 目标目标价格价格 357.71 元 基本基本数据数据 A 股总股本(百万股) 101.06 流通A 股股本(百万股) 21.58 A 股总市值(百万元) 32,242.45 流通A 股市值(百万元) 6,884.24 每股净资产(元) 8.39 资产负债率(%) 45.47 一年内最高/最低

2、(元) 319.88/224.00 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S05 程如莹程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S02 资料来源：聚源数据 相关报告相关报告 股价股价走势走势 新能源模拟芯片新能源模拟芯片领跑者，领跑者，光伏光伏&汽车驱动快速成长汽车驱动快速成长 聚焦聚焦模拟十模拟十余余年，年，构建构建调理调理/隔离芯片隔离芯片/驱动采样驱动采样，持续丰富产品矩阵，持续丰富产品矩阵 纳芯微成立于 2013 年， 是一家聚焦高性能、 高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业。凭借领先的开发能力和丰富量产经验，多项产品成

3、功进入主流一线汽车厂商供应链体系。公司成立之初专注消费电子领域传感器信号调理 ASIC 芯片开发，2016 年后公司开始拓展应用与产品线向工业及汽车领域发展，并推出隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多类产品；公司从信号感知、系统互联到功率驱动的产品布局已形成，三大板块齐头并进推出更多符合汽车电子应用要求的模拟芯片产品。 产品产品主主要应用于要应用于工业工业/光伏光伏/汽车等汽车等，聚焦中，聚焦中高端高端市场市场前景广阔前景广阔 信号感知芯片受益于 MEMS 传感器芯片需求有望迎来高速增长，根据赛迪顾问数据， 2016 年中国 MEMS 传感器的市场规模为 363.3 亿元， 2

4、019 年市场规模增长至 597.8 亿元，预计 2022 年市场规模将增长至 1,008.4 亿元。作为传感器信号放大、转换、校准等处理的重要元件，信号调理 ASIC 芯片的市场规模也随着 MEMS 传感器的发展而逐年扩张。数字隔离技术性能优异，具备传输速度快/集成度高/温度范围宽等优势，随着带隔离驱动的电机在工业领域使用增加、工业物联网对隔离接口的需求和汽车电气化对安规需求提升，数字隔离类芯片市场将得到进一步发展。驱动与采样芯片是功率的核心辅助器件，广泛应用于工业、汽车等领域，随着下游应用需求的增长有望带动驱动与采样芯片应用需求快速增长。 车规车规级级产品具备先发优势，深耕隔离持续横向产品

5、具备先发优势，深耕隔离持续横向拓宽芯片品类拓宽芯片品类 公司部分产品获车规级验证，进入头部客户具备先发优势；公司车规级芯片处于起量阶段，已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等汽车电子终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等厂商的供应体系，实现了头部客户的全面覆盖。公司在模拟及混合信号领域进行技术升级和产品开发，围绕公司现有信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品方向，研发推出新一代高性能、高品质的模拟芯片产品。 投资建议：投资建议：公司主要业务包括隔离与接口芯片、信号感知芯片、驱动与采样芯片；下游应用覆盖工业/通信

6、/汽车/光伏新能源等领域，受益于下游市场需求快速增长，推动各项业务快速发展。我们预计公司 20222024 年归母净利润分别为 4.81、7.26、9.85 亿元。根据 wind 一致性预测，可比公司22 年平均 PE 为 77 倍，我们给予公司 75 倍 PE，对应市值为 360.75 亿元，对应价格 357.71 元/股，首次覆盖给予买入评级。 风险风险提示提示：晶圆产能紧张的风险、市场竞争加剧的风险、下游需求波动的风险、研发未达预期的风险、短期内股价波动风险、主要客户变动风险、汽车电子领域销售存在不确定性、国际贸易摩擦风险、疫情风险 财务数据和估值财务数据和估值 2020 2021 20

7、22E 2023E 2024E 营业收入(百万元) 241.99 862.09 1,616.80 2,339.40 3,173.90 增长率(%) 162.73 256.26 87.54 44.69 35.67 EBITDA(百万元) 107.05 386.14 589.33 852.29 1,133.51 净利润(百万元) 50.82 223.74 480.87 725.81 985.09 增长率(%) (657.90) 340.29 114.92 50.94 35.72 EPS(元/股) 0.50 2.21 4.76 7.18 9.75 市盈率(P/E) 590.66 134.15 62.

8、42 41.35 30.47 市净率(P/B) 94.65 54.60 4.54 4.09 3.61 市销率(P/S) 124.04 34.82 18.56 12.83 9.46 EV/EBITDA 0.00 0.00 41.67 28.12 20.46 资料来源：wind，天风证券研究所 -27%-20%-13%-6%1%8%15%22%-092022-01纳芯微沪深300 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录内容目录 1. 新能源模拟芯片领航者，光伏新能源模拟芯片领航者，光伏& &汽车驱动快速成长汽车

9、驱动快速成长 . 4 1.1. 发展历程：深耕模拟信号链十余年，产品矩阵持续丰富 . 4 1.2. 业务板块：覆盖感知/链接/驱动，应用于工业/光伏/汽车等中高端场景 . 5 1.3. 股权架构：创始团队来自海外模拟大厂，获产业基金助力发展 . 8 1.4. 财务情况：新能源趋势&进口替代，驱动业务快速成长 . 9 2. 模拟芯片矩阵持续丰富，聚焦工业模拟芯片矩阵持续丰富，聚焦工业/光伏光伏/汽车中高端应用汽车中高端应用 . 10 2.1. 信号感知芯片：MEMS 传感器在汽车电子应用大幅增加 . 10 2.2. 隔离芯片：受益新能源变革，高电压、严格安全规范具高准入门槛 . 12 2.3.

10、驱动与采样芯片：大功率场景的核心模拟芯片，国产替代空间大 . 14 3. 车规级芯片国内领先，围绕新能源汽车持续拓宽芯片品类车规级芯片国内领先，围绕新能源汽车持续拓宽芯片品类 . 15 3.1. 公司多款产品获车规级验证，进入头部客户具先发优势 . 15 3.2. 募投项目巩固公司核心竞争力，持续扩大车规级芯片验证与研发 . 16 4. 投资建议投资建议 . 17 5. 风险提示风险提示 . 18 图表目录图表目录 图 1：公司产品线包含功率驱动、系统互联、信号感知 . 4 图 2：公司发展历程 . 4 图 3：公司产品分类与下游应用 . 5 图 4：公司典型的传感器信号调理专用电路 . 5

11、图 5：公司数字隔离芯片的信号处理 . 7 图 6：公司股权结构图（截至 2022 年 4 月 22 日） . 8 图 7：营业收入及同比增速 . 9 图 8：归母净利润及同比增速 . 9 图 9：毛利率和销售净利率 . 9 图 10：四项费用率 . 9 图 11：研发投入（单位：亿元） . 10 图 12：研发人员数量及占比 . 10 图 13：MEMS 传感器芯片构成 . 10 图 14：中国 MEMS 传感器市场规模 . 11 图 15：2019 年中国 MEMS 市场产品结构 . 11 图 16：全球 MEMS 麦克风市场规模 . 11 图 17：MEMS 传感器在汽车上的应用 . 1

12、2 图 18：2020 年数字隔离芯片下游应用 . 12 图 19：隔离芯片在工业自动化各部件的单机需求量. 13 图 20：中国移动通信基站数量变化情况（单位：万站） . 13 pOqPrQpMwOmRtRnOuNtRnMaQdNaQoMpPsQoMjMrRmRkPrQwPaQpOnNxNmMqOMYpPrR 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 图 21：新能源汽车数字隔离应用 . 14 图 22：全球驱动芯片出货量与增速 . 14 图 23：公司汽车芯片领域部分覆盖厂商 . 16 图 24：公司车规级芯片在汽车领域处于起量阶段 .

13、 16 表 1：公司传感器信号调理 ASIC 芯片代表型号及主要特点 . 6 表 2：公司集成式传感器芯片代表型号及主要特点 . 7 表 3：公司驱动与采样芯片代表型号及主要特点 . 8 表 4：公司核心人员及经历 . 8 表 5：三种隔离技术对比 . 12 表 6：AEC-Q 测试等级 . 15 表 7：公司通过 AEC-Q 体系测试的产品 . 15 表 8：公司首次公开发行募集资金用途 . 16 表 9：公司研发中心预期目标 . 17 表 10：主营业务拆分预测（亿元） . 17 表 11：可比公司 . 18 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露

14、和免责申明 4 1. 新能源模拟芯片领航者，光伏新能源模拟芯片领航者，光伏& &汽车驱动快速成长汽车驱动快速成长 1.1. 发展历程：发展历程：深耕模拟深耕模拟信号链信号链十十余余年，年，产品矩阵持续丰富产品矩阵持续丰富 围绕工业围绕工业/汽车等高门槛市场，覆盖汽车等高门槛市场，覆盖调理调理/隔离隔离/驱动等模拟产品驱动等模拟产品。纳芯微成立于 2013 年，是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业。凭借领先的开发能力和丰富的量产经验，多项产品成功进入主流一线汽车厂商供应链体系。 图图 1 1：公司公司产品线包含功率驱动、系统互联、信号感知产品线包含功率驱动、系统互联

15、、信号感知 资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 专注信号调理，专注信号调理，起步于消费电子领域起步于消费电子领域（2013-2015 年年） ：公司于 2013 年成立，成立初期专注于消费电子领域传感器信号调理ASIC芯片的开发， 推出三轴加速度传感器信号调理ASIC芯片， 并于 2014 年推出压力传感器信号调理 ASIC 芯片和电流传感器信号调理 ASIC 芯片。2015 年底之前，公司产品主要为应用于消费电子领域的传感器信号调理 ASIC 芯片。 隔离芯片领先开发隔离芯片领先开发，进入工业汽车领域，进入工业汽车领域（2016-2017 年）年） ：2016 年，公司开始向工业及汽车

16、领域发展，并于同年推出面向工业控制领域以及符合 AEC-Q100 标准且面向汽车前装市场的压力传感器信号调理 ASIC 芯片。同年，公司也推出了硅麦克风和红外传感器信号调理 ASIC 芯片。为了进一步扩展公司产品在汽车中高压压力传感器领域的应用，公司入股陶瓷电容压力传感器敏感元件生产商襄阳臻芯，并于 2017 年合作推出面向中高压压力传感器市场的陶瓷电容压力传感器核心器件级解决方案。 形成产品矩阵形成产品矩阵感知感知/互联互联/驱动，朝向高端市场发展驱动，朝向高端市场发展（2018 年年至今至今） ：2018 年以来，公司积极扩展产品品类，先后开发了隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器

17、芯片等多类产品。公司于 2018 年推出了标准数字隔离芯片与隔离接口芯片，并于 2020 年成功推出集成电源的数字隔离芯片、隔离驱动芯片以及隔离采样芯片，实现了对数字隔离领域产品的多品类覆盖。此外，公司于 2018 年进一步拓展了传感器信号调理 ASIC 芯片的品类。公司从信号感知、系统互联到功率驱动的产品布局已形成，三大板块齐头并进推出更多符合汽车电子应用要求的模拟芯片产品。 图图 2 2：公司发展历程：公司发展历程 资料来源：公司官网，天风证券研究所 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 5 1.2. 业务板块：覆盖感知业务板块：覆盖感

18、知/链接链接/驱动，驱动，应用于应用于工业工业/光伏光伏/汽车汽车等等中中高端场景高端场景 主要产品主要产品围绕模拟信号链和电源， 包括围绕模拟信号链和电源， 包括信号感知芯片、 隔离与接口芯片信号感知芯片、 隔离与接口芯片、 驱动与采样芯片驱动与采样芯片； ，公司成立以来，由传感器信号调理 ASIC 芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动产品布局，现已能提供 800 余款可供销售的产品型号，可覆盖信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子领域的不同场景。 图图 3 3：公司公司产品产品分类与下游应用分类与下游应用 资料

19、来源：公司招股说明书，天风证券研究所 信号调理芯片：信号调理芯片：奠定信号链技术基础奠定信号链技术基础，高集成度高集成度提升成本和性能。提升成本和性能。ASIC（Application Specific Integrated Circuit）芯片即专用集成电路芯片，是指依产品需求不同而定制的特殊规格集成电路芯片产品。 传感器信号调理ASIC芯片是指基于CMOS工艺制程的，用于对传感器敏感元件的输出信号进行采样和处理的高集成度专用化芯片。区别于传统的分立器件方案，公司的传感器信号调理 ASIC 芯片将自主设计的各个电路模块集成至一颗芯片中，能够实现传感器信号的采样、放大、模数转换、传感器校准、温

20、度补偿及输出信号调整等多项功能，性能和成本都得到了大幅优化，是传感器系统的核心部件。 图图 4 4：公司典型的传感器公司典型的传感器信号信号调理专用电路调理专用电路 资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 6 传感器传感器覆盖压力覆盖压力/加速度加速度/硅麦等主要场景硅麦等主要场景，部分已获车规级认证部分已获车规级认证。公司的传感器信号调理ASIC 芯片可以将数据采集系统的总体性能和精度大幅提高，目前已实现多品类覆盖，涵盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等信号调理 ASIC

21、芯片。公司压力传感器信号调理 ASIC 芯片主要应用于工业控制、汽车电子等领域，其中满足AEC-Q100 车规级标准的产品型号已在汽车前装市场批量出货。 表表 1 1：公司传感器信号调理公司传感器信号调理 ASICASIC 芯片芯片代表型号及主要特点代表型号及主要特点 产品类别 代表型号 主要作用 应用领域 压力传感器信号调理 ASIC 芯片 NSA926X 系列 NSC926X 系列 NSA286X 系列 NSC286X 系列 NSA230X 系列 对压力传感器的输出信号进行放大、采集以及非线性校准，把压力传感器接受到的压力值， 转换成一个 0.1%精度以内的模拟电压或者数字信号输出。 部分

22、型号满足 AEC-Q100 车规级可靠性标准， 适用于汽车电子，工业自动化等场景 硅麦克风信号调理 ASIC 芯片 NSC62XX 系列 NSC63XX 系列 在 MEMS 麦克风传感器转换声压物理量为电信号后，对电信号进行放大和数模转换，并在放大的过程中尽可能的避免带来过多的噪声和失真，同时提供 MEMS 麦克风传感器的偏置驱动电压。 消费电子和白色家电中的声音处理环节 加速度传感器信号调理 ASIC 芯片 NSC251X 系列 对三轴加速度传感器进行信号处理和采样，可以将一个电容型的加速度传感器所变换出的电信号进行信号放大采集和数模转换，其输出的数据直接表征了三轴的加速度值。 TWS 耳机

23、、手机等消费电子类产品中 电流传感器信号调理 ASIC 芯片 NSA531X 系列 给磁阻型电流传感器提供一个激励信号并将其输出信号进行放大、校准和温度补偿，并将磁阻型电流传感器所变化出的电信号变成模拟电压信号输出。 电机驱动控制器、光伏逆变器、新能源充电桩 红外传感器信号调理 ASIC 芯片 NSA318X 系列 NSA316X 系列 集成了热释电被动红外移动探测的所有必需组件，通过对一个热释电被动红外移动探测传感器的输出电信号进行信号放大、采样并数模转换来实现对人体运动的识别。 智能家居、智能安防等场景 资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 传感器信号调理传感器信号调理 ASIC：覆盖

24、从覆盖从微压到中高压的全量程压力传感器芯片微压到中高压的全量程压力传感器芯片。公司近年来向传感器前端的敏感元件领域拓展，推出了温度传感器和压力传感器等集成式的传感器芯片。同时，子公司襄阳臻芯提供的陶瓷电容压力传感器敏感元件可与公司开发的压力传感器信号调理 ASIC 芯片搭配使用，为客户提供中高量程压力传感器的核心器件级解决方案。公司集成式温度传感器已应用于九阳股份、传音控股、鱼跃医疗的产品中。此外，公司能够提供从微压到中高压的全量程压力传感器芯片，已应用于工业控制、汽车电子领域的不同场景中。 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 7 表表

25、2 2：公司公司集成式集成式传感器芯片传感器芯片代表型号及主要特点代表型号及主要特点 产品类别 代表型号 代表型号图示 主要特点 应用领域 集成式温度传感器芯片 NST1001 NS18B20 NST175 采用 CMOS 工艺， 具有精度高、工作电压范围宽、线性度好、超低功耗等性能优势。 可替代传统 NTC 热敏电阻，适用于低功耗物联网节点的温度监控 集成式压力传感器芯片 NSPAS1 NSPGS2 NSPGD1 绝压力量程能够覆盖 1kPa-200kPa 的表压 / 差 压 传 感 器 芯 片 以 及 100kPa-500kPa 绝压传感器芯片。 汽车/ 摩托车发动机进气压力传感器总成、新

26、能源真空助力系统，吸尘器进气压力检 测， 洗衣机等家电的液位测量等 陶瓷电容压力传感器敏感元件 D20150TN D20100TN D20100TF 敏感元件为陶 瓷材质的压力传感器 可与压力传感器信号调理 ASIC 芯片搭配使用， 提供中高量程压力传感器的核心器件级解决方案以及腐蚀环境中的压力测量 资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 隔离与接口芯隔离与接口芯片：片： 实现高低电压间绝缘实现高低电压间绝缘， 为为通信、 工控、 新能源汽车通信、 工控、 新能源汽车应用的安规刚需芯片应用的安规刚需芯片。隔离器件是将输入信号进行转换并输出， 以实现输入、 输出两端电气隔离的一种安规器件。公司

27、在标准数字隔离芯片的基础上，还开发出了集成电源的数字隔离芯片，该芯片是将电源隔离电路和信号隔离电路集成在单颗芯片的新型数字隔离芯片，能够同时实现电源隔离和信号隔离，具有高集成度、低成本、小型化等优势。接口芯片是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。公司能够提供 I2C、RS-485、CAN 等不同标准的接口芯片。公司隔离与接口芯片产品已向信息通讯行业一线客户批量出货，并已应用在工业控制中的工业服务器、安防监控、电池管理系统，以及新能源汽车等场景中。 图图 5 5：公司数字隔离芯片的信号处理公司数字隔离芯片的信号处理 资料来源：公司招股

28、说明书，天风证券研究所 驱动与采样芯片驱动与采样芯片：功率器件辅助装置，功率器件辅助装置，完善产品布局完善产品布局。公司的驱动与采样芯片包含驱动芯片和采样芯片。驱动芯片是用来驱动 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件的芯片，能够放大控制芯片（MCU）的逻辑信号，包括放大电压幅度、增强电流输出能力，以实现快速开启和关断功率器件。隔离驱动芯片能够在驱动功率器件的同时，提供原副边电气隔离功能。采样芯片是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控。隔离采样芯片可在采样的基础上提供原副边电气隔离功能。公司驱动与采 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次

29、覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 8 样芯片于 2020 年第三季度开始批量出货，目前已成功应用于通信基站、工业自动化、智能电网、新能源汽车等场景中。 表表 3 3：公司驱动与采样芯片代表型号及主：公司驱动与采样芯片代表型号及主要特点要特点 产品类别 代表型号 图示 主要特点 应用领域 驱动芯片 NSi66XX 系列 可以驱动高达 2MHz 开关频率的功率器件。支持多种封装形式，最高可提供 5.7kVRMS 的电气隔离耐压，CMTI 最小值达到150kV/S。 适用于通信基站、新能源汽车、 工业自动化、 智能电网、光伏等场景 采样芯片 NSi13XX 系列 NSi12XX系列

30、NSi 319X 系列 CMTI 最小值可达到100 kV/S， 并具有高精度、低非线性度、低失调电压/温漂等特性。 适用于通信基站、新能源汽车、 工业自动化、 智能电网、光伏等场景 资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 1.3. 股权架构股权架构：创始团队：创始团队来自海外模拟大厂来自海外模拟大厂，获获产业基金助力发展产业基金助力发展 创始团队结构稳定创始团队结构稳定，产业基金参股助力公司发展，产业基金参股助力公司发展。截至 2022 年 4 月 22 日，公司创始人王升杨直接持有公司 10.95%的股份；盛云直接持有公司 10.20%的股份，王一峰直接持有公司3.83%的股份。三人形成

31、一致行动关系，为公司的控股股东及实际控制人。公司拥有完善的股权激励平台，包含瑞矽咨询、纳芯壹号、纳芯贰号、纳芯叁号，上市前在 2016 年 8 月、2019 年 12 月、2020 年 4 月完成股权激励计划；产业基金助力发展，包含由海力士（SK海力士半导体中国有限公司） 、联发科（联发博动科技北京有限公司） 、中芯国际（中芯晶圆股权投资宁波有限公司）等知名厂商出资设立的上海物联网二期持有公司 2.23%股权。 图图 6 6：公司股权结构图公司股权结构图（截至（截至 2 2022022 年年 4 4 月月 2222 日）日） 资料来源：Wind、天风证券研究所 核心技术人员核心技术人员具备二十

32、余年具备二十余年 IC 设计经验，曾任职于海外头部企业设计经验，曾任职于海外头部企业。研发是集成电路设计企业生存和进步的核心，自设立以来，公司高度重视研发创新，建立起了完善的研发团队及机构，核心人员覆盖公司不同技术方向。公司的核心技术人员均毕业于国内知名院校，且在 IC 设计领域深耕十年以上，是公司不断产出科研创新成果的有力保障。 表表 4 4：公司核心人员及：公司核心人员及经历经历 核心人员 职务 经历 王升杨 董事长、总经理 2009 年 6 月至 2012 年 3 月，任亚德诺半导体技术（上海）有限公司设计工程师；2012 年 3 月至 2013 年 5 月，任无锡纳讯微电子有限公司研发

33、经理；2014 年 6 月至 2017 年 12 月，任上海斯汀戈微电子有限公司监事；2013 年 5 月至2013 年 9 月，任公司执行董事兼总经理；2013 年 9 月至今，任公司董事长兼总经理。 盛云 董事、副总经理、研发负责人 2008 年 6 月至 2011 年 9 月，任亚德诺半导体技术（上海）有限公司高级设计工程师；2011 年 10 月至 2013 年 5 月，任无锡纳讯微电子有限公司研发总监；2013 年 5 月至 2013 年 9 月，任公司监事、研发负责人；2013 年 9 月至 2020年 8 月，任公司董事、研发负责人；2020 年 8 月至今，任公司董事、副总经理

34、、研发负责人 王一峰 董事、副总经理 2009 年 9 月至 2013 年 8 月，任无锡瑞威光电科技有限公司产品经理；2014 年 11 月至 2016 年 3 月，任深圳市经云创想科技有限公司监事；2013 年 9 月至 2016 年 3 月，任公司销售总监、监事；2016 年 3 月至 2020 年 8 月，任公司董事、副总经理兼董事会秘书；2020 年 8 月至今，任公司董事、副总经理。 马绍宇 IC 设计中心总监 2008 年 10 月至 2014 年 3 月，任安那络器件（中国）有限公司 IC 设计工程师；2014 年 3 月至 2019 年 10 月，任亚德诺半导体技术（上海）有

35、限公司高级设计工程师；2019 年 10 月至 2020 年 1 月，任杭州芯耘光电科技有限公司市场 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 9 总监；2020 年 2 月至今，任公司 IC 设计中心总监。 陈奇辉 监事会主席、 技术专家 2011 年 7 月至 2013 年 12 月，任美满电子科技（上海）有限公司模拟设计工程师；2014 年 1 月至 2015 年 2 月，任上海旦宇传感器科技有限公司模拟设计工程师；2015 年 3 月至 2016 年 3 月，任公司设计经理；2016 年 3 月至 2020年 8 月，任公司监事、IC

36、设计中心高级工程师、技术专家；2020 年 8 月至今，任公司监事会主席、技术专家 赵佳 信号调理产品线总监 2011 年 6 月至 2013 年 11 月，任亚德诺半导体技术（上海）有限公司 IC 设计工程师；2013 年 12 月至 2016 年 10月，任应美盛半导体科技（上海）有限公司高级 IC 设计工程师；2016 年 10 月至今，任公司信号调理产品线总监 叶健 隔离与接口产品线总监 2011 年 7 月至 2016 年 1 月，任亚德诺半导体技术（上海）有限公司应用工程师；2016 年 1 月至今，任公司隔离与接口产品线总监 资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 1.4. 财

37、务情况：新能源趋势财务情况：新能源趋势&进口替代，驱动业务快速成长进口替代，驱动业务快速成长 乘新能源变革和芯片进口替代之风，近三年业务乘新能源变革和芯片进口替代之风，近三年业务快速发展快速发展。2021 年公司实现营业收入约8.62 亿元，同比增加 256%，实现归母净利润 2.24 亿元，同比增加 340%。公司同比营收增加的原因主要是公司产品的下游领域，例如工控、光伏、新能源车应用发展迅速，以及市场国产化进程加速，公司充分发挥技术优势，持续推出适应多系列产品，使得业务规模快速发展。 公司在上市前实行 3 次股权激励计划， 2018 年-2021 年分别形成 99.04、 2476.21、

38、663.93、882.72 万元；加回股权激励费用的归母净利分别为 0.03、0.16、0.58、2.33 亿元。 图图 7 7：营业收入及：营业收入及同比增速同比增速 图图 8 8：归母净利润及：归母净利润及同比增速同比增速 资料来源：wind，天风证券研究所 资料来源：wind，天风证券研究所 规模效应规模效应持续扩大持续扩大，盈利能力，盈利能力稳步向上稳步向上。2017 至 2021 年随着出货量的上升及竞争对手的出现，产品单价受到一定的影响，但公司的毛利率通过技术创新及挖掘下游市场需求，持续推出新品使公司整体毛利率维持在 50%以上的水平。 2019 年公司受到股份激励支付费用的影响导

39、致净利率下滑；趋势上公司净利率稳步上升，2021 年增长至 25.96%。随着公司收入规模的扩大，公司运营不断优化，2021 年管理费用率及销售费用率呈下降趋势。 图图 9 9：毛利率和销售净利率毛利率和销售净利率 图图 1010：四项费用率四项费用率 资料来源：wind，天风证券研究所 资料来源：wind，天风证券研究所 0.300.400.922.428.623.392%35%129%163%256%146%0%50%100%150%200%250%300%0246810营业总收入（亿元）同比0.060.02-0.090.512.240.84-40%-64%-495%658%340%148

40、%-600%-400%-200%0%200%400%600%800%(1)011223归属母公司股东的净利润（亿元）同比51.0456.7358.3554.3253.5051.1721.205.74-9.8921.0425.9624.81-20.00-10.000.0010.0020.0030.0040.0050.0060.0070.00销售毛利率(%)销售净利率(%)3%10%13%7%4%2%29%40%54%27%19%17%1%-1%0%1%0%1%25%32%17%12%11%-20%0%20%40%60%销售费用率管理费用率财务费用率研发费用率 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报

41、告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 10 研发投入研发投入同步新产品增加同步新产品增加，巩固未来巩固未来核心核心竞争力。竞争力。公司自设立以来保持了较高的研发投入水平，2018-2021 年公司研发费用保持增长，2021 年公司研发费用增长至 1.07 亿元；截至 2021 年上半年研发人员数量增长至 127 人，占员工总数的比例为 41.37%。持续较高的研发投入是公司保持技术水平领先、提升公司未来持续盈利能力和市场竞争力的基础，彰显了公司产品升级，进一步拓展业务的信心。 图图 1111：研发投入（单位：亿元）研发投入（单位：亿元） 图图 1212：研发人员数量及占比研发

42、人员数量及占比 资料来源：wind，天风证券研究所 资料来源：wind，天风证券研究所 2. 模拟芯片矩阵持续丰富，聚焦工业模拟芯片矩阵持续丰富，聚焦工业/光伏光伏/汽车中高端应用汽车中高端应用 2.1. 信号感知芯片：信号感知芯片：MEMS 传感器传感器在汽车电子应用大幅增加在汽车电子应用大幅增加 信号调理信号调理 ASIC 芯片芯片是是 MEMS 传感器芯片重要组成部分传感器芯片重要组成部分。在信号感知方向，传感器是将现实世界的信号转化为数字世界信号的装置，是数字世界信号处理的起点。一个完整的传感器由前端的敏感元件和后端的信号调理 ASIC 芯片构成，由于敏感元件存在非线性或受温度影响较大

43、等特点，需要信号调理 ASIC 芯片对敏感元件输出的电信号进行调理。公司各式传感器信号调理ASIC芯片多为配套MEMS敏感元件使用， 构成完整功能的传感器芯片。 图图 1313：MEMSMEMS 传感器芯片构成传感器芯片构成 资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 2022 年中国市场年中国市场 MEMS 传感器市场规模传感器市场规模有望有望增长至增长至千千亿亿规模规模。3C 产品、 汽车电子等下游市场需求的快速增长， 以及全球电子整机产业向中国转移的趋势促进了中国市场 MEMS 传感器的快速发展。根据赛迪顾问的数据，2016 年中国 MEMS 传感器的市场规模为 363.3亿元，2019

44、年市场规模增长至 597.8 亿元，预计 2022 年市场规模将增长至 1,008.4 亿元。作为传感器信号放大、转换、校准等处理的重要元件，信号调理 ASIC 芯片的市场规模也随着 MEMS 传感器的发展而逐年扩张。在细分领域上，中国 MEMS 传感器的市场构成以汽车电子和智能手机相关传感器为主，压力传感器、加速度传感器、微机械陀螺和麦克风等产品已成为中国 MEMS 传感器市场的重要组成部分。 0.10.30.411.0700.20.40.60.811.2200218612736%41%33%34%35%36%37%38%39%40%41%42%020406080100

45、021H1研发人员数量研发人员数量占比 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 11 图图 1414：中国中国 MEMSMEMS 传感器市场规模传感器市场规模 图图 1515：2 2019019 年中国年中国 MMEMSEMS 市场产品结构市场产品结构 资料来源：公司招股说明书，赛迪顾问，天风证券研究所 资料来源：公司招股说明书，赛迪顾问，天风证券研究所 MEMS 麦克风麦克风全球市场规模达到全球市场规模达到 80 亿人民币并维持稳定的增速亿人民币并维持稳定的增速。MEMS 传感器消费电子类下游产品智能手机、 平板电脑、

46、 可穿戴设备整机产量的增长， 以及整机产品中硅麦克风、加速度传感器、 陀螺仪等的渗透率进一步提高， 带动了相关 MEMS 传感器行业需求的增长，作为后端信号处理的传感器信号调理 ASIC 芯片亦随之增长。随着智能手机、智能音箱和TWS 耳机的发展，MEMS 麦克风作为其关键组件实现了市场规模的快速增长。根据麦姆斯咨询的数据， 全球市场的 MEMS 麦克风从 2010 年的 15.9 亿元人民币增长至 2019 年的 86.8亿元人民币，年均复合增长率达 20.75%。根据 YoleDevelopment 的预测数据，全球 MEMS麦克风市场在 2019 年至 2025 年之间将以年均复合增长率

47、 5.4%发展。物联网（IoT）和可穿戴设备应用等新兴市场也将为 MEMS 硅麦克风市场创造新的增长点。 图图 1616：全球全球 MEMSMEMS 麦克风市场麦克风市场规模规模 资料来源：公司招股说明书，麦姆斯咨询，天风证券研究所 智能工业智能工业 4.0 带动带动信号调理信号调理芯片应用市场进一步拓展。芯片应用市场进一步拓展。传感器及其信号调理 ASIC 芯片产品在工业领域应用广泛，其作为过程控制和测量系统中的前端元件，被大量应用于工业自动化中的测量、分析与控制等环节。在工业智能化的背景下，传感器可以有效采集各个生产环节数据，并及时反馈给控制中心，根据其输出的结果准确地推进后续生产环节。根

48、据Markets and Markets 的相关数据，工业传感器市场规模预计将从 2020 年的 182 亿美元增长到 2025 年的 290 亿美元，年均复合增长率为 9.8%。传感器信号调理 ASIC 芯片作为传感器的关键信号处理元件，其市场规模也将随着工业自动化的发展进一步扩大。 汽车智能化汽车智能化加速传感类应用发展，有望开启信号调理下一轮增长曲线加速传感类应用发展，有望开启信号调理下一轮增长曲线。汽车传感器的前端敏感元件通常将测量的压力、位置、角度、距离、加速度等信息转化为电信号，由传感器信号调理 ASIC 芯片对其进行放大、转换、校准等操作后，向汽车电子控制器输出准确的信号。 传感

49、器信号的精准性、 可靠性和及时性直接影响汽车控制系统的运行效率和安全性。汽车传感器最初用于发动机中，随着汽车性能的提升，传感器的应用更加广泛，现拓展到安全系统、舒适系统等方面，其数量和种类均不断增加。根据博世（BOSCH）估计，目前363.3431.2505.3597.8705.4838.11008.417.8%18.7%17.2%18.3%18.0%18.8%20.3%15.0%16.0%17.0%18.0%19.0%20.0%21.0%020040060080010001200中国MEMS传感器市场规模（亿元）同比增速射频MEMS26%压力19%IMU9%麦克风7%微镜6%加速度7%陀螺仪

50、6%MEMS打印头5%其他15%射频MEMS压力IMU麦克风微镜加速度陀螺仪MEMS打印头其他15.927.642.558.66873.569.1778086.873.58%53.99%37.88%16.04%8.09%-5.99%11.43%3.90%8.50%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%007080902000182019全球MEMS麦克风市场规模（亿元）同比增速 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 12 一辆汽车上