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计算机行业:国产车规芯片领航者四芯合一赋能汽车智能化-220527(18页).pdf

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计算机行业:国产车规芯片领航者四芯合一赋能汽车智能化-220527(18页).pdf

1、请务必阅读正文之后的免责条款部分 摘要: 国产车规芯片领航者,助力车企智能化转型。公司成立于 2018 年 6 月,致力于成为领先的汽车芯片厂商。公司产品涉及智能座舱、自动驾驶、网关和 MCU,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别,目前已形成“四芯合一,赋车以魂”产品格局。 打造“四芯合一”产品,赋能汽车智能化。公司打造了 X9、V9、G9、E3 四个系列产品,其中 X9 系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片, V9 系列处理器是专为新一代智能驾驶辅助系统设计的车规汽车芯片,G9 系列是专为新一代车内中央网关设计的高性能车规级汽车芯片, E3 系列则是针对汽车安全相关应

2、用设计的新一代高性能微控制器产品。 合作伙伴众多,携手开拓市场。公司的合作伙伴主要涉及 IP、EDA,供应链,生态合作等三个方面,目前公司已与几十家国内外知名企业达成了良好的合作关系。凭借优质的产品和强大的产品生态,公司已服务超过 250 家客户,覆盖了国内 70%以上主机厂,其中包括一汽、东风、上汽、奇瑞等主流车企。 专注赋能车企,平台化开发。公司四大系列产品均采用通用的底层架构。平台化的贯通设计不仅大大降低了研发成本和时间投入,更能迅速提升车厂的供应链弹性,缓解“缺芯”风险。同时,公司产品高度的开放性和兼容性让车企可以建立独特的核心竞争力。 风险提示:部分技术难题未被完全攻克、疫情对汽车销

3、量的影响长期存在 作者 李沐华 齐佳宏 相关报告 计算机深圳加快信创采购,潜在市场进一步扩大 2022.05.27 计算机AI 芯片独角兽的自动驾驶“征程” 2022.05.23 计算机 从医疗 IT股权变革看行业机遇 2022.05.21 计算机中国超融合市场规模超出市场预期 2022.05.20 计算机准 L3 级自动驾驶即将落地,行业加速发展 2022.05.17 国产车规芯片领航者,四芯合一赋能汽车智能化 相关行业: 计算机 2022.05.27 行业专题 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 18 目 录 1. 国产车规芯片领

4、航者,助力车企智能化转型 . 3 1.1. 国内车规芯片领航者 . 3 1.2. 厚积薄发,芯驰科技异军突起 . 5 2. 打造“四芯合一”产品,赋能汽车智能化 . 6 2.1. X9 系列:集成度极高的量产座舱芯片. 7 2.2. V9 系列:助力智能驾驶辅助系统转型. 9 2.3. G9 系列:中央网关高性能芯片 . 10 2.4. E3 系列:填补国内高端高安全级别车规 MCU 空白 .11 3. 合作伙伴众多,携手开拓市场 . 12 4. 聚焦赋能未来汽车完整需求,破局“缺芯少魂” . 15 5. 风险提示 . 16 kVbUoQsRtOqNmNtNtQbRcMaQmOnNpNnPjM

5、nNnQkPtQnNbRoPoOwMoNmQMYpMyR 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 of 18 1. 国产车规芯片领航者,助力车企智能化转型 1.1. 国内车规芯片领航者 芯驰科技是一家专注提供高性能、高可靠车规芯片的半导体科技公司。公司产品涉及智能座舱、自动驾驶、网关和 MCU,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别, 它同时也是全球首家 “全场景、 平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。 不畏竞争,坚持推进汽车芯片国产化。汽车数字化时代到来,带来的是对车规芯片的更大需求。但多年以来中国汽车半导体国产化率仅有3%-5%,欧美巨头牢牢把握着重要关节。在这样的背景下,芯驰科技在

6、2018 年 6 月成立,公司成立之初就是要做可在全球一争的国产汽车芯片产品,目前已形成“四芯合一,赋车以魂”产品格局,客户覆盖主流车企及 Tier1,成为了“平台化,全场景”车规芯片引领者。 进步飞速,成为国内汽车芯片黑马。2019 年 5 月公司荣获南京“培育独角兽”称号,2020 年 1 月获得南京市江北新区“最具潜力企业奖” ,2020 年 11 月入选毕马威中国“芯科技”新锐企业 50 榜单,同年 12月入选清科“新芽榜 50 强” 、 “投资界硬科技 50 强” 。2021 年 11 月,公司芯片已获百万片订单,正式开启批量出货。短短 3 年时间,公司在行业之中的影响力已有了大幅度

7、提升,成为行业领军者之一。 实力强劲备受资本青睐,成为汽车芯片独角兽。2018 年公司拿到了华登国际领投天使轮 1 亿人民币,而这距离公司成立只有两个月;2019年公司获得经纬中国领投 Pre-A 轮数亿元人民币;2020 年 9 月获和利资本领投 A 轮融资。尽管 2018 年前后海外半导体并购潮、制裁与短缺 请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 of 18 几乎密集交错在一时间点,但是公司还是在 2021 年普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投 B 轮近 10 亿元融资结束后迈入百亿俱乐部,成为稀缺的国产汽车芯片的独角兽。无论是潜力还是实力,芯驰科技都得到了资本市场极大的认可。 图

8、1:公司迅速成长,已成为国内汽车芯片独角兽 图片来源:芯驰科技官网 3 年内芯驰成为了国内首个通过“四证合一”的车规芯片企业。公司已获颁 TUV 莱茵全球首张 ISO 26262 ASIL D 功能安全管理证书, 标志着芯驰具备国际领先的产品开发流程体系。 2020 年 12 月, 芯驰 9 系列芯片一次性通过了 AEC-Q100 所有项目的测试, 充分证明了领先的安全性与可靠性。2021 年 9 月,国内首个完全满足 ASIL B 功能安全要求的车规处理器, 从系统性失效和随机硬件失效方面完全符合 ISO 26262 ASIL B 级别的标准。 2021 年 12 月, 国内首批获得国密认证

9、的车规芯片企业,支持未来 C-V2X 出行场景下的系统级信息加密防护,保护用户的汽车信息安全。来自政府,机构以及媒体的多方认可是芯驰技术水平的有力背书。 请务必阅读正文之后的免责条款部分 5 of 18 图 2:芯驰科技 3 年便成为国内首家“四证合一” 图片来源:芯驰科技官网 技术先驱,潜力巨大,市场表现优异。芯驰团队拥有近 20 年车规级量产经验,是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地能力的整建制团队。芯驰在规划上启动包括智能座舱、网关芯片、MCU 以及自动驾驶至少 4 条不同芯片类型的产品线,加强对汽车处理器品类的覆盖度。这种规划理念能够让工艺相同、架构相似的

10、产品共用一个基础技术平台不仅有助于提升涉及效率, 亦能让芯片与芯片之间在系统和开发层互相支撑,省钱省时。目前芯驰已完成 4 个系列芯片的流片、最高规格车规认证及大规模量产上车,服务超过 250家客户,覆盖了国内 70%以上主机厂,其中包括一汽、东风、上汽、奇瑞等。 1.2. 厚积薄发,芯驰科技异军突起 车企智能化浪潮下,汽车芯片的智能化需求仍存缺口。如今车企对汽车智能化的需求愈发迫切,在这关键的窗口期,以高通、英伟达等为代表的国外芯片巨头凭借其性能上的优秀表现大规模抢占市场。但是很多厂商的芯片在高可靠、高安全方面,在面对多系统、多屏的环境中,仍然有短板。 芯驰厚积薄发轻装上阵,占据赛道优势。在

11、汽车智能化时代背景下,很 请务必阅读正文之后的免责条款部分 6 of 18 多玩家的历史产业反而有可能给其智能化转型带来局限。芯驰作为一家全新的创新型企业,在吸收国内外各类经验技术下轻装上阵更具有后发优势,反而能在竞争中占得先机。 图 3:立足智能化汽车时代的芯驰科技 图片来源:芯驰科技官网 2. 打造“四芯合一”产品,赋能汽车智能化 芯驰科技布局智能座舱, 自动驾驶, 中央域控制器和微控制器四条赛道。芯驰在全场景赋能未来智能汽车的目标下,针对智能座舱、自动驾驶、中央域控制器、微控制器四条赛道分别打造了 X9、V9、G9、E3 四个系列产品。 表 1: 公司针对智能座舱、自动驾驶、中央域控制器

12、、微控制器分别打造了 X9、V9、G9、E3 四个系列产品 产品赛道 产品名称 生产年份 产品类别 参数 智能座舱 X9 E/M/H 2020 IVI/仪表 10K-50KDMIPS 2-4x 1080p 显示 X9 HP/U 2021 智能座舱 50K-100KDMIPS 300GFLOPS 8-10 x 1080p 显示 X9 S/SP/CC 2022 智能座舱+ADAS 100K-200KDMIPS 4-40TOPS NPU 多路 4K 显示 (下一代)智能座舱 中央计算单元 2023 未来智能座舱 200K-300KDMIPS 自动驾驶 V9 M 2020 环视+AEB 9x Came

13、ras CV 处理引擎 V9 T 2021 L2 ADAS 域控 18x Cameras 多传感器融合 请务必阅读正文之后的免责条款部分 7 of 18 CV+AI 加速 V9 P/U 2022 L3/L4 自动驾驶 20-200TOPS NPU 800 万像素摄像头 (下一代)自动驾驶 中央计算单元 2023 L4/L5 自动驾驶 500-1000TOPS NPU 中央域控制器 G9 S/X 2020 中央网关 2x 千兆以太网 20 下 CANFD G9 V/Q/H 2021 跨域网关 4x 性能提升 虚拟化支持 网关+仪表融合 G9 P 2022 跨域网关 8TOPS NPU 多应用集成

14、 车控+网关 中央计算单元 2023 全车集中控制器 多路高速接口 高功能安全等级 微控制器 E3 2022 动力/底盘/车身 跨域控制器 ASIL D 安全等级 AEC-Q100 Grade1 多组双核锁步 CPU 高性能,高集成度 E3 2023 车身/底盘 ASIL D 安全等级 AEC-Q100 Grade1 BOM 优化,功耗优化 数据来源:芯驰科技汽车芯片论坛,国泰君安证券研究 2.1. X9 系列:集成度极高的量产座舱芯片 X9 系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片。集成了高性能 CPU、GPU、AI 加速器以及视频处理器,能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的

15、计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。例如最新的 X9U 系列可以同时驱动包括前排屏、后排屏、中央扶手屏等在内的十个高清的显示屏,使得汽车的智能表面设计更加简化和高性能。 图 4:X9 系列不断发展完善 请务必阅读正文之后的免责条款部分 8 of 18 图片来源:芯驰科技官网 X9 系列芯片有着极高的集成度,可以实现一个芯片处理全局。X9 系列处理器还集成了 PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-FD,能够以较小造价无缝衔接地应用 于车载系统。该 款处理器还采 用了包含Cotex-R5 双核锁步模式的安全岛,能应用于对安全性能要求严苛的场景。这样高集成下高效处理全局的能力友商

16、往往需要 3-4 个芯片才可以完成。 图 5:X9U 系列是集成度最高的量产座舱芯片 图片来源:芯驰科技官网 公司围绕 X9 系列打造了多种智能座舱解决方案。目前芯驰有着多个围绕 X9 系列的解决方案:基于 X9U 的旗舰级智能座舱解决方案,基于X9H/HP 的主流智能座舱解决方案,基于 X9E/M 的虚拟仪表及 IVI 解 请务必阅读正文之后的免责条款部分 9 of 18 决方案。可以看到芯驰不再局限于产品,而是开始提供产品服务的全套解决方案。 图 6:公司围绕 X9 系列打造了多种智能座舱解决方案 图片来源:芯驰科技官网 2.2. V9 系列:助力智能驾驶辅助系统转型 V9 系列处理器是专

17、为新一代智能驾驶辅助系统设计的车规汽车芯片。其集成了高性能 CPU、GPU、CV 引擎,能够满足新一代智能驾驶辅助系统应用对强大的计算能力日益增长的需求。此外,V9 系列处理器集成了千兆以太网、CAN-FD, 能够以较低的成本与车载系统进行无缝衔接。该款处理器还支持 MIPI-CSI 的并口 CSI, 能够支持摄像头输入,包括 360 环视、前视摄像、后视摄像和车内摄像系统。 图 7:V9 系列处理器是专为新一代智能驾驶辅助系统设计的车规汽车芯片 请务必阅读正文之后的免责条款部分 10 of 18 图片来源:芯驰科技官网 芯驰的智能驾驶系统能包含感知-规控-执行在内的完整自动驾驶模块及参考设计

18、。同时芯驰 UniDrive 平台也能灵活适配主机厂不同需求。例如让合作伙伴掌握自动驾驶算法和数据的快速赋能,也可以高度灵活的进行改变以满足不同类型客户需求。 图 8:芯驰科技智能智能驾驶辅助芯片 V9 图片来源:芯驰科技官网 2.3. G9 系列:中央网关高性能芯片 G9 系列是专为新一代车内中央网关设计的高性能车规级汽车芯片。G9采用双内核异构设计, 包含高性能 Cortex-A55 CPU 内核及双核锁步的高可靠 Cortex-R5 内核,在承载未来网关丰富的应用同时,也能满足高功能安全级别和高可靠性的要求。 请务必阅读正文之后的免责条款部分 11 of 18 图 9:汽车 EE 架构从

19、分布式走向集中式 图片来源:芯驰科技官网 2.4. E3 系列:填补国内高端高安全级别车规 MCU 空白 E3 系列是针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品。 全系列产品集成了 3 对 ARM Cortex R5 双核锁步 CPU 和 4MB 片内SRAM 以支撑汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。E3 集成了丰富的通信外设模块,可以在汽车系统中以优秀的系统 BOM 成本实现无缝的系统集成。 内置的信息安全模块集成真随机数生成器、 AES、 RSA、ECC、SHA 以及符合国密商密 2/3/4/9 标准的硬件加速器。E3 的显示产品特别集成了 2D GPU、 图形硬件加速引擎、

20、RGB 或 LVDS 视频输出、并行 CSI 视频输入等多媒体外设,适合于汽车 2D 仪表、HUD、电子后视镜等汽车显示类应用。其汽车功能安全认证可以达到 ASIL D 级别,安全性能国际领先。 E3 有望填补国内高端高安全级别车规 MCU 市场的空白。 伴随着电气电子架构走向集中式,市场对于高性能、高安全、高可靠的车规 MCU 需求激增。 E3 在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标: 车规可靠性标准达到 AEC-Q100 Grade 1 级别, 功能安全标准达到 ISO26262 ASIL D 级别。即使在全球范围内,能同时满足这两个标准的 MCU 也凤毛麟角。 请务必阅读正文之后的

21、免责条款部分 12 of 18 图 10:E3 系列在车规 MCU 脱颖而出 图片来源:芯驰科技官网 E3 系列产品的另一大优势是高性能。 汽车向电动化、 智能化方向发展的趋势要求 MCU 的处理能力需要快速提升。对此,E3 采用了先进的台积电 22 纳米车规工艺制程,主频最高可以支持 800MHz,比起现在车上大规模采用的 100MHz MCU 和部分 200-300MHz 的高性能 MCU,性能有几倍的提升。E3 MCU 主频提升代表着处理能力和实时性的全面提升。E3 MCU 不仅同时能处理更多的任务,处理每个任务的速度也会更快,将会为未来的汽车带来更丰富的应用,实现更平稳的底盘操控,确保

22、更精准的电池管理。由此可见 E3 系列在市场上是一款极具竞争力的产品。 3. 合作伙伴众多,携手开拓市场 芯驰科技的合作伙伴主要分 IP、EDA,供应链,生态合作三方面以及客户车厂。从设计到硬件供应再到软件技术和市场,芯驰与几十余家国内外知名的企业达成了良好的合作关系。 在 IP、EDA 领域多与国外知名企业合作。EDA 和 IP 是信息产业科技进 请务必阅读正文之后的免责条款部分 13 of 18 步的核心创新源泉。在该领域的实力很大程度上决定了公司产品的竞争力。芯驰在该领域的合作厂商以 ARM CHINA、新思等为代表,都是在芯片设计领域耕耘多年的巨头,这很大程度上保障了芯驰科技产品的技术

23、和性能。 图 11:芯驰科技 IP、EDA 领域合作伙伴多是知名设计公司。 图片来源:芯驰科技官网 与多个主流玩家合作,应对缺芯时代。受于缺芯的大背景限制,近些年半导体产业在供应链方面始终面对巨大挑战。芯驰在供应链上主要还是与台积电以及其旗下的日月光集团达成合作,一方面是考虑到台积电的强大生产能力和高品质,另一方面也是因为国内半导体生产技术受限。芯驰也早早就跟台积电下了大量的订单,保证了自己的芯片供应;同时芯驰也与国内的通富微电,宜特检测等为代表的公司达成合作。 图 12:公司与多个主流玩家合作,应对缺芯时代 图片来源:芯驰科技官网 生态合作方向清晰,伙伴众多。芯驰在生态方向上的合作细分为了

24、4 个领域,分别为操作系统和基础软件类,工具、协议栈、安全类,应用、生态、视觉类和整体方案解决类。公司与多达200 家的生态合作伙伴合 请务必阅读正文之后的免责条款部分 14 of 18 作,其合作伙伴不仅有 VECTOR,黑莓 QNX 这样的行业巨头,也有很多国内领军企业。方向清晰且合作伙伴众多能够保证芯驰生态合作上的强大生命力。 图 13:芯驰科技生态合作方向清晰,伙伴众多 图片来源:芯驰科技官网 公司已涵盖国内超 70%主机厂, 与多家公司开展相关合作。 芯驰科技已经将服务和解决方案提供给多家厂商,形成稳定而又庞大的客户群体,并积极开展合作。 与东风汽车的合作便是基于 G9 的中央网关/

25、中央计算平台,打造出了东风汽车的中央控制模块;和梧桐车联共同打造的高算 请务必阅读正文之后的免责条款部分 15 of 18 力智能座舱则是基于 X9E/M 的虚拟仪表及 IVI 解决方案, 为客户提供灵活的高算力智能座舱。 图 14:公司与东风汽车达成合作 图片来源:芯驰科技官网 4. 聚焦赋能未来汽车完整需求,破局“缺芯少魂” 芯驰科技聚焦全场景,赋能未来汽车。汽车电子电气的演进推动了原有汽车功能的快速融合以及对核心主控芯片的需求,车辆的服务属性逐渐增加,智能座舱与智慧网关成为主旋律。芯驰科技致力于提供基于未来智能汽车的全场景覆盖,全方位赋能未来汽车的主要应用需求,公司产品和解决方案覆盖智能

26、座舱、 高级驾驶辅助/自动驾驶、 中央网关和高可靠高性能 MCU 四大业务,面向未来智能汽车各项核心应用场景。 图 15:芯驰科技目标是全场景赋能未来汽车 图片来源:芯驰科技公众号 请务必阅读正文之后的免责条款部分 16 of 18 专注赋能车企,平台化开发。芯驰科技四大系列产品均采用通用的底层架构。平台化的贯通设计不仅大大降低了研发成本和时间投入,更能迅速提升车厂的供应链弹性,缓解“缺芯”风险。同时,芯驰的系列产品高度的开放性和兼容性让车企可以建立独特的核心竞争力。与传统开发模式相比,平台化模式具有节约开发成本、分摊制造和采购成本、产品衍生能力强、新品开发时间短、质量更易保障等优势。同时,通

27、过实施平台化开发战略,企业可以将资源集中于汽车平台的设计开发,即以高水准的平台确保后续衍生车型产品的高水准落地。更灵活、效率更高的平台化产品也是电动汽车领域的大势所趋。从创立之初芯驰就布局于平台化开发,在赋能车企平台化开发方面,芯驰科技系列产品扮演着重要的角色。 图 16:芯驰全新中央计算架构助力平台化开发 图片来源:芯驰科技公众号 5. 风险提示 部分技术难题未被完全攻克。汽车智能化仍处于不断探索的过程中, ,由于汽车更强调功能安全,智能化的落地可能慢于预期。目前市场中广泛地以手机的发展历程作为汽车智能化的重要参考,但汽车和手机的使用场景并不完全相同,汽车更强调功能安全,这可能导致自动驾驶的

28、落地慢于预期。 请务必阅读正文之后的免责条款部分 17 of 18 疫情对汽车销量的影响长期存在。如果疫情对于汽车产业链的影响一直延续, 可能会造成汽车销量超预期下滑, 从而对行业发展造成不利影响。 请务必阅读正文之后的免责条款部分 18 of 18 本公司具有中国证监会核准本公司具有中国证监会核准的证券投资的证券投资咨询咨询业务资格业务资格 分析师声明分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,保证报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于作者的职业理解,本报告清晰准确地反映了作者的研究观点,力求独立、客观和公正,结论不受任何第三方的授意或影响,特此声

29、明。 免责声明免责声明 本报告仅供国泰君安证券股份有限公司(以下简称“本公司”)的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告仅在相关法律许可的情况下发放,并仅为提供信息而发放,概不构成任何广告。 本报告的信息来源于已公开的资料,本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断,本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可升可跌。过往表现不应作为日后的表现依据。在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时,本公司对本报告所含信息

30、可在不发出通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。 本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户,不构成客户私人咨询建议。在任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下,本公司、本公司员工或者关联机构不承诺投资者一定获利,不与投资者分享投资收益,也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。投资者务必注意,其据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或者关联机构无关。 本公司利用信息隔离墙控制内部一个或多个领域、部门或关联机构之间的信息流动。因此,投资者应注意,在法律许可的情况下,本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的

31、公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易,也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。在法律许可的情况下,本公司的员工可能担任本报告所提到的公司的董事。 市场有风险,投资需谨慎。投资者不应将本报告作为作出投资决策的唯一参考因素,亦不应认为本报告可以取代自己的判断。在决定投资前,如有需要,投资者务必向专业人士咨询并谨慎决策。 本报告版权仅为本公司所有,未经书面许可,任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引用。如征得本公司同意进行引用、刊发的,需在允许的范围内使用,并注明出处为“国泰君安证券研究”,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。 若本公司

32、以外的其他机构(以下简称“该机构”)发送本报告,则由该机构独自为此发送行为负责。通过此途径获得本报告的投资者应自行联系该机构以要求获悉更详细信息或进而交易本报告中提及的证券。本报告不构成本公司向该机构之客户提供的投资建议, 本公司、 本公司员工或者关联机构亦不为该机构之客户因使用本报告或报告所载内容引起的任何损失承担任何责任。 国泰君安证券研究国泰君安证券研究所所 上海上海 深圳深圳 北京北京 地址 上海市静安区新闸路 669 号博华广场20 层 深圳市福田区益田路 6009 号新世界商务中心 34 层 北京市西城区金融大街甲 9 号 金融街中心南楼 18 层 邮编 200041 518026 100032 电话 (021)38676666 (0755)23976888 (010)83939888 E-mail:

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